【課題】１種類のスクリーン版により作成可能なコイルを内蔵した電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル電極１８ａは、磁性層１６ｃに形成される線状電極であって、短辺Ａ１の垂直二等分線を１：３に内分して得られる内分点Ｃ１、及び、該垂直二等分線を３：１に内分して得られる内分点Ｃ２を通過する。コイル電極１８ｂは、磁性体層１６ｄに形成される線状電極であって、内分点Ｃ１，Ｃ２を通過する。コイル電極１９ａ，１９ｂ，２０ａ，２０ｂは、磁性体層１６ｂ，１６ｅに形成される線状電極であって、コイル電極１８ａ，１８ｂの一部分に相当する形状を有している。コイルは、コイル電極１８ａ，１８ｂ，１９ｂ，２０ａにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性に優れ、かつ、温度変化によってインダクタンス値が変化しにくい電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２は、Ｎｉ及びＣｏを含有している磁性体層１６、磁性体層１６よりもＮｉの含有率が低い非磁性体層１７、及び、磁性体層１６よりもＣｏの含有率が低い磁性体層１９が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】反射減衰量および挿入損失を減少させることでＱ係数がより良好で、電気的性能に優れるバランを提供する。
【解決手段】バランは、第一の金属層２１０と、第二の金属層２２０と、第三の金属層２３０と、第二および第三の金属層間に配された第一の誘電体層２４０と、誘電体基板２５０と、を有する。第二の金属層２２０は、第一の線分を有する第一の螺旋線と、第二の線分を有する第二の螺旋線と、を含む。第一の線分のうち最内部にあるものに囲まれた第一の領域の各二つの対辺間の第一の距離は、各二つの隣り合う平行な第一の線分間の第二の距離より長い。第二の線分のうち最内部にあるものに囲まれた第二の領域の各二つの対辺間の第三の距離は、各二つの隣り合う平行な第二の線分間の第四の距離より長い。第三の金属層２３０は、第三および第四の螺旋線を含む。第一の金属層２１０および他の要素は、まとめて誘電体基板２５０の反対の表面に配される。 （もっと読む）

【課題】電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値をとると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できるコイルを内蔵した電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６が積層されてなる。コイル電極１８は、積層体１２内において互いに接続されることによりコイルＬを構成している。非磁性体層２０は、コイルＬのコイル軸Ｘに平行な断面においてコイル軸Ｘに対して非対称な構造を有している。 （もっと読む）

【課題】コイル部品としての信頼性を向上させ、小型で高性能なコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】感光性樹脂からなる絶縁性樹脂であるレジスト層１０８と、このレジスト層１０８に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆し、ビア電極１０４の底部に設けた金属層１１０ｂの厚みをコイルパターン１０２の一面に設けた金属層１１０の厚みより薄くした構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板面積に比較して、ある程度大きなインダクタを有する場合であっても、バンプとインダクタを一つの基板上に共存させることができ、更なる小型化に寄与する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置１Ａ（１）は、少なくとも一面に電極３を備えた半導体基板１０と、該半導体基板の一面を覆うように配された第一絶縁樹脂層１１と、第一絶縁樹脂層上に配され、電極と電気的に接続された第一導電層１２と、第一導電層上に配された第二絶縁樹脂層１３と、第二絶縁樹脂層上に配され、第一導電層と電気的に接続された第二導電層１４と、第二導電層と電気的に接続されたバンプ１５と、を備え、前記第一導電層及び前記第二導電層の一部はインダクタとして機能する部位１４ａを構成し、前記バンプと前記インダクタとは、平面視した際に互いに重なり合わない位置にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のコイル電極８は、コイルＬを構成している。複数の磁性体層４は、複数のコイル電極８と共に積層されて積層体２を構成している。コンタクト部Ｃは、複数のコイル電極８を接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有している。外部電極は、積層体の表面に形成され、かつ、前記コイルに接続されている。コイル電極８ａは、コイル電極８ｆよりも長い。コイル電極８ａは、コンタクト部Ｂ１の前記一方の端部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の実装後の接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、下面端子を内外に区画するスリット、または側面端子を上下に区画するスリットを有するものとした。これにより本発明は、側面端子の回転力が抑制され、実装後のはんだに作用する局所的な応力を低減することができ、結果として実装後の電子部品の接続信頼性を向上させることができるものである。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスによる特性バラツキの発生を抑制するとともに小型のモジュールを提供できるようにすること。
【解決手段】本発明は、フェライト１から構成される磁性体領域と、非磁性体２から構成される非磁性体領域とが同一基板内に混載しているハイブリッド基板１００である。また、本発明は、このハイブリッド基板１００におけるフェライト１から構成される磁性体領域と非磁性体領域との各々に対応して導体３のコイルによるインダクタを設けたインダクタモジュールＭ１でもある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波帯域での使用が可能となるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１の導体１１と第２の導体１２とを第１のビア電極１５ａを介して接続することにより設けられた第１のコイル１６と、第３の導体１３と第４の導体１４とを第２のビア電極１５ｂを介して接続することにより設けられた第２のコイル１７とを備え、前記第２の導体１２と第３の導体１３の形状を１ターン以上の渦巻状とし、かつ互いに対向させ、前記第１、第２のコイル１６，１７の上方および下方のそれぞれにおいて少なくとも２枚の磁性層１８を設け、かつこの２枚の磁性層１８間、および前記上方の磁性層１８と下方の磁性層１８の間にガラスを含有した低誘電率層１９を設け、さらに前記第１の導体１１と第４の導体１４の形状を１ターン未満の渦巻状としたものである。 （もっと読む）

