【課題】表層部の機械的強度が大きく、且つ表層部の誘電体層と内部の誘電体層との密着性を良好に保つことができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有し、その間に配設された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して交互に積層された複数の内部電極層１２１、１２２と、これらを電気的に接続しているビア電極１４１、１４２と、一面及び／又は対面に配設されると共にビア電極と電気的に接続された外部電極１５１、１５２と、を備え、内部電極層、ビア電極及び外部電極は、いずれもニッケルを主成分とし、誘電体層はチタン酸バリウムを主成分とするとともに、その一面側及び対面側の各々の表層部１１０ａ、１１０ｂには、金属及びチタン酸バリウムを除く金属酸化物の少なくとも一方が含有され、それらの含有量が一面及び対面から内部に向かって減少している。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性が高く、かつ薄型化に適した外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極９，１０は、セラミック素体２の端面７，８上において内部電極１２，１３の露出部１４，１５を直接被覆するめっき膜１７を有する。セラミック素体２の端面７，８と主面３，４との間の境界に丸みを帯びたコーナー部１６が形成され、上記めっき膜１７は、その端部がコーナー部１６に留まるように、かつ、主面３，４よりも突出しないように形成される。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂が高重合度であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダ（エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも１つ）と、粘着付与剤（ガムロジン、ロジングリセリンエステル、脂環族石油樹脂およびテルペンフェノール、重合ロジンから選ばれる少なくとも１つ）と、沸点が３００℃以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記バインダと相溶する可塑剤を有する。 （もっと読む）

【課題】薄く、かつセラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極１０，１１を形成するため、セラミック素体９における、内部導体１２，１３の露出部上に金属めっき膜２０を析出させ、次いで、金属めっき膜２０を被覆しかつ金属めっき膜２０の周囲に位置するセラミック素体９と接するようにして、Ｃｕめっき膜２２を析出させ、その後、セラミック素体９を熱処理し、Ｃｕめっき膜２２とセラミック素体９との間に、Ｃｕ液相、Ｏ液相およびＣｕ固相を生成させる。これらＣｕ液相等の混合相は、Ｃｕめっき膜２２の内部における、少なくともセラミック素体９との界面側に、不連続状にＣｕ酸化物が存在する領域２１を形成する。Ｃｕ酸化物は、セラミック素体９とＣｕめっき膜２２とを強固に接合し、外部端子電極１０，１１の固着力を高める。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い金属粒子接合を有するセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、セラミック素体１０と、外部電極１４，１５と、金属端子１６，１７とを備えている。外部電極１４，１５は、セラミック素体１０の表面に形成されている。外部電極１４，１５は、焼結金属を含む。金属端子１６，１７は、外部電極１４，１５に電気的に接続されている。金属端子１６，１７中の金属が外部電極１４，１５中に拡散することにより外部電極１４，１５と金属端子１６，１７とが直接拡散接合されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有する。セラミック焼結体１０４におけるコンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。銅めっき層１５２を構成する銅粒子の最大粒径は１μｍ以下であり、かつメタライズ金属層１５１を構成するニッケル粒子の１つに対し、銅粒子が２つ以上接している。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品に関して、端子電極の柔軟性を増すことで、耐たわみ性の大きい積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 端子電極が、電解めっきまたは無電解めっきにより形成された第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成された導電性樹脂からなる第２の電極層と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極箔とタブ端子とを接合する凸型の交換頻度を減らすことによって生産性を向上させ、且つ交換頻度を少なくしても、剥離強度を維持して箔切れを生じさせないようにすることで歩留まりを向上させることができる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】凸部５２を有する凸型５０と、凸部５２に対向して配置された平型５１との間に、電極箔３８，３９とタブ端子４０，４１とを重ね合わせて配置し、凸型５０または平型５１を相対的に接離動させることによって、電極箔３８，３９とタブ端子４０，４１とを冷間圧着によって接合して電解コンデンサ３０を製造する製造方法において、凸型５０として、電極箔３８，３９およびタブ端子４０，４１を押圧する凸部５２の外壁面の傾斜角が４０°〜５０°であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供するする。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、成形型１３，１４を準備する工程と、成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、成形型１３，１４によって積層体１１をプレスする工程と、プレスされた積層体１１を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有する。積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置する際、成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。
【選択図】図４

