【課題】 乾燥室内部での熱による支持シートの変形を抑制し、その結果として、印刷時の位置ズレを抑制することができ、しかも作業効率に優れた印刷乾燥方法および印刷乾燥装置を提供すること。
【解決手段】 長手方向に沿って細長い支持シート２０を、印刷領域４２と乾燥領域４４との双方を掛け渡すように張り巡らし、印刷領域４２では、支持シート２０に第１張力F1を加えた状態で、その支持シート２０の上に、所定パターンを印刷し、その後に、その支持シート２０を乾燥領域４４に向けて送り出し、乾燥領域４４では、所定パターンが印刷された支持シート２０を、第２張力F2を掛けた状態で乾燥室６２内で乾燥させる印刷乾燥方法である。第１張力F1と第２張力F2とは別々の張力印加手段により印加され、第２張力F2が、支持シート２０の長手方向に沿って印加され、乾燥領域４４を通過する支持シート２０の長手方向の収縮を防止できる張力である。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器に使用される油入りコンデンサに関し、電極にリード線を溶接により接続すると耐振動性が確保できないという課題を解決し、耐振動性を確保した安価な油入りコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１の両端に設けたメタリコン電極２ａと端子板５の接続にリード線４ａを用い、このリード線４ａとコンデンサ素子１のメタリコン電極２ａの接続を少なくとも２点の抵抗溶接で行う構成により、接続強度を向上させて十分な耐振動性を確保し、しかも作業性を向上させて安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】積層工程におけるシート屑の発生を抑制し、内部欠陥を防止することができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１を複数積層してなるものにおいて、積層される絶縁層１の端部を、下層となる絶縁層１の対応する端部よりも内側に位置するように載置・加圧する内側積層工程を有する積層体３の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの引き出しリードとターミナルとを超音波接合する際、十分な接合面積を確保し、接合強度を向上させ、引き出しリードの剥がれを防止することができる超音波溶接ホーンを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子から引き出されたリードを封口板に取付けられたターミナルへ加締め接合をするとともに、リードの先端を折り返して、加締めされたターミナル上に載せ、該引き出しリードと加締めされたターミナルとを超音波溶接する超音波溶接ホーンにおいて、
該超音波溶接ホーンが、先端に曲面部または平坦部を持つドーム状の第１の突部と、第１の突部を包囲して形成される尖鋭状の第２の突部（多角錐状、円錐状、楕円錐状）を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極がインクジェット方式によって同時に印刷される積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明によれば、第１外部電極、誘電体、内部電極及び、第２外部電極を含む積層セラミックコンデンサ製造方法は、第１外部電極と、第１外部電極に結合し一部分で一面が開放されるように陥入された誘電体のその陥入された部分に形成される内部電極と、内部電極と一体に形成される第２外部電極とをインクジェット方式によって同時に印刷する。本発明によれば、積層セラミックコンデンサ製造方法は、内部電極と外部電極を一体に印刷することによって接触問題を解決することができるし、製造工程を縮めることができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極と誘電体がインクジェット方式によって同時に印刷される積層セラミック電子部品及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によれば、積層セラミック電子部品製造方法は、誘電体フィルムを形成する段階、誘電体フィルム上に複数のインクジェットプリンターヘッドを利用して内部電極用インクと誘電体用インクを噴射することによって、内部電極及び内部電極と同一平面上に形成された電極間誘電体が、同時に印刷された誘電体シートを形成する段階を含む。本発明によれば、積層セラミックコンデンサは、誘電体と内部電極を同時に印刷することで段差問題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサ製造の作業性の向上、安定した実装性（割れおよび折れの回避）、PMLストラップの層間密着性の向上した、汚染のない、高性能の積層コンデンサ用積層体の効率的な製造方法および装置の提供。
【解決手段】 真空下で、回転ドラムの表面上に樹脂薄膜層と金属薄膜層を２層以上積層することにより製造した積層体を前記回転ドラムの表面から剥離して、その剥離された彎曲状積層体を、ガス雰囲気の空間内で予備加熱し、次いで、前記空間内を前記ガス予備加熱雰囲気よりも減圧し、また前記彎曲状積層体を前記樹脂のガラス転移温度以上の温度でプレス・平坦化することを特徴とする積層コンデンサ用積層体の製造方法および装置。 （もっと読む）