【課題】高周波の信号を伝送するのに適した構成にすること。
【解決手段】３層以上の配線層１１，１２，１３，１４を有する回路基板１において、少なくとも、おもて面の配線層１１とその直下の配線層１２にコイルパターン２１，２２を形成し、それら上下のコイルパターン２１，２２を導電体２３により電気的に接続する。回路基板１の裏面の配線層１４には、コイルパターンを設けない。このように回路基板１のおもて面側にコイルパターン２１，２２が偏在した構成において、各配線層１１，１２に形成されたコイルパターン２１，２２が厚さ１ｍｍ以内に配置されるような構成とする。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整できるコモンモードフィルタを提供する。
【解決手段】基板１０１と樹脂積層部１１０と基板１０９とがこの順で積層された積層体を有し、樹脂積層部１１０は、スパイラル導体１５１，１５２と、スパイラル導体１５１，１５２それぞれを外部電極と接続する引出導体１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂと、平面導体Ｐ１〜Ｐ６とが形成され、平面導体Ｐ１は、樹脂積層部１１０内の、スパイラル導体１５１の外周形と積層体を構成する各層の外形との違いによって生ずる第１の余白領域（又は引出導体１５１ａの形成によって生ずる第２の余白領域）に形成され、平面導体Ｐ２は、平面導体Ｐ１と積層方向で対向する位置に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層型電子部品では、フェライト等の磁性体の構造欠陥に起因して材料絶縁抵抗値が低下又は変動し、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができなかった。また、積層型電子部品の表面に生じた汚れによって、外部端子間に電流リークが発生するのを防止できなかった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも1つのコイルが形成される。コイルは、巻回部と第1引出し部と第2引き出し部とを備える。積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第1、第2引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックスの表面がガラスによって被覆される。ガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子が第1、第2引き出し部に接続される。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の試験にも耐えうる高信頼性の電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１はチップ体２と４つの外部電極３−１〜３−４とを備える。チップ体２は、磁性基板６０上に、絶縁層６１〜６６とコイルパターン４１，４２，５１，５２を交互に積層形成し、磁性基板６９を最上位に貼り合わせた構成となっており、コイル体４とコイル体５を内部に有する。コイルパターン４１，４２（５１，５２）の引き出し端部４１Ａ，４２Ａ（５１Ａ，５２Ａ）同士が絶縁層６２の前縁部で対向し、引き出し端部４１Ｂ，４２Ｂ（５１Ｂ，５２Ｂ）同士が絶縁層６２の後縁部で対向している。引き出し端部４２Ａは、水平部４３と第１の壁部４４と第２の壁部４５とで形成されている。第１の壁部４４は外部電極３−１側へ大きく膨張することを阻止する部材であり、第２の壁部４５は外部電極３−１との接続面積を拡張する部材である。 （もっと読む）

