【課題】セラミック層と内部回路要素膜を積層、焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を、デラミネーションやクラックなどの構造欠陥を発生させることなく製造できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】内部回路要素膜（内部電極パターン）１２の厚みＴによる段差を低減するためのセラミックペースト層１４を形成する工程において、セラミックペースト１３を、主要部の厚みが内部回路要素膜１２の厚みＴよりも薄く、かつ、内部回路要素膜１２とセラミックペースト１３が重なった内部回路要素膜１２の周縁部１２ａにおいて、内部回路要素膜１２の表面から突出する突起部１３ａの高さＨが内部回路要素膜１２の厚みの０．６倍以下となるような態様で付与する。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）セラミック基材２の表面にダミー電極パターン１３、１４を形成する工程Ａ、（ｂ）ダミー電極パターン１３、１４上にセラミックグリーンシート２を積層する工程Ｂ、（ｃ）セラミックグリーンシート２上に外部電極パターン５、６を形成する工程Ｃ、（ｄ）セラミックグリーンシート２、ダミー電極パターン１３、１４及び外部電極パターン５、６を焼成することによってセラミック電子部品を得る工程Ｄとを含むセラミック電子部品１０の製造方法であって、工程Ｂ乃至工程Ｃで、セラミックグリーンシート２を加圧することにより、ダミー電極パターン１３、１４及び外部電極パターン５、６のうち少なくとも一方の電極パターンに含まれている金属粒子Ｍをセラミックグリーンシート２内に埋入させるとともに、他方の電極パターンに含まれている金属粒子Ｍと接触させ、接触させた金属粒子Ｍ同士を工程Ｄで焼結させることにより相互に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができる導体形成用シートおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体形成用シート１は、導体ペーストを用いて導体を表面に形成するための導体形成用シート１であって、導体形成用シート１は溶剤の浸透しない樹脂成形体から成り、導体２が形成される表面の算術平均粗さＲａが０．１５乃至１．２μｍである。 （もっと読む）

本発明は、従来の熱硬化性導電ペーストの有する内部電極と外部電極の接合性の課題を解決し、基板への実装やメッキ処理に適した積層セラミック電子部品を提供しようとするものである。高融点の導電粒子、融点が３００℃以下の金属粉末及び樹脂を含む熱硬化性導電ペーストで形成された外部電極を有することを特徴とする積層セラミック電子部品。
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【課題】外部端子電極同士の短絡が発生しにくくて、しかもはんだ接続部分の接合強度が高い積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明の積層コンデンサ１１は、積層部１２と外部端子電極４１，４２とを有する。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有する。積層部１２は、複数の誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数の誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。第１主面１３の外部端子電極４１は、オーバーハング部５６を有する。外部端子電極４１は、第１主面１３の側にてビア導体３１，３２に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、その支持体１上に第１のＣＧＳ層３を形成する工程と第１のＣＧＳ層３上にセラミックスラリー４を塗布し乾燥させて第２のＣＧＳ層４’を形成して導体層２と第１，第２のＣＧＳ層３，４’とから成る積層ＣＧＳ５を得る工程と、積層ＣＧＳ５を複数枚積層して加熱することによってＣＧＳ積層体６を作製する工程と、ＣＧＳ積層体６を焼成する工程とを具備しており、セラミックスラリー４はＣＧＳ積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、第１のＣＧＳ層３の溶解度パラメータとセラミックスラリー４の溶解度パラメータとの差が３乃至８である。 （もっと読む）

【目的】 下部電極、高誘電体膜、上部電極それぞれにおける層間の密着性や他の層との間での高い密着性を有し、優れた高周波特性を有する薄膜コンデンサを実現することを目的とする。
【解決手段】 下部電極と、下部電極上に設けられた高誘電体膜と、高誘電体膜上に設けられた上部電極とを有する薄膜コンデンサにおいて、上部電極、高誘電体膜、及び下部電極の少なくとも１つに対して複数の開口部を設けるものとしているものである。特に、絶縁膜に覆われる上部電極に対して複数の開口部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２の形成された支持体１上に第１のセラミックスラリー３を塗布し、塗布された前記第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布し乾燥して導体層２と前記第１，第２のセラミックグリーンシート層とから成る積層セラミックグリーンシート５を形成する工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備しており、第２のセラミックスラリー３はセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、第１のセラミックスラリー３の溶解度パラメータと第２のセラミックスラリー４の溶解度パラメータとの差が２以上である。