【課題】 非磁性体シートの貫通孔内に磁性体ペーストを印刷により充填していたので、磁性体ペーストが非磁性体シートの表面よりも盛り上がって充填される。そのため、非磁性体シートの表面にコイル用導体パターンを印刷する際に、この盛り上がった磁性体によって非磁性体シートの表面に配置された印刷マスクが浮き上がり、コイル用導体パターンに滲みが発生しやすく、非磁性体シートの表面に微細なコイル用導体パターンが形成できなかった。
【解決手段】 所定パターンの貫通孔が形成された第１の材料からなるセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの貫通孔に合致する第２の材料からなる絶縁体を用意する。セラミックグリーンシート表面の表面にコイル用導体パターンが形成される。このコイル用導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートと絶縁体が交互に積層される。 （もっと読む）

【課題】 電流検出点と電圧検出点とを近づけることを可能にする電流・電圧検出用プリント基板、電流・電圧検出器を提供する。
【解決手段】 スルーホールとパターン配線によって形成された電流検出用のコイル状の配線１０及び電圧検出用の略半リング状の配線３０を同一基板上に形成する。両者の間には、複数のスルーホールによって形成された遮蔽部５００が設けられる。この遮蔽部５００によって、コイル状の配線１０及び電圧検出用の略半リング状の配線３０を同一基板上に形成しても、コイル状の配線１０に対する電界の影響を低減させることができる。これによって、電流検出点と電圧検出点とを略同一点とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体パターンが収縮してコイル部のインダクタンス値とコンデンサ部の静電容量値がばらつくのを抑制することができ、これにより、特性のばらつきの抑制が図れる信頼性の高いチップ型ＬＣ複合素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型ＬＣ複合素子は、保護部５を、絶縁体層８に導体パターン１ａ〜１ｃを埋設した絶縁樹脂層を積層することにより形成し、かつコイル部２とコンデンサ部３および外部電極部６は前記絶縁体層８に埋設された導体パターン１ａ〜１ｃを積層することにより形成し、さらに前記絶縁体層８は感光性樹脂を感光させて形成するとともに前記導体パターン１ａ〜１ｃはメッキにより析出された銅により形成し、かつ前記導体パターン１ａ〜１ｃと前記絶縁体層８は非焼成により形成したものである。 （もっと読む）

本願は、リッツ線から形成されるコアを擬態する、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）用コイルに関する。ＰＣＢは、複数の交互する導体層と絶縁層とを含み、導体層は協働してコイルを形成するように相互連結される。各導体層は、要求されたコイル形状を追従し、かつ複数の個別の導体セグメントに分割されるトレースを含む。導体セグメントは、層を越えて電気的に接続され、規則的な繰り返しパターンで層の間をうねる複数の電流経路（すなわちフィラメント）を提供する。コイルは、各フィラメントがペア・コイルに近い状態で実質的に同量の時間を費やすように配置される。故に、各フィラメントは、実質的なコイルの自己または相互インダクタンスに等価になる。各導体層は、複数の関連するトレースおよび中間層コネクターを含むことができ、双方は、各フィラメントが、上方向/下方向だけでなく内方向/外方向も規則的な繰り返しパターンでうねるように相互接続される。 （もっと読む）

【課題】安価なアイソレータを提供すること。
【解決手段】一次側基板３３の主面に一次コイル３１とこれに電気的に接続された一次側パッド３２を設ける。二次側基板４３の主面に二次コイル４１とこれに電気的に接続された二次側パッド４２を設ける。そして、一次コイル３１と二次コイル４１を、絶縁体５１により相互に絶縁され、かつ上下に重なるように積層する。その際、一次側パッド３２が二次側基板４３および絶縁体５１と重ならず、かつ二次側パッド４２が一次側基板３３および絶縁体５１に重ならないようにする。 （もっと読む）

【課題】フェライト等の基板材料の廃棄量を低減することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックウェハー１１及び当該セラミックウェハー１１の一方の主面に形成された回路層１２を含む１次加工ウェハー１０を複数用意し、複数の１次加工ウェハー１０を同じ向きで順に貼り合わせてウェハー積層体１５を形成する。次に、ウェハー積層体１５におけるセラミックウェハー１１の部分をスライスすることにより、回路層１２を１枚ずつ分離し、これにより回路層１２の上下がセラミック層１３に挟まれた構造を有する２次加工ウェハー２０を作製する。次に、２次加工ウェハー２０の上下のフェライト層１３を研磨してその厚みを調整する。最後に、２次加工ウェハー２０をチップ単位で裁断して積層型電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】一対の引き出し導体を同じ絶縁層上に形成しつつ、これらの間の耐圧が高められたコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層１５Ｂ上に形成された引き出し導体３１，３２を備え、樹脂絶縁層１５Ｂには、引き出し導体３１に覆われた第１の部分５１と、引き出し導体３２に覆われた第２の部分５２との間の領域において、凹部５３が形成されている。凹部５３の内部には、上層の樹脂絶縁層１５Ｃが埋め込まれている。これにより、引き出し導体３１，３２が形成された部分における樹脂絶縁層１５Ｂが平坦ではなくなることから、樹脂絶縁層１５Ｂの表面に沿った引き出し導体３１，３２間の距離が長くなる。このため、樹脂絶縁層１５Ｂの表面に沿ったイオンの移動などによって生じる電流パスが形成されにくくなることから、引き出し導体３１，３２間の距離が近い場合であっても高い耐圧を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】通過周波数帯域の特性に影響を与えることなく減衰周波数帯域の特性を変えることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板（Ｍ１〜Ｍ８）が積層されてなる積層型電子部品１０であって、外部電極１０６と、第１の導体パターン１２１が形成されている第１の絶縁基板Ｍ２と、前記外部電極１０６に接続され、前記第１の導体パターン１２１と一部が重なり、前記第１の導体パターン１２１と重ならない部分に切り欠き部を有する第２の導体パターン１１１が形成されている第２の絶縁基板Ｍ１と、前記第１の導体パターン１２１に接続されるインダクタ導体１２１ｔとを備える。 （もっと読む）

