【課題】基板の面に対して平行な方向にヘリカル構造の軸が向くようにするとともに、基板の面に垂直方向（縦方向）の高さを従来に比べて充分に高くして寄生容量や配線抵抗の小さなインダクタを得る。
【解決手段】基板５０に縦穴を形成し、その内部に縦配線５５を形成し、基板５０の表面に上部横配線５６を形成し、縦配線５５の深さにほぼ等しい深さの溝６０を形成し、この溝６０の底面に下部横配線６１を形成する。その後、下部横配線６１の少なくとも上面、縦配線５５、および上部横配線５６が露出するように基板５０をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型であって、面積当たりのターン数が大きく、しかも容易に製造することができる平面型トランスを提供する。
【解決手段】半導体基板からなる第１基板１０と第２基板２０とが積層される。第１基板１０の厚み方向の一面には第１パターン１１_１，１１_２…が並設される。第２基板２０において第１基板１０との対向面には、第２パターン２１_１，２１_２…が並設される。第２パターン２１_１，２１_２…には、２本分の間隔を隔てた電極部２１ｂ，２１ｃ間を接続するとともに第１パターン１１_１，１１_２…と立体交差する短絡接続部２１ｄが形成される。第１パターン１１_１，１１_２…の両端部に第２パターン２１_１，２１_２…を電気的に接続する主接続部１２が第１基板１０を貫通する形で設けられる。第１パターン１１_１，１１_２…は第２パターン２１_１，２１_２…を介して接続され２回路の巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＧＨｚといった高周波帯域でフェライトの損失が大きくなるために、伝送される差動信号に対する挿入損失も大きくなる傾向にあり、伝送する必要のある差動信号が減衰されてしまうという問題がある。そのため、高速差動伝送が行われる通信機器に使用できなかった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンが積層される。これらの積層体内には、第１の端子と第２の端子間に接続された第１のコイル、第３の端子と第４の端子間に接続された第２のコイル、第１のコイルと並列に接続された第１のコンデンサ、第２のコイルと並列に接続された第２のコンデンサ、第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に接続された第３のコンデンサ及び、第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に接続された第４のコンデンサを備え、第１のコイルと第２のコイルを磁気的に結合させる。 （もっと読む）

【課題】小口径のスルーホールを大きなアスペクト比で形成できると共にドロスを短時間に確実に除去できて、さらに製造コストを低減できるフェライト板のスルーホール形成方法を提供する。
【解決手段】フェライト板１を位置決め治具５に固定し、位置決め治具５に開けられた基準貫通孔４の位置からＸ軸、Ｙ軸の原点を決定し、フェライト板１に形成するスルーホール１０の位置を決定し、レンズ７と高速ガルバノミラー８を介してＣＯ₂ レーザ光９を照射して、フェライト板１にスルーホール１０を形成する。その後でスルーホール１０の周りにできたドロス２１をサンドブラスト１１で除去する。ＣＯ₂ レーザ光９を複数回に分けて照射するサイクル加工を行うことで、小口径で精度の高いスルーホールを効率よく形成できる。また、ドロス２１を除去することで、その後形成するコイルなどの導電膜とフェライト板１との接合信頼性を高めることができる。またフォトリソグラフィー工程が不要となるため製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 コア体を備えながらも可撓性を有するコイルを提供すること。
【解決手段】可撓性を有する絶縁シートの面に沿ってコイル部が形成されるシート状コイルと、複数のシート状コイルが、磁束を共有する位置に積層して配設され、積層されたシート状コイルを挟んで配設される可撓性を有する磁性体８０，８１とを備える可撓性コイル１０となる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることが可能であり、また放熱特性を向上させることが可能な電子基板１の提供を目的とする。
【解決手段】基体１０上にインダクタ素子４０を備えた電子基板１であって、インダクタ素子４０のコア４２が、磁性層３１で形成されている。その磁性層３１は、フェライトで構成されていることが望ましい。また基体１０の周囲が、基体１０より熱伝導率の高い材料からなる放熱部材で覆われていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 コイルに生じる浮遊容量を低減することができるコモンモードフィルタを提供する。
【解決手段】 コモンモードフィルタの層構造体３は、下から導体層１０、絶縁層１１、導体層１２、絶縁層１３及び導体層１４が積層されて成るものである。導体層１０は、スパイラル状のコイル導体１６と、このコイル導体１６の外側端と繋がる引出導体１７と、コイル導体１６の外側領域に形成された引出導体１８とを有している。導体層１２は、スパイラル状のコイル導体２４と、コイル導体２４の内側領域に形成された接続導体２６とを有している。導体層１４は、スパイラル状のコイル導体３０を有している。コイル導体１６の内側端と引出導体１８とは、接続導体２６を介して接続されている。接続導体２６は、コイル導体１６を横切るように形成されている。 （もっと読む）

