【課題】コイルパターンを単純でき、設計、製造が容易な平面型電磁誘導電器を得る。
【解決手段】第１の銅張積層板１０は、絶縁基板１８の表裏に各コイルパターン１１，２１が形成され、各コイルパターンの渦巻部１１ａ，２１ａは渦巻状で絶縁基板１８の表側から見て重なっている。各コイルパターンはビアホール用孔１５のビアホールを介して直列に接続され、直列巻線を形成している。このような渦巻部（１１ａ，２１ａ等）が同じ形状で、接続部（１１ｄ，２１ｄ等）の形状が異なるコイルパターンを有する銅張積層板を複数枚積層して、直列巻線をビアホール用孔１３ａ，１３ｂ，スルーホール用孔１２ａ〜１２ｄにメッキによりビアホール又はスルーホールを形成して所定の接続を行い、平面型トランスの一次及び二次コイルを形成する。各銅張積層板の各コイルパターン及び外形を同じ形状にしたので、平面型トランスの設計及び製造が容易になる。 （もっと読む）

【課題】ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のコイル電極８は、コイルＬを構成している。複数の磁性体層４は、複数のコイル電極８と共に積層されて積層体２を構成している。コンタクト部Ｃは、複数のコイル電極８を接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有している。外部電極は、積層体の表面に形成され、かつ、前記コイルに接続されている。コイル電極８ａは、コイル電極８ｆよりも長い。コイル電極８ａは、コンタクト部Ｂ１の前記一方の端部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】一対のコイル導体間の距離を小さくしても安定生産可能なコモンモードチョークコイル用内層基板を提供。
【解決手段】基板１１と、一方の主面上に形成された第１のコイル導体１２ｃおよび一方の引出電極１２ａと、スルーホール導体１２ｄによりコイル導体１２ｃの他端と接続された他方の引出電極１２ｂと、第１のコイル１２を被覆する第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂと、この上に形成された第２のコイル導体１３ｃおよび一方の引出電極１３ａと、これを被覆するように形成された第２の絶縁体層１５ａと、この上に形成された他方の引出電極１３ｂと、を備える。第１のコイルを被覆する絶縁体層を形成する際の反りの発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】高周波の信号を伝送するのに適した構成にすること。
【解決手段】３層以上の配線層１１，１２，１３，１４を有する回路基板１において、少なくとも、おもて面の配線層１１とその直下の配線層１２にコイルパターン２１，２２を形成し、それら上下のコイルパターン２１，２２を導電体２３により電気的に接続する。回路基板１の裏面の配線層１４には、コイルパターンを設けない。このように回路基板１のおもて面側にコイルパターン２１，２２が偏在した構成において、各配線層１１，１２に形成されたコイルパターン２１，２２が厚さ１ｍｍ以内に配置されるような構成とする。 （もっと読む）

【課題】 占有面積が小さいけれども、インダクタ間の磁気的な結合を抑制してクロストークを抑制する効果に優れたインダクタ用シールドを提供する。
【解決手段】 ３つの配線層の各々に半導体基板の上方から見てインダクタＬの周りを略一周回するように形成された周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を有している。周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３同士は、巻回方向が不変の一連のコイルを形成するようにビアによって直列に接続されている。このコイルの両端は、ビアＡによって互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐湿性を向上させた高占積率を有するチップコイルおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、吸水率が０．８％以下である樹脂硬化物からなる素体と、前記素体内に形成されたビア接続を有するコイルパターンと、前記素体の表面に配置した電極を有する構成とすることによって、コイルパターンの高占積率性を確保しつつ、耐湿性に優れたチップコイルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができると共に、抵抗値を低減することができるインダクタを内蔵した電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２は、複数の磁性体層４，５が積層されてなる。２つの外部電極は、積層体１２の側面に形成されている。複数の内部電極８は、インダクタを構成すると共に、両端が２つの外部電極に対して電気的に接続されるように、磁性体層４に形成されている。ビア導体Ｂａ〜Ｂｄは、複数の内部電極８ａ〜８ｄを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】コイルやインダクタのような複数の回路素子を含んだ電子部品において、該回路素子間のインダクタンスを低減する。
【解決手段】積層体１２は、内部電極２８ａ，２８ｂからなるコイルＬ１，Ｌ２を含んでいる。積層体１４は、内部電極４６，５２からなるコンデンサＣを含んでいる。積層体１４は、側面を介して第１の積層体１２に接合されている。内部電極５２は、前記側面を介してコイルＬ１，Ｌ２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コイル部品としての信頼性を向上させ、小型で高性能なコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】感光性樹脂からなる絶縁性樹脂であるレジスト層１０８と、このレジスト層１０８に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆した構成とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタ配線内部における実質的な直列抵抗成分の増加を防止すると共に、膜厚の工程ばらつきを低減し、Ｑ値を向上させたインダクタとその製造方法を提供する。
【解決手段】インダクタ１００は、金属層からなり且つ螺旋状の平面形状に形成されたインダクタ配線１１１を備え、インダクタ配線１１１の幅方向の断面形状において、少なくとも平面形状の内部側端部１２１における膜厚が中央部における膜厚よりも厚くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型薄型でＱ値が高く、量産性に優れているインダクタンス素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１に設けられた磁性体部２と、この磁性体部２をコイル状に取り囲むように接続されているコイル導体３，４とを備え、磁性体部２は、磁性体層２ａと非導体層２ｂとが周期的に繰り返されている構造を有している。磁性体層２ａは、非導体層２ｂに形成された複数の溝部２ｃに沿って設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型薄型でＱ値が高く、量産性に優れているインダクタンス素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１に設けられた磁性体２ｂと、基板１を貫通するスルーホール３ａに埋め込まれた接続導体３ｂを備えており、基板１の上下面の少なくとも一方より掘り込まれた溝部２ａに磁性体２ｂが設けられ、基板１の上下面に設けられたパターン導体５ａ，５ｂと基板１を貫通して設けられた接続導体３ｂとが、磁性体２ｂをコイル状に取り囲むように接続されている。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】コイル電極７は、線状電極が曲げられることにより形成され、かつ、互いに接続されることによりコイルＬを構成する。複数の磁性体層は、複数のコイル電極７と共に積層されて、積層体２を構成する。溝Ｇは、積層方向の端に位置する積層体２の表面に形成され、かつ、積層方向から見たときに、該溝Ｇの最も近くに位置するコイル電極７を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃの内周部分ｃと重なっている。 （もっと読む）

