【課題】薄層化に対応可能としつつ、良好な特性（比誘電率、損失Ｑ値、絶縁抵抗）を示す低温焼結誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムおよびチタン酸カルシウムから選ばれる少なくとも１つを含む主成分と、副成分として、Ｂｉの酸化物と、Ｂの酸化物と、Ｃｕの酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、主成分１００重量％に対して、Ｂｉの酸化物の含有量が、Ｂｉ_２Ｏ_３換算で、０．５〜１０重量％であり、Ｂの酸化物の含有量が、Ｂ_２Ｏ_３換算で、０．５〜１．５重量％であり、Ｃｕの酸化物の含有量が、ＣｕＯ換算で、０．５〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分等の含有量を比較的に減らすことで薄層化に対応可能としつつ、良好な特性（比誘電率、損失Ｑ値、絶縁抵抗）を示す誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムおよびチタン酸カルシウムから選ばれる少なくとも１つを含む主成分と、副成分として、Ｂの酸化物を含むガラス成分と、を含有する誘電体磁器組成物であって、前記ガラス成分の含有量が、前記主成分１００重量％に対して、２〜７重量％であること。 （もっと読む）

【課題】 変換周波数帯を容易に調整でき、かつ、大幅な調整に対応可能なバラントランス、増幅器及びバラントランス製造方法を提供する。
【解決手段】 バラントランス３０は、基板１０の第１の面１０ａに形成され、複数の曲部３９ａ〜４１ａを有する蛇行状を成し、一端に２つの平衡端子３３を備える第１の伝送線路部３１と、前記基板１０の前記第１の面１０ａと裏側の第２の面に形成され、複数の曲部３９ａ〜４１ａを有する蛇行状を成し、一端に不平衡端子３６を備える第２の伝送線路部３２と、前記曲部３９ａ〜４１ａのうち互いに離間した２点を電気的に接続することで変換周波数を変更可能である導電性部材４３と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず外装体層９、１３の側面には電極１４、１５を、第１の外装体層９、１３内には少なくともこの電極１４、１５の内一方と電気的に接続された導電体１０をそれぞれ形成し、次に外装体層９、１３の上方に枠形状の外装体層１７を形成し、その後少なくとも電極１４、１５の上面から外装体層１７の上方にまで電気めっき法により導体１８を形成し、次に導体１８を上方から研磨して外装体層１７の上面を導体１８の上面から露出させ、その後外装体層１７の内方に誘電体層２２を形成し、次に誘電体層２２の上方に導体１８を介して電極１４、１５の内少なくとも一方と電気的に接続される導電体２３を形成する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】コイル特性であるインダクタンスＬを大きく、抵抗Ｒを小さくして、コイルＱ値を大きくできる積層コイルユニット並びにそれを用いた電子機器及び充電器を提供する。
【解決手段】無接点電力伝送のための一次側コイル及び二次側コイルの少なくとも一方に用いられる積層コイルユニットである。ユニットは、Ｎ（Ｎは４以上の偶数）個の平面状空芯コイル４０Ａ〜４０Ｄを有し、Ｎ個の平面状空芯コイルの各々は、絶縁基板上に形成された渦巻状の導電パターンにて構成され、絶縁基板の厚さ方向にて積層される。Ｎ個のうちの各２個の平面状空芯コイル４０Ａ，４０Ｂ及び４０Ｃ，４０Ｄを並列及び直列の一方である第１の接続形態（例えば並列）にて接続した（Ｎ／２）組のコイル接続ユニット８０，８２が、並列及び直列の他方である第２の接続形態（例えば直列）にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】信号入出力用電極を備えた集積回路において、電極に発生する寄生容量による高周波伝送特性の悪化を低減する。
【解決手段】誘電体層２内のパッド電極６を構成する導体層５のパターン直下において、各導体層４ａ〜４ｅには、スパイラルインダクタを構成する配線が形成されており、各配線が配線に沿って形成されたビアホール１０ｂ〜１０ｅで互いに接続されることにより、一つのインダクタ素子９が構成されており、インダクタ素子９の両端はそれぞれビアホール１０ａと１０ｆとによって、導体層３及び導体層５にそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】所定の分配比で出力される主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションを改善した方向性結合器の実装構造及び方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器１′は磁性体基板２−１，２−２と第１及び第２トランス５，６を含む積層体３と外部電極４−１〜４−６とを備える。第１トランス５の１次側コイル５−１の一方端に接続した外部電極４−２を信号の入力信号端子とし、他方端に接続した外部電極４−１を主出力信号端子とする。第２トランス６の２次側コイル６−２の他方端に接続した外部電極４−３を副出力信号の副出力信号端子とする。平面電極パターン８１，８２で構成されるコンデンサ８を磁性体基板２−２上に積層形成し、このコンデンサ８の端子８１ａを、終端抵抗が接続される外部電極４−５に接続すると共に、端子８２ａを接地される外部電極４−４に接続した。 （もっと読む）

