【課題】セルフアライメント効果により位置精度良く実装できて自動マウンタによる吸着性も良好であり、かつ実装状態での機械的強度が高い面実装型空芯コイルを提供する。
【解決手段】空芯コイル１は、上面側が平坦で下面側が湾曲した形状に成形加工された筒状のコイル巻回部２と、コイル巻回部２の両端に連続して形成された一対の端子部３とによって構成されている。コイル巻回部２は絶縁被膜１ａに覆われた導電線１ｂを螺旋状に巻回して形成されており、このコイル巻回部２の両端から延出する導電線１ｂを略直角に折り曲げて水平方向に延在させることにより端子部３が形成されている。この空芯コイル１は、コイル巻回部２の下面側の湾曲部分２ｂを回路基板１０上に搭載した状態で、各端子部３を対応する電極ランド１１に半田付けすることによって、回路基板１０上に面実装される。 （もっと読む）

【課題】面実装用空芯インダクターに於いて従来は、面実装用として端子を別に設け面実装端子を構成したり、巻線端末をフォーミングし面実装端子にしていた。また大電流用は巻線が太いためフォーミングがしにくくリードタイプのインダクターとして使用しなければならない等の問題があった。
【解決手段】本発明は、巻線工程の中で面実装用端子を形成することによって安価に大量生産が出来、更に面実装端子面は、コイル面より導線１本分高くすることによってはんだ付けが用意に出来る等の利点を有した面実装用空芯インダクターを提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波での近接効果による損失の増加を抑制する。
【解決手段】４ターン以上のソレノイドコイルとし、その中央部（１ａ，２ａ）の平均的な巻線ピッチよりも端部（１ｂ，２ｂ，１ｃ，２ｃ）の平均的な巻線ピッチを大きくする。
【効果】端部（１ｂ，２ｂ，１ｃ，２ｃ）の電線に磁界が集中するのを緩和できるため、高周波での近接効果による損失の増加を抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 所与のインダクタンスに対して、高いＱ値および／またはより小さい体積を結合するインダクタを提供する。
【解決手段】
テーパ付きの導体（６０）を有する、螺旋状に巻かれたインダクタ（５８）。導体（６０）の高さが、インダクタ（５８）の中心（６８）の近くの、より低い高さからインダクタ（５８）の外縁部でのより高い高さへ増加する。球形状のインダクタ（８８）、および前記球形状のインダクタ（８８）を製造するための方法。前記球形状のインダクタは、各端部から中央に向かって直径が増加する一連のコイル（９６）を有する。 （もっと読む）

【課題】 磁性体粉末からなる圧粉成形体に空心コイルが埋め込まれたインダクタンス素子において、エネルギー損失が少なく効率の高いインダクタンス素子を得る。
【解決手段】 圧粉成形体１４に空心コイル１１が埋め込まれてなるインダクタンス素子において、圧粉成形体１４の上下面の一方もしくは両方に、円錐状の凹部１５を設ける。また、インダクタンス素子に埋め込まれた空心コイル１１の両端部分１６，１７の巻き径の内径を、いずれも空心コイル１１の中央部分１８の巻き径の内径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】電気的性能の良好な高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、２個の空芯コイルの巻線部が略同芯状になるように自重によって回路基板に対して同一方向に傾いた状態で回路基板に取り付けられているため、高周波回路における２個の空芯コイル間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】電気的性能の良好な高周波ユニット、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、２個の空芯コイル６の巻線部７が傾け手段Ｋによって回路基板１に対して同一方向に傾いた状態で、リード部８がランド部３に取り付けられているため、高周波回路における２個の空芯コイル６間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】トラバース巻電磁コイルにおいて引出し線を電磁コイルの内側から出すようにする。
【解決手段】２個の電磁コイル逆巻方向に貼り合せ、外側の引出し線を接続することにより電磁コイルの引出し線を内側から出すことができ、容易に配線が出来る電磁コイルを提供する。 （もっと読む）

【課題】狙いのインダクタンスを容易に取得可能で、しかも、インダクタンスのバラツキが極めて少ない巻線型コイル及びその巻線方法を提供する。
【解決手段】巻線型コイル１は、コア２と電極３と巻線４とコーティング樹脂７とを具備する。具体的には、巻芯５に巻回された巻線４を、密巻部分４Ａと粗巻部分４Ｂとで構成し、粗巻部分４Ｂの巻数を３ターン、密巻部分４Ａの巻数を８ターンに設定した。
好ましくは、粗巻部分４Ｂの巻数を２ターン又は３ターンに設定し、密巻部分４Ａの巻数を巻線４全体の４０％〜９４％に設定する。 （もっと読む）