【課題】新たな絶縁層を追加することなく、抵抗を形成できるインダクタを含んだ電子部品を提供する。
【解決手段】積層体３は、複数の絶縁層３０が積層されてなる。コイル電極３１は、前記複数の絶縁層３０と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルＬを構成している。コイル電極４１は、前記コイル電極３１が積層された絶縁層３０上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、前記コイルＬに電気的に接続された抵抗Ｒを構成している。 （もっと読む）

【課題】層間剥離の発生の抑制と接続不良の低減とを両立することが可能な積層型インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型インダクタ１０は、積層体１２と、帯状の複数の導体パターンが互いに電気的に接続されて構成され、積層体１２内に配置されたコイルとを備える。導体パターンは、積層方向と交差すると共に互いに対向する一対の幅広面Ｓ１，Ｓ２を有している。幅広面Ｓ１側における導体パターンの縁部には積層体１２が配置されており、これにより、導体パターンは、積層方向から見たときに、縁部における積層体１２と重なり合う重複部分２０ａと、それ以外の非重複部分２０ｂとを有している。幅広面Ｓ１のうち非重複部分２０ｂにおける領域の一部と積層体１２との間には空隙Ｖが形成されている。導体パターンは、幅広面Ｓ１に設けられた接続導体を介してスルーホール導体と接続されている。 （もっと読む）

【課題】一対の同一パターンにおけるパターン間の距離と積層方向に隣接する各一対の同一パターン間の距離の相関を明らかにしてインダクタのＱ値のさらなる向上、隣接する周波数帯での減衰の確保、低損失による低消費電力を実現させる。
【解決手段】受動部品のうち、第１インダクタＬ１を構成する一対の第１インダクタ形成用電極４０Ａ、一対の第１１インダクタ形成用電極４８Ａ及び一対の第２１インダクタ形成用電極５２Ａにおいて、各一対のインダクタ形成用電極を構成する２つの電極間の距離Ｄａと、積層方向に隣接する各一対のインダクタ形成用電極間の距離Ｄｂとの関係を０＜Ｄａ≦Ｄｂ、且つ、０＜Ｄａ≦２０μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 静電気を除去する機能を有するとともに減衰極を形成して信号の阻止と通過との選択性を高くし、しかも静電気が十分に除去されるノイズフィルタおよび積層ノイズフィルタを提供する。
【解決手段】 直列接続された第１のインダクタＬ１および第２のインダクタＬ２と、第１のインダクタＬ１と並列接続された第１の信号ラインバリスタＣＲ１と、第２のインダクタＬ２と並列接続された第２の信号ラインバリスタＣＲ２と、第１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２の接続点とグランド電位との間に接続されたグランドラインバリスタＣＲ３とを具備し、第１および第２の信号ラインバリスタＣＲ１，ＣＲ２のバリスタ電圧はグランドラインバリスタＣＲ３のバリスタ電圧よりも高いノイズフィルタである。減衰極が形成されるので信号の阻止と通過との選択性が良好であり、かつ入力された静電気はグランド電位に流れるので出力されにくい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の機械的強度を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁体１０と、この絶縁体１０内部に積層された複数のコイル１４、１６、１８と、これらのコイル１４、１６、１８の上下間を接続するビア１５、１７と、複数のコイル１４、１６、１８と電気的に接続された端子１１、１２とを備え、複数のコイル１４、１６、１８は、それぞれ絶縁体１０の側面内周に沿って形成されるとともに、ビア１５、１７は、コイル１４、１６、１８の端部から、少なくともこの端部を有する辺一帯に広がっているものとした。これにより本発明は、外部からの衝撃を端子１１、１２とビア１５、１７とで吸収することができ、結果として電子部品の機械的強度を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】ターン数が少ない場合でも十分な数の磁気ギャップ分散数が得られ、ギャップ近傍のコイルパターンでの渦電流損失を低減すると共に、直流抵抗も小さいという優れた低損失特性を有する積層インダクタを提供する。
【解決手段】ＮｉＺｎフェライトからなる磁性体２に、Ａｇからなる略１ターンのコイルパターン３と、ジルコニア（ＺｒＯ_２）からなる磁気ギャップ層４とを形成して構成されるコイル層を複数（図１では５、６、７の３層）ビアホール８を介して積層し直列に接続する。その積層体の上下のコイル層５、７と略同構成のコイル層９、１１を、それぞれビアホール１２を介して並列に接続して積層し、更にその積層体の上下にそれぞれコイルパターン３および磁気ギャップ４を形成していない例えばＮｉＺｎフェライトからなる磁性体２のみの無地の磁性体層１３を複数層ずつ重ねた態様で、３ターンの積層インダクタ１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】コイルパターンを形成する電極の一面に接合性と耐食性を有した金属層を形成することによって、コイル部品としての信頼性を向上させ、小型で高性能なコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂からなる絶縁性樹脂と、この絶縁性樹脂に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆した構成とする。 （もっと読む）