【課題】直列に接続された２つのコイルを含み、且つ通過・減衰特性における阻止帯域に減衰極が現れる積層型ローパスフィルタにおいて、減衰極における減衰量を大きくする。
【解決手段】積層型ローパスフィルタは、直列に接続されて、回路構成上、入力端子と出力端子との間に設けられたコイル１１，１２と、回路構成上、コイル１１，１２の接続点とグランドとの間に設けられたキャパシタを備えている。回路構成上、コイル１１とコイル１２のうちコイル１１の方が入力端子に近い位置に配置されている。コイル１１，１２はそれぞれ入力端と出力端を有している。積層型ローパスフィルタは、更に、少なくとも１つのスルーホールを用いて構成され、コイル１１の出力端とキャパシタとを接続するために用いられる導電路５１と、少なくとも１つのスルーホールを用いて構成され、コイル１２の入力端とキャパシタとを接続するために用いられる導電路５２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルとビアとを有する電子部品の製造方法において、それにより製造された電子部品のインダクタンス値を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、レジスト層における少なくともコイル形成部２６を除く部分を露光して絶縁層２７を形成すると同時に、レジスト層を透過した光により仮ビア形成部の一部を露光して絶縁層２８を形成し、次に仮ビア形成部から絶縁層２８を除いた本ビア形成部２９とコイル形成部２６とを現像により取り除く製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の変形が抑制された分離工程を有するチップ部品の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】枠状のポスト部７で互いに連結した複数のチップ部品を分離する工程を有し、枠状のポスト部７で互いに連結した複数のチップ部品６を金属からなる犠牲層が形成された基板８に載置するとともに、複数のチップ部品６が互いに枠状のポスト部７で連結する連結力よりも、枠状のポスト部７が金属からなる犠牲層に密着される密着力を大きくし、枠状のポスト部７を金属からなる犠牲層に密着保持させて、互いに連結された複数のチップ部品を分離する構成である。 （もっと読む）

【課題】 無接点電力伝送コイルの薄型化を可能にして、携帯端末や端末充電装置の更なる薄型化を可能とする。
【解決手段】
無接点電力伝送コイルは、平面コイルと磁性体層４５からなる。平面コイルは、単線又は撚り線からなる電線４０を渦巻き状に巻回して形成されているか、若しくは、渦巻き状の導体パターンが各々形成されたフレキシブルプリント基板が複数積層された多層フレキシブルプリント基板からなる。また、磁性体層４５は、磁性体粒子がバインダ溶剤中に混入された液状の磁性体溶液を平面コイルの一方の平面部及び当該平面コイルの側面部を覆うように塗布して形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳインダクタを支持基板の面から高く形成する必要なく薄型化して構成できるようにする。
【解決手段】シリコン基板２の両面２ａおよび２ｂ間に設けられた貫通孔２ｃを通じて導電線材３を形成する。するとＭＥＭＳインダクタ１をシリコン基板２の表面２ａおよび裏面２ｂ内に沿って形成できると共に貫通孔２ｃ内を利用してＭＥＭＳインダクタ１をより小型に構成できる。しかも、導電線部３ａはシリコン基板２の貫通孔２ｃ内では間隙Ａ２を存して形成されているため、浮遊容量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った積層型バラントランスおよび高周波部品を提供する。
【解決手段】第1の伝送線路と、前記第1の伝送線路と電磁結合する第２の伝送線路および第３の伝送線路を備え、前記第1の伝送線路は一端が不平衡端子に接続され他端が開放端となり、前記第２の伝送線路は一端が接地され他端が第1の平衡端子に接続され、前記第３の伝送線路は一端が接地され他端が第２の平衡端子に接続された積層型バラントランスであって、前記第１の伝送線路は、積層方向を軸方向とする螺旋状に巻回されて形成されており、前記第２の伝送線路または前記第3の伝送線路と電磁結合する、第１の結合部と第２の結合部を有し、前記第１の結合部と前記第２の結合部は異なる誘電体層に形成され、前記第２の伝送線路は、前記第１の伝送線路の、積層方向第１の結合部側に、前記第３の伝送線路は、前記第１の伝送線路の、積層方向第２の結合部側に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 内部導体の厚みを大きくした場合に、素子に生じるクラックを低減することができる積層インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】 積層インダクタ１を製造する場合、まず磁性体からなる主グリーンシート９を作製し、この主グリーンシート９上にＵ字状の内部導体パターン１０を形成する。また、内部導体パターン１０を貫通させるＵ字状の孔部１２を有し、磁性体からなる補助グリーンシート１３を作製する。次いで、内部導体パターン１０が補助グリーンシート１３の孔部１２を貫通するように、内部導体パターン１０が形成された主グリーンシート９と所定枚数の補助グリーンシート１３とを交互に重ねることにより、グリーン積層体１４を作製する。そして、グリーン積層体１４の脱バインダを行った後、グリーン積層体１４を一体焼成する。 （もっと読む）