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個のセラミック層２を積層した積層体１の表面及び／又は内部に配線導体３、４を配設するとともに、積層体１の主面に配線導体３、４と電気的に接続される外部電極５、６を形成してなるセラミック電子部品１０において、積層体１の内部に、外部電極５、６に対して誘電体層２を隔ててダミー配線３ｂ、４ｂを埋設するとともに、ダミー配線３ｂ、４ｂと外部電極５、６とを両者間のセラミック層２内に存在する複数の金属粒子Ｍを焼結させて接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、焼成後における誘電体層と内部電極層との層間剥離現象（デラミネーション）が有効に防止された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に電極層を、所定パターンで形成する工程と、前記電極層が形成されていないグリーンシートの表面に、余白パターン層用ペーストを使用して、余白パターン層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートにおいて、前記余白パターン層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記余白パターン層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、ショート不良率の低減された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に、電極ペーストを使用して、電極層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートの前記電極層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記電極層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分に緻密な組織を持ち、金属電極との密着性に優れた誘電体を備えるコンデンサを製造することができるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるコンデンサ１０の製造方法は、金属電極１１，３１間に誘電体２１が配置されたコンデンサ１０の製造方法である。まず、金属電極１１，３１となるべき未焼結金属テープ３２を形成する。次に、誘電体２１となるべき未焼結誘電体部２２を形成する。未焼結金属テープ３２及び未焼結誘電体部２２を圧着した後、同時に焼成して、それらを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの脱バインダー工程及びその後の焼成工程において、層間剥離などの構造欠陥の発生を防止でき、ニッケル内部電極の形成に好適なニッケルペーストを提供する。
【解決手段】 バインダーを溶剤に溶解したビヒクル中にニッケル粉を分散させたニッケルペーストであって、トリアジンチオール類及び硫酸根含有化合物から選ばれた少なくとも１種の硫黄含有有機化合物を、ニッケルに対し硫黄換算で好ましくは０.０１〜１重量％含んでいる。この硫黄含有有機化合物がバインダーの熱分解に対するニッケル粒子表面の触媒活性を抑え、脱バインダー工程途中でのバインダーの部分的な熱分解による急激なガス発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが容易であるだけでなく、マザーのセラミック積層体を全領域に渡り均一に圧縮成形することを可能とする積層セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 上面２ａに少なくとも１つの凹部３ａ〜３ｈが形成されているベースプレート２と、凹部３ａ〜３ｈ内に配置されている付勢部材と、上方に突出されたガイドとを備えるプレス治具１を用意し、ベースプレート２の上面にマザーのセラミック積層体１１をガイド５により位置決めして載置し、上記プレス治具及びセラミック積層体１１を柔軟性を有する包装体内に真空吸引により封入し、静水圧プレスにより圧縮成形するにあたり、真空吸引時に加わる大気圧及び／または圧縮成形に際して加えられる圧力によりガイドを凹部３ａ〜３ｈ内に収納してマザーのセラミック積層体１１を全方向から均一に圧縮成形する、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 スタック性（積層時の接着性）が高く、電極層を良好かつ高精度に形成することができ、非接着欠陥（ノンラミネーション）およびショート不良率を低減することができ、コストが安価な積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、粘着力の低い樹脂を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性インクの塗布への使用に特に適した鉛フリー及びカドミウムフリーガラス組成物。
【解決手段】本発明は、銅成端を備えるコンデンサを含み、銅成端はガラス成分を含むインクを焼成することによって製造され、ガラス成分はＺｎＯを約６５モル％以下、ＳｒＯを約５１モル％以下、Ｂ_２Ｏ_３を約０．１から約６１モル％、Ａｌ_２Ｏ_３を約１７モル％以下、ＳｉＯ_２を約０．１から約６３モル％、ＢａＯ＋ＣａＯを約４０モル％以下、及びＭｇＯを約２０モル％以下を含んでもよい。 （もっと読む）