【課題】本発明は、チップインダクタの分布容量を大きくしてインダクタンスとコンデンサの機能を持たせたＬＣ複合素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のＬＣ複合素子は、両端に鍔部２１を有する柱状のＬＣ複合素子本体２２と、このＬＣ複合素子本体２２の鍔部２１間に巻回した巻線２３と、この巻線２３から引き出された引き出し線２４と接続され、かつ前記鍔部２１に形成した電極部２５とを備え、前記ＬＣ複合素子本体２２を誘電材料により構成するとともに、このＬＣ複合素子本体２２の表面に前記両端の電極部２５にそれぞれ接続されるように導体層２８を形成し、かつこの導体層２８は前記ＬＣ複合素子本体２２の略中央に間隔２９をあけて設けたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は電解質で金属材質を適用して電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】金属キャパシタは、貫通ホール形成部と第１・第２電極引き出し部を有する端子増加型金属部材１１と、端子増加型金属部材に形成される金属酸化層１２と、端子増加型金属部材の貫通ホール形成部に形成される多数個の貫通ホールが埋まるように貫通ホール形成部に形成されるメーン電極層１４と、前記第１・第２電極引き出し部が外部に露出されるようにメーン電極層と端子増加型金属部材に形成される絶縁層１５と、前記第１・第２電極引き出し部に選択的に連結される第１のリード端子２１と、端子増加型金属部材のメーン電極層に連結される第２のリード端子２２と、第１・第２のリード端子が連結された端子増加型金属部材を第１・第２のリード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材３０で構成される。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】形成部，第１・第２電極引き出し部を有する端子増加型金属部材１１と、該金属部材に形成される金属酸化層１２と、金属部材の溝形成部に形成された多数個の溝が埋まるように溝形成部に形成される複数のメーン電極層１４と、第１・第２電極引き出し部が外部に露出されるようにメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層１５と、第１・第２電極引き出し部と直交するようにメーン電極層と絶縁層に形成されメーン電極層を連結する多数個の導電性連結層１６と、第１・第２電極引き出し部に選択的に連結される第１のリード端子２１と、メーン電極層に連結される第２のリード端子２２と、前記各リード端子が連結された金属部材を前記各リード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材３０を具備する金属キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体パターンが収縮してコイル部のインダクタンス値とコンデンサ部の静電容量値がばらつくのを抑制することができ、これにより、特性のばらつきの抑制が図れる信頼性の高いチップ型ＬＣ複合素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型ＬＣ複合素子は、保護部５を、絶縁体層８に導体パターン１ａ〜１ｃを埋設した絶縁樹脂層を積層することにより形成し、かつコイル部２とコンデンサ部３および外部電極部６は前記絶縁体層８に埋設された導体パターン１ａ〜１ｃを積層することにより形成し、さらに前記絶縁体層８は感光性樹脂を感光させて形成するとともに前記導体パターン１ａ〜１ｃはメッキにより析出された銅により形成し、かつ前記導体パターン１ａ〜１ｃと前記絶縁体層８は非焼成により形成したものである。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりのＣＶ積が電解コンデンサより大きいコンデンサ素子を提供。
【解決手段】多孔板状の誘電体１４と、誘電体に交互に配置された第１のグループに属する孔１５ａ３内、およびの第２のグループに属する孔１５ｂ３内に、それぞれ形成された柱状電極１６ａ，１６ｂと、第１、及び第２のグループの孔内の柱状電極の先端上にそれぞれ孔を塞ぐように形成された有機絶縁体からなる絶縁体層１８ａ，１８ｂと、誘電体の一方の主面１４ａ及び他方の主面１４ｂにそれぞれ設けられ、柱状電極の基端ｂに接続された引出電極１２ａ，１２ｂと、を有する。これによれば、耐電圧が向上するので、体積あたりのＣＶ積が従来の電解コンデンサより大きく、かつ極性のないコンデンサ素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら、容量密度の向上，電極金属及び誘電体材料の選択性の向上，製造プロセスの簡略化を図ることができるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６と、複数の略チューブ状の誘電体１８と、該誘電体１８の外側の第１電極２０及び内側の第２電極２４と、前記第１電極２０と導電体層１４を絶縁する絶縁キャップ２８により構成されている。誘電体１８は、金属の陽極酸化により得られた酸化物基材の構造体の空隙に電極材料を充填したのち、前記構造体を除去し、その空隙に高誘電率材料を充填することにより形成される。容量を規定する面積を増大させるとともに、高誘電率材料を使用することにより、コンデンサ１０の高容量化が可能となる。また、電極材料及び誘電体材料の選択性が増すとともに、製造プロセスの簡略化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量を確保し易いキャパシタ及びその製造方法並びにキャパシタユニットを提供する。
