【課題】分電盤において、電流センサの取り付け及び分電盤の施工を容易にし、かつ、安価にする。
【解決手段】分電盤１は、主幹回路にある主幹ブレーカ２と、主幹回路から分岐した複数の分岐回路にある分岐ブレーカ３と、主幹ブレーカ２と分岐ブレーカ３との間を電気的に接続するメインバー７１、７２、７３及び分岐バー７２ｂ、７２ｃ、７３ｂ、７３ｃと、複数の電流センサ４０と比較回路４７とを有する電流センサユニット４と、電流センサユニット４からの比較信号を受けて、比較の結果を表示する表示ユニット６と、比較信号を伝送する接続導体路９とを備える。電流センサ４０と比較回路４７とが電流センサユニット４に一体化されているので、分電盤１を簡単に組み立てることができると共に、分電盤１を安価にすることができる。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性のより一層の向上を図り、且つ断線発生を確実に防止できるようにする。
【解決手段】電気絶縁層と内部導体とが積層され、前記内部導体が順次接続されることによって電気絶縁体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成される構造の積層インダクタ１０である。各内部導体２０ａ，２０ｂは、同層内で内側端部近傍と外側端部近傍とがオーバーラップするように１層当たり１ターンで、且つ各端部３０ａ，３０ｂの線幅が内部導体の環状本体部分の線幅と同等もしくはそれ以上に設定されており、内側端部３０ｂは外周側に向かって膨出した形状であるのに対して、外側端部３０ａの付け根部分３２ａは内周側が括れた形状をなし、内周側が括れた形状の外側端部の付け根部分と外周側に向かって膨出した形状の内側端部とが入れ違いの位置関係になっている。 （もっと読む）

【課題】インダクタとキャパシタの両方の特性を同時に最大限に発揮できるフィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】導線をスパイラル状に巻回したインダクタ３と、２つの平板電極を対向させたキャパシタ４ａ、４ｂとを有し、インダクタ３は絶縁基板１の上面に配置するとともに、キャパシタ４ａ、４ｂは少なくとも一方の平板電極を誘電体基板８の内部に埋設しており、絶縁基板１と誘電体基板８とを対向させ、絶縁基板１と誘電体基板８との対向面において、インダクタ３とキャパシタ４ａ、４ｂとを電気的に接続した構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、直流抵抗の抵抗値が低く、低コストのコイル部品を提供することを目的とする。
【解決手段】コモンモードフィルタ１は、一端部がリード線２９の一端部に接続され他端部がコイル導体３３の内周側端部に接続されたブリッジ導体７３と、一端部がリード線３９の一端部に接続され他端部がコイル導体３５の内周側端部に接続されたブリッジ導体７５とを備え、コイル導体層８３、８５間にコイル導体層８３、８５と絶縁膜７ｂ、７ｃを介して形成されたブリッジ導体層８４を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明はインダクタンス部品等の電子部品を小型化することを目的とするものである。
【解決手段】その目的を達成するために本発明は、内部導体１を有する本体２と、この本体２外に設けられるとともに、前記内部導体１に電気的に接続された外部電極３とを備え、前記本体２は、前記内部導体１が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたものである。
つまり、機能材料層は、内部導体１を形成するための内部導体形成用パターンを有するので、別途マスクが不要で、しかも電子部品としての機能向上にもつながるものである。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができ、また小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、周囲を磁性体材料３６，７６によって覆われた相互にインダクタンス値の異なる第１インダクタ素子４０および第２インダクタ素子８０が形成され、第１インダクタ素子４０，第２インダクタ素子８０の隣接する巻き線の隙間には非磁性材料３９，７９が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】閉磁路が形成されたインダクタ素子を簡単に製造することが可能な半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路の接続端子の再配置配線と、リング状のコア４２及びらせん状の巻き線４１を備えたインダクタ素子４０とを備え、コア４２が第２磁性層３１からなり、巻き線４１の隙間に樹脂層３７，３８が形成され、インダクタ素子４０の周囲が磁性層３５，３１，３６で覆われてなる半導体チップ１の製造方法であって、再配置配線の形成工程において、巻き線４１の少なくとも一部を形成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ高周波のノイズを除去可能なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 コモンモードチョークコイル１は、第１，第２の磁性体基板２，３の間に積層体４を設けて構成する。