【課題】 積層インダクタや、インダクタを内蔵する多層基板等の積層電子部品において、製造工数を低減しながら、直流抵抗値を低減し、Ｑ値に優れた積層電子部品を得ることを目的とする。
【解決手段】 第１の絶縁体層を介して、第１の導体パターンと第２の導体パターンとを複数のビアホールで並列接続してなるコイルパターンを有する積層電子部品において、第２の導体パターンは略１ターンに形成した導体パターンであり、第１の導体パターンは、第２の導体パターンの両端部と積層方向に重なる導体パターンであって、略３／４ターン〜略１ターンに形成し、複数のコイルパターンを積層し、コイルパターンの第２の導体パターンと、他コイルパターンの第１の導体パターンとを第２の絶縁体層を介してビアホールで直列に接続して螺旋状に形成したコイルとした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体基板に形成されたインダクタ素子及びその製造方法に関し、特に携帯情報通信機器や無線ＬＡＮ（Local Area Network）等に用いられる高周波モジュールや電圧変換モジュールに適用され、小型化できると共に、抵抗損失の増加を抑制することのできるインダクタ素子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１に形成されたインダクタ素子２０であって、半導体基板１１を貫通すると共に、スパイラル形状とされ、導電性を有したインダクタ本体６１と、インダクタ本体６１の側面と半導体基板１１との間に設けられた絶縁膜１２とを設けた。 （もっと読む）

【課題】従来技術に比較して、漏洩磁束が抑えられた高い変換効率を実現するインダクタを集積化した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路１ａを備えた基板１と、半導体集積回路１ａを備えた基板１の上に形成された第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２の上に形成された第１の導電層３と、第１の導電層３の上に形成された第２の絶縁層４と、第２の絶縁層４の上に形成された磁性体層５と、磁性体層５の上に形成された第３の絶縁層６と、第３の絶縁層６の上に形成された第２の導電層７とを有する半導体装置であって、第１の導電層３および第２の導電層７は各所定部で電気的に接続されて基板１の主面に平行に閉磁路を形成する巻線を構成し、該巻線と磁性体層５とがトロイダルコイルを形成し、該トロイダルコイルと半導体集積回路１ａが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】スパイラル導体間の寄生容量を低減しつつ、引き出し導体間の耐圧が高められたコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】積層されたスパイラル導体２１，２２と、端子電極１４ｃ，１４ｄと、スパイラル導体２１の内周端と端子電極１４ｃとを接続する引き出し導体３１と、スパイラル導体２２の内周端と端子電極１４ｄとを接続する引き出し導体３２と、スパイラル導体２１，２２間に設けられた樹脂絶縁層１５Ｂ〜１５Ｄとを備える。引き出し導体３１は樹脂絶縁層１５Ｂと１５Ｃとの間に形成されており、引き出し導体３２は樹脂絶縁層１５Ｃと１５Ｄとの間に形成されている。このように、引き出し導体３１，３２が同一平面上ではなく、異なる平面上に位置することになるため、これらの間の耐圧を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 各コイルを構成するコイル用導体パターンが積層方向において絶縁体層を介して上下に重なっているので、絶縁体層を介して対向しているコイル用導体パターン間に線間容量が発生する。
【解決手段】 絶縁体層と、絶縁体層上に形成された複数組のコイル用導体パターンとを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを各組同士で接続してこれらの積層体内に、共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた複数個のコイルが形成される。この複数組のコイル用導体パターンは、絶縁体層表面において共通の巻軸を原点に点対称に形成された第１のコイル用導体パターンと第２のコイル用導体パターンからなり、複数組のコイル用導体パターンと絶縁体層が積層された時、第１のコイル用導体パターン、第２のコイル用導体パターンのそれぞれは、絶縁体層の積層方向において、絶縁体層の上下に位置するコイル用導体パターンが互いに対向しない様にその位置をずらして形成される。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板上に形成するインダクタにおいて、コイル配線のライン・スペース等の要因を適正に規制することにより、パターン作成面積を極力小さくし、且つ所望のインダクタンスの値を得、共振周波数の高周波数化に対応可能なインダクタ内蔵型の多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層基板の各層について複数回巻きの渦巻き状導体パターン（１１〜１４）を形成し、渦巻き状導体パターンの一端を上層の渦巻き状導体パターンの他端に層間接続し、渦巻き状導体パターンの他端を下層の導体パターンの一端に層間接続し、全体として螺旋状のコイル（１０）を形成するインダクタ内蔵型多層配線基板において、各層における導体パターンのライン間スペース（距離Ａ）と、導体パターン間の層間スペース（距離Ｂ）との比率をＡ＞Ｂとしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電気的な特性が異なる複数のラインに適用できると共に、複数のライン間でクロストークの発生を抑制する。
【解決手段】 コモンモードチョークコイルアレイ１は、第１，第２のコモンモードチョークコイル３，１７を厚さ方向に積み重ねて形成する。このとき、第１のコモンモードチョークコイル３の第１コイル６，７は、第２のコモンモードチョークコイル１７の第２コイル２０，２１よりも線路の幅寸法Ｔ1を大きく形成する。また、積層体２の端面には、第１のコモンモードチョークコイル３の第１外部端子電極３２，３３，３６，３７の間に位置して、第２のコモンモードチョークコイル１７の第２外部端子電極３４，３５，３８，３９を配置する。これにより、外部端子電極３２〜３９をＵＳＢコネクタの端子の配置に合わせることができる。 （もっと読む）

