【課題】半田を使用しないで金属−セラミックス回路基板に端子が取り付けられた安価且つ高信頼性の端子付き金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板収容凹部２２ｃ内にセラミックス基板を配置させ、このセラミックス基板の両面に接触するように鋳型２２、２４内に第１の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、金属回路板形成凹部２４ｃ内に金属回路板を形成してその一方の面をセラミックス基板の一方の面に直接接合させるとともに、金属ベース板形成凹部２２ｄ内に金属ベース板を形成してセラミックス基板の他方の面に直接接合させ、その後、鋳型内の金属回路板の他方の面に接触するように第２の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、端子形成凹部２４ｄ内に第２の金属からなる端子を形成して金属回路板の他方の面に直接接合させる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタが実装される基板に反りが発生しても、コネクタのハウジングに設けられたリードに半田クラックが発生せず、リードの位置ずれが起こらないコネクタ構造を提供する。
【解決手段】 基板３に対向する一端部側に基板３にリフロー半田付けされるリード５が設けられるハウジング２を有し、ハウジング２は、基板３に対向する一端部側に対する他端部側に複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃが形成され、複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃは隣接するハウジング部と低融点半田８によって半田付けされ互いに固定される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成で所望の防水効果を得ることができ電装部品の健全性を確実に維持することが可能な電装ケーブル構造を提供すること。
【解決手段】一次側電装ケーブル１ａと、一次側電装ケーブルに対して分断・配置された二次側電装ケーブル１ｂと、一次側電装ケーブルと二次側電装ケーブルを接続する中間基板１３と、中間基板を覆うホットメルト樹脂モールド部２１とを具備し、一次側電装ケーブルの中間基板側の端部の被覆チューブは中間基板に対して重合しないように離間・配置され、二次側電装ケーブルの中間基板側の端部の被覆チューブも中間基板に対して重合しないように離間・配置され、仮に一次側電装ケーブル側より水分・油分が浸入しても中間基板及びホットメルト樹脂モールド部からなる中間基板処理部１１によってこれを食い止めて二次側電装ケーブル側に浸入しないようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】導体同士の接合面積を小さくすることができる導体モジュール及び電磁圧接方法を提供する。
【解決手段】一対のＦＰＣ１１、１２の被覆部１５に各々設けた導体１３の片面を露出する導体１３の幅よりも小さい露出穴１６同士を重ねる。導体１３よりも厚い導電性の飛翔材２６と交わるコイル２１から発生する磁界ＨのうちＦＰＣ１１、１２の厚さ方向の成分がピークとなるピーク点Ｐ₁₂に露出穴１６が位置するように、コイル２１上に飛翔材２６を挟んだ状態で一対のＦＰＣ１１、１２を配置する。その後、コイル２１に電流を流して導体１３同士を電磁圧接する。 （もっと読む）

