金属箔積層フィルム
【課題】 金属箔とＰＡＳ層が良好な接着性を有する金属箔積層フィルムを提供する。
【解決手段】 化学処理した金属箔、特に厚さ６〜２００μｍの化学処理した金属箔及びポリアリーレンスルフィド層、特に厚さ６〜２５０μｍのポリアリーレンスルフィド層、さらにポリアリーレンスルフィド１００重量部に対し、繊維状充填材及び／又は無機充填材を０．０１〜２００重量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物からなるポリアリーレンスルフィド層からなる金属箔積層フィルム、及び、化学処理した金属箔表面に、接着剤及び／又は接着層を介さずにポリアリーレンスルフィド層をラミネートする金属箔積層フィルムの製造方法。
【解決手段】 化学処理した金属箔、特に厚さ６〜２００μｍの化学処理した金属箔及びポリアリーレンスルフィド層、特に厚さ６〜２５０μｍのポリアリーレンスルフィド層、さらにポリアリーレンスルフィド１００重量部に対し、繊維状充填材及び／又は無機充填材を０．０１〜２００重量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物からなるポリアリーレンスルフィド層からなる金属箔積層フィルム、及び、化学処理した金属箔表面に、接着剤及び／又は接着層を介さずにポリアリーレンスルフィド層をラミネートする金属箔積層フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔とポリアリーレンスルフィド層が積層されてなる金属箔積層フィルムに関するものであり、更に詳しくは、表面を化学処理した金属箔及びポリアリーレンスルフィド層からなる事を特徴とする金属箔積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳと略記することもある。）に代表されるポリアリーレンスルフィド（以下、ＰＡＳと略記することもある。）は、優れた機械的性質、熱的性質、電気的性質を有し、コンデンサの誘電体、電気絶縁材料、電子部品、音響振動板などに幅広く使用されている。
【０００３】
ＰＡＳをコンデンサやプリント基板などの金属箔とＰＡＳ層が積層された金属箔積層フィルムとして使用する場合、ＰＡＳ層と金属箔との接着性を向上させるために様々な手法を施した金属箔積層フィルムが提案されている。
【０００４】
例えば耐熱性を有する接着剤を介して銅箔などの金属箔とＰＰＳフィルムを積層させてなるフレキシブルプリント配線板（例えば特許文献１参照。）、片面又は両面にコロナ放電処理又はプラズマ処理を施し金属との密着性を高めたＰＰＳフィルムを用いたコンデンサ（例えば特許文献２参照。）、耐熱性絶縁フィルムに対して無機ガスの低温プラズマ処理を施すことにより、シリコーン系接着剤による接着強さを大幅に改善した耐熱性フレキシブルプリント配線用基板（例えば特許文献３参照。）、高分子樹脂フィルムと金属蒸着膜層が、グリシジル基を有するアクリル又はメタクリル化合物から形成されたプラズマ重合層を介して接合されてなる金属蒸着フィルムを用い接着力を改善したコンデンサ及び包装容器（例えば特許文献４参照。）、等が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５５−３６９４５号公報
【特許文献２】特開昭５７−１８７３２７号公報
【特許文献３】特開昭６１−１８２９４２号公報
【特許文献４】特開平０１−１７１８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の提案においては、接着剤による接着が不十分であるため、フィルムと金属箔とが剥離しやすいなどの課題があり、特許文献２の提案においては、未処理品との比較においては接着力の向上効果は見られるものの未だ不十分であった。また、特許文献３の提案においても接着剤による接着が不十分であるため、フィルムと金属箔とが剥離しやすいなどの課題があり、特許文献４の提案においては、蒸着時にピンホールが発生し好ましくない成型品が得られるなどの課題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ＰＡＳ層に良好な接着性を有する金属箔及びＰＡＳ層からなる金属箔積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題に関し鋭意検討した結果、特定の金属箔及びＰＡＳ層からなる金属箔積層フィルムが、該金属箔とＰＡＳ層の間で優れた接着性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明は、化学処理した金属箔及びＰＡＳ層からなることを特徴する金属箔積層フィルムに関するものである。
【００１０】
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明の金属箔積層フィルムのＰＡＳ層を構成するＰＡＳは、一般的にＰＡＳと称される樹脂であり、その中でも特にＰＡＳ層とした際の成形加工性に優れることから直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスターにて、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、測定した溶融粘度が１００〜３００００ポイズであるＰＡＳが好ましい。該ＰＡＳとしては、例えば下記一般式（１）〜（７）に示されるｐ−フェニレンスルフィド単位、ｍ−フェニレンスルフィド単位、ｏ−フェニレンスルフィド単位、フェニレンスルフィドスルフォン単位、フェニレンスルフィドケトン単位、フェニレンスルフィドエーテル単位、ビフェニレンスルフィド単位、置換基含有フェニレンスルフィド単位からなる単独重合体又は共重合体を挙げることができ、ＰＡＳの具体的例示としては、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリフェニレンスルフィドスルフォン、ポリフェニレンスルフィドケトン、ポリフェニレンスルフィドエーテル、アミノ基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、アミノ基置換ポリフェニレンスルフィドスルフォン、アミノ基置換ポリフェニレンスルフィドケトン、アミノ基置換ポリフェニレンスルフィドエーテル、ヒドロキシル基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ヒドロキシル基置換ポリフェニレンスルフィドスルフォン、ヒドロキシル基置換ポリフェニレンスルフィドケトン、ヒドロキシル基置換ポリフェニレンスルフィドエーテル、カルボキシル基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、カルボキシル基置換ポリフェニレンスルフィドスルフォン、カルボキシル基置換ポリフェニレンスルフィドケトン、カルボキシル基置換ポリフェニレンスルフィドエーテル等が挙げられ、その中でも、特に耐熱性、電気特性に優れた金属箔積層フィルムとなることから、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、アミノ基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）であることが好ましい。