【解決手段】第１の電極層９と、第１の電極層９の表面上に積層された導電性の第１の凸部１４ａと、第１の凸部１４ａの表面及び第１の電極層９の表面に成膜された第１の誘電体層６と、第１の誘電体層６を介して第１の凸部１４ａ及び第１の電極層９に重なるように設けられた第２の電極層７と、を備えるキャパシタ１Ａを製造可能な構成を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外装体内にグランド電極が埋設された電子部品における誤動作等の発生を抑制させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁材料からなる複数の外装体層を積層して形成された外装体３と、この外装体３内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略平行方向に形成されたグランド電極６、７と、外装体３内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略垂直方向に形成されたグランド電極４、５とを有する電子部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】基板の平坦化を具現することができ、基板におけるＣｕの電極機能を維持しながら、チタニアナノシートとの接着力を向上することができ、パターニングされた基板上に所望の形状、層数、及び厚さを有するチタニアナノシートを具現することができる、キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるキャパシタは、基板と、基板の一面に形成される高分子層と、高分子層に選択的に形成される回路パターンと、回路パターンに対応するチタニアナノシートを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を簡単かつ確実に製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、コア基板準備工程、部品準備工程、樹脂配置工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、部品準備工程ではセラミックコンデンサ１０１を準備する。樹脂配置工程では、コア基板１１の収容穴部９０内に部品固定用樹脂材９２を配置する。収容工程では、部品裏面１０３側を部品固定用樹脂材９２に載置した状態で、セラミックコンデンサ１０１を収容穴部９０内に収容する。固定工程では、部品固定用樹脂材９２を硬化させてセラミックコンデンサ１０１を固定する。 （もっと読む）

【課題】電気特性の低下を十分に抑制できるセラミックス電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＭｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属原子の酸化物を含むセラミックス電子部品素体の表面に導電層を形成する工程、導電層上に、めっき液を用いて、ニッケルめっき層５を形成する工程を経てセラミック電子部品１００を製造するセラミック電子部品の製造方法であって、めっき液が、ニッケル塩と、ニッケルイオンと錯体を形成するアミン化合物とを含み、ｐＨが６〜１２であるセラミックス電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容器内部に存在する気泡を、容器外部へと追い出すことができるめっき装置を提供する。
【解決手段】容器３は、下側にめっき液流通孔３２１を有し、上側にメッシュ部材３１を有し、めっき液１１中に浸漬される。被めっき物５１は、容器３の内部に収容される。流動手段７１は、容器３の内部で、めっき液流通孔３２１からメッシュ部材３１へと至るめっき液流Ｆ２を生じさせる。メディア５２は、容器３の内部に収容され、比重が、めっき液１１の比重よりも大きく、かつ、被めっき物５１の比重よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず外装体層９、１３の側面には電極１４、１５を、第１の外装体層９、１３内には少なくともこの電極１４、１５の内一方と電気的に接続された導電体１０をそれぞれ形成し、次に外装体層９、１３の上方に枠形状の外装体層１７を形成し、その後少なくとも電極１４、１５の上面から外装体層１７の上方にまで電気めっき法により導体１８を形成し、次に導体１８を上方から研磨して外装体層１７の上面を導体１８の上面から露出させ、その後外装体層１７の内方に誘電体層２２を形成し、次に誘電体層２２の上方に導体１８を介して電極１４、１５の内少なくとも一方と電気的に接続される導電体２３を形成する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、既存のアルミニウム電解コンデンサの電解液と固体電解質の代わりに金属材質を適用して電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供するものである
