一次的信号を二次的信号に変換する変換器１は、巻き線を有する基板１１−１４、２１−２３を含む、一次部分および二次部分を備えている。たとえば互いに隣接する基板１１−１４、２１−２３の任意のペアの間に、ゼロよりも大きな距離を導入することにより、変換器１の寄生容量が低減させられ、二次的信号は、１ｋＶ／μｓｅｃよりも大きな立上り時間を有する、比較的高速／高電圧のパルスを含むものとされ得る。近接効果およびその結果としての損失を減らすため、一次および二次基板１１−１４、２１−２３を、インターリーブされた態様で重ねることができる。かかるサンドイッチ構造は、漏れインダクタンスを低減させる。１つの特定の方向において容量損失をさらに減らすために、連続する一次基板１１−１４、２１−２３間の距離、および一次基板ならびに二次基板１１−１４、２１−２３の連続する組の間の距離が、その特定の方向に沿って増大させられる。比較的近接した基板１１−１４、２１−２３の間には比較的低い電位差が存在し、互いに比較的離れた基板１１−１４、２１−２３の間には比較的高い電位差が存在し得る。
（もっと読む）

本発明による誘導マイクロデバイスは、複数の分離された長方形の折り返し部（１４）を備え、直線的に伸びている、ソレノイド巻線（１３）を備え、折り返し部の各々は、所定の寸法を有している。折り返し部（１４）の寸法のうちの少なくとも１つは、可変であり、且つ、巻線（１３）に沿った折り返し部の位置と、巻線（１３）の所定の磁気特性（特に、均一な磁界及び／又は最適な品質ファクター）とに応じて、各折り返し部（１４）について個別に決定される。折り返し部（１４）の上記可変な寸法は、幅、長さ、厚さ（Ｅ_ＢＯＢ）、折り返し部の高さ（ＩＳＯＬ）、及び２つの隣接する折り返し部（１４）間のギャップ（ＩＮＴ）の値から選択される。
（もっと読む）

【課題】コイル導体の浮遊容量に起因するディファレンシャルモードでの挿入損失を低減し、且つコモンモードノイズを広帯域で低減できるコモンモードノイズフィルタを実現することを目的とする。
【解決手段】非磁性層２と、この非磁性層２を挟む磁性層１ａ，１ｂと、前記非磁性層２に埋設した対向する二つの平面コイル５ａ，５ｂと、この平面コイル５ａ，５ｂと電気的に接続される四つの外部端子電極３を設けたコモンモードノイズフィルタであって、前記二つの平面コイル５ａ，５ｂを中空セル部４を介して対向配置させた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 対称性を確保し且つ均一な特性インピーダンスを有した同一形状の第１及び第２コイルを備えるコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】 略同一形状の第１及び第２コイル１，２と、これらのコイル１，２を内包した絶縁層３と、絶縁層３を覆う磁性層４−１，４−２と、外部電極５−１，〜，５−４とを備えている。コイル２は、中心がコイル１から平面方向に僅かに偏心している。具体的には、第１及び第２コイル本体１０，２０の線分対１０−１，２０−１，１０−２，２０−２，〜，１０−１３，２０−１３を絶縁層３の第１及び第２層３−１，３−２に交互に配し、スルーホール３１ａ，３１ａ〜３７ａ，３７ａで直列に接続した。そして、第１及び第２内側引き出し部１２，２２を絶縁層３の第３層３−３に並設して、コイル本体１０，２０にスルーホール３７ｂ，３７ｂを介して接続した。 （もっと読む）

【課題】 小形であり、構成が単純であり、製造が容易であり、既存の製造設備をそのまま利用することができ、しかも製造コストも低く押えられたインダクタ構造体を提供すること。
【解決手段】 少なくとも１個のインダクタが内部に埋め込まれた基板を含むインダクタ構造体において、前記基板が、複数の基層の積層体からなる多層基板であり、前記基層及び（又は）多層基板を貫通してインダクタが形成されており、その際、前記インダクタが、前記基層及び（又は）多層基板を貫通して形成されたスルーホールの内壁に形成された導体層を選択的に除去して形成されたコイル状導体パターンからなるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】 マイクロストリップ線路の線路幅の狭小化を行なったとしても、導体損失が増加しないようにする。
【解決手段】 半絶縁性ＧａＡｓからなる基板１１上には、接地電極１２と、厚さが約０．５μｍのチタン酸ストロンチウムからなる誘電体層１３と、線状導体層１４とにより構成されるマイクロストリップ線路が形成されている。線状導体層１４は、幅が約０．５μｍの狭小部１４ａと、幅が約５μｍの幅広部１４ｂとにより構成されている。この線状導体層１４は、異なる材料からなる積層体であって、基板１１側から順次形成された、厚さが約０．１μｍの窒化タングステンシリコンからなる第１層１５と、厚さが約０．０５μｍのＴｉと厚さが約０．５μｍのＡｕとの積層体からなる第２層１６と、厚さが約３μｍのＡｕからなる第３層１７とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を得る。
【解決手段】 高周波部品１０は、セラミックス層の積層体からなる基体１２を含む。基体１２の外面に、外部電極１４ａ〜１４ｈを形成する。基体１２の最下層のセラミックス層１６の外面側にグランド電極１８を形成し、外部電極に接続する。グランド電極１８上に、基体１２を構成するセラミックス層より薄いオーバーコート層２０を形成する。オーバーコート層２０は、セラミックス層と同じ材料で形成したペーストをセラミックスグリーンシート上に形成したグランド電極用パターンの上に塗布し、焼成することによって形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板にコイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を提供すること。
【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１に電気的に接続された導電層を形成することによりコイルＫを設けた。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスを大きく取れるようにし、かつ、引出端子部の位置に融通性を持たせる。
【解決手段】 第１列及び第２列の複数の孔２、孔３からなる二列の孔をプリント基板１に設け、上面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第一の導電パターン４を並設し、下面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第二の導電パターン５を並設し、それぞれの一つを、隣り合う二つの第一の導電パターン４の一方は第１列の孔２を通し、他方は第２列の孔３を通し接続部６により接続し、第一と第二の導電パターン４、５を接続してコイル部７を形成し、第一あるいは第二の導電パターン４、５の第１列あるいは第２列側に位置するそれぞれの端部に引き出しパターン９と、引き出しパターン９を接続する接続パターン１０を備える。 （もっと読む）