【００１２】
【化１】
【００１３】
【化２】
【００１４】
【化３】
【００１５】
【化４】
【００１６】
【化５】
【００１７】
【化６】
【００１８】
【化７】
（ただし、式中Ｙはアルキル基、フェニル基、ニトロ基、カルボキシル基、ニトリル基、アミノ基、アルコキシル基、ヒドロキシル基又はスルホン酸基を示し、ｎは１又は２を示す。）
また、本発明に用いられるＰＡＳは、直鎖状のものであっても、重合時にトリハロゲン以上のポリハロゲン化合物を少量添加して若干の架橋又は分岐構造を導入したものであっても、窒素などの非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施したものであってもかまわないし、さらにこれらの構造の混合物であってもかまわない。また、該ＰＡＳ樹脂は、加熱硬化前又は後に脱イオン処理（酸洗浄や熱水洗浄など）、あるいはアセトン、メチルアルコールなどの有機溶媒による洗浄処理を行うことによってイオン、オリゴマーなどの不純物を低減させたものであってもよい。さらに、重合反応終了後に酸化性ガス中で加熱処理を行い硬化を行ったものであってもよい。
【００１９】
本発明の金属箔積層フィルムに用いられるＰＡＳ層は、ＰＡＳ単独よりなるものであってもよく、その中でも、特に機械的強度に優れた金属箔積層フィルムとなることからＰＡＳ１００重量部に対し、更に繊維状充填材及び／又は無機充填材を０．０１〜２００重量部、より好ましくは０．１〜１００重量部を配合してなるＰＡＳ組成物よりなるＰＡＳ層であることが好ましい。
【００２０】
この際の繊維状充填材としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、グラファイト化繊維、ウイスカー、金属繊維、無機系繊維、有機系繊維、鉱物系繊維等が挙げられる。
【００２１】
そして、ガラス繊維の具体的例示としては、平均繊維径が６〜１４μｍのチョップドストランド、ミルドファイバー、ロービング等のガラス繊維；ニッケル、銅等を金属コートしたガラス繊維；シラン繊維；アルミノ珪酸塩ガラス繊維；中空ガラス繊維；ノンホーローガラス繊維等が挙げられる。
【００２２】
炭素繊維の具体的例示としては、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。
【００２３】
無機系繊維の具体的例示としては、ロックウール、ジルコニア、アルミナシリカ、チタン酸バリウム、炭化珪素、アルミナ、シリカ、高炉スラグ等の各種無機繊維が挙げられる。
【００２４】
鉱物系繊維の具体的例示としては、ワラステナイト、マグネシウムオキシサルフェート等が挙げられる。
【００２５】
有機系繊維の具体的例示としては、全芳香族ポリアミド繊維、フェノール樹脂繊維、全芳香族ポリエステル繊維等が挙げられる。
【００２６】
ウイスカーの具体的例示としては、窒化珪素ウイスカー、塩基性硫酸マグネシウムウイスカー、チタン酸バリウムウイスカー、チタン酸カリウムウイスカー、炭化珪素ウイスカー、ボロンウイスカー、酸化亜鉛ウイスカー等が挙げられる。
【００２７】
また、該無機充填材とは、板状、粉粒状の無機物であり、例えば炭酸カルシウム、炭酸リチウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、マイカ、シリカ、タルク、クレイ、硫酸カルシウム、カオリン、ワラステナイト、ゼオライト、ガラスパウダー、アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化スズ、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、黒鉛、カーボンブラック、ガラスパウダー、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ハイドロタルサイト等が挙げられる。これらの無機充填材は２種以上を併用することも可能であり、必要によりエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物又はポリマーで、予め表面処理したものを用いてもよい。
【００２８】
本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層に、場合によっては用いることのできる繊維状充填材及び／又は無機充填材は、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤で処理したものあることが好ましく、特にアミノアルコキシルシラン又はエポキシアルコキシルシランで表面処理されたものであることが好ましい。また、繊維状充填材は、場合によって前記表面処理を行った後、ハンドリング性を良くするためにガラス繊維の束をエポキシ樹脂及び／又はウレタン樹脂で収束処理を施したものであってもよい。
【００２９】
さらに、本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層は、本発明の効果を損なわない範囲で、従来公知のタルク、カオリン、シリカなどの結晶核剤；ポリアルキレンオキサイドオリゴマー系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン化合物などの可塑剤；酸化防止剤；熱安定剤；滑剤；紫外線防止剤；着色剤；発泡剤などの通常の添加剤を１種以上添加するものからなるものであってもよい。
【００３０】
また、本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、各種熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、例えばシアン酸エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリアミド系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアルキレンオキサイド等の１種以上を混合して使用してなるものであってもよい。
【００３１】
本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層としてＰＡＳ組成物を用いる際にＰＡＳ組成物を調製する原料の混合順序に特に制限はなく、全ての原材料を配合し溶融混練する方法、原材料の一部を配合した後で溶融混練し、さらに残りの原材料を配合し溶融混練する方法、あるいは原材料の一部を配合後単軸又は二軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。また、小量の添加成分については、他の成分を上記の方法などで混練しペレット化した後、成形前に添加することで使用してもよい。そして、溶融混練を行う方法としては、従来から使用されている加熱溶融混練方法を用いることができ、例えば単軸又は二軸押出機、ニーダー、ミル、ブラベンダーなどによる加熱溶融混練方法が挙げられ、特に混練能力に優れた二軸押出機による溶融混練方法が好ましい。また、この際の混練温度は特に限定されるものではないが、通常２８０〜３７０℃の中から任意に選ぶことができる。
