【課題】 基板への接続信頼性を向上したコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の距離を隔てて対向する一対の導電体層（２１、２２）、一対の導電体層の間に介装された弁金属の酸化物からなる誘電体層（２３）、一対の導電体層に直交する方向で且つ一対の導電体層にそれぞれ届くように誘電体層を貫通して形成された多数の孔（２４）、孔に電極材料を充填して形成され導電体層の一方と接続された第１の電極（２５）及び導電体層の他方と接続された第２の電極（２６）、第１の電極と一対の導電体層の他方との間を電気的に絶縁するとともに第２の電極と一対の導電体層の一方との間を電気的に絶縁する絶縁部（２１ａ、２４ｂ）を備え、誘電体層の一対の導電体層に平行な断面において観察される、孔の直径の大きさが、誘電体層の一端側の断面位置から誘電体層の他端側の断面位置にいくにしたがってしだいに大きくなるように形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、幅方向にずれて配置された複数の第１及び第２内部電極と、を含み、上記セラミック素体の一側面から上記第１内部電極の幅方向の先端までの距離をＡとし、上記セラミック素体の一側面から上記第２内部電極の幅方向の先端までの距離をＢとする際、上記ＡとＢとの差異は、上記第１内部電極または第２内部電極の幅の１０から１４％である、積層セラミック電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、誘電体層５を積層してなるコンデンサ素体２と、主電極部１０ａ及び引き出し電極部１０ｂ，１０ｃを有する信号用内部電極１０と、主電極部１０ａと対向する主電極部２０ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃを有する接地用内部電極２０と、信号用内部電極１０に接続される信号用端子電極３，３と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極４，４とを備えている。積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の主電極部１０ａが、積層方向に対向する接地用内部電極２０の主電極部２０ａに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極２０の主電極部２０ａが、信号用内部電極１０の主電極部１０ａと同じ方向に屈曲している。 （もっと読む）

【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、高耐電圧化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットＵ１０は、厚さ方向の複数の貫通孔１１ａが形成された矩形状の誘電体プレート１１と、プレート上面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第１導体膜１４と、プレート上面の前端部を覆う第１絶縁体膜１６と、プレート上面の後端部を覆う第２絶縁体膜１７と、プレート下面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第２導体膜１５と、プレート下面の前端部を覆う第３絶縁体膜１７と、プレート下面の後端部を覆う第４絶縁体膜１８と、複数の貫通孔１１ａの一部の内側に配置されていて第１導体膜１４に電気的に接続され第２導体膜１５に電気的に絶縁された複数の第１電極棒１２と、複数の貫通孔１１ａの残部の内側に配置されていて第２導体膜１５に電気的に接続され第１導体膜１４に電気的に絶縁された複数の第２電極棒１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第１の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第２の絶縁帯を設け、第１の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第１および第２の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの一対の導電体層間に設けられた誘電体層中の第１及び第２の内部電極を、前記一対の導電体層に振り分けるための絶縁キャップの絶縁性及び信頼性の向上を図る。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６間に誘電体層１８が設けられ、該誘電体層１８中に、前記導電体層１４，１６と略直交する方向に第１電極２０，第２電極２４が複数形成されている。第１電極端部２０Ｂと導電体層１６の間に絶縁キャップ２２を設けることで、第１電極２０は導電体層１４のみに導通し、第２電極端部２４Ａと導電体層１４の間に絶縁キャップ２６を設けることで、第２電極２０は導電体層１６のみに導通する。絶縁キャップ２２，２６は、誘電体層１８と導電体層１４，１６の間に設けた段差ないし隙間にＧｅを電解メッキにより埋め込み、次いで陽極酸化を行うことで得られるＧｅＯ_２が利用される。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板に設けられた穴の内部に導電体と誘電体を配置することにより、キャパシタを構成してなるキャパシタ構造体において、穴をより深くしたり、穴の平面形状を複雑な形状とすることなく、導電体間の対向面積を増加させて容量値の増大が実現できるようにする。
