【課題】機械的性質の異なる端子同士を接続可能とする端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】弾性を有する材料にて形成され基板のスルーホールと嵌合して電気的接続を行うプレスフィット端子１１と、このプレスフィット端子とは別体で異なる材質にて形成されプレスフィット端子と機械的に接続される電極端子４２との端子連結構造であって、上記プレスフィット端子は、上記電極端子の一部と固着されるプレスフィット側固着部３０を有し、上記電極端子は、プレスフィット端子と固着される電極側固着部４３を有し、当該端子連結構造は、プレスフィット側固着部の側面と電極側固着部の側面とを対向させ物理的圧力を加えることでプレスフィット端子と電極端子とを機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け及びコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を実用上問題なく確保できる発光装置及びこれを備えた照明装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光装置１は、セラミック基板３上に複数のＬＥＤチップ１１とこれに対して電気的に接続されたはんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）及びコネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）を有する。はんだ付け用電極ランド１７は、はんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成され、コネクタ接続用電極ランド１９は、酸化防止機能を有する第２導電性材料を含んで形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるとともに、端子金具同士を確実に接続できる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造１はモータ７に接続された第１端子金具５とインバータに接続された第２端子金具２２とクリップ端子を備えている。第１端子金具５及び第２端子金具２２それぞれが互いに重ねられる帯板状に形成された電気接触部８，２７を備えている。クリップ端子が互いに重ねられた電気接触部８，２７を挟み込む一対の接触片３５と一対の接触片３５に連なりかつ電気接触部８，２７を挟み込んだ一対の接触片３５を互いに近づく方向に付勢する付勢連結部３６とを備えている。クリップ端子は互いに重ねられた電気接触部８，２７の長手方向に対して直交する方向に沿ってこれらの電気接触部８，２７に近づけられて一対の接触片３５間に互いに重ねられた電気接触部８，２７を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０１の第一の電極部１０３に、ＳＭＤ部品１１３の電極部１１４と接続させるための電極接合材１０５を形成する工程と、ＩＣチップ１０７が搭載される領域に絶縁性樹脂１１０を供給する工程と、ＩＣチップ１０７を絶縁性樹脂１１０が供給された領域に搭載すると共に、絶縁性樹脂１１０を外周囲に選択的に流し広げる工程と、ＳＭＤ部品１１３を電極接合材１０５上に搭載する工程と、電極接合材１０５と絶縁性樹脂１１０とを一括して加熱する工程とを有する製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】圧接時の衝撃、ＦＦＣの伸縮、端子金具の実装ズレ、端子金具をハウジングに固定したときの位置ズレを吸収することができるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装される圧接端子と、前記基板及び前記圧接端子を収容するカバーと、を備えて構成されるＬＥＤユニットにおいて、前記基板は、本体部、及び前記本体部の一端から櫛歯状に延在する先端部を有し、且つ、前記本体部に電子部品を半田付けするとともに、前記先端部に前記圧接端子を半田付けすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板用端子において、幅方向の配列ピッチをより小さくすることが可能であり、プリント基板上に精度良く立設することの出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】プリント基板４０のスルーホール４２，４２に挿通される挿通部１４，１４を複数形成し、少なくとも２つの該挿通部１４，１４を、他部品との接続部１２の板厚方向で互いに異なる位置に設けた。 （もっと読む）

【課題】タブ端子に対する所期の接触圧を長期に亘って維持することが出来ると共に、高さ寸法の小型化を図ることの出来る、新規な構造を備えた基板用端子付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】一対の対向壁２０，２０の各一方の端縁部２１，２１同士が接続壁２２で連結された溝形の金属板で基板用端子１２を構成して、プリント基板１６の導電路４８に半田付けされる導通部４０と、前記一対の対向壁２０，２０からそれぞれ接近方向に突出して電気部品１８のタブ端子５０を挟んで接続状態に保持する一対の弾性舌片３６，３６と、前記プリント基板１６に当接して変位規制されることで前記一対の対向壁２０，２０の離隔方向への変形を阻止する変形阻止部３８とを、前記金属板に一体形成した。 （もっと読む）

【課題】温度検出器へ容易に接続することが可能な配線材の接続構造を提供すること。
【解決手段】電源装置のバッテリの温度を検出するサーミスタ１４への配線材１１の接続構造であって、サーミスタ１４に設けられた配線接続部４１に、フレキシブルプリント配線基板からなる配線材１１の接続端１３ａが配置され、配線接続部４１に露出されたリード部５１と配線材１１の回路パターン２１とが半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルピンに加わる応力を吸収又は緩和できるコイルピンの提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係るコイルピン１０は、電磁弁と電気的に接続する第１電気接続部１１と、第１電気接続部１１側で固定される第１固定部１５と、
基板と電気的に接続する第２電気接続部１２と、第２電気接続部１２側で固定される第２固定部１６と、第１電気接続部１１及び第２電気接続部１２の間に設けられ応力を吸収する第１応力調整部１３と、を備える。さらに、第１応力調整部１３は、三次元方向で弾性を備えるために、Ｃ字状の環状部１３ａと、環状部１３ａの端部にそれぞれ接続される一対の屈曲部１３ｂ、を備える。 （もっと読む）