【解決手段】本発明の中、金属キャパシタ１０は両面に夫々多数個の溝１１ａが形成される金属部材１１と、金属部材１１に形成される金属酸化膜１２と、金属酸化膜１２に形成されるシード電極層１３と、多数個の溝１１ａが満たされるようにシード電極層１３に形成されるメーン電極層１４と、メーン電極層１４に設けられる多数個のリード端子１５と、多数個のリード端子１５が外部に突出されて金属部材１１と金属酸化膜１２とシード電極層１３とメーン電極層１４が密封されるように設置されるモールディング部材１６を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体の無機酸化物の還元を抑制し、誘電体の特性を阻害しないバリア層を備えた、漏れ電流の少ないキャパシタ、およびその容易な製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下部電極を形成する工程と、（Ｂ）前記下部電極の上方に強誘電体または圧電体からなる誘電体層を形成する工程と、（Ｃ）前記誘電体層の上方に上部電極を形成する工程と、（Ｄ）前記誘電体層および前記上部電極をパターニングする工程と、（Ｅ）前記誘電体層の少なくとも側面を被覆するように第１酸化シリコン層を形成する工程と、（Ｆ）酸素を含むプラズマによる処理を行う工程と、（Ｇ）少なくとも前記第１酸化シリコン層の上方に第２酸化シリコン層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
金属メッキ膜の転写制御性を向上させた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
基体４の表面に金属メッキ膜３を析出させる析出工程と、金属メッキ膜３を基体４から第一転写材１０へ転写する第一転写工程と、金属メッキ膜３が転写された第一転写材１０の表面接着力を、少なくともその転写領域３´において低減させる接着力低減工程と、第一転写材１０に転写された金属メッキ膜３を、表面接着力が低減された第一転写材１０の転写領域３´から第二転写材２８へ転写する第二転写工程とを含む電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理に対して安定で層間剥離が生じ難く、絶縁性が高く、静電容量の大きいキャパシタ層形成材およびその製造方法並びにプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に金属酸化物層を備える、キャパシタ内蔵プリント配線板用のキャパシタ層形成材であって、前記第１導電層および第２導電層の双方またはいずれか一方が、ＭＸＹの３成分を含む合金からなり、前記Ｍが、ニッケル、およびコバルトよりなる群から選択され、前記Ｘが、タングステン、錫、パラジウム、ルテニウム、レニウムおよび白金よりなる群から選択され、前記Ｙが、りん、およびほう素よりなる群から選択されることを特徴とするキャパシタ層形成材。 （もっと読む）

【課題】本発明はインダクタンス部品等の電子部品を小型化することを目的とするものである。
【解決手段】その目的を達成するために本発明は、内部導体１を有する本体２と、この本体２外に設けられるとともに、前記内部導体１に電気的に接続された外部電極３とを備え、前記本体２は、前記内部導体１が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたものである。
つまり、機能材料層は、内部導体１を形成するための内部導体形成用パターンを有するので、別途マスクが不要で、しかも電子部品としての機能向上にもつながるものである。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を有する高容量の誘電体薄膜キャパシタ材料であって、誘電体が電極表面の突起物や凹凸に追従して均一な膜厚を有し、漏れ電流が小さい誘電体薄膜キャパシタ材料、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上部電極１０、誘電体２０および下部電極３０から構成される誘電体薄膜キャパシタ材料１において、下部電極３０をカソードとして誘電体２０が下部電極３０上に電着により形成され、誘電体２０が、金属酸化物アモルファス２１と金属酸化物粒子２２との混合物で構成され、下部電極３０の表面粗さ（Ra₁）が0.1〜2μmであり、誘電体２０の表面粗さ（Ra₂）がRa₁の±50%の範囲内であることを特徴とする誘電体薄膜キャパシタ材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量が得られるキャパシタを薄膜プロセスによって安定して形成できるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】外面に金属層１２ａが形成された基板１０を用意する工程と、誘電体パターン層１４が配置される領域に開口部２０ｘが設けられた絶縁層２０を金属層１２ａの上に形成する工程と、絶縁層２０の開口部内２０ｘに誘電体を埋め込むことにより、誘電体パターン層１４を形成する工程と、誘電体パターン層１４の上に上部電極１６を形成すると共に、絶縁層２０を除去する工程と、金属層１２ａをパターニングすることにより、誘電体パターン層１４の下に下部電極１２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）