【００３２】
本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層の厚さは任意であり、その中でもフレキシブルな金属箔積層フィルムとなることから６〜２５０μｍであることが好ましい。
【００３３】
本発明の金属箔積層フィルムを構成する金属箔は、化学処理した金属箔であり、金属箔の範疇に属するものであればいかなるものでもよく、その中でも得られる金属箔積層フィルムが特に各種用途に適応可能となることからアルミニウム箔、銅箔、真鍮箔、ステンレス箔、ニッケル箔が好ましく、特にアルミニウム箔、銅箔が好ましく、さらにアルミニウム箔が好ましい。
【００３４】
また、本発明を構成する金属箔の化学処理方法としては、金属箔を化学処理する方法であれば如何なる方法を用いて化学処理する事も可能であり、該化学処理方法としては、例えばエチレンジアミン等の水溶性アミン系化合物、ヒドラジン水溶液、ヒドラジン誘導体水溶液、アンモニア水溶液、ピリジン水溶液、トリアジンチオール水溶液、トリアジンチオール誘導体水溶液により化学処理する方法；特開２００３−１０３５６３号公報、特開２００４−５０４８８号公報、特開平０２−２９８２８４等に提案の方法、等を挙げることができる。ここで、金属箔フィルムが化学処理されたものでない場合、ＰＡＳ層との接着性が劣るものとなり、本発明の目的である接着性に優れる金属箔積層フィルムを得ることができない。
【００３５】
本発明の金属箔積層フィルムを構成する金属箔の厚さは、一般的に金属箔と称される範疇に属する限りにおいて任意であり、その中でもその取り扱い性に優れることから６〜２００μｍである事が好ましい。
【００３６】
本発明の金属箔積層フィルムを製造する方法としては、ＰＡＳ層と化学処理した金属箔からなる金属箔積層フィルムが得られる限り如何なる方法をも用いることができ、その中でも効率よく金属箔積層フィルムが得られることから押出成形、圧縮成形により製造することが好ましく、特に生産効率よく本発明の金属箔積層フィルムを製造することが可能となることから、押出ラミネート成形、サンドウィッチラミネート成形に代表されるラミネート成形により製造することが好ましい。そして、さらに本発明の金属箔積層フィルムは、化学処理した金属箔を構成とすることから金属箔とＰＡＳ層の界面の接着性に優れており、該ラミネート成形を行う際には、より生産効率、コストの削減に優れることから、接着剤及び／又は接着層を介さずラミネートすることが好ましい。
【００３７】
圧縮成形による方法としては、例えばＰＡＳ層を構成するＰＡＳを単軸又は二軸押出機に代表される押出成形機等を用いてシート又はフィルム形状に成形を行う。そして、該シート又はフィルムと化学処理された金属箔を積層し金型に装着し圧縮成形に供する方法、化学処理された金属箔表面にＰＡＳ層を構成するＰＡＳを供し金型に装着し圧縮成形に供する方法、等を挙げることができる。
【００３８】
また、ラミネート成形による方法としては、例えば化学処理した金属箔表面にＰＡＳ層を構成するＰＡＳをＴ型ダイスを装着した押出成形機等を用いてフィルム形状で押し出し積層体とする方法、等を挙げることができる。
【００３９】
本発明の金属箔積層フィルムは、機械特性、接着性に優れることから、コンデンサの誘電体、電気絶縁材料としての基板などに好ましく用いられる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の金属箔積層フィルムは、金属箔とＰＡＳ層が良好な接着性を有することからその工業的価値は高く、その生産効率も優れたものとなる。
【実施例】
【００４１】
以下に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら制限されるものではない。
【００４２】
なお、実施例に用いたＰＡＳ、ＰＡＳ組成物、金属箔積層フィルムは、以下の方法により評価・測定した。
【００４３】
〜金属箔とＰＡＳ層との界面の接着性評価〜
得られた金属箔積層フィルムの金属箔とＰＡＳ層との界面に平行に剃刀刃を浸入させ、その侵入具合により接着性の評価を行った。評価基準を以下に示す。
○；剃刀刃が浸入せず分離できない場合を接着性良好とした。
×；剃刀刃が容易に侵入し分離できた場合を接着性不良とした。
【００４４】
〜ＰＡＳの溶融粘度測定〜
直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスター（島津製作所製、商品名ＣＦＴ−５００）にて、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下で溶融粘度の測定を行った。
【００４５】
合成例１
攪拌機を装備する５０リットルオートクレーブに、Ｎａ２Ｓ・２．９Ｈ２Ｏ６２１４ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン１６．７リットルを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、１３５５ｇの水を留去した。この系を１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン７１６０ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン５０００ｇを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を２時間かけて２２５℃に昇温し、２２５℃にて２時間重合させた後、３０分かけて２５０℃に昇温し、さらに２５０℃にて３時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し固形分を遠心分離機により単離した。該固形分を温水で繰り返し洗浄し１００℃で一昼夜乾燥することによりポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（１）と記す。）を得た。得られたＰＰＳ（１）の溶融粘度は、２８０ポイズであった。
【００４６】
合成例２
合成例１で得られたＰＰＳ（１）を、さらに空気雰囲気下２５０℃で３時間硬化を行い熱硬化型ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（２）と記す。）を得た。
【００４７】
得られたＰＰＳ（２）の溶融粘度は、１８００ポイズであった。
【００４８】
合成例３
合成例２で得られたＰＰＳ（２）を、さらに空気雰囲気下２５０℃で８時間硬化を行い熱架橋型ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（３）と記す。）を得た。