【解決手段】穴２０は、シリコン基板１０の一方の主面に開口する有底穴であり、穴２０の内部にはシリコン基板１０よりなる突起２１が設けられ、穴２０の底面は、突起２１による凹凸面とされており、穴２０の内部では、穴２０の底面および側面に、これらの面側から第１の導電体３１、誘電体４０、第２の導電体３２が順次積層されているとともに、第１の導電体３１および誘電体４０は、突起２１による凹凸面の形状を承継した層形状とされている。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ、大容量の大きな電気エネルギーを得ることができる電気エネルギー蓄積装置を提供する。
【解決手段】第一電極４、誘電体層６、第二電極７を備えた電気エネルギー蓄積装置１において、第一電極４と誘電体層６との間および第二電極７と誘電体層６との間に、金属の微粒子５ａにより構成された微粒子層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層型容量素子の電極抵抗をより低減して、より高性能の積層型容量素子を提供する。
【解決手段】第１電極２１と、第２電極２２と、第３電極２３と、第４電極２４と、第１誘電体部１１と、第２誘電体部１２と、第３誘電体部１３とを備える静電容量素子１０を提供する。第１電極２１及び第４電極２４は、一方の極性の信号が印加される電極とし、第２電極２２及び第３電極２３は、他方の極性の信号が印加される電極とする。また、第３電極２３は、第２電極２２と対向する位置に配置される。そして、第１誘電体部１１は、第１電極２１及び第２電極２２間に設けられ、第２誘電体部１２は、第２電極２２及び第３電極２３間に設けられ、第３誘電体部１３は、第３電極２３及び第４電極２４間に設けられるように構成する。 （もっと読む）

【課題】設計上の制約を受けることなく容量を容易に変更可能とし、大容量化に対応できるとともに、基板への内蔵を容易に行えるようにすること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体基板１１を有し、その厚さ方向に多数の線状導体１２が貫通形成されている。複数の線状導体１２を一群として各群毎に当該線状導体の一端側にのみ接続された電極１５ａ，１６ａが、誘電体基板１１の両面上でそれぞれ少なくとも１箇所に、又は一方の面上で少なくとも２箇所に配置されている。さらに誘電体基板１１の両面に、それぞれ電極１５ａ，１６ａ間の領域を被覆する絶縁層１３，１４が形成され、各絶縁層１３，１４上に、それぞれ所要の数の電極１５ａ，１６ａと一体的に導体層１５，１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】改良されたエネルギー貯蔵装置を提供する。
【解決手段】２つの物理的効果を組み合わせて利用することによって、改良されたエネルギー貯蔵装置が提供される。第１の効果は、全電子バッテリー（ＡＥＢ）効果と呼ぶことができるもので、キャパシタの２つの電極間で誘電体構造に埋め込まれている内包物の使用に関連する。電子は、電極と内包物との間の誘電体をトンネル現象によって通り抜け、それによって、従来のキャパシタと比べて電荷貯蔵密度を増加させることができる。第２の効果は、面積増大効果と呼ぶことができるもので、２つの電極の一方または両方で微細構造化またはナノ構造化を用い、電極幾何学的面積と比べて界面面積を向上させることに関連する。面積増大は、装置の自己放電率を低下させるのに有利である。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のキャパシタンスを小さくせず、容量性部品の使用周波数の上限を高周波帯域に広げた広帯域容量素子を提供する。
【解決手段】電極板１０１の上に、組成の異なる誘電体板１１１、１１２が形成され、その上に電極板１０２が形成される。誘電体板１１１、１１２の内少なくとも一方は、対象周波数帯域において、分極の特異点を有する。例えば、誘電体１１１を炭化珪素ＳｉＣ、誘電体１１２を酸化アルミニウムＡｌ_２Ｏ_３で形成し、誘電体１１１は、２４６ＭＨｚにおいて分極の特異点を有する。即ち、２４６ＭＨｚを境に誘電率が大きく変化する。 （もっと読む）

【課題】 内部電極間隔の寸法制御が容易なセラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ１Ａにおいては、櫛歯状の一対の内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃは基板１０の基板面に対して垂直に立設されており、セラミック誘電体２１はその一対の内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの間隙Ｇに充填されている。そのため、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの寸法はセラミック誘電体２１が形成される前後において実質的に変化せず、内部電極形成時の寸法が維持される。このように、このセラミックコンデンサ１Ａによれば、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの寸法を容易に制御することができるため、内部電極間隔の寸法制御についても容易におこなうことができる。 （もっと読む）