本発明は、積層型パワーインダクタに関し、磁気経路に沿って粉末の形状が最適化された軟磁性金属合金粉末が充填されたシートに導電性材料を用いて作製されたパターン回路が形成されており、前記パターン回路が容易に連結できるようにビアホールが形成されており、このようなシートを多層に積層して製造されたパワーインダクタを提供する。
前記のインダクタで高い磁化密度を有する金属軟磁性粉末が充填されたシートは、磁気経路に沿って形状が最適化された粉末の間に微細なギャップが分散して存在するので、漏洩磁束なしに１Ａ〜数十Ａまで使用可能な高い直流重畳特性と１０ＭＨｚ台の高周波領域まで安定したインダクタンスの確保が可能である。
また薄い厚さを維持し、大面積を有するインダクタの提供を容易にして、インダクタの厚さが薄く、高いインダクタンスと直流重畳特性を有する製品を得ることができる。
（もっと読む）

【課題】部品小型化を図りつつ、直流抵抗を低減することができる積層型フィルタを提供すること。
【解決手段】コイル部１０は、非磁性体層１１と、非磁性体層１１を少なくとも挟むよう
に配置された磁性体層１３と、非磁性体層１１内に配置されると共に互いに磁気的に結合
する第１及び第２のスパイラル状コイル導体１５，１７と、を有している。第１及び第２のスパイラル状コイル導体１５，１７は、積層された導体パターン１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂを含んでいる。導体パターン１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂは、スパイラル状に形成されており、最外のターン部分、中央のターン部分、及び最内のターン部分を有している。最外のターン部分の導体幅は、中央のターン部分及び最内のターン部分の導体幅よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続を実現可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなる素体２と、素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２は、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分として含んでおり、この内部電極２には、金属成分としてＡｇ、および、Ａｇに対して１質量％以上６０質量％以下のＺｎを含む外部電極５，５が接続されている。 （もっと読む）

【課題】導電性のチップとスパイラルインダクタとを有する電子部品において、導電性のチップの誤動作を抑制すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の上面に形成された配線層からなるスパイラルインダクタと、前記絶縁性基板の下面に搭載され、前記スパイラルインダクタと電気的に接続され、導電性基板からなる第１チップと、前記絶縁性基板の上面または下面に設けられ前記絶縁性基板から突出し、前記スパイラルインダクタまたは前記第１チップを外部と電気的に接続する第１嵩上げ部と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】製造コスト、材料コストを押さえ、且つ所望のインピーダンスを得ることのでき信頼性の高いコモンモードフィルタ、及び当該コモンモードフィルタを製造するための製造方法の提供。
【解決手段】第１コイル導体層３０、第２コイル導体層４０は、第１の磁性体基板１０表面の中央部相当位置には配置されずに、当該中央部相当位置を取囲むように渦巻き状に配置されている。このため、第１の磁性体基板１０の当該中央部相当位置には、第１コイル導体層３０及び第２コイル導体層４０の厚さに略相当する深さの凹部５５ａが形成されている。凹部５５ａは、積層体の積層方向において第２コイル導体層４０よりも積層体の上端面寄りの所定の位置に至るまで窪んでいる。凹部５５ａには、磁性体層６０を構成する磁粉含有の樹脂が充填されて凸部６１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 占有面積が小さいけれども、インダクタ間の磁気的な結合を抑制してクロストークを抑制する効果に優れたインダクタ用シールドを提供する。
【解決手段】 ３つの配線層の各々に半導体基板の上方から見てインダクタＬの周りを略一周回するように形成された周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を有している。周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３同士は、巻回方向が不変の一連のコイルを形成するようにビアによって直列に接続されている。このコイルの両端は、ビアＡによって互いに接続されている。 （もっと読む）