【課題】半田を使用しないで金属−セラミックス回路基板に端子が取り付けられた安価且つ高信頼性の端子付き金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板収容凹部２２ｃ内にセラミックス基板を配置させ、このセラミックス基板の両面に接触するように鋳型２２、２４内に第１の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、金属回路板形成凹部２４ｃ内に金属回路板を形成してその一方の面をセラミックス基板の一方の面に直接接合させるとともに、金属ベース板形成凹部２２ｄ内に金属ベース板を形成してセラミックス基板の他方の面に直接接合させ、その後、鋳型内の金属回路板の他方の面に接触するように第２の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、端子形成凹部２４ｄ内に第２の金属からなる端子を形成して金属回路板の他方の面に直接接合させる。 （もっと読む）

【課題】各種配線部材や電子デバイス間の電気的接続に応用が可能で、脱着が容易な接続部材や接続構造を提供する。
【解決手段】電子照射等により架橋された熱可塑性高分子からなる基材２を準備する。基材２に貫通孔５を開口して、接続部材１を形成する。基材１を加熱し、延伸しつつ、冷却する。この処理によって、拡大貫通孔５ａが形成され、熱収縮機能が付与される。配線体１０の芯体１２と、ＰＣＢ２０の突起電極２２とを、接続部材１の拡大貫通孔５ａ内に挿入する。接続部材１を加熱すると、収縮する。それに伴い、拡大貫通孔５ａも収縮する。熱収縮した貫通孔内で、各々半円柱状の芯体１２と突起電極２２とが締め付けられて相接触し、導通する。基材２を加熱すれば、接続を容易に解除することができ、脱着容易な接続構造が得られる。 （もっと読む）

【課題】高い保持力で支持体に結合することができるコンタクトを備えた構成部分、並びに、高いコンタクト力で支持体に結合可能である構成部分を製造するための方法を提供する。
【解決手段】構成部分１を支持体３に、特にプリント配線板に結合するための機械的なコンタクト４を備えた構成部分１であって、コンタクト４に、接着材料から成る被覆部６が形成されていて、接着材料が、カプセル化された接着剤を含有している。支持体、特にプリント配線板に取り付けるための構成部分を製造するための方法であって、構成部分には、構成部分を支持体に結合するための機械的なコンタクトが設けられており、該コンタクトに、接着材料から成る被覆部６を取り付け、接着材料がカプセル化された接着剤を有している。 （もっと読む）

【課題】モールドの熱で歪みや部品を劣化させることなく、防水性・強度・防塵性・難燃性を備えた回路基板と接続端子の接続部構造を提供する。
【解決手段】回路基板と電子部品との接続部分に対して、低温成型可能で、かつ機械強度の高いウレタン系の反応性ホットメルトであるインナモールド１１がモールドされ、インナモールド１１を覆うように、難燃性が高いポリアミド系ホットメルトであるオーバモールド１２がモールドされる。 （もっと読む）

【課題】異径のケーブルを一括して半田付けするのに、抵抗力を少なくして導体とコンタクト部との接続強度を向上させたケーブル接続用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、絶縁ハウジングと該絶縁ハウジングにコンタクト基部が固定され接続部が上下方向において同一高さでそれに直交する横方向に併設されて支持される複数のコンタクトと、該コンタクトの接続部に対して下位置のハウジング平坦面から前記接続部同士の間に突出させた熱可塑性の挟持基部とで構成され、前記コンタクトの接続部とこれに離隔して対峙する前記挟持基部とで一対の導体挟持用ペアを形成し、この導体挟持用ペアの間に上方向から挿入される導体の径に応じて前記接続部が横方向に離隔して移動するとともに、前記挟持基部がヒート装置により加熱された導体の熱で溶融されて前記導体の挿入を許容し、異径の導体を一括して接続可能とする。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際の半田吸い上がりを防止できる同軸ケーブルの半田付け方法の提供。
【解決手段】同軸ケーブルの端末部で露出した外部導体とＧＮＤバーとを半田付けする際に、ジャケットと外部導体間に硬化性樹脂を塗布し、該硬化性樹脂を硬化させ、次いで外部導体とＧＮＤバーとを半田付けすることを特徴とする同軸ケーブルの半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】 ハンダクラックなどを引き起こすことがなく、さらに、高い耐ハンダ性を有し、異方性が小さく、リフローハンダ工程後においても高い端子保持力を維持し、耐トラッキング性にも優れた、リフローハンダ方式により取り付けられる車載用ＥＣＵコネクタを提供すること。
【解決手段】 テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とからなるポリアミド（Ｉ）および無機フィラー（II）からなり、ポリアミド（Ｉ）および無機フィラー（II）の合計１００質量部に対して、ポリアミド（Ｉ）が４０〜７５質量部であるポリアミド樹脂組成物から形成される車載用ＥＣＵコネクタであって、リフローハンダ方式により基板に実装される車載用ＥＣＵコネクタ。 （もっと読む）