【００４９】
得られたＰＰＳ（３）の溶融粘度は、３００００ポイズであった。
【００５０】
合成例４
攪拌機を装備する５０リットルオートクレーブに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１１リットルと５水塩硫化ナトリウム７９３０ｇを仕込み、窒素気流下約２時間かけて撹拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、水を３２３０ｇ留出させた。１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン６６２０ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン４リットルを加えて、２５０℃に昇温し、２５０℃で３時間重合させて、スラリーを得た。次に、オートクレーブにｎ−デカン７０００ｇを注入し、２５０℃に昇温し、５時間重合させた。重合終了後、室温まで冷却し固形分を遠心分離機により単離した。該固形分を温水で繰り返し洗浄し１００℃で一昼夜乾燥することによりポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（４）と記す。）を得た。得られたＰＰＳ（４）の溶融粘度は、１６００ポイズであった。
【００５１】
調製例１（金属箔の化学処理）
長さ５ｍ×幅２５ｃｍ×厚さ１００μｍのアルミニウム箔（Ａ１１００）をアセトンで満たした漕に浸漬し、その後２回イオン交換水で洗浄する事により表面の油膜を除去した。次に、１モル％の水酸化ナトリウム水溶液で満たした漕に該アルミニウム箔を浸漬した。２分後に引き上げ、水道水により洗浄した。水道水による洗浄は３回行った。次に、１モル％の硝酸と０.２モル％のフッ化水素酸を含む水溶液に先ほどのアルミニウム箔を１分間浸漬した。引き上げて水道水により洗浄した。水道水による洗浄は３回行った。そして、１モル％のエチレンジアミン水溶液に先ほどのアルミニウム箔を１分間浸漬し、引き上げて水道水により洗浄した。水道水による洗浄は３回行った。更に、先ほどのアルミニウム箔をアセトンに数秒漬けた後取り出し、冷風にて乾燥し化学処理したアルミニウム箔（以下、Ａ１１００処理アルミニウム箔と記す。）を得た。
【００５２】
実施例１
合成例２で得られたＰＰＳ（２）を二軸押出機（（株）東洋精機製作所製、商品名ラボプラストミル２Ｄ２５Ｓ型）にて３１０℃で溶融混練し、ペレットとした。該ペレットを２５ｍｍΦのスクリューを装着した押し出しラミネーター（（株）プラコー製、商品名ＴＰ−３５０）の押し出し機に供給し、３１０℃でＴダイより押し出し、調製例１により得られたＡ１１００処理アルミニウム箔と積層することによりＰＰＳ層が８０μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。
【００５３】
得られた金属箔積層フィルムの接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００５４】
実施例２
合成例３で得られたＰＰＳ（３）１００重量部、球状シリカ０．５重量部を予めヘンシェルミキサーにて均一に混合した。その後、二軸押出機（東芝機械（株）製、商品名ＴＥＭ−３５Ｂ−１０２Ｂ）を用い、シリンダー温度３１０℃で溶融混練してペレットとした。
【００５５】
得られたＰＰＳ組成物ペレットを用い、３３０℃でＴダイより押し出した以外は、実施例１と同様の方法により、ＰＰＳ層が８５μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。
【００５６】
得られた金属箔積層フィルムの接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００５７】
実施例３
合成例４で得られたＰＰＳ（４）１００重量部、カルナバワックス０．５重量部を予めヘンシェルミキサーにて均一に混合した。その後、二軸押出機（東芝機械（株）製、商品名ＴＥＭ−３５Ｂ−１０２Ｂ）を用い、シリンダー温度３１０℃で溶融混練してペレットとした。
【００５８】
得られたＰＰＳ組成物ペレットを用いた以外は、実施例１と同様の方法により、ＰＰＳ層が８３μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。
【００５９】
得られた金属箔積層フィルムの接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００６０】
比較例１
Ａ１１００処理アルミニウム箔を、化学処理をしていないアルミニウム箔（Ａ１１００）（以下、Ａ１１００未処理品と記す。）とした以外は、実施例１と同様の方法によりＰＰＳ層が８０μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。その評価結果を表２に示す。
【００６１】
得られた金属箔積層フィルムは接着性に劣るものであった。
【００６２】
比較例２
Ａ１１００処理アルミニウム箔を、Ａ１１００未処理品とした以外は、実施例２と同様の方法によりＰＰＳ層が８５μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。その評価結果を表２に示す。
【００６３】
得られた金属箔積層フィルムは接着性に劣るものであった。
【００６４】
比較例３
Ａ１１００処理アルミニウム箔を、Ａ１１００未処理品とした以外は、実施例３と同様の方法によりＰＰＳ層が８３μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。その評価結果を表２に示す。
【００６５】
得られた金属箔積層フィルムは接着性に劣るものであった。
【００６６】
【表１】
【００６７】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔とポリアリーレンスルフィド層が積層されてなる金属箔積層フィルムに関するものであり、更に詳しくは、表面を化学処理した金属箔及びポリアリーレンスルフィド層からなる事を特徴とする金属箔積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳと略記することもある。）に代表されるポリアリーレンスルフィド（以下、ＰＡＳと略記することもある。）は、優れた機械的性質、熱的性質、電気的性質を有し、コンデンサの誘電体、電気絶縁材料、電子部品、音響振動板などに幅広く使用されている。
【０００３】
ＰＡＳをコンデンサやプリント基板などの金属箔とＰＡＳ層が積層された金属箔積層フィルムとして使用する場合、ＰＡＳ層と金属箔との接着性を向上させるために様々な手法を施した金属箔積層フィルムが提案されている。
【０００４】