また、積層体４は、第１の絶縁層５、１次コイル９、コイル間絶縁層１０、２次コイル１４、第２の絶縁層１５等を積み重ねることによって形成する。そして、各コイル９，１４は、渦巻状のコイルパターン６，１１を用いて形成すると共に、コイルパターン６，１１の線路の幅寸法Ｗを１〜２５μｍの範囲内の値に設定し、隣合う線路の間隔寸法δを１６μｍ以下に設定する。これにより、各コイル９，１４の面積を小さくして、各コイル９，１４の浮遊容量を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】近年の技術ニーズにマッチした、従来の巻線型、積層型、薄膜型の何れにも属しない、新たなインダクタ素子を提供すること。
【解決手段】セラミック基体１３と、そのセラミック基体１３と相補形状をなす導電体からなるコイル１２と、を有するインダクタ素子１０である。このインダクタ素子１０は、コイル１２と対面するセラミック基体１３の内壁面に、一の方向に向けて複数の段差が形成されているところに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】コンデンサとコイルとを含む積層電子部品において、設定できる共振周波数の範囲を広げること。
【解決手段】コイルとコンデンサとを含む積層電子部品１。第１のセラミック層２と、複数の前記第１のセラミック層２の層間に配置された第２のセラミック層３とは、積層体を構成する。第１の内部電極６は、前記各第１のセラミック層２に形成され、それぞれが電気的に接続されてコイルを構成する。第２の内部電極８は、前記各第２のセラミック層３に形成され、それぞれが電気的に接続されてコンデンサ電極を構成する電極であって、前記積層体の積層方向から見たときに前記第１の内部電極６と略重なる形状を有する。前記コンデンサ電極と前記コイルとの間に静電容量が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造及び簡単な製造方法で所望のインダクタンス値を得ることができる積層型電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品１は、絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイル５が形成された略直方体の積層体２と、当該積層体２の両端面に形成された端子電極３，４と、を備える積層型電子部品であって、コイル５は、導体パターンの第１の部分５ａと、導体パターンの第２の部分５ｂとを有し、第１の部分５ａにおける導体パターンの外周縁部５ｃと当該外周縁部５ｃに対向する積層体２の一側面２ｅとの第１の距離Ｄ_１と、第２の部分における導体パターンの外周縁部５ｄと当該外周縁部５ｄに対向する積層体２の他側面２ｆとの第２の距離Ｄ_２とが不均一であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】減衰特性が急峻であり、減衰量が大きく、広帯域にわたり減衰量が確保されているノイズフィルタの提供
【解決手段】信号伝送用導体および／または接地用導体を配置した複数の絶縁基板層を積層してなり、信号伝送用導体および接地用導体がそれぞれスルーホールを介して信号伝送用コイルおよび接地用コイルを構成し、信号伝送用コイルの両端は入出力端であり、接地用コイルの両端は接地端および開放端であるノイズフィルタであって、２以上の接地用コイルを有し、それぞれの接地用コイルの間に、信号伝送用コイルのみが配置された絶縁基板層を２層以上積層したことを特徴とするノイズフィルタ。
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【課題】小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】磁性基板の表裏にそれぞれスリット状溝が設けられ、さらに表裏の溝をつなぐ貫通孔が設けられ、第１主面のスリット状溝に第１導体が設けられ、第２主面のスリット状溝に第２導体が設けられ、貫通孔内に接続導体が設けられ、第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体が形成されていることを特徴とする薄型磁気部品、及び磁性粉末と樹脂とを含むグリーンシートの表裏にスリット状溝と、表裏の溝をつなぐ貫通孔を設ける穴明け／スリット加工工程と、穴明け／スリット加工工程後のグリーンシートを焼成して磁性基板を得る焼成工程と、第１主面に形成されたスリット状溝内に第１導体を設け、第２主面に第２導体を設け、磁性基板の貫通孔内に接続導体を設けて第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体を形成する導体形成工程を有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】磁性粉末と樹脂を含むグリーンシートに貫通孔を開ける穴明け工程と、この穴明け工程で得られた貫通孔を有するグリーンシートを焼成する焼成工程と、焼成工程で得られた磁性基板の一方の表面上に第１導体を、他方の表面上に第２導体を、磁性基板の貫通孔内に接続導体を形成する工程とを有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】普通なら単一または複数の回路システムを有する所定の用途に悪影響を及ぼしてしまう一つまたは複数の回路のエネルギーのコンディショニング
