【課題】誘電体フィルムおよび金属蒸着電極との間に形成される誘電体膜が、誘電体フィルムおよび金属蒸着電極それぞれと密着性が低下してしまい、コンデンサとしての特性が低下してしまう。
【解決手段】誘電体フィルム１１上に形成された樹脂モノマーからなる誘電体膜１２と、この誘電体膜１２上の一方の端に絶縁マージン１１ａを設けるように形成された金属蒸着電極１３と、からなる金属化フィルム１０において、一対の金属化フィルム１０を絶縁マージン１１ａが互いに反対側になるように誘電体フィルム１１を介して金属蒸着電極１３が対向するようにした金属化フィルムコンデンサであって、誘電体膜１２は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーは、同一分子内に異なる２つの重合反応性のある官能基を有するものである。 （もっと読む）

【課題】電気機器・電子機器などの電子回路に用いられるシートキャパシタにおいて、誘電体と対向電極との密着性を向上させて、耐電圧・静電容量を安定させる。
【解決手段】表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性を確保するためにコンデンサ素子を金属ケースに収納したフィルムタイプのコンデンサの、実装用の金属端子と、コンデンサ素子に繋がるリード線との接続の信頼性を向上することを目的とするものである。
【解決手段】有天筒状の金属ケース１に金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子２を収納し、このコンデンサ素子２に繋がり、金属ケース１の下面開口部側に引き出された第１のリード線３及び第２のリード線４を、端子板１７に設けた第２の貫通孔８，９に貫通させるとともに第２の貫通孔８，９の内壁面によって支持し、さらに第１のリード線３及び第２のリード線４の下端部外周を端子板１７に設けた実装用の金属端子１５，１６に接続する。 （もっと読む）

【課題】基板の平坦化を具現することができ、基板におけるＣｕの電極機能を維持しながら、チタニアナノシートとの接着力を向上することができ、パターニングされた基板上に所望の形状、層数、及び厚さを有するチタニアナノシートを具現することができる、キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるキャパシタは、基板と、基板の一面に形成される高分子層と、高分子層に選択的に形成される回路パターンと、回路パターンに対応するチタニアナノシートを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムおよび金属蒸着電極との間に形成される誘電体膜が、誘電体フィルムおよび金属蒸着電極それぞれと密着性が低下してしまい、コンデンサとしての特性が低下してしまう。
【解決手段】誘電体フィルム１１上に樹脂モノマーを含む薄膜を形成した後、この薄膜中の樹脂モノマーを重合反応させることによって誘電体膜１２を形成する（ａ）誘電体膜形成工程と、この誘電体膜１２上に金属蒸着電極１３を形成する（ｂ）電極形成工程と、を有し、誘電体膜１２は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、この樹脂モノマーは、エチレンオキサイド鎖を有するものであることを特徴とする金属化フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムおよび金属蒸着電極との間に形成される誘電体膜が、誘電体フィルムおよび金属蒸着電極それぞれと密着性が低下してしまい、コンデンサとしての特性が低下してしまう。
【解決手段】誘電体フィルム１１上に形成された樹脂モノマーからなる誘電体膜１２と、この誘電体膜１２上の一方の端に絶縁マージン１１ａを設けるように形成された金属蒸着電極１３と、からなる金属化フィルム１０において、一対の金属化フィルム１０を絶縁マージン１１ａが互いに反対側になるように誘電体フィルム１１を介して金属蒸着電極１３が対向するようにした金属化フィルムコンデンサであって、誘電体膜１２は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーは、エチレンオキサイド鎖を有するものである。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を向上させた積層電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極層３と誘電体層２とが交互に積層された電子部品であって、前記誘電体層２は針状粒子８を有し、前記針状粒子８は対向する前記内部電極層３にブリッジをかけるように配置され、前記針状粒子８が、前記対向する前記内部電極層３の少なくとも一方の内部電極層３に食い込んでいることを特徴とする積層電子部品。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を向上させた積層電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極層３と誘電体層２とが交互に積層された電子部品であって、前記内部電極層３は電極途切れ部１２を有し、前記電極途切れ部１２を針状結晶８が貫通し、前記針状結晶８が誘電体層２にブリッジをかけるように配置されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂電極層の剥離を防止することが可能なセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】外部電極３０は、セラミック素体１０の第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄに配置されている。外部電極３０は、第１の金属電極層３２と、導電性樹脂電極層３４とを有している。第１の金属電極層３２は、金属を主成分として含有しており、第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄ上に形成された第１の部分３２ａと、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂに形成された第２の部分３２ｂとを有している。導電性樹脂電極層３４は、導電性材料を含有しており、第１の金属電極層３２の第１及び第２の部分３２ａ，３２ｂ上にわたって当該第１及び第２の部分３２ａ，３２ｂを覆うと共に、セラミック素体１０に接触しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。 （もっと読む）

