【課題】向かい合う第２及び第３の平面スパイラル導体が互いに接触しないようにする。
【解決手段】コイル部品１は、基板２ａのおもて面２ａｔ及びうら面２ａｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ａ，１１ｂと、基板２ｂのおもて面２ｂｔ及びうら面２ｂｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ｃ，１１ｄと、平面スパイラル導体１１ｂと平面スパイラル導体１１ｃとの間に設けられた絶縁樹脂層２１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の実装時間とコストの低減を図り、かつ、プリント基板の薄型化を目的とするプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント基板の少なくとも一方の面に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンの外方端を、前記プリント基板上の一方の端子に接続し、前記コイルパターンの内方端を、前記プリント基板の他方の面まで導電部で導出し、この導電部から接続パターンにてコイルパターンを跨いだ後、導電部で再び前記プリント基板の一方の面まで導出して他方の端子に接続し、前記コイルパターンに臨ませて前記プリント基板に磁性材料を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】積層型インダクタ素子の内部に形成されるコイル導体が厚くされると、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、磁性体層間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりすることがある。
【解決手段】コイル導体５１を形成するため、まず、セラミックグリーンシート５２上に、コイル周縁部５３を導電性ペーストによって形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上のコイル周縁部５３の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層５４を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２を貫通するビアホール導体５５，５６を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上の、絶縁層５４によって囲まれた領域であって、コイル周縁部５３の内側にコイル主要部５７を導電性ペーストによって形成する。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成された絶縁膜中の多層配線層を用いたインダクタの、上下隣接配線間の寄生容量を低減する。
【解決手段】基体１６上の絶縁膜１７中に配設された複数の配線層１８のうち、隣接する少なくとも２つの配線層の各々に形成された一周回の周回配線(A-B又はB-C)を有し、前記少なくとも２つの配線層に形成された前記一周回の周回配線(A-B及びB-C)の一端(B)は相互にビア２で接続され、前記少なくとも２つの配線層に形成された前記一周回の周回配線(A-B及びB-C)は、基体上方から見て基体面内で実質的に同一位置に配設されることを特徴とするインダクタ。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗及び浮遊容量を低減できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、コイル３と、外部電極４，５とを備え、コイル３は、並列に接続された螺旋状の第１コイル３Ａと螺旋状の第２コイル３Ｂとを含み、第１導体パターン１２ａ〜１２ｈと第２導体パターン１３ａ〜１３ｈとは、同一形状を有し、第１コイル３Ａ及び第２コイル３Ａの周回中心線Ｃが一致するように周回中心線Ｃを中心に点対称に配置されており、第１導体パターン１２の一端部と絶縁体層Ｌ４〜Ｌ１１を介して配置された他の第１導体パターン１２の一端部とが直列に接続され、第２導体パターン１３の一端部と絶縁体層Ｌ４〜Ｌ１１を介して配置された他の第２導体パターン１３の一端部とが直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数のスパイラルを直列に接続してインダクタを形成する場合において、スパイラルを大面積化することなく、スパイラルの巻線を長くする。
【解決手段】インダクタ１０は、第１スパイラル１００及び第２スパイラル２００を有している。第１スパイラル１００は、インダクタ１０の巻軸と平行な第１の方向から見た場合、中心から外側に向かって巻かれている。第２スパイラル２００は、第１の方向から見た場合、外側から中心に向かって、第１スパイラル１００と同一の向きに巻かれている。第１スパイラル１００及び第２スパイラル２００は、外側の端部同士、または中心側の端部同士が、外側接続部材３００又は中心側接続部材４００を介して接続されている。第２スパイラル２００は、第１スパイラル１００を、巻軸を回転中心として右回りに９０°回転させてから、巻軸に直交する平面に含まれる水平線を基準に鏡映させ、かつ縦横比を変更した形状である。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】この積層型電子部品では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体及び接続導体によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体の位置ずれが抑制される。このとき、この積層型電子部品では、接続導体のパッド部の面積が引出導体の面積よりも小さくなっているため、引出導体及び接続導体による押し込みが狭い範囲で鋭くなり、楔効果を保持しつつ、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。このとき、積層型電子部品１では、接続導体１４の厚さが引出導体１３の厚さよりも小さくなっているため、引出導体１３及び接続導体１４による押し込み量が緩和され、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部が形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３５、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】占有面積を大きくすることなく、インダクタンス値を変更できる可変インダクタを提供する。
【解決手段】本発明の可変インダクタ１は、スパイラルインダクタ２と、ループ導体５と、前記ループ導体５の一端を開放／短絡するスイッチ７と、を含む可変インダクタであって、前記ループ導体５は前記スパイラルインダクタ２に対して垂直方向に形成され、前記スイッチ７により前記ループ導体５の一端を開放／短絡することによって前記スパイラルインダクタ２のインダクタンス値を調整する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】積層体の積層方向で隣り合う内部導体同士を確実に接続して、接続不良が生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層電子部品は、複数の絶縁体層が積層された積層体と、積層体内に絶縁体層の積層方向に併置された複数の内部導体２１がスルーホール導体３１を通して互いに接続されることにより構成されるコイルと、積層体に配置され、コイルの両端に電気的に接続される端子電極と、を備えている。複数の内部導体２１は、積層方向で互いに重なり合うと共にスルーホール導体３１に接続される接続領域２３をそれぞれ有している。各接続領域２３は、積層方向から見て互いに交差する二方向にそれぞれ延びる部分２３ａ，２３ｂからなる。スルーホール導体３１は、上記二方向にそれぞれ伸びる部分３１ａ，３１ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクによる放熱が容易なコイルを提供する。
【解決手段】コイル（1）は、積層された上側基板（11）及び下側基板（12）と、上記基板（11,12）の面上に放射状に配列された複数の線分状の導電パターン（31,32）と、上記基板（11,12）の間で上記各導電パターン（31,32）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記複数の導電パターン（31,32）が螺旋状に接続された導電ライン（81,82）を形成する接続部（45,55）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】パターンの展開に伴い変化する共振特性を表すＱ値の劣化を防止するとともに電気的な中点を正確に取り出すことが可能であって、そのパターンをプリント基板の片面に実装する。
【解決手段】プリント基板Ｐ1の一方の面Ａ側において第１の（＋）端子Ｔ1aを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって当該コイル線路長の第１の中間点Ｔ10まで展開し、第１の中間点から同心に半周展開されるとともに、第１の（−）端子Ｔ1bを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって展開しながら配線されて第１の中間点に接続されるパターンを有するコイルＬ1を実装し、第１の（＋）端子を始点とする線路と第１の（−）端子を始点とする線路とがクロスオーバーする部分を、スルーホールＨ1を経由してプリント基板の他方の面Ｂ側に設ける。 （もっと読む）