【解決手段】本発明は、さまざまな所定のエネルギー経路を有するエネルギー・コンディショニング配置のためのコンパクトかつ統合された配置に関するもので、普通なら単一または複数の回路システムを有する所定の用途に悪影響を及ぼしてしまう一つまたは複数の回路のエネルギーのコンディショニングを目的として主に利用される。エネルギー・コンディショニング配置のいくつかの変形は、複数のエネルギー・コンディショニング動作を提供するよう機能できる。 （もっと読む）

【課題】磁性体と多層プリント板の導体パターンで形成した磁気部品で、層間を接続する接続点を設けると、導体パターンの幅が狭く、導体パターンが長くなり、抵抗損失が大きくなる課題がある。
【解決手段】プリント基板の磁性体貫通部近傍の磁性体の断面積を減少させ、前記減少させた断面積部分に、一つの層の導体パターンから他層の導体パターンへの接続点を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、インピーダンス特性に優れ、小型・低背のコイル部品を提供することを目的とする。
【解決手段】配線数３の多配線領域と、多配線領域に対向配置された配線数２の少配線領域とを備え、多配線領域の最外周からそれと対向する基板の一側面部２までの間隔である多配線側間隔ａが、少配線領域の最外周からそれと対向する基板の他側面部４までの間隔である少配線側間隔ｂより長くなるように配置されたコイル導体３３、３５を有するコイル部品である。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を達成するのに適したインダクタ素子および集積型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のインダクタ素子Ｘ１は、基板Ｓと、基板Ｓから離隔して配置されたコイルユニットＵ１と、複数の導電支柱１３Ａ〜１３Ｄとを備える。コイルユニットＵ１は、各々が渦巻状のコイル導線からなる複数のスパイラルコイル１１，１２からなる。複数のスパイラルコイル１１，１２は、当該複数のスパイラルコイル１１，１２の巻方向が同じとなり且つ各スパイラルコイルのコイル導線が他のスパイラルコイルのコイル導線間を延びる部位を有するように、配されている。各スパイラルコイルの両端は、各々、導電支柱を介して基板に固定されている。本発明の集積型電子部品は、このようなインダクタ素子Ｘ１を含む。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数が高く、小型のコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層５が形成された一対の絶縁層１と、一対の絶縁層１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３と、絶縁層１の少なくとも一方とフェライト磁性体層２との間に形成された接地導体層４とを有するコイル内蔵基板であって、接地導体層４は平面視で平面コイル導体３と重なる部分に開口部４ａを有することを特徴とするコイル内蔵基板である。開口部４ａにより平面コイル導体３と接地導体層４との間の容量が低減されることから、より高い共振周波数を有するコイル内蔵基板となる。さらに、開口部４ａや平面コイル導体３の角部の形状により、平面コイル導体３からのノイズ放射による影響をさらに抑えたコイル内蔵基板となる。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる導体パターンを用いることなく、Ｑ値を確保しつつインダクタンスを調整すること。
【解決手段】積層型インダクタは、複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の両側面に形成された一対の外部電極１２，１４とを備える。積層体は、導体部１６Ａ〜１６Ｈを有する。導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈは、同一形状で且つ互いに並列接続されるように各一端が電気的に接続されると共に各他端が互いに電気的に接続された一対のコイル１６_１，１６_２、・・・によってそれぞれ構成されている。導体部１６Ｇは、１つのコイル１６_１３によって構成されている。外部電極１２、導体部１６Ａ〜１６Ｈ及び外部電極１４は、この順に直列接続されている。そのため、導体部１０Ｇのインダクタンスは、他の導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈの合成インダクタンスよりも大きなものとなっている。 （もっと読む）