【課題】導電層の電気的接続及びロケーティングテープの機械的な接続が簡単で確実に行えると共に、接続作業の省力化と能率向上が図れるロケーティングテープの接続具を提供する。
【解決手段】一対の樹脂製プレート１６と１７を、ロケーティングテープ２の端部を挟むことができるように可曲部１８を介して二つ折り可能に連ねて形成し、両プレート１６と１７に重ね合せた状態を保持する一対の係止部１３を設け、前記一方プレート１６に、両プレート１６と１７の重ね合わせ状態で、両ロケーティングテープ２に対してそれぞれ爪部１４が突き刺さり、両ロケーティングテープ２の導電層４を電気的に接続する接続金具１５が固定してある。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に平型アース端子を表面実装するに際し、その主体部であるねじ締め付け部へのはんだの流れ込みを確実に防止し、ねじ締め付け部における安定な電気的接続状態を確保することのできる平型アース端子とその表面実装方法を提供する。
【解決手段】主体部にねじ挿通孔を設けた主体部と、この主体部の一側部から延出された脚状の端子部とを備えた板状の平型アース端子の、特にプリント回路基板に対する実装面側の前記主体部に連なる前記端子部の根元部に、該端子部と前記主体部とを区画する凹部を設ける。またプリント回路基板における平型アース端子の表面実装領域の、少なくとも上記平型アース端子に形成された前記凹部に対応する部位に、はんだとのぬれ性が悪い樹脂製インクを予めシルク印刷しておく。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル、ＥＣＤ等の電子素子の電極が形成されたガラス基板と、マザーボードの端子とを機械的及び電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、特に、ファインピッチ化を図った場合においても、長期間の使用中にも導通不良等が発生することがないようにする。
【解決手段】ガラス基板１上に導電性フィラ３を含有する流動性の小さい絶縁性バインダ層４が形成され、この絶縁性バインダ層４上に流動性の高い絶縁樹脂層５が形成され、この絶縁樹脂層５にマザーボード６が熱圧着されて、ガラス基板１の回路パターン２とマザーボード６の回路パターン８とが導電性フィラ３を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】電柱間に架設された既設電線に新設電線を分岐接続する際に、新設電線を一方の電柱側で既設電線に接続するのではなく、電柱間の既設電線の中途部に分岐接続することとし、この際、新設電線を既設電線に保持させる装置を新たに開発する。
【解決手段】既設電線１の分岐接続箇所４１近傍に、新設電線５を保持する配電線用中間保持装置３を新設電線５の接続端部近傍を掴むクランプ手段７と、既設電線１を挟持する挟持部３１を有する新設電線保持手段９と、クランプ手段７と新設電線保持手段９とを連結し新設電線５を既設電線１の分岐接続箇所４１近傍に新設電線保持手段９を介して保持させる連結手段１１とで構成する。 （もっと読む）