【課題】部品数を増やすことなく、インピーダンスの制御を容易で且つ広範囲に行うことが可能なチップ電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品ＥＣ１は、フェライト材料を含有する素体３と、素体３の表面に配置された第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７と、素体３内に配置され、第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７に電気的に接続された内部導体７と、を備えている。第一端子電極１１と第二端子電極１３との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、第一端子電極１１と第三端子電極１５との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる導体パターンを用いることなく、Ｑ値を確保しつつインダクタンスを調整すること。
【解決手段】積層型インダクタは、複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の両側面に形成された一対の外部電極１２，１４とを備える。積層体は、導体部１６Ａ〜１６Ｈを有する。導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈは、同一形状で且つ互いに並列接続されるように各一端が電気的に接続されると共に各他端が互いに電気的に接続された一対のコイル１６１，１６２、・・・によってそれぞれ構成されている。導体部１６Ｇは、１つのコイル１６１３によって構成されている。外部電極１２、導体部１６Ａ〜１６Ｈ及び外部電極１４は、この順に直列接続されている。そのため、導体部１０Ｇのインダクタンスは、他の導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈの合成インダクタンスよりも大きなものとなっている。 （もっと読む）

【課題】不要な磁束の発生を抑制して、インダクタとしての電気的特性に優れたコイルを内蔵したコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】第１磁性体層６１と第２磁性体層６２の一部および中間非磁性体層６０のうち所定のフェライトシートにはコイル導体９が形成されている。コイル導体９は、径の大きな外コイル導体９Ｌと外コイル導体より径の小さな内コイル導体９Ｓとが磁性体層または中間非磁性体層を介して交互に積み重ねられている。コイル導体９が積み重ねられる順に直列接続されることによりコイルが形成されている。外コイル導体９Ｌと内コイル導体９Ｓとが交互に並んでいる。積み重ねられる方向に互いに隣接するコイル導体９Ｌ同士の層間とコイル導体９Ｓ同士の層間とにはそれぞれ低透磁率領域８０が設けられている。この構造により、隣接するコイル導体９間を通過する無効な磁束φｓが生じ難く、本来必要な有効な磁束φｍが増大する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡易であり、高周波特性に優れたコイルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２１上に、互いに間隔を隔てて形成された複数の導体パターン１１と、隣り合う導体パターンの一方の導体パターンの端部と、当該端部と逆側の端部である他方の導体パターンの端部とを電気的に接続する金属線１２と、を備え、２本以上の導体パターン１１と１本以上の金属線１２とで１個以上の螺旋形状が形成されるコイルであって、１個以上の螺旋形状で囲まれてなる空間内部の少なくとも一部に配置されるとともに、少なくとも所定範囲に渡って金属線１２の外周を覆うコア材１３を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成且つ小型化が容易で高周波電力の３分配が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１００に２つの変成器を内包する。第１変成器の一次側：二次側のインダクタンス比を４：１とし、第２変成器の一次側：二次側のインダクタンス比は１：１とする。入力ポート２０１を２分岐させて第１変成器の一次側及び二次側に互いに逆位相となるように入力し、一方の出力を第１出力ポート２１１から出力する。第１変成器の他方の出力を２分岐させて第２変成器の一次側及び二次側に互いに逆位相となるように入力し、一方の出力を第２出力ポート２１２から出力するとともに他方の出力を第３出力ポート２１３から出力する。 （もっと読む）

【課題】工程の簡略化を図ると共に、貫通孔への導電性ペーストの充填不足を防ぎ且つ断線の発生を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】貫通孔形成工程にて、基材Ｂ及び絶縁体グリーンシートＧＳに、基材Ｂ側からレーザ光Ｌを照射することにより、貫通孔ＴＨ１，ＴＨ２を形成する。導電性ペースト付与工程にて、絶縁体グリーンシートＧＳに導電性ペーストを付与し、焼成後にコイル導体を構成する導体パターンを絶縁体グリーンシートＧＳ上に形成と共に、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。そして、絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１内に充填された導電性ペーストの表面が、基材Ｂに形成された貫通孔ＴＨ２内に突出するように、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を損なうことなく、自在に変形可能な平面コイルを提供する。
【解決手段】銅めっきされた第１導体１３を埋め込んでいるフレキシブルな第１樹脂層１４と、銅めっきされた第２導体１６を埋め込んでいるフレキシブルな第２樹脂層１７と、これら第１樹脂層及び第２樹脂層の間に積層された内側絶縁層１２と、第１樹脂層の外側に積層された第１外側絶縁層１５と、第２樹脂層の外側に積層された第２外側絶縁層１８とを備え、前記内側絶縁層、前記第１樹脂層及び第２外側絶縁層を、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成した。 （もっと読む）