例えば耐熱性を有する接着剤を介して銅箔などの金属箔とＰＰＳフィルムを積層させてなるフレキシブルプリント配線板（例えば特許文献１参照。）、片面又は両面にコロナ放電処理又はプラズマ処理を施し金属との密着性を高めたＰＰＳフィルムを用いたコンデンサ（例えば特許文献２参照。）、耐熱性絶縁フィルムに対して無機ガスの低温プラズマ処理を施すことにより、シリコーン系接着剤による接着強さを大幅に改善した耐熱性フレキシブルプリント配線用基板（例えば特許文献３参照。）、高分子樹脂フィルムと金属蒸着膜層が、グリシジル基を有するアクリル又はメタクリル化合物から形成されたプラズマ重合層を介して接合されてなる金属蒸着フィルムを用い接着力を改善したコンデンサ及び包装容器（例えば特許文献４参照。）、等が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５５−３６９４５号公報
【特許文献２】特開昭５７−１８７３２７号公報
【特許文献３】特開昭６１−１８２９４２号公報
【特許文献４】特開平０１−１７１８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の提案においては、接着剤による接着が不十分であるため、フィルムと金属箔とが剥離しやすいなどの課題があり、特許文献２の提案においては、未処理品との比較においては接着力の向上効果は見られるものの未だ不十分であった。また、特許文献３の提案においても接着剤による接着が不十分であるため、フィルムと金属箔とが剥離しやすいなどの課題があり、特許文献４の提案においては、蒸着時にピンホールが発生し好ましくない成型品が得られるなどの課題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ＰＡＳ層に良好な接着性を有する金属箔及びＰＡＳ層からなる金属箔積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題に関し鋭意検討した結果、特定の金属箔及びＰＡＳ層からなる金属箔積層フィルムが、該金属箔とＰＡＳ層の間で優れた接着性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明は、化学処理した金属箔及びＰＡＳ層からなることを特徴する金属箔積層フィルムに関するものである。
【００１０】
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明の金属箔積層フィルムのＰＡＳ層を構成するＰＡＳは、一般的にＰＡＳと称される樹脂であり、その中でも特にＰＡＳ層とした際の成形加工性に優れることから直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスターにて、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、測定した溶融粘度が１００〜３００００ポイズであるＰＡＳが好ましい。該ＰＡＳとしては、例えば下記一般式（１）〜（７）に示されるｐ−フェニレンスルフィド単位、ｍ−フェニレンスルフィド単位、ｏ−フェニレンスルフィド単位、フェニレンスルフィドスルフォン単位、フェニレンスルフィドケトン単位、フェニレンスルフィドエーテル単位、ビフェニレンスルフィド単位、置換基含有フェニレンスルフィド単位からなる単独重合体又は共重合体を挙げることができ、ＰＡＳの具体的例示としては、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリフェニレンスルフィドスルフォン、ポリフェニレンスルフィドケトン、ポリフェニレンスルフィドエーテル、アミノ基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、アミノ基置換ポリフェニレンスルフィドスルフォン、アミノ基置換ポリフェニレンスルフィドケトン、アミノ基置換ポリフェニレンスルフィドエーテル、ヒドロキシル基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ヒドロキシル基置換ポリフェニレンスルフィドスルフォン、ヒドロキシル基置換ポリフェニレンスルフィドケトン、ヒドロキシル基置換ポリフェニレンスルフィドエーテル、カルボキシル基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、カルボキシル基置換ポリフェニレンスルフィドスルフォン、カルボキシル基置換ポリフェニレンスルフィドケトン、カルボキシル基置換ポリフェニレンスルフィドエーテル等が挙げられ、その中でも、特に耐熱性、電気特性に優れた金属箔積層フィルムとなることから、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、アミノ基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）であることが好ましい。
【００１２】
【化１】
【００１３】
【化２】
【００１４】
【化３】
【００１５】
【化４】
【００１６】
【化５】
【００１７】
【化６】
【００１８】
【化７】
（ただし、式中Ｙはアルキル基、フェニル基、ニトロ基、カルボキシル基、ニトリル基、アミノ基、アルコキシル基、ヒドロキシル基又はスルホン酸基を示し、ｎは１又は２を示す。）
また、本発明に用いられるＰＡＳは、直鎖状のものであっても、重合時にトリハロゲン以上のポリハロゲン化合物を少量添加して若干の架橋又は分岐構造を導入したものであっても、窒素などの非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施したものであってもかまわないし、さらにこれらの構造の混合物であってもかまわない。また、該ＰＡＳ樹脂は、加熱硬化前又は後に脱イオン処理（酸洗浄や熱水洗浄など）、あるいはアセトン、メチルアルコールなどの有機溶媒による洗浄処理を行うことによってイオン、オリゴマーなどの不純物を低減させたものであってもよい。さらに、重合反応終了後に酸化性ガス中で加熱処理を行い硬化を行ったものであってもよい。
【００１９】
本発明の金属箔積層フィルムに用いられるＰＡＳ層は、ＰＡＳ単独よりなるものであってもよく、その中でも、特に機械的強度に優れた金属箔積層フィルムとなることからＰＡＳ１００重量部に対し、更に繊維状充填材及び／又は無機充填材を０．０１〜２００重量部、より好ましくは０．１〜１００重量部を配合してなるＰＡＳ組成物よりなるＰＡＳ層であることが好ましい。
【００２０】
この際の繊維状充填材としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、グラファイト化繊維、ウイスカー、金属繊維、無機系繊維、有機系繊維、鉱物系繊維等が挙げられる。
【００２１】
そして、ガラス繊維の具体的例示としては、平均繊維径が６〜１４μｍのチョップドストランド、ミルドファイバー、ロービング等のガラス繊維；ニッケル、銅等を金属コートしたガラス繊維；シラン繊維；アルミノ珪酸塩ガラス繊維；中空ガラス繊維；ノンホーローガラス繊維等が挙げられる。
【００２２】