【課題】 高周波帯域においても寄生抵抗が低く、入出力端子からインダクタを見たときの特性が対称的であり、小型なオンチップ型のインダクタを提供する。
【解決手段】 絶縁層を介した複数の層に亘って入力端子ＩＮ１、ＩＮ２から出力端子ＯＵＴ１、ＯＵＴ２まで螺旋状にそれぞれ延びた偶数個のインダクタ素子Ｌ１、Ｌ２を有している。インダクタ素子Ｌ１、Ｌ２は、相互の発生磁界が同じ向きとなるように配置されていると共に、入力端子から見たＱ値を含むインダクタ特性と出力端子から見たものとが概ね同じになるように並列接続されている。 （もっと読む）

【課題】 集中定数タイプは、小型化に伴って、２つのコイルによってトランス構造を形成することが困難になり、その磁気的結合によって生じる相互インダクタンスも十分なものが得られない。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１コイルと第２コイルが入出力端子間に接続され、第１コイルと第２コイルの直列回路と並列に第１コンデンサが接続され、第１コイルの入力端子側とアース間に第２コンデンサが接続され、第１コイルと第２コイルの接続点とアース間に第３コイルが接続され、第２コイルの出力端子側とアース間に第３コンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成される。第１コイルと第２コイルは、第１コイル用導体パターンの一端と第２のコイル用導体パターンの一端を互いに接続し、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３コイルが形成される。 （もっと読む）

【課題】サイズを変更することなく容量値を変化させることにより、共振周波数を幅広い範囲で設定できる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体部分３は、複数の絶縁層３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄが積層されて構成される。複数の内部電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、複数の絶縁層３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄと共に積層される。複数の内部電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、積層順とは異なる順番で電気的に接続されて、コイルＬを構成している。 （もっと読む）

【課題】導体膜と絶縁膜を積層した電子部品のビア部分の耐性を高め、信頼性を向上させる。
【解決手段】第一導体と、この表面を覆う絶縁体と、絶縁体を貫通するビアと、絶縁体の表面に配されビアを通じて第一導体と接続される第二導体とを備えた電子部品で、導電性を有しかつ第一導体と第二導体との間に介在されかつ少なくともビアの底面となる第一導体表面とビア内壁面とに亘って連続して延在してビア内において第一導体と絶縁体の界面を覆う導電性シールド膜を備えた。ビア内に充填されるように導体を配し、この導体表面とビア周囲の絶縁体表面とを覆う導電性シールド膜を設けても良い。シールド膜は、脱脂液を含む表面活性処理液、酸性薬液、アルカリ性薬液、溶剤、アルコール、めっき液及びエッチング液に対する耐性を有し、耐湿性、耐ガス透過性、耐腐食性を有する場合があり、例えばＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ａｇ又はＡｌを主成分とする。 （もっと読む）

【課題】 １次コイルと２次コイルとの間でインダクタンス値の差を小さくすることができるコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 コモンモードチョークコイル１は、第１，第２の磁性体基板２，３の間に積層体４を設けて構成する。また、積層体４は、第１の絶縁層５、１次コイル９、コイル間絶縁層１０、２次コイル１４、第２の絶縁層１５等を積み重ねることによって形成する。そして、各コイル９，１４は、入力側の外部電極８Ｄ，１１Ｄの中点と出力側の外部電極６Ａ，１３Ａの中点とを結ぶ対称線を軸として１８０°回転対称な構成とする。 （もっと読む）