【課題】
挟持片の変形を弾性域内の変形に留めて、接続の信頼性を高めた接続ターミナル及びこの接続ターミナルを組み込んだ電子部品フォルダを提供することを課題とする。
【解決手段】
対向する挟持片１１ａの側面で形成された切欠溝１１ｂの底部に、半径ｒの曲率を有する湾曲部１１２を形成し、基端部の外側側面に凹状の側面湾曲部を形成するので湾曲部１２を臨む領域及び側面湾曲部１１１を臨む領域の領域長は広がる。挟持片１１ａが屈曲した際、屈曲片の基端部に集中する歪は湾曲部１１２周辺領域及び側面湾曲部１１１周辺領域に分散分布するので偏在的な応力の集中は回避され変形は弾性域内の変形に収まりやすくなる。又基端部は内側から湾曲部１１２が迫り外側から側面湾曲部１１１が迫るので双方の湾部に挟まれた領域は狭められる。その結果挟持片１１ａの屈曲部の剛性は軽減され過度の負荷から生じる部材の変形、破壊等の損傷の回避を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成する。ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにする。このような構成では、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できるため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田付け部が剥がれにくいコンタクト及びソケットを提供する。
【解決手段】配線基板２４に半田付けされる半田付け部３１の一端にＬＥＤを下方から支持する第１ばね部３２を設け、半田付け部３１の他端にＬＥＤを上方から支持する第２ばね部３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】内装材への取付作業の簡略化と、部品点数の削減と、異音発生を抑制することができるワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】本ワイヤハーネス１は、自動車の内装材４に設けられ、少なくとも１つのコネクタ５が内装材４に設けられる電装部品６に接続され、シート２と、シート２にホットメルトシート等の熱溶着材により固定されている１本以上の被覆電線３と、被覆電線３の少なくとも１本と電気的に接続され、且つ内装材４に係止可能なコネクタ５と、を備えることを特徴とする。このようなワイヤハーネスは、コネクタを自動車の内装材に固定することによってワイヤハーネスが内装材から外れることなく装着されるので、従来のように、ブチルゴムテープを貼付し、ワイヤハーネスを貼付して、異音防止材を取り付けて、コネクタを接続するという多数の工程を行う場合に比べて、取付作業を格段に簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーが小型薄型化されても所要の取付強度が確保しやすいコネクタ構造体およびＦ型コネクタ付き電子回路ユニットと、かかる電子回路ユニットのマザーボードに対する好適な取付構造を提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１は、チューナ回路２が設けられてマザーボード１０上に面実装される回路基板３と、回路基板３に固定されてチューナ回路２を覆うシールドカバー４と、円筒状の外殻接地導体６の内側に芯線接続導体８を配置させたＦ型コネクタ５と、外殻接地導体６の一端部をシールドカバー４の側板４ａに連結している半円筒状の連結カバー９とを備え、連結カバー９には取付穴１１に挿入される脚片９ａが設けられている。芯線接続導体８とチューナ回路２とを電気的に接続している信号ライン１４を覆う位置に連結カバー９を配置してマザーボード１０に固定すると共に、Ｆ型コネクタ５をマザーボード１０の側方に隣接して配置させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造工程によって電子部品と配線基板とを電気的に接続することができる電子部品の端子接続構造を提供する。
【解決手段】回動内機１３の端子１９には、導電性を有するスプリング２３の中間部２４が端子１９に接触するように設けられる。スプリング２３は、一端部２５が配線基板１４の配線１８に接触し、圧縮された状態である。したがってスプリング２３の圧縮に対する伸長力によって、スプリング２３と配線１８とが確実に接触し、端子１９と配線１８とがスプリング２３を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム１１に端子接続パターン２１を形成してなる回路基板１０と、一端が回路基板１０の端子接続パターン２１上に当接される端子板６０（６０−１〜３）と、回路基板１０の端子板６０が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケース４０とを具備する。端子板６０の一端近傍位置に貫通孔６３を設け、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している端辺１３ａを貫通孔６３中に配置することで、貫通孔６３の一部を回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面で覆う。端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０を成形する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの実装面積を縮小し、かつ実装面の幅に合わせてプリント基板の幅を縮小にすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを搭載するパッケージ基板３０は、半導体チップを内部に封止するとともに、裏面３０ａに第１接合電極３２が配置され、Ｘ方向に対向する一対の側面３０ｂに第２接合電極３３がそれぞれ配置されている。プリント基板２８は、上面２８ａに第１ランド電極４０が配置され、Ｘ方向に対向する一対の側面２８ｂに第２ランド電極４１がそれぞれ配置されている。パッケージ基板３０及びプリント基板２８の幅寸法は、Ｘ方向に関して略同一である。第１接合電極３２と第１ランド電極４０との間は、はんだボール３４により電気的かつ機械的に接合され、第２接合電極３３と第２ランド電極４１との間は、はんだペースト５０により電気的かつ機械的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱内に収容されてヒューズと接続される縦バスバーの水平部が、ヒューズの挿入圧によって変形することを防止する。
【解決手段】ケース１１内部に縦バスバー３０を収容していると共に、ケース１１に設けたヒューズ収容部１２に差し込まれるヒューズ４０と縦バスバー３０に設けたヒューズ接続用端子３３とを電気接続しており、ヒューズ接続用端子３３は、縦バスバー３０の基板部３１から折り曲げて形成した水平部３２をさらに折り曲げて突設しており、水平部３２は電気接続箱１０のケース１１あるいはケース１１内に収容する絶縁板で支持されておらず、ヒューズ収容部１２の下方に水平部３２をロック係止するロック部２３を設け、ヒューズ４０の挿入圧で縦バスバー３０の水平部３２が変形することを防止する構成としている。 （もっと読む）