炭素繊維の具体的例示としては、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。
【００２３】
無機系繊維の具体的例示としては、ロックウール、ジルコニア、アルミナシリカ、チタン酸バリウム、炭化珪素、アルミナ、シリカ、高炉スラグ等の各種無機繊維が挙げられる。
【００２４】
鉱物系繊維の具体的例示としては、ワラステナイト、マグネシウムオキシサルフェート等が挙げられる。
【００２５】
有機系繊維の具体的例示としては、全芳香族ポリアミド繊維、フェノール樹脂繊維、全芳香族ポリエステル繊維等が挙げられる。
【００２６】
ウイスカーの具体的例示としては、窒化珪素ウイスカー、塩基性硫酸マグネシウムウイスカー、チタン酸バリウムウイスカー、チタン酸カリウムウイスカー、炭化珪素ウイスカー、ボロンウイスカー、酸化亜鉛ウイスカー等が挙げられる。
【００２７】
また、該無機充填材とは、板状、粉粒状の無機物であり、例えば炭酸カルシウム、炭酸リチウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、マイカ、シリカ、タルク、クレイ、硫酸カルシウム、カオリン、ワラステナイト、ゼオライト、ガラスパウダー、アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化スズ、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、黒鉛、カーボンブラック、ガラスパウダー、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ハイドロタルサイト等が挙げられる。これらの無機充填材は２種以上を併用することも可能であり、必要によりエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物又はポリマーで、予め表面処理したものを用いてもよい。
【００２８】
本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層に、場合によっては用いることのできる繊維状充填材及び／又は無機充填材は、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤で処理したものあることが好ましく、特にアミノアルコキシルシラン又はエポキシアルコキシルシランで表面処理されたものであることが好ましい。また、繊維状充填材は、場合によって前記表面処理を行った後、ハンドリング性を良くするためにガラス繊維の束をエポキシ樹脂及び／又はウレタン樹脂で収束処理を施したものであってもよい。
【００２９】
さらに、本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層は、本発明の効果を損なわない範囲で、従来公知のタルク、カオリン、シリカなどの結晶核剤；ポリアルキレンオキサイドオリゴマー系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン化合物などの可塑剤；酸化防止剤；熱安定剤；滑剤；紫外線防止剤；着色剤；発泡剤などの通常の添加剤を１種以上添加するものからなるものであってもよい。
【００３０】
また、本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、各種熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、例えばシアン酸エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリアミド系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアルキレンオキサイド等の１種以上を混合して使用してなるものであってもよい。
【００３１】
本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層としてＰＡＳ組成物を用いる際にＰＡＳ組成物を調製する原料の混合順序に特に制限はなく、全ての原材料を配合し溶融混練する方法、原材料の一部を配合した後で溶融混練し、さらに残りの原材料を配合し溶融混練する方法、あるいは原材料の一部を配合後単軸又は二軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。また、小量の添加成分については、他の成分を上記の方法などで混練しペレット化した後、成形前に添加することで使用してもよい。そして、溶融混練を行う方法としては、従来から使用されている加熱溶融混練方法を用いることができ、例えば単軸又は二軸押出機、ニーダー、ミル、ブラベンダーなどによる加熱溶融混練方法が挙げられ、特に混練能力に優れた二軸押出機による溶融混練方法が好ましい。また、この際の混練温度は特に限定されるものではないが、通常２８０〜３７０℃の中から任意に選ぶことができる。
【００３２】
本発明の金属箔積層フィルムを構成するＰＡＳ層の厚さは任意であり、その中でもフレキシブルな金属箔積層フィルムとなることから６〜２５０μｍであることが好ましい。
【００３３】
本発明の金属箔積層フィルムを構成する金属箔は、化学処理した金属箔であり、金属箔の範疇に属するものであればいかなるものでもよく、その中でも得られる金属箔積層フィルムが特に各種用途に適応可能となることからアルミニウム箔、銅箔、真鍮箔、ステンレス箔、ニッケル箔が好ましく、特にアルミニウム箔、銅箔が好ましく、さらにアルミニウム箔が好ましい。
【００３４】
また、本発明を構成する金属箔の化学処理方法としては、金属箔を化学処理する方法であれば如何なる方法を用いて化学処理する事も可能であり、該化学処理方法としては、例えばエチレンジアミン等の水溶性アミン系化合物、ヒドラジン水溶液、ヒドラジン誘導体水溶液、アンモニア水溶液、ピリジン水溶液、トリアジンチオール水溶液、トリアジンチオール誘導体水溶液により化学処理する方法；特開２００３−１０３５６３号公報、特開２００４−５０４８８号公報、特開平０２−２９８２８４等に提案の方法、等を挙げることができる。ここで、金属箔フィルムが化学処理されたものでない場合、ＰＡＳ層との接着性が劣るものとなり、本発明の目的である接着性に優れる金属箔積層フィルムを得ることができない。
【００３５】
本発明の金属箔積層フィルムを構成する金属箔の厚さは、一般的に金属箔と称される範疇に属する限りにおいて任意であり、その中でもその取り扱い性に優れることから６〜２００μｍである事が好ましい。
【００３６】
本発明の金属箔積層フィルムを製造する方法としては、ＰＡＳ層と化学処理した金属箔からなる金属箔積層フィルムが得られる限り如何なる方法をも用いることができ、その中でも効率よく金属箔積層フィルムが得られることから押出成形、圧縮成形により製造することが好ましく、特に生産効率よく本発明の金属箔積層フィルムを製造することが可能となることから、押出ラミネート成形、サンドウィッチラミネート成形に代表されるラミネート成形により製造することが好ましい。そして、さらに本発明の金属箔積層フィルムは、化学処理した金属箔を構成とすることから金属箔とＰＡＳ層の界面の接着性に優れており、該ラミネート成形を行う際には、より生産効率、コストの削減に優れることから、接着剤及び／又は接着層を介さずラミネートすることが好ましい。