【課題】半田接合を行わずに、基板上にカメラモジュールを簡便に実装することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】カメラモジュール２の裏面にマトリクス状に形成された複数の突起電極２４が、それぞれ、基板１に形成された貫通孔に挿入され、基板１の裏面に係止されている。この係止状態で、突起電極２４と、基板１の裏面に形成された端子とが、互いに接触すると同時に、カメラモジュール２が基板１上に位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】事前の処理が不要で電気的にも機械的にも強固な接続が可能な平面状配線体と端子との接続方法を提供する。
【解決手段】フラットケーブル１００と端子１１１とを重ねた状態から、カシメ刃型を用いて一端を残して一体に切り抜いてフラットケーブル切り出し部１０３及び端子切り出し部１１３を形成しており、その後フラットケーブル切り出し部１０３及び端子切り出し部１１３をフラットケーブル折り曲げ部１０４及び端子折り曲げ部１１４を形成しながら端子１１１の切り抜き孔１１５に押し込んでいる。フラットケーブル切り出し部１０３、端子切り出し部１１３、及び切り抜き孔１１５は、テーパー状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光硬化性のＡＣＦを用いた接続部を有し、その接続部の信頼性に優れた電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の第１の態様に係る電子機器は、電極１１３が形成された絶縁基板１０２と、絶縁基板１０２の端辺に形成され、電極１１３と接続された金属層を有する外部端子１１４と、外部端子１１４に、光硬化性の異方性導電材１１５を介して接続される接続端子１１７を有する接続基板１１６とを備え、外部端子１１４と接続端子１１７とが重なるように配置され、接続端子１１７の周辺領域の全体又は一部に、外部端子の金属層１１４ｂと重ならない非重なり領域が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】
基板への取り付けおよび取り外し作業に特別な治具を使用しなとともに、プリント基板への機械的影響を与えずに作業可能とする。
【解決手段】
基板スルーホール２にスルーホール接続用コンタクト３を挿入する際にはスルーホール２とコンタクト３が接触していないために力を生じず、挿入後にスルーホール接続用コンタクト3の上部に設置されたカム用貫通穴４に通された楕円形の絶縁性のカム５を回転させることにより、機械的にスルーホール接続用コンタクト３を広げてスルーホール２と接続させる。そのため、特別な治具等を必要とせず、コンタクトの基板への取り付け作業が容易に行える。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル、ＥＣＤ等の電子素子の電極が形成されたガラス基板と、マザーボードの端子とを機械的及び電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、特に、ファインピッチ化を図った場合においても、長期間の使用中にも導通不良等が発生することがないようにする。
【解決手段】ガラス基板１上に導電性フィラ３を含有する流動性の小さい絶縁性バインダ層４が形成され、この絶縁性バインダ層４上に流動性の高い絶縁樹脂層５が形成され、この絶縁樹脂層５にマザーボード６が熱圧着されて、ガラス基板１の回路パターン２とマザーボード６の回路パターン８とが導電性フィラ３を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】電柱間に架設された既設電線に新設電線を分岐接続する際に、新設電線を一方の電柱側で既設電線に接続するのではなく、電柱間の既設電線の中途部に分岐接続することとし、この際、新設電線を既設電線に保持させる装置を新たに開発する。
【解決手段】既設電線１の分岐接続箇所４１近傍に、新設電線５を保持する配電線用中間保持装置３を新設電線５の接続端部近傍を掴むクランプ手段７と、既設電線１を挟持する挟持部３１を有する新設電線保持手段９と、クランプ手段７と新設電線保持手段９とを連結し新設電線５を既設電線１の分岐接続箇所４１近傍に新設電線保持手段９を介して保持させる連結手段１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】より薄く構成することが可能な基板接続用コネクタ組立体を得る。
【解決手段】雌コネクタ３は、係止孔３１と、係止孔３１の周面及び周縁部のうちの少なくとも一部に設けられた雌側端子とを有する一方、雄コネクタ２は、係止孔３１を貫通した状態で係止孔３１の周縁部に対向する雄側端子としてのバンプ１１を有し、係止孔３１を貫通したバンプ１１が雌コネクタ３に引っ掛かることで雌コネクタ３と雄コネクタ２とを係止し、この係止状態で雌側端子とバンプ１１とが接触するようにした。 （もっと読む）

【課題】 隣接する端子間の絶縁性、相対する端子間の電気接続信頼性、接着強度、外観の美しさに優れた回路端子の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】 第一の接続端子５を有する第一の回路部材１と、第二の接続端子６を有する第二の回路部材２とが、第一の接続端子５と第二の接続端子６とが対向するように配置されており、前記相対する第一の接続端子５と第二の接続端子６の間に導電粒子１０を含む異方導電性接着剤８が介在されており、該異方導電性接着剤８により前記相対する第一の接続端子５と第二の接続端子６が電気的に接続されている回路端子の接続構造おいて、前記接続端子５，６の少なくとも一方の表面が導電粒子１０の捕捉が可能な窪み７を有する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で極細ケーブルそして狭ピッチ結線に対応できるケーブル付き電気コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１の面に所定間隔で配列された複数の結線パッド３Ａ，３Ｂと各結線パッドにそれぞれ導通して配設された複数の接続パッド５Ｄ，４Ｃとを有し、上記複数の結線パッドのそれぞれに対応してケーブル２の芯線２Ｄが結線されており、上記回路基板が上記接続パッドにて相手コネクタと嵌合して電気的に接続されるケーブル付き電気コネクタにおいて、ケーブル２の芯線２Ｄは異方性導電材料１１を介して対応せる上記結線パッド３Ａ，３Ｂと接合結線されている。 （もっと読む）

【課題】 可動部分を有せず、しかも構造の簡単なコンタクト同士がより確実に接続し、かつ、小型化を可能としたコネクタを提供すること。
【解決手段】 互いに電気的に接離する対をなすコンタクトは、それぞれ磁性を有し、かつ、互いに吸着するように少なくともいずれか一方を着磁せしめたものである。また、絶縁基部材の表面に導電体でコンタクトを形成し、かつ、このコンタクトの接触部付近の背後に位置した絶縁基部材の内部に着磁体を埋設して形成することもできる。着磁体を絶縁物に埋設するには、粒状の磁性体に非磁性体で被覆し、着磁して絶縁基部材の成型時に一体に埋め込む方法、絶縁物の硬化前の軟質な段階でフェライト磁性粉をローラにかけてフェライト結晶の磁化方法を揃えた後、着磁する方法などがある。このような構成により、電気的な接続が確実で、小型化が可能となり、製造工程が単純で、安価に提供できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】 放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。 （もっと読む）