【課題】電気特性に優れた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、その上に第１導体ペーストを印刷して未焼成内部電極層を形成し、未焼成内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して未焼成セラミック積層体とし、これをカットした後、未焼成セラミック積層体の未焼成内部電極層が露出した端面にＮｉ金属を少なくとも含有する第２導電ペーストを塗布して未焼成下地金属を形成し、未焼成下地金属の周縁にＭｇ化合物を含有する縁取層形成用ペーストを塗布して未焼成セラミック積層体と未焼成下地金属とを同時焼成し、未焼成下地金属を焼成して得られた下地金属の表面をメッキして、下地金属５の周縁５ａが、Ｍｇの酸化物と、Ｎｉ及び／又はその酸化物とを含む縁取層７で縁取りされている積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】厚みの厚い領域と薄い領域が存在する内部電極パターンを形成することが可能なグラビア印刷装置、および、表面の平坦性に優れ、かつ、引出部の厚みが厚く、層間剥離や密着不良などを引き起こすことのない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】グラビアロール１の印刷パターン２を、(ａ)印刷方向Ｑに沿って形成された印刷方向土手３と、直交する方向に沿って形成された直交方向土手４と、それらにより規定される、導電性ペーストが保持される複数のセル部５とを備えるとともに、(ｂ)単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、周方向に直交する方向についてみた場合に、他の領域Ｘにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合よりも大きい領域Ｙを有し、かつ、領域Ｘおよび領域Ｙにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、グラビアロールの周方向において一様となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品において、電子部品素体と外部電極との密着性が向上した電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体であるセラミック素体１２（積層体）と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極１４ａおよび１４ｂと、外部電極１４ａおよび１４ｂと接合される外部端子１６ａおよび１６ｂと、外部電極１４ａと外部端子１６ａおよび外部電極１４ｂと外部端子１６ｂとを接合するための端子接合用はんだ１８とを有する。外部電極１４ａおよび１４ｂと外部端子１６ａおよび１６ｂとはそれぞれ端子接合用はんだ１８を介して接合されており、外部電極１４ａおよび１４ｂの表面における端子接合用はんだ１８が付着しない部分において、ガラス層３８ａおよび３８ｂが存在している。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、かつセラミックグリーンシートが金型や周辺部材へ貼り付いてしまうのを抑制された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミック粉末と積層時の加熱により溶融する溶融成分とを含む接着用セラミックグリーンシート層４の上面に、平均粒径の大きい第１のセラミック粉末を主成分とする第１のセラミックグリーンシート層１と、第１のセラミック粉末よりも小さい平均粒径０．０５〜１μｍの第２のセラミック粉末を主成分とする第２のセラミックグリーンシート層２とを、第１のセラミックグリーンシート層１が最上層に位置するようにしてセラミックグリーンシートを作製する工程を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極との接合強度を向上させると共に、緻密な外部電極を得るセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の内部に設けられ、少なくともＰｄを含む内部電極と、セラミック素体の端面に設けられ、金属成分として少なくともＡｇを含むと共に、ガラス成分として結晶化ガラスを含み、内部電極と導通する一対の外部電極とを有し、外部電極は、セラミック素体の端面に、外部電極に含まれる金属成分を形成するための金属粉末と外部電極に含まれるガラス成分を形成するためのガラス粉末とを含む導電性ペーストを塗布し、結晶化ガラスの軟化点Ｔｓより５０℃低い温度から結晶化ガラスの軟化点Ｔｓまでの温度であって、Ａｇの融点より１５０℃以下の温度範囲で焼付けを行うことにより形成される。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極との接合強度を高めると共に、緻密な外部電極を得るセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、前記セラミック素体の内部に設けられ、少なくともＰｄを含む内部電極と、前記セラミック素体の端面に設けられ、金属成分として少なくともＣｕとＡｇとを含むと共に、ガラス成分として結晶化ガラスを一種類以上含み、前記内部電極と導通する一対の外部電極とを有し、前記外部電極は、軟化点Ｔｓが焼付温度よりも高い結晶化ガラスを５０％以上含有する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの外部電極を、部品本体の所定の面上に直接めっきを施すことによって形成したとき、外部電極となるめっき膜の部品本体に対する固着力が低いことがある。
【解決手段】外部電極１６として、各内部電極５の露出端を起点として析出しためっき析出物を部品本体２の少なくとも端面１２上に成長させてなるもので、Ｎｉ−Ｂめっき膜からなる第１のめっき層１８をまず形成する。次いで、第１のめっき層１８上に、Ｂを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。好ましくは、第１のめっき層１８を構成するＮｉ−Ｂめっき膜のＢ含有率は、０．１〜６重量％である。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極３が、金属とガラスとの焼結体からなる下地電極３ａと、該下地電極３ａの表面を覆うめっき膜とを有し、前記積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記下地電極３ａと前記めっき膜３ｂ、３ｃとの合計厚みが２０μｍ以下であるとともに、前記下地電極３ａは、前記コンデンサ本体１の前記側面側Ｂの厚みｔ_０が前記端面側Ａの厚みｔ_１よりも厚く、かつ前記下地電極３ａの前記側面側Ｂに存在する空隙１０の面積割合が前記端面側Ａに存在する空隙１０の面積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃等の負荷が加えられた場合にも電気的な断線が発生することを防止し得る金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの少なくとも片面に金属蒸着膜からなる蒸着電極が設けられた金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子２０と、金属化フィルムの巻回端面に設けられたメタリコン部（メタリコン層２１）とを有する金属化フィルムコンデンサ１０であって、メタリコン部は、金属化フィルムの巻回端面２５Ａ上に順次形成された第１、第２および第３のメタリコン層２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃを有し、第２のメタリコン層２１Ｂを形成するメタリコン粒子の中心粒子径は、巻回端面に接する第１のメタリコン層２１Ａを形成するメタリコン粒子の中心粒子径よりも大きいと共に、第３のメタリコン層２１Ｃを形成するメタリコン粒子の中心粒子径よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子電極の形成異常の発生、ショート不良の発生、素体の欠けの発生、及び絶縁層の剥がれの発生を抑制することが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】主面１１，１２と端面１５，１６とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ１と、端面１５，１６側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ２とが、１．