【課題】誘電体磁器組成物表面に導体層を形成し、これをレーザー加工等により巻線形状を得ることにより形成された電子部品において、前記導体層の誘電体磁器表面への密着強度が低いために、レーザー加工等による熱的要素が原因で導体層の剥がれが生じていた。
【解決手段】前記誘電体磁器組成物表面に存在する生成物のＸ線回折における最高ピーク強度と、前記誘電体磁器組成物の最高ピーク強度の比を０．０２〜１である電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシート間の空気を排除しきれず、部分的にグリーンシート同士の圧着が不十分になる。
【解決手段】 支持体上に第1のセラミックグリーンシートを形成する。この支持体と第1のセラミックグリーンシートを打ち抜いた後、支持体と第1のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける。この貫通孔が設けられた支持体と第1のセラミックグリーンシートを、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられた支持体の粘着層上に配置された第2のセラミックグリーンシートに積層、圧着した後、第1のセラミックグリーンシートから支持体を剥離する。この第1のセラミック上には導体パターンが印刷される。これらを繰り返して積層体内に素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層および内部電極層を薄層化してもデラミネーションを抑制できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】厚みがいずれも２μｍ以下の誘電体層と内部電極層とが交互に積層されているコンデンサ本体の端面に一対の外部電極を形成してなり、前記内部電極層の一端部を外部電極と電気的に絶縁し、他端部を電気的に接続してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記コンデンサ本体の端面における内部電極層の一端部が凹部状に形成され、該凹部にセラミック層が充填され、内部電極層の他端部には一部にセラミック層が形成されていること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成時に発生するデラミネーションを低減することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１９の上に第１のセラミック塗料層５１を形成する。次に、第１の電極群６１を形成する。次に、第２のセラミック塗料層５２を形成する。次に、第２の電極群６２を形成する。次に、厚みｔ３が、第１のセラミック塗料層５１の厚みｔ１と第２のセラミック塗料層５２の厚みｔ２との差に等しい第３のセラミック塗料層５３を形成する。次に、第１のセラミック塗料層５１を支持体１９から剥離して、積層シート７０を形成し、複数の積層シート７０を互いに積層する。 （もっと読む）

【課題】セラミック素子との密着強度が大きく、緻密性に優れた外部電極を備えた積層セラミック電子部品および該積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極形成用材料として、導電成分と、セラミック成分を含有するとともに、前記セラミック成分が、セラミック材料粉末と焼結助剤[Ａ]とを含有する材料を用い、誘電体セラミック層形成用材料として、誘電体セラミック成分（粉末）と、焼結助剤[Ｂ]とを含有する材料を用い、セラミック成分中の焼結助剤[Ａ]の含有率Ｃ_A（重量％）と、誘電体セラミック層形成用材料中の焼結助剤[Ｂ]の含有率Ｃ_B（重量％）の割合：Ｃ_A／Ｃ_Bを、式：１＜Ｃ_A／Ｃ_B≦３の要件を満たすような割合とし、誘電体セラミック層形成用材料と、外部電極形成用材料と、前記内部電極形成用材料とを用いて形成した未焼成のセラミック素子を同時かつ一体に焼成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミックに対する密着性に優れた埋め込み用コンデンサ素子を提供することにある。
【解決手段】本発明の埋め込み用コンデンサ素子１０は、誘電体セラミック層２１と、誘電体セラミック層２１の表面上に形成されたアンカー層５５，５６と、アンカー層５５，５６の表面１１７，１１８上に形成された金属電極１１，３１とを備える。従って、アンカー層５５，５６と金属電極１１，３１との間に物理的結合力が得られる結果、金属電極１１，３１と誘電体セラミックとの密着性が改善される。 （もっと読む）

