【課題】 小型、低背化を図ることができると共に、特にコモンモードノイズの低減に優れたラインフィルタを提供する。
【解決手段】 それぞれ第１および第２の開口部１１Ａ，１１Ｂを有する平板状の複数の基板１０−１〜１０−６が一体的に積層され、コア２０が、それら積層された複数の基板１０−１〜１０−６を貫通するように第１および第２の開口部１１Ａ，１１Ｂに挿入される。第３層〜第６層目までの基板１０−３〜１０−６上において、第１および第２の開口部１１Ａ，１１Ｂのそれぞれの周囲には、第１および第２のコイル用導体が形成されている。第１および第２のコイル用導体３１，３２とコア２０とでコモンモードチョークコイルが形成される。最上層の基板１０−１の空き領域には、各回路部品が実装される。以上のような基本構造により、小型、低背化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型、低背化を図ることができると共に、簡単な構成でありながらコモンモードノイズおよびノーマルモードノイズの低減に優れたラインフィルタを提供する。
【解決手段】 平板状の複数の基板１０−１〜１０−６が一体的に積層され、内部コア２０が、それら積層された複数の基板１０−１〜１０−６を貫通するように第１および第２の開口部１１Ａ，１１Ｂに挿入される。第３層〜第６層目の基板１０−３〜１０−６上において、第１および第２の開口部１１Ａ，１１Ｂのそれぞれの周囲には、第１および第２のコイル用導体が形成されている。第１および第２のコイル用導体３１，３２と内部コア２０とでコモンモードチョークコイルが形成される。最上層の基板１０−１の空き領域には、各回路部品が実装される。基板側部にはコ字状の外部コア２２Ａ，２２Ｂが装着されている。 （もっと読む）

小型・薄型であるという特長を確保しつつ良好なＱ特性を実現したチップインダクタ及びその製造方法を提供する。 チップインダクタ１は、導体パターン３１，３２，３３，３４と絶縁層３５，３６，３７，３８とをセラミックス基板２上に交互に複数積層し、これら複数の導体パターン３１，３２，３３，３４同士をその積層方向に直列接続して一のコイル３０を形成することによりなる。具体的には、セラミックス基板２の直上に設けられた最下層の導体パターン３１のターン数を、他の複数の導体パターン３２，３３，３４のターン数よりも多く設定し、且つ他の複数の導体パターン３２，３３，３４のターン数を、互いにほぼ等しいターン数に設定する。好ましくは、導体パターン３１のターン数を他の導体パターン３２，３３，３４のターン数の略１．５倍に設定する。 （もっと読む）

通信回線に接続する為の一次回路(42;52;81;131)および前記通信回線を介して伝送された信号を出力する為の二次回路(44;56;82;132)を有する回線接続変成器(40;50;80;100;130)を備えているデジタル加入回線(DSL)モデムであり、各回路は、連続的な導電材料で形成されており、一次回路は第一平面を規定し、そして二次回路は第二平面を規定し、前記第一および第二平面は実質的に互いに平行である。 （もっと読む）

ＰＥＴシートＢ１上に内部磁性体シート１３を作成し、ＰＥＴシートＢ２上に誘電体シート１４を作成し、誘電体シート１４上に導電パターン１７，１８を作成し、内部磁性体シート１３における中央部と周縁部以外を、ＰＥＴシートＢ１上から除去し、誘電体シート１４における中央部と周縁部をＰＥＴシートＢ２上から除去し、内部磁性体シート１３を反転させて下部磁性体シート１６に積層し、ＰＥＴシートＢ１を除去し、誘電体シート１４を反転させ、内部シート１３における除去部分に、誘電体シート１４におけるＰＥＴシートＢ２の基板上に残留した部分を合致させ、ＰＥＴシートＢ２を除去する。必要数を積層した後、、その上に上部磁性体シート１５を積層して焼成する。
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コイルが、チップ（ＣＨ）の基板（１）の表面（Ａ）とほぼ平行な面内に集積回路（ＩＣ）のチップ（ＣＨ）において堆積される透磁物質（４）の層を有する。第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)が、基板（１）から離れる方向に面する透磁物質（４）の第一の側に構成される。第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)が、第一の側と対向する透磁物質（４）の第二の側に構成される。相互接続部(8a, 8b; P2, P4)が、第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)の第一の端部と第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)の第一の端部とを相互接続する。相互接続部(8a, 8b; P2, P4)、第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)、及び第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)が、透磁物質（４）の周りに巻き線を形成するように構成される。巻き線は、基板（１）の表面（Ａ）とほぼ垂直な面内で電流（Ｉ）を導通させるために基板（１）の表面（Ａ）とほぼ垂直な面内に延在する。
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内蔵トロイダルインダクタ（１１８）を作る方法は、中心軸（１０１）から第１の距離を放射状においた第１の複数の導電性ビア（１０２）をセラミック基板(１００)において形成して内周を定義付ける段階を有する。第２の複数の導電性ビア（１０４）は、外周を定義付けるよう中心軸の周囲で第２の距離を放射状にあけて形成される。第１及び第２の複数の導電性ビアのうち略近接する各１つの間に電気的接続を形成する第１の複数の導電性トレースは、セラミック基板の第１の面（１０６）上に形成される。更には、第１及び第２の複数の導電性ビアのうち円周にオフセットされた１つずつの間に電気的接続を形成する第２の複数の導電性トレース（１１０）は、三次元トロイダルコイルを定義付けるよう第１の面に対向するセラミック基板の第２の面上に形成される。
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【課題】本発明は、外部電極に気泡の残存がなく、且つ小型電源とする際にプリント基板への実装が容易に行える平面磁気素子を提供することを目的としている。
【解決手段】コイル・パターンの中心部及び外周端に端子を有するスパイラル状の平面コイルと、平面コイル全体の上下部及びコイル・パターン間を埋めるフェライト磁性層とからなる平面磁気素子において、前記下部のフェライト磁性層と前記平面コイルとの間に電気絶縁層を設けると共に、該電気絶縁層内には、前記コイル・パターンの中心部に設けた端子の下部から平面磁気素子の端面に至る導電体を設けた。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）

【課題】 基板にコイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を提供すること。
【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１に電気的に接続された導電層を形成することによりコイルＫを設けた。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスを大きく取れるようにし、かつ、引出端子部の位置に融通性を持たせる。
【解決手段】 第１列及び第２列の複数の孔２、孔３からなる二列の孔をプリント基板１に設け、上面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第一の導電パターン４を並設し、下面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第二の導電パターン５を並設し、それぞれの一つを、隣り合う二つの第一の導電パターン４の一方は第１列の孔２を通し、他方は第２列の孔３を通し接続部６により接続し、第一と第二の導電パターン４、５を接続してコイル部７を形成し、第一あるいは第二の導電パターン４、５の第１列あるいは第２列側に位置するそれぞれの端部に引き出しパターン９と、引き出しパターン９を接続する接続パターン１０を備える。 （もっと読む）