【課題】 電力増幅モジュールの性能を向上させる。
【解決手段】 配線基板３上に半導体チップ、受動部品および空芯コイル６を実装し、封止樹脂で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。ＲＦパワーモジュール１は、２系統の電力増幅回路を有し、各電力増幅回路は、複数の周波数帯の信号を増幅可能に構成されている。空芯コイル６は、出力整合回路に用いられている。面実装型の空芯コイル６は、導体線３１を複数回巻いたコイル部６ａと、コイル部６ａの両端にそれぞれ接続された導体線３１からなる２つの端子部６ｂで構成されている。コイル部６ａを構成する導体線３１は絶縁被膜で被覆され、各端子部６ｂを構成する導体線３１は、絶縁被膜が除去され、コイル部６ａから離れる方向に向かう方向に延在し、コイル部６ａから離れた位置の基板側端子１２ａと半田３２を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】インダクターの形成において、溶接法によらないでインダクターコイルにインダクター端子を結合させるインダクターの成形に用いるモールド及びそのモールドを用いたインダクターの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のモールド（２０）は、中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、該モールド本体部（２１）の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部（２２）と、コイル（３２）を挿入する挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に挿入設置された受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 受動部品が中空状態で配線されている回路基板とその製造方法。
【解決手段】 基板表面に形成された有底凹部２と、その有底凹部２の空間内に一部が中空状態で形成されている空心コイル部品３Ｂとを備えている回路基板（II）。 （もっと読む）

【課題】スペース効率が高く、より漏洩磁束の少ないデジタルアンプ用コイルを提供する。
【解決手段】断面がＥ字形となる板状コア１を２枚合わせて縦長の箱型コア２を形成し、この中に空芯コイル３を入れ、底面に樹脂ベース４を合わせて磁力線を閉じ込める内磁型コイルを形成する。板状コア１の合わせ面には左右逆向きのＰ字形の巻溝ａを刻成し、Ｐ字形の頭の部分に相当する円形溝ｂで囲まれた円芯５に空芯コイル３を差し込んで横置きの内磁型コイルを縦に配置する構成である。空芯コイル３は、ウレタンエナメルなどの被覆銅線を管状に巻いたボビンやコアのない巻線そのもののソレノイド型コイルで、巻線の巻き始めと巻き終りをそのまま接線方向に延長して外部接続用の引き出し線６としている。箱型コア２は、一方の板状コア１の円芯５に別に巻いた空芯コイル３を差し込んだ後、他方の板状コア１を左右逆向きに合わせて組み立てる。 （もっと読む）

【課題】高価な線材やばね材などを使わずに、極く安価な線材を使用して効率よく得られるヘリカル型アンテナを提供する。
【解決手段】少なくとも一方端が開口されており、前記開口された一方端につながる切り込みを有するケース体８内に嵌入した、導電線材を巻回したコイル部６を備え、該コイル部６は嵌着した前記ケース体によってスプリングバックによる巻戻りが抑制されるとともに、コイル部６両端の導電線材の端部が前記切り込みから導出されているヘリカル型アンテナ１０。 （もっと読む）

【課題】一体化しても結合係数が小さく、コイルＬ１の８０ＭＨｚ付近のＱを大きくとれ、かつコイルＬ２のインダクタンスも大きくとれる一体型コイルを提供する。
【解決手段】樹脂などで形成した絶縁体の基台１の上に磁性体のドラムコア２を載置し、基台１上部の側面に設けた巻溝にコイルＬ１を巻回し、ドラムコア２の上下のつば２１、２２で区切られた巻溝にコイルＬ２を巻回する。ドラムコア２は、底面に設けた凸部ａを基台１頂面の凹部に嵌め込んで基台１に連結し、その後接着剤等を用いて固着する。また、基台１底面に使用しない分も含めて５本の端子ピンＴ１〜Ｔ５を植立し、ケース４には側面から垂下するケース脚４１を取り付ける。ドラムコア２には磁性体のポットコア３を被せてドラムコア２に巻回したコイルＬ２の外周を磁気シールドする。さらに基台１とドラムコア２およびポットコア３を含む全体を導電体のケース４に収容してコイルＬ１、Ｌ２を静電シールドする。 （もっと読む）

【課題】 巻線ガイドの鍔部及び巻線端末処理が複雑な加工を要しコストアップになる。
【解決手段】 ガラスエポキシもしくはＢＴレジンの集合コイル基材１Ａのコイル巻部２に磁性体３を貼り付けて巻芯４を形成し、集合コイル基材１Ａの片面もしくは上下面に厚銅箔にエッチング処理を施してガイド部６を形成する。巻芯４のコイル巻部２及びガイド部６をレジスト処理により絶縁層７を形成し、ダイシングにより単体化したコイルボビンを形成する。コイル巻部２にコイル５を巻き、熱圧着、溶着して端末処理を施して小型コイルを製造する。プリント基板２０に実装すれば、厚銅箔にフィレットが形成され、セルフアライメントにより実装性が良く表面実装される。高信頼性の表面実装型コイルが安価に提供できる。 （もっと読む）