【課題】専有面積が小さく、かつ、大きなインダクタンス値を有するインダクタンス素子を提供する。
【解決手段】四角形のスパイラル状に形成された第１の導体と、誘電層を挟んで前記第１の導体に対応する四角形のスパイラル状に形成された第２の導体と、を有し、前記第１の導体の内周端と前記第２の導体の内周端とが、前記第１の導体および前記第２の導体が形成する四角形の角部の近傍で電気的に接続されていることを特徴とするインダクタンス素子。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と導電層とを有する高周波トランスにおいて、製造過程に起因する、一次コイルと二次コイルとの電磁的結合の精度悪化の低減を目的とするものである。
【解決手段】第１の誘電体層１６と、コイル部１７Ａ、１７Ｂを有する第１のコイル層１７と、第２の誘電体層１８と、コイル部１９Ａ、１９Ｂを有する第２のコイル層１９と、絶縁層２０と、接地層２１と、第３の誘電体層２２と、コイル部２３Ａ、２３Ｂを有する第３のコイル層２３と、第４の誘電体層２４と、コイル部２５Ａ、２５Ｂを有する第４のコイル層２５とによって形成した積層体で、第１の誘電体層１６、第２の誘電体層１８、第３の誘電体層２２、第４の誘電体層２４と絶縁層２０とは有機物により構成したものである。 （もっと読む）

【課題】積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させることである。
【解決手段】内部に回路素子を含んだ直方体状の積層体８１からなる積層電子部品１。側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、積層体８１の側面に形成されて、回路素子と電気的に接続される。下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、積層体８１の下面に形成され、側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂに電気的に接続される。下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さは、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長い。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、電気的特性に優れたコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１は、スパイラル状に形成されたコイル導体３３と、コイル導体３３の一部が切断されて対向する切断端部と、コイル導体３３と絶縁膜７ｂを介して形成され、切断端部同士を接続するブリッジ導体７３ａ、７３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】ビアを有する電子部品において、コイル間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素体１４と、この素体１４内に形成されたコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８と、素体１４内に形成されると共にコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の外周部にその一端が接続されたビア１７、２１、２５と、素体１４内に形成されると共にコイル１８、２０、２２、２４、２６、２８の内周部にその一端が接続されたビア１９、２３、２７と、コイル１８、２０、２２、２４、２６、２８に電気的に接続された端子１５、１６とを備え、ビア１７、２１、２５の径をビア１９、２３、２７の径よりも大きく構成している。 （もっと読む）

【課題】分電盤において、電流センサの取り付け及び分電盤の施工を容易にし、かつ、安価にする。
【解決手段】分電盤１は、主幹回路にある主幹ブレーカ２と、主幹回路から分岐した複数の分岐回路にある分岐ブレーカ３と、主幹ブレーカ２と分岐ブレーカ３との間を電気的に接続するメインバー７１、７２、７３及び分岐バー７２ｂ、７２ｃ、７３ｂ、７３ｃと、複数の電流センサ４０と比較回路４７とを有する電流センサユニット４と、電流センサユニット４からの比較信号を受けて、比較の結果を表示する表示ユニット６と、比較信号を伝送する接続導体路９とを備える。電流センサ４０と比較回路４７とが電流センサユニット４に一体化されているので、分電盤１を簡単に組み立てることができると共に、分電盤１を安価にすることができる。 （もっと読む）