【課題】 微細化された電極パターンを有するコンデンサを製造する場合においても、セラミックグリーンシートを積層後に容易に剥離することができ、セラミックグリーンシートが高積層化、薄膜化しても、高い加工精度を維持できるテープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に直接または間接に粘着層が形成された粘着テープであって、該粘着層を構成する粘着剤樹脂組成物には膨張開始温度が８０℃以上である膨張剤を含有し、該基材の８０℃で１時間加熱した後の変化率が１％以下であることを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】金属電極と誘電体層との間に剥離が生じにくく高信頼性の電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、誘電体層２１と金属電極１１，３１とを備えるセラミックコンデンサである。誘電体層２１は、第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１には、第１主面１１７側と第２主面１１８側とを連通させる連通部１１２が形成されている。金属電極１１，３１は、第１主面１１７側に形成された第１主面側金属層１２１、及び、第２主面１１８側に形成された第２主面側金属層１２２を、連通部１１２において接合した構造となっている。誘電体層２１は、第１主面側金属層１２１と第２主面側金属層１２２とによって挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】良好な積層体が得られ焼結体に構造欠陥の発生が無く、生産性の良い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック生シートの有機バインダ成分は、少なくとも軟化点が高い主成分の樹脂と軟化点が低くかつメルトマスフローレートが１〜１０ｇ／１０ｍｉｎの副成分の樹脂とを含み、仮積層体を作製する工程における加熱加圧は、前記副成分の樹脂の軟化点よりも高く前記主成分の樹脂の軟化点よりも低い加熱温度で行う積層セラミック電子部品の製造方法であり、位置ずれが無く層間剥離等の構造欠陥の無い良好な積層体が得られ、焼結体に構造欠陥の発生の無い積層セラミック電子部品を生産性良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】厚膜導電層とメッキ導電層の接合強度を効果的に増大できるセラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に、セラミック素体１側から順に、厚膜導電層５ａ、６ａ、メッキ導電層５ｂ、６ｂを形成して成る外部電極５、６を有して成り、厚膜導電層５ａ、６ａは、その外表面に多数個の凹部Ｐを有するとともに、メッキ導電層５ｂ、６ｂは、凹部Ｐを充填しつつ厚膜導電層５ａ、６ａを被覆して成り、且つ、充填部の平均厚みａは、充填部を含めたメッキ導電層の平均厚みｂに対して、０．１ｂ≦ａの関係を満たすセラミック電子部品１０とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層および内部電極層を薄層化して高積層化した場合にも、積層セラミックコンデンサに発生するクラックやデラミネーション等の欠陥を防止でき、高容量かつ容量ばらつきを小さくできる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】内部電極層９ａ、９ｂの前記外部電極５と接続される接続部分の幅Ｗ１と、前記内部電極層９ａ、９ｂの同一面における前記接続部分と対向する対向部分の幅Ｗ２とが、Ｗ１＞Ｗ２の関係にあり、前記接続部分から先端部分に向かって幅Ｗが漸減し、隣り合う前記内部電極層９ａ、９ｂの２層を内部電極層９ａ、９ｂの面に垂直な方向に投影した際、前記２層の投影図の輪郭が前記接続部分から対向部分に向かって幅Ｗが漸減する辺１０上で交わることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、まず、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層５ａを形成する。次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導電材料からなる第１の導体パターン部７を形成する。次に、所定の溶媒を用いて導体層５ａをエッチングすることにより第２の導体パターン部５を形成する。次に、基材１上にセラミック層９を形成する。これにより、セラミックグリーンシート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２を形成した支持体１上に第１のセラミックグリーンシート３を作製する工程と、第２のセラミックグリーンシート４を作製する工程と、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート４とを積層して加熱することによって導体層２と第１，第２のセラミックグリーンシート３，４から成る積層セラミックグリーンシート５を形成する工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備しており、第２のセラミックグリーンシート４は、積層セラミックグリーンシート５を作製する際およびセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）