【００３７】
圧縮成形による方法としては、例えばＰＡＳ層を構成するＰＡＳを単軸又は二軸押出機に代表される押出成形機等を用いてシート又はフィルム形状に成形を行う。そして、該シート又はフィルムと化学処理された金属箔を積層し金型に装着し圧縮成形に供する方法、化学処理された金属箔表面にＰＡＳ層を構成するＰＡＳを供し金型に装着し圧縮成形に供する方法、等を挙げることができる。
【００３８】
また、ラミネート成形による方法としては、例えば化学処理した金属箔表面にＰＡＳ層を構成するＰＡＳをＴ型ダイスを装着した押出成形機等を用いてフィルム形状で押し出し積層体とする方法、等を挙げることができる。
【００３９】
本発明の金属箔積層フィルムは、機械特性、接着性に優れることから、コンデンサの誘電体、電気絶縁材料としての基板などに好ましく用いられる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の金属箔積層フィルムは、金属箔とＰＡＳ層が良好な接着性を有することからその工業的価値は高く、その生産効率も優れたものとなる。
【実施例】
【００４１】
以下に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら制限されるものではない。
【００４２】
なお、実施例に用いたＰＡＳ、ＰＡＳ組成物、金属箔積層フィルムは、以下の方法により評価・測定した。
【００４３】
〜金属箔とＰＡＳ層との界面の接着性評価〜
得られた金属箔積層フィルムの金属箔とＰＡＳ層との界面に平行に剃刀刃を浸入させ、その侵入具合により接着性の評価を行った。評価基準を以下に示す。
○；剃刀刃が浸入せず分離できない場合を接着性良好とした。
×；剃刀刃が容易に侵入し分離できた場合を接着性不良とした。
【００４４】
〜ＰＡＳの溶融粘度測定〜
直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスター（島津製作所製、商品名ＣＦＴ−５００）にて、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下で溶融粘度の測定を行った。
【００４５】
合成例１
攪拌機を装備する５０リットルオートクレーブに、Ｎａ２Ｓ・２．９Ｈ２Ｏ６２１４ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン１６．７リットルを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、１３５５ｇの水を留去した。この系を１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン７１６０ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン５０００ｇを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を２時間かけて２２５℃に昇温し、２２５℃にて２時間重合させた後、３０分かけて２５０℃に昇温し、さらに２５０℃にて３時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し固形分を遠心分離機により単離した。該固形分を温水で繰り返し洗浄し１００℃で一昼夜乾燥することによりポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（１）と記す。）を得た。得られたＰＰＳ（１）の溶融粘度は、２８０ポイズであった。
【００４６】
合成例２
合成例１で得られたＰＰＳ（１）を、さらに空気雰囲気下２５０℃で３時間硬化を行い熱硬化型ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（２）と記す。）を得た。
【００４７】
得られたＰＰＳ（２）の溶融粘度は、１８００ポイズであった。
【００４８】
合成例３
合成例２で得られたＰＰＳ（２）を、さらに空気雰囲気下２５０℃で８時間硬化を行い熱架橋型ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（３）と記す。）を得た。
【００４９】
得られたＰＰＳ（３）の溶融粘度は、３００００ポイズであった。
【００５０】
合成例４
攪拌機を装備する５０リットルオートクレーブに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１１リットルと５水塩硫化ナトリウム７９３０ｇを仕込み、窒素気流下約２時間かけて撹拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、水を３２３０ｇ留出させた。１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン６６２０ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン４リットルを加えて、２５０℃に昇温し、２５０℃で３時間重合させて、スラリーを得た。次に、オートクレーブにｎ−デカン７０００ｇを注入し、２５０℃に昇温し、５時間重合させた。重合終了後、室温まで冷却し固形分を遠心分離機により単離した。該固形分を温水で繰り返し洗浄し１００℃で一昼夜乾燥することによりポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（４）と記す。）を得た。得られたＰＰＳ（４）の溶融粘度は、１６００ポイズであった。
【００５１】
調製例１（金属箔の化学処理）
長さ５ｍ×幅２５ｃｍ×厚さ１００μｍのアルミニウム箔（Ａ１１００）をアセトンで満たした漕に浸漬し、その後２回イオン交換水で洗浄する事により表面の油膜を除去した。次に、１モル％の水酸化ナトリウム水溶液で満たした漕に該アルミニウム箔を浸漬した。２分後に引き上げ、水道水により洗浄した。水道水による洗浄は３回行った。次に、１モル％の硝酸と０.２モル％のフッ化水素酸を含む水溶液に先ほどのアルミニウム箔を１分間浸漬した。引き上げて水道水により洗浄した。水道水による洗浄は３回行った。そして、１モル％のエチレンジアミン水溶液に先ほどのアルミニウム箔を１分間浸漬し、引き上げて水道水により洗浄した。水道水による洗浄は３回行った。更に、先ほどのアルミニウム箔をアセトンに数秒漬けた後取り出し、冷風にて乾燥し化学処理したアルミニウム箔（以下、Ａ１１００処理アルミニウム箔と記す。）を得た。
【００５２】
実施例１