【課題】集積型電子部品を構成するのに適した電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品Ｘ１は、例えば、基材Ｓと、キャパシタ部１０と、配線部４０とを備える。キャパシタ部１０は、基材Ｓ上に設けられた電極部１１、当該電極部１１に対向する第１面１２ａおよび当該第１面１２ａとは反対の第２面１２ｂを有する電極部１２、並びに、両電極部１１，１２の間に介在する誘電体部１３、からなる積層構造を有する。配線部４０は、基材Ｓ側の面４３ａを有して電極部１２の第２面１２ｂ側に当該面４３ａにて接合するビア部４３Ａを有する。ビア部４３Ａの面４３ａは、電極部１２の第２面１２ｂの縁端１２ｂ’の外側に広がる延出領域４３ａ’’を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣプロセスで容易に製造可能であり、低消費電力で、寄生容量の発生がなく、高いＱ値の得られる可変インダクタの構成を安価に実現すること。
【解決手段】それぞれの誘電体層によって分離された複数の導電層を有する多層回路であって、少なくとも一つの可変インダクタが形成され、その可変インダクタは、前記導電層の内の一の最厚の層内のコイル軌道に沿った導電性コイル構造と、前記コイル構造に接続された二つのポートと、少なくとも一つのスイッチを有し、前記導電層の前記一の層内の前記コイル軌道に沿った前記コイル構造の複数の特定の位置の一つに、少なくとも一つの前記ポートを選択的に接続し、これにより前記可変インダクタの対応する選択的なインダクタンス値を前記二つのポート間に与えるスイッチ構成とを有する。本発明は、当該回路の製造方法にも関するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品は、その構成要素の一つとしての基板の上に所定の配線が形成されていたので、基板の厚みが電子部品の全体の低背化に影響を与えていた。また基板無しでコイルパターン等の配線を形成した場合、外部電極部分に外力がかかると、外力が配線にも伝わってしまい、断線等が発生する可能性があった。
【解決手段】樹脂よりなる保護部１０４に埋め込まれてその一部が露出する外部電極１０２等に、新たに密着強化構造部として突起１０８を導入し、外部電極１０２を介して外力が加えられた場合でも、その外力を前記密着強化構造部によって保護部１０４との結合部全体に広く分散させることができ、外力の配線への影響を抑えられることにより、従来の電子部品の構成要素の一つであった基板を省くことができ、その基板分だけ電子部品の低背化を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、しかも、優れた電気的特性を有する小型の積層コイル部品及びその製造方法を得る。
【解決手段】 セラミックグリーンシート２１にコイル導体１３を印刷するとともに、貫通孔２２に導電性ペーストを充填したコイル導体シート２３を作製する。また、セラミックグリーンシート２１’に貫通孔２４を形成した貫通孔シート２５を作製する。コイル導体１３が貫通孔２２に充填された導電性ペーストからなるビアホール導体２２ａにより順次電気的に接続されるようにコイル導体シート２３を積層し、その上側及び下側に、貫通孔シート２５を積層して積層体２６を形成し、該積層体２６を圧着する。この圧着工程において、ビアホール導体２２ａの一部が貫通孔２４に侵入し、侵入した導体がコイルの両端部を外部に引き出すためのビアホール導体２４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズ除去機能とＡＣカップリング機能とを兼ね備え、既成の基板の高速デジタル差動線路に設けられているランドを利用して実装可能なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】コイル部２を横巻構造の第１及び第２コイル導体２１，２２と磁性体２３とで形成し、第１のコンデンサ部３を第１キャパシタ導体３１及び第２キャパシタ導体３２と誘電体３３とで形成すると共に、第２のコンデンサ部４を、第１キャパシタ導体４１及び第２キャパシタ導体４２と誘電体４３とで形成した。そして、コモンモードチョークコイル１を、コイル部２が第１及び第２のコンデンサ部３，４の間に介在する構成とした。好ましくは、第１及び第２のコンデンサ部３，４の第２キャパシタ導体３２，４２をコイル部２に対して第１キャパシタ導体３１，４１で隠すように構成する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、小型化が可能であり、製造コストの低減化及び製品精度の向上を図る。
【解決手段】本発明に係る３次元構造のコイル体３は、基板２上に絶縁層７，１３を形成し、絶縁層７，１３に切欠部９，１５，１６を一度に形成した後、切欠部９，１５，１６に導電体１１，１８を充填する工程を複数層に渡って繰り返し行うことにより、各絶縁層７，１３の導電体１１，１８同士を連結可能なように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 減衰特性をより一層向上することが可能な積層型フィルタを提供すること。