【課題】新規なキャパシタ構造を提供する。
【解決手段】キャパシタ素子は、第１及び第２極性にそれぞれ接続される第１及び第２電極１２ａ，１２ｂと、第１及び第２電極１２ａ，１２ｂの間に形成された誘電体層１４ａ，１４ｂと、それぞれ第１及び第２電極１２ａ，１２ｂと重畳されるよう誘電体層１４ａ，１４ｂの内部に位置した少なくとも一つの浮遊電極１５とを含んでいる。このキャパシタ素子は、複数の絶縁層が積層されて構成された絶縁基体と、複数の絶縁層のうち少なくとも一部にそれぞれ形成され絶縁基体の層間回路を構成する複数の導電パターン及び導電性ビアと、を有する多層配線基板に内蔵することができ、この場合、第１及び第２電極層１２ａ，１２ｂは層間回路に接続され、少なくとも一つの浮遊電極層１５は層間回路に直接接続されない。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを薄層化し、さらにグリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるそれぞれのバインダが非相溶の組み合わせであっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層とを、加熱および加圧しながら交互に複数重ねて、グリーン積層体を得る熱圧着工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、エチルセルロースを主成分とするバインダとを有しており、エチルセルロースが、導電体粉末１００重量部に対して、１．０〜３．０重量部（ただし、１．０重量部を除く）含有される。 （もっと読む）

本体（２）を備える電気コンポーネントにおいて、前記本体の表面は少なくとも１つの第１の導電性の材料層（３）を備えており、前記第１の材料層は前記本体と反対を向いているほうの表面で第２の導電性の材料層（４）によりコーティングされており、前記材料層は閉じた多孔性の外側の表面を有する外側接触部（６，６’）の少なくとも一部を形成している。
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【課題】個々の耐電流性のばらつきが少なく、耐電流性が良好である金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは誘電体フィルムの片面に少なくとも１層以上の金属薄膜を形成し、メタリコン電極を形成する側端部の両方が波型形状となるように加工を施し、前記誘電体フィルムのマージンを形成する方の側端部の波のピッチ長さと振幅及びマージンを形成しない方の側端部の波のピッチ長さと振幅の関係を定めたものである。 （もっと読む）

【課題】 高温焼成により緻密化した場合にも積層セラミック素体等から剥離することのない信頼性の高い端子電極形成を可能とする。
【解決手段】 導電金属材料とガラス成分とを含み、積層セラミック素体に対して焼き付けにより電極形成が行われる電極形成用組成物である。ガラス成分は、ＢａＯを２５質量％以上含み、軟化点温度が６００℃以上である。ガラス成分の組成としては、例えば、Ｂ_２Ｏ_３１５質量％〜２０質量％、ＳｉＯ_２５質量％〜１５質量％、ＺｎＯ３質量％〜１３質量％、ＢａＯ２５質量％〜４５質量％、ＣａＯ２質量％〜１２質量％、ＭｇＯ３質量％〜１３質量％、アルカリ金属酸化物１０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】吸着剤に吸着されたガスを脱離させ放出することで、吸着剤の吸着能力を回復させる。これにより、コンデンサ外部から金属化フィルムコンデンサ素子の内部にガスが侵入することを防ぎ、信頼性を向上させる。
【解決手段】開口部を有するコンデンサケース３に収納された金属化フィルムコンデンサ素子２を、吸着剤５が含まれた充填樹脂４を用いて封止することで金属化フィルムコンデンサ１を構成する。吸着剤５にガスを吸着させた後、コンデンサケース３の外部から熱を加えると、吸着剤５に吸着されたガスが脱離されて充填樹脂４に溶け込まれる。そして、充填樹脂４に溶け込んだガスが移動して、コンデンサケース３の開口部より放出される。これにより、吸着剤５の吸着能力が回復されるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高分子フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制する事を第一の目的とするもので、そのために生じる製造工程での工数増を抑えることを第二の目的とするものである。
【解決手段】目的を達成するために、本発明は、コンデンサ素子２を有天筒状の耐熱性のケース１内に収納することで実装時の熱を遮断し基本的な耐熱性を確保し、更にケース１外表面に設けたフィルム状又はシート状の基材５が実装時の熱を断熱することで耐熱性の向上を図るものである。 （もっと読む）

【課題】 金属箔とＰＡＳ層が良好な接着性を有する金属箔積層フィルムを提供する。
【解決手段】 化学処理した金属箔、特に厚さ６〜２００μｍの化学処理した金属箔及びポリアリーレンスルフィド層、特に厚さ６〜２５０μｍのポリアリーレンスルフィド層、さらにポリアリーレンスルフィド１００重量部に対し、繊維状充填材及び／又は無機充填材を０．０１〜２００重量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物からなるポリアリーレンスルフィド層からなる金属箔積層フィルム、及び、化学処理した金属箔表面に、接着剤及び／又は接着層を介さずにポリアリーレンスルフィド層をラミネートする金属箔積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板へのダメージが少ない導電層形成手段の提供、および優れた電気特性を有する電子部品およびコンデンサの提供。
【解決手段】セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板と、該基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって形成された導電層を含む電子部品、および該電子部品を有するコンデンサ。導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、電子デバイスの信頼性向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート間において、高い接着力を確保しながら、クラックのない高品質、かつ、高性能の積層電子部品を製造し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】
セラミック塗膜２の上に、導電性粉体と有機ビヒクルとを混合した電極塗料を用いて電極塗膜３を形成する。セラミック塗料及び電極塗料の少なくとも一方に含まれる有機ビヒクルは、溶剤と、溶剤に対して相溶性のある相溶性樹脂成分２１又は３１と、溶剤に対して非相溶性である非相溶性樹脂成分２２又は３２とを含有している。こうして得られたグリーンシートの複数枚を順次に積層し、非相溶性樹脂成分２２又は３２を、グリーンシート間接着剤として働かせる。 （もっと読む）