合成例２で得られたＰＰＳ（２）を二軸押出機（（株）東洋精機製作所製、商品名ラボプラストミル２Ｄ２５Ｓ型）にて３１０℃で溶融混練し、ペレットとした。該ペレットを２５ｍｍΦのスクリューを装着した押し出しラミネーター（（株）プラコー製、商品名ＴＰ−３５０）の押し出し機に供給し、３１０℃でＴダイより押し出し、調製例１により得られたＡ１１００処理アルミニウム箔と積層することによりＰＰＳ層が８０μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。
【００５３】
得られた金属箔積層フィルムの接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００５４】
実施例２
合成例３で得られたＰＰＳ（３）１００重量部、球状シリカ０．５重量部を予めヘンシェルミキサーにて均一に混合した。その後、二軸押出機（東芝機械（株）製、商品名ＴＥＭ−３５Ｂ−１０２Ｂ）を用い、シリンダー温度３１０℃で溶融混練してペレットとした。
【００５５】
得られたＰＰＳ組成物ペレットを用い、３３０℃でＴダイより押し出した以外は、実施例１と同様の方法により、ＰＰＳ層が８５μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。
【００５６】
得られた金属箔積層フィルムの接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００５７】
実施例３
合成例４で得られたＰＰＳ（４）１００重量部、カルナバワックス０．５重量部を予めヘンシェルミキサーにて均一に混合した。その後、二軸押出機（東芝機械（株）製、商品名ＴＥＭ−３５Ｂ−１０２Ｂ）を用い、シリンダー温度３１０℃で溶融混練してペレットとした。
【００５８】
得られたＰＰＳ組成物ペレットを用いた以外は、実施例１と同様の方法により、ＰＰＳ層が８３μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。
【００５９】
得られた金属箔積層フィルムの接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００６０】
比較例１
Ａ１１００処理アルミニウム箔を、化学処理をしていないアルミニウム箔（Ａ１１００）（以下、Ａ１１００未処理品と記す。）とした以外は、実施例１と同様の方法によりＰＰＳ層が８０μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。その評価結果を表２に示す。
【００６１】
得られた金属箔積層フィルムは接着性に劣るものであった。
【００６２】
比較例２
Ａ１１００処理アルミニウム箔を、Ａ１１００未処理品とした以外は、実施例２と同様の方法によりＰＰＳ層が８５μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。その評価結果を表２に示す。
【００６３】
得られた金属箔積層フィルムは接着性に劣るものであった。
【００６４】
比較例３
Ａ１１００処理アルミニウム箔を、Ａ１１００未処理品とした以外は、実施例３と同様の方法によりＰＰＳ層が８３μｍ、アルミニウム箔が１００μｍである金属箔積層フィルムを得た。その評価結果を表２に示す。
【００６５】
得られた金属箔積層フィルムは接着性に劣るものであった。
【００６６】
【表１】
【００６７】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学処理した金属箔及びポリアリーレンスルフィド層からなることを特徴する金属箔積層フィルム。
【請求項２】
厚さ６〜２００μｍの化学処理した金属箔及び厚さ６〜２５０μｍのポリアリーレンスルフィド層からなることを特徴とする請求項１に記載の金属箔積層フィルム。
【請求項３】
ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対し、繊維状充填材及び／又は無機充填材を０．０１〜２００重量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物からなるポリアリーレンスルフィド層であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔積層フィルム。
【請求項４】
化学処理した金属箔表面に、接着剤及び／又は接着層を介さずにポリアリーレンスルフィド層をラミネートすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属箔積層フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の金属箔積層フィルムからなることを特徴とするコンデンサ。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載の金属箔積層フィルムからなることを特徴とする基板。
【請求項１】
化学処理した金属箔及びポリアリーレンスルフィド層からなることを特徴する金属箔積層フィルム。
【請求項２】
厚さ６〜２００μｍの化学処理した金属箔及び厚さ６〜２５０μｍのポリアリーレンスルフィド層からなることを特徴とする請求項１に記載の金属箔積層フィルム。
【請求項３】
ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対し、繊維状充填材及び／又は無機充填材を０．０１〜２００重量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物からなるポリアリーレンスルフィド層であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔積層フィルム。
【請求項４】
化学処理した金属箔表面に、接着剤及び／又は接着層を介さずにポリアリーレンスルフィド層をラミネートすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属箔積層フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の金属箔積層フィルムからなることを特徴とするコンデンサ。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載の金属箔積層フィルムからなることを特徴とする基板。
【公開番号】特開２００８−５５６７９（Ｐ２００８−５５６７９Ａ）
【公開日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２３３４３５（Ｐ２００６−２３３４３５）
【出願日】平成１８年８月３０日（２００６．８．３０）
【出願人】（０００００３３００）東ソー株式会社 (1,901)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月３０日（２００６．８．３０）
【出願人】（０００００３３００）東ソー株式会社 (1,901)
【Ｆターム（参考）】
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