【解決手段】 この積層型フィルタ１は、積層体２内に形成された複数の第１の導体部が互いに電気的に接続されることにより構成され、一端が端子電極３に他端が端子電極４に電気的に接続されたコイル部１０（１０ａ，１０ｂ）と、積層体２内にコイル部１０を挟んで配置され、それぞれが互いに対向する第２の導体部及び第３の導体部によって構成される一対のコンデンサ部Ｃ_１，Ｃ_２と、を備え、一対のコンデンサ部Ｃ_１，Ｃ_２を構成するそれぞれの第２の導体部の一方が端子電極３に、他方が端子電極４にそれぞれ電気的に接続され、一対のコンデンサ部部Ｃ_１，Ｃ_２を構成するそれぞれの第３の導体部が互いに電気的に接続されると共に、コイル部１０の一端から他端の間において当該コイル部１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ナイフによる切断に好適なセラミックグリーンシート、そのようなセラミックグリーンシートが用いられてなる積層型電子部品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート１１は、その貯蔵弾性率が１２０ＭＰａ〜４３６ＭＰａであるため、セラミックグリーンシート１１が積層されてなるセラミックグリーン積層体１２をナイフ１３によって切断した際に、クラックやチッピングが発生するのを防止することができる。また、セラミックグリーンシート１１は、その損失弾性率が１２ＭＰａ〜５６ＭＰａであるため、セラミックグリーン積層体１２をナイフ１３によって切断した際に、セラミックミストが導体部の引出し端面を覆ったり、切断されたセラミックグリーン積層体１２ａ同士が付着したりするのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】上下の誘電体層の間で位置ずれが生じたとしても、所定のインダクタンス値を得ることが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品Ｘ１は、３個以上の誘電体層１０を積層してなる積層体の内部にコイル状導体２０を埋設してなる。コイル状導体２０は、隣接する誘電体層１０間に介在されている３個以上の周回パターン２１、２２を、少なくとも一部が上記積層体の積層方向に隣接する他の周回パターン２１、２２と平面透視して重なるように配置させた上、ビア導体２３を介して電気的に接続して成り、３個以上の周回パターン２１、２２のうち少なくとも１個の周回パターン２１のパターン幅Ｗ１をその上下に位置する周回パターン２２のパターン幅Ｗ２よりも狭くした。 （もっと読む）

【課題】HDDのアーム駆動用のコイルASSYの製造に関して、ＨＤＤ用コイルＡＳＳＹの小型化、薄型化と価格を低減すること。
【解決手段】コイルを巻き線によるコイルからプリントコイルに換え、コイルの基材の一部にキャリッジスペーサ部を一体に形成することで、コイルASSYから樹脂成形部を削除して、構造の簡素化を図り、小型化、薄型化を図り、寸法精度の向上を図りつつ、加工工程を簡素化することで低廉なＨＤＤ用コイルＡＳＳＹを完成する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品は、その構成要素として基板を用いていたため、その低背化に限度があった。
【解決手段】本発明は、基板を使うことなく内部電極部１００がビアを介して３次元的な立体コイルパターンを、着色剤１１２が添加された感光性樹脂１１０の内部に形成することで、その低背化が可能になるとともに、その保護部となる硬化済着色樹脂１５２により、実装照明時に内部電極部１００やビアによる乱反射が防止でき、電子部品の実装取り扱い性を改善できるとともに、感光性樹脂を用いた内部電極部１００やビア穴１４４の立体成型時でのビア穴１４４における反射光１４６によるカブリ部１４８の発生を抑えられ、電気的特性の改善や特性バラツキを抑えた電子部品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品は、その構成要素として基板を用いていたため、その低背化に限度があった。
【解決手段】本発明は、基板を使うことなく内部電極部１０８がビアを介して３次元的な立体コイルパターンを保護部となる樹脂の内部に形成することで、その低背化が可能になるとともに、その保護部となる樹脂を第１の着色樹脂部１０２や第２の着色樹脂部１０４とすることで、実装照明時に内部電極部１０８やビアによる乱反射が防止でき、電子部品の実装取り扱い性を改善できるとともに、感光性樹脂を用いた内部電極部１０８やビアの立体成型時でのビア穴１３４における反射光１３６によるカブリ部１３８の発生を抑えられ、電気的特性の改善や特性バラツキを抑えた電子部品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】容量性素子による特性インピーダンスの低下を抑制することが可能なインダクタ素子を提供する。
【解決手段】互いに磁気結合する第１及び第２のスパイラル状導体１４１，１４２と、互いに磁気結合する第３及び第４のスパイラル状導体１４３，１４４とを備える。一方向からみた第１のスパイラル状導体１４１の一端から他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた第２のスパイラル状導体１４２の一端から他端に向かう巻回方向とが互いに同一であり、一方向からみた第３のスパイラル状導体１４３の一端から他端に向かう巻回方向と、前記一方向からみた第４のスパイラル状導体１４４の一端から他端に向かう巻回方向とが互いに逆である。これにより、ＥＳＤ対策部品として伝送線路に容量性素子を接続した場合であっても、これに起因する特性インピーダンスの低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）