【解決手段】電気コネクタは、ＰＣＢ上のハンダパッドの移動に応じてウェーハが膨張するか収縮することを可能にする可撓性部材を有するウェーハを有する。
コネクタが取付けられているＰＣＢは、例えば正常な使用の間に、加熱されて、それは膨張してもよく、ＰＣＢとの接続点で、前記ハンダボールの外方への移動に帰着することができる。前記ウェーハにおける可撓性部材は、それが半田接続の移動を妨害せず、ＰＣＢ接続点のハンダ接続に圧力をかけないように、そのウェーハが同様に膨張することを可能にする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、第１ケーブルの少なくとも１本の導体がケーブル受容部材を介して供給される第２ケーブルの少なくとも１本の導体に電気的に接続できる、少なくとも第１及び第２ハウジングを具備する接続構造を提供する。少なくとも１本の突き刺し部材が第２ケーブルに電気的に接続され、第１ケーブルの導体へ横方向に挿入されるよう構成される。最適に単純化された方法で不良になり難い程度に接続構造を改良すると、取扱い及び組立がより容易になり、ケーブル受容部材は第２ハウジング及び突き刺し部材と一体のユニットとして構成される。本発明はまた、接続構造を製造できる方法に関する。
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【課題】 フレキシブルプリント基板の端子間で半田によるショートが発生し難い構造のモジュールを提供する。
【解決手段】 モジュール１０は、ベース１２、リードピン１４、封止部材１６、及びフレキシブルプリント基板１８を備える。ベース１２の孔に通されたリードピン１４と当該孔との間を、封止部材１６が埋めている。リードピン１４は、フレキシブルプリント基板１８のスルーホール内に通されている。フレキシブルプリント基板１８では、ベース１２に面する第２の面２０ｂ及び端子パッド２４が、カバーレイ２６によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】バネ端子のバネ圧の減少を防止し、安定した信号供給を実現できる優れた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性を有する一枚のシート状の金属板に、二箇所以上のバネ圧を発生する曲げ部（１ａ、１ｂ）を設けるように加工し、この金属板のバネ圧を屈曲加工して利用することにより給電部と接触させるバネ端子１とから電子部品６を構成することにより、バネ圧の強度を向上させ、強いバネ圧を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を確保しながら、接続部分の小型化が可能となるコネクタを提供する。
【解決手段】 配線板どうしを電気接続するためのコネクタ１０であって、前記配線板の電気接続部が接続されるコネクタの端子部分２，２’の表面は構造化表面３を有し、該構造化表面上に熱硬化性接着フィルムの層を有する、熱硬化性接着フィルム付きコネクタ。 （もっと読む）

【課題】 半田付けを行なわずに超高抵抗を実装することのできるテフロンスタッドを提供する。
【解決手段】 超高抵抗用テフロンスタッド１であって、基板３０上に取り付けられる第１の部分１０と、第１の部分１０に基板３０の面と接触しないように取り付けられる第２の部分２０とを備え、第１の部分１０が絶縁材で形成され、第２の部分２０には、基板３０の横方向から第２の部分２０を貫通する取付け穴２３が形成されており、この取付け穴２３に超高抵抗のリードが挿入されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成でもって、回路モジュールと外部の回路とのリードピンを利用した差動信号の伝送の性能の向上を図る。
【解決手段】 モジュールケース３には、ケース内部から外部に向かってケース壁を貫通する形態でもって複数のリードピン４を突設する。各リードピン４はそれぞれモジュールケース３内の回路基板２に接続している。複数のリードピン４には、差動信号を伝送するための対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ₁，４Ｂ₂）が含まれており、当該隣り合う差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ₁，４Ｂ₂）間には誘電体１２Ｂを設ける。この誘電体１２Ｂによって、差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ₁，４Ｂ₂）間の差動インピーダンスを調整できて、差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ₁，４Ｂ₂）を、回路基板２に形成されている差動信号伝送用の線路にインピーダンス整合させることができる。 （もっと読む）

【課題】 人体に有害な煙りが発生することなく組立てられて良好なリペア性を確保した上で、各接触接続部間に均一、かつ適正な接触圧力を与え、しかも信号の高速伝送を確保し、狭ピッチ化を容易とする。
【解決手段】 電極配列板１０ａの複数の電極１２ａにそれぞれがその先端側で先細りで短棒状に形成された複数のコンタクト２０ａを、その根元端を対応接触させて配置する。電極配列板１０ｂの複数の電極１２ｂにそれぞれがその先端側で先細りで短棒状に形成された複数のコンタクト２０ｂを、その根元端を対応接触させて配置する。弾性絶縁性部材で形成されて複数のコンタクト挿入穴３１が明けられたコンタクト挿入圧接板３０の各コンタクト挿入穴３１に、一方の口からコンタクト２０ａを他方の口からコンタクト２０ｂをその先細り先端から対応挿入する。電極配列板１０ａ，１０ｂに互いに向い合い接近する力Ｆを与える。 （もっと読む）