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【課題】複数枚の金属化フィルムを巻回又は積層し、一対の端面に外部電極を設けたコンデンサ素子を有するフィルムコンデンサにおいて、金属化フィルムと外部電極との電気的、機械的な接続強度を改善し、コンデンサ特性と信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】素子を構成する複数からなる金属化フィルムの両面に誘電体層を設け、さらに複数の金属化フィルムを互いに幅方向にずらして巻回又は積層することによって、金属化フィルムの外部電極との接続部を剛性の高い凹凸形状とし、電気的、機械的な接続強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 接着層の形成状態を容易に識別でき、その形成状態により接着層の良否を判定することで、スタック性が高く、積層ズレやデラミネーションなどを効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層を有するグリーンシートを得る工程と、電極層を有するグリーンシートを積層する前に、電極層を有するグリーンシートの電極層側表面またはグリーンシート側表面に接着層を形成する工程と、接着層を形成した後に、接着層を観察評価して、接着層の良否を判定する工程と、接着層の良否を判定する工程において、不良であると判定された接着層が形成された電極層を有するグリーンシートを用いることなく、接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程と、を有し、接着層はバインダ樹脂と染料とを含み、染料により着色されている積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離強度が高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、セラミックス１４と内部電極１６，１８が交互に複数積層した積層体１２の表面１２Ａ，１２Ｂに、外部電極２０，２２，２４，２６を形成したものである。前記外部電極２０，２４は、側面電極３０によって内部電極１８と接続され、前記外部電極２２，２６は、側面電極３２によって前記内部電極１６と接続されている。前記外部電極２６は、図１(B)に示すように、セラミックス１４に食い込んだ凸部２６Ａを有するとともに、積層体表面１２Ｂから若干盛り上がった突出部２６Ｂを有している。前記凸部２６Ａがセラミックス１４に食い込んでいるため、外部電極２６の剥離強度が高くなり、また、前記突出部２６Ｂによって、側面電極３２との良好な電気的接続性が確保される。他の外部電極２０，２２，２４についても同様である。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシート積層体のデラミネーション、特に、グリーンシート積層体を切断し、グリーンチップを得る際の、内装グリーン積層体と外装グリーン積層体との間でのデラミネーションを防止すること。
【解決手段】 本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、
樹脂が片面に偏在している、樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートを準備する工程、
外装用誘電体グリーンシートを積層し、最上層に前記樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートの樹脂偏在面が配置された外装グリーン積層体を準備する工程、
片面に電極ペースト膜を有する内装用誘電体グリーンシートを準備する工程および、
該内装用誘電体グリーンシートを、外装グリーン積層体の樹脂偏在面に積層する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】オイル保護膜を形成しても漏れ電流が少なく、かつ、メタリコンとの密着性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム１上に金属蒸着電極２を形成した金属化フィルムを一対として巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極５からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、上記金属化フィルムとして、誘電体フィルム１の幅方向の一端側に絶縁マージン３を長手方向に連続して設け、この絶縁マージン３を除く部分に金属蒸着電極２を形成すると共に、この金属蒸着電極２上にオイル保護膜４を形成した構成により、金属化フィルム上に形成したオイル保護膜４が絶縁マージン３上に形成されていないことにより、金属蒸着電極２からメタリコン電極５へと流れる電流を低減し、漏れ電流を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層電子部品に関して、その生産性を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の絶縁体層からなる積層体と、この積層体の内部に設けられ所定の電気回路を形成する内部電極と、この内部電極と接続されるとともに前記積層体の側面を前記積層体の上面及び実装面に亘って覆った側面電極とを備え、前記側面電極が設けられた前記積層体の側面の中程部分を外方に突出させた構成としたことにより、生産性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層したチップ状積層体とＮｉ外部電極の接着強度を大きくすることができ、かつ、メッキ付け性などのその他の特性の悪化を引き起こさない積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層したチップ状積層体の表面に、前記内部電極と電気的に接続されたＮｉ外部電極を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層体と前記Ｎｉ外部電極の境界面に（Ｎｉ、Ｍｇ）化合物の酸化層を有することを特徴とする。また、前記積層体と前記Ｎｉ外部電極を同時焼成する積層セラミックコンデンサの製造方法において、誘電体セラミック粉末に対してＭｇ化合物粉末を添加し、酸素分圧２．２＊１０^−４Ｐａ≦ＰＯ_２≦６．２＊１０^−４Ｐａの雰囲気下で焼成を行ない、前記積層体と前記Ｎｉ外部電極の境界面に（Ｎｉ、Ｍｇ）化合物の酸化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄く、かつセラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極９を形成するため、セラミック素体２にめっき処理を直接施し、内部電極１２の露出部１４上にＣｕめっき膜２０を析出させた後、熱処理を施してＣｕめっき膜２０とセラミック素体２との間にＣｕ液相、Ｏ液相およびＣｕ固相を生成させることによって、Ｃｕめっき膜２０の内部であって、Ｃｕめっき膜２０の少なくともセラミック素体２との界面側に、不連続状にＣｕ酸化物２１を生成させる。Ｃｕ酸化物２１が接着剤の役割を果たすため、Ｃｕめっき膜２０の、セラミック素体２に対する固着力を高めることができ、結果として、セラミック素体２に対する固着力に優れた外部端子電極９を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥が生じにくいセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】焼結時に液相を形成しうるセラミック材料をグリーンシートにし、このグリーンシートの表面及び／又は内部に導体となる金属を含む導体ペーストを塗布し、その後焼結する際に、セラミック材料として、Ｔｉ、Ａｌ及びＺｒから選ばれる元素を含む化合物を含有するものを用い、導体ペーストとして、Ｔｉ、Ａｌ及びＺｒから選ばれる元素であって、セラミック材料中に含まれるものと同一の元素を含む化合物を含有するものを用いる。このようにして得られるセラミック電子部品は、セラミック層１及び導体層２が共通成分３として同一の元素を含む化合物を含有しており、導体層２中には、該導体層２の厚さの１／１０以上の長さを有する共通成分の連結体３ａが存在し、その少なくとも一部が、セラミックス層１に結合されている。 （もっと読む）

【課題】タブ端子自体には特殊な加工を施すことなく、タブ端子と電極箔とを機械的にも電気的にも確実に接続して、より一層の低抵抗化をはかる。
【解決手段】タブ端子の平坦部２ｂをアルミニウム電極箔４に重ね、平坦部２ｂ上から錐状のかしめ針を突き刺して、その突き刺し孔５ａの周りにアルミニウム電極箔４側に突出する花弁状の爪片１０を形成し、爪片１０を所定の治具でアルミニウム電極箔４に圧着した後、さらに、爪片１０の圧着部分にレーザー溶接機１１よりレーザー光を照射してレーザー溶接を施す。 （もっと読む）