０５≦Ｒ１／Ｒ２≦１．４７なる関係を満たし、主面１１，１２と側面とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ３と、側面側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ４とが、１．０５≦Ｒ３／Ｒ４≦１．４７なる関係を満たし、距離Ｒ２と、複数の絶縁層２１の積層方向での最外に位置する内部電極７と主面１１，１２との間隔Ｔとが、Ｔ＞Ｒ２なる関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを抑制することができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品１０は、第１の誘電体層１１と、第２の誘電体層１２と、中間層１３とを含むものである。第１の誘電体層１１は、ＢａＯとＮｄ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂とを含む層であり、第２の誘電体層１２は第１の誘電体層１１とは異なる材料を含む層であり、中間層１３は第１の誘電体層１１と第２の誘電体層１２との間に形成され、主成分として第１の誘電体層１１および第２の誘電体層１２の双方に共通に含まない主成分を含む層である。 （もっと読む）

【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを防ぐことができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品１０は、第１の誘電体層１１と、第２の誘電体層１２と、境界反応層１３とを含むものである。第１の誘電体層１１は、ＢａＯとＮｄ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂とを含む層であり、第２の誘電体層１２は第１の誘電体層１１とは異なる材料を含む層であり、境界反応層１３は第１の誘電体層１１と第２の誘電体層１２との間に形成され、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｇの少なくともいずれか１つを含む層である。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、不活性ガス雰囲気において、前記グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後の前記グリーンチップを研磨する工程と、研磨後の前記グリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の両側面に形成され、前記内部電極と電気的に連結される外部電極と、を含み、前記内部電極は、同一の外部電極と電気的に連結される内部電極が前記誘電体層と交互に３個以上連続して積層される。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜と基板との剥離を抑制するためのデバイス構造を有する薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサ１００は、下部電極２０、誘電体膜３０、及び上部電極４０が基板１０上に順次積層されてなる積層構造を有する。下部電極２０の側面は、誘電体膜３０を介して密着層４１が形成されており、この積層構造は、密着層４１に接する絶縁膜５０によって被覆されている。斯かるデバイス構造によれば、絶縁膜５０との密着性に優れた密着層４１が絶縁膜５０と誘電体膜３０との間に介在しているので、絶縁膜５０の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】金属からなる基板と酸化物誘電体層との界面における密着性を高めると共にリーク特性が良好である誘電体素子と、当該誘電体素子をより簡易に作製することができる製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体素子１０は、金属からなる基板１２と基板１２の表面上に積層された酸化物誘電体層１４とを備え、基板１０の表面は島状に分布する金属酸化物領域１６を有し、酸化物誘電体層１４は金属酸化物領域１６を介して基板１２と密着する。基板１２の表面に島状に分布する金属酸化物領域１６を介して基板１２と酸化物誘電体層１４とが密着した領域の密着性が高いため、誘電体素子１０の基板１２と酸化物誘電体層１４との密着性が高められる。また、金属箔上に凹凸を形成する場合と比較して、金属酸化物領域１６と基板１２とによる凹凸の形成が抑制されるため、この凹凸によるリーク特性の劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】積層体と端子電極の密着性を高め、かつ、静電容量のばらつきを抑制する。
【解決手段】第１の内部導体層は、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって並置された第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２を有する。第２の内部導体層は、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって並置された第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３を有する。第１の内部導体４１、４２と第４の内部導体８１〜８３とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２の間の距離をＧ１［μｍ］とし、第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３の間の距離をＧ２［μｍ］とし、第１及び第２の内部導体層の間の距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（１）、（２）の関係が満たされる。１．２×ｔ＜Ｇ１（１）、１．２×ｔ＜Ｇ２（２） （もっと読む）

【課題】ポリプロピレンフィルムの幅方向に複数の単位コンデンサが直列に繋がるように、ポリプロピレンフィルムの両面に電極となる金属薄膜を蒸着により形成した両面金属化ポリプロピレンフィルムをフィルムコンデンサに用いた場合に、金属薄膜と外部電極との接続が不安定となり、誘電正接とそれに関わる耐電流性等の特性を損ねていた。
【解決手段】両面金属化ポリプロピレンフィルムの表面への金属薄膜の形成時に、一方の面に設けられた、外部電極と接続される第一の金属薄膜を先に形成し、その後に他方の面に第二の金属薄膜を形成することにより、引き出し電極と外部電極との接続を安定させる。 （もっと読む）