【課題】部品全体の機械的強度を向上させることができ、これにより、生産性及び信頼性を十分に高めることが可能なトレンチ型コンデンサを提供する。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３、誘電体層４、上部電極５、保護層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３はトレンチ部Ｒｔ及び台座部Ｄから構成され、トレンチ部Ｒｔには複数のトレンチＴが画成されている。台座部Ｄは、トレンチ部Ｒｔの周囲に設けられており、その高さがトレンチＴの底壁よりも高く形成されている。また、トレンチＴの内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように薄膜状の誘電体層４が、さらにそれを覆うように上部電極５が形成され、台座部Ｄの上方に設けられたビア導体Ｖａ，Ｖｂを介して、パッド電極７ａ，７ｂが、それぞれ下部電極３及び上部電極５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】外部から熱が印加されても変形し難いトレンチ型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３（第１電極）、誘電体層４、上部電極５（第２電極）、絶縁層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３には、トレンチＴが複数形成されており、その内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように、薄膜状の誘電体層４が形成されている。また、上部電極５は、トレンチＴの内部空間を充填するように、誘電体層４上に厚膜状に形成されている。このように、下部電極３の凹部であるトレンチＴ内に、凸状の上部電極５が嵌合するように構成されているので、構造強度が高められ、これにより、熱応力が印加されても、トレンチ型コンデンサ１の変形や破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズ処理能力の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】多段コンデンサ構造５００は少なくとも１つの多段導電層５１１，５１２，５１３，５２１，５２２，５２３を有する。少なくとも１つの導電ビアが多段導電層を通る。電流が導電ビアを流れるとき、異なる電流周波数に応じて異なる電流路が導電ビアに提供される、つまり異なるインダクタが誘導される。故に、多段コンデンサ構造は階層減結合コンデンサ効果を生じる。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、ＥＳＲを低減することができる薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による薄膜コンデンサ１は、基体２上に設けられた複数のトレンチ３ａが形成された絶縁層３と、トレンチ３ａの内壁上及び絶縁層３上に形成された下部電極４と、下部電極４上に追従して形成された誘電体膜５と、誘電体膜５上に追従して形成された上部電極６と、２つのトレンチ３ａ間の絶縁層３を介して離間した下部電極４の部位同士、及び／又はトレンチ３ａを介して離間した上部電極６の部位同士を連結する補助導体１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は電解質で金属材質を適用して電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】金属キャパシタは、貫通ホール形成部と第１・第２電極引き出し部を有する端子増加型金属部材１１と、端子増加型金属部材に形成される金属酸化層１２と、端子増加型金属部材の貫通ホール形成部に形成される多数個の貫通ホールが埋まるように貫通ホール形成部に形成されるメーン電極層１４と、前記第１・第２電極引き出し部が外部に露出されるようにメーン電極層と端子増加型金属部材に形成される絶縁層１５と、前記第１・第２電極引き出し部に選択的に連結される第１のリード端子２１と、端子増加型金属部材のメーン電極層に連結される第２のリード端子２２と、第１・第２のリード端子が連結された端子増加型金属部材を第１・第２のリード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材３０で構成される。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら、容量密度の向上と、電極金属及び誘電体材料の選択性の向上，製造プロセスの簡略化を図ることができるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６と、複数の第１電極２０及び第２電極２４と、これら電極と導電体層を絶縁する絶縁キャップ２２，２６により構成されている。金属の基材を２段階で陽極酸化処理することにより、前記第１電極２０を充填するための孔と、第２電極２４を充填するための孔をランダム（不規則）に振り分けることができる。前記第１電極２０と第２電極２４を略柱状とすることにより、容量を規定する面積を増大させ、コンデンサ１０の高容量化が可能となる。また、電極材料の選択性が増すとともに、製造プロセスの簡略化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器に用いられるフィルムコンデンサの小型化を目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム３ａ、３ｂの表面にコンデンサの容量を形成するための第１の金属薄膜４ａ、４ｂを形成し、この第１の金属薄膜に対向する誘電体フィルム表面には第１の金属薄膜４ａ、４ｂと外部電極１０、９とを接続するための第２の金属薄膜５ｂ、５ａを形成し、第１の金属薄膜４ａ、４ｂの膜厚よりも第２の金属薄膜５ｂ、５ａの膜厚を厚くすることで外部電極１０、９との接続性を損なうことなく、誘電体フィルム３ａ、３ｂの耐電圧性能が向上し、コンデンサの小型化が図れる。 （もっと読む）