【課題】誘電体磁器組成物表面に導体層を形成し、これをレーザー加工等により巻線形状を得ることにより形成された電子部品において、前記導体層の誘電体磁器表面への密着強度が低いために、レーザー加工等による熱的要素が原因で導体層の剥がれが生じていた。
【解決手段】前記誘電体磁器組成物表面に存在する生成物のＸ線回折における最高ピーク強度と、前記誘電体磁器組成物の最高ピーク強度の比を０．０２〜１である電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】
剥離性が良好で、かつ湾曲のない金属メッキ膜を得ることができる、生産性に優れたメッキ膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
円柱状又は円筒状の表面を有する基体９の該表面に金属メッキ膜８を析出させる工程と、析出した該金属メッキ膜８の表層部を再溶解させる工程と、表層部が再溶解した該金属メッキ膜８を前記基体９から被転写材２１に転写させる工程とを有してなるメッキ膜の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、エネルギー密度及び出力の立上がり特性が優れた電池素子及びそれを用いた電池を提供することである。
【解決手段】
本発明は、正極集電体の一方の面に正極活物質を含む正極剤を有する正極と、負極集電体の一方の面に負極活物質を含む負極剤を有する負極と、前記正極集電体の他方の面と前記負極集電体の他方の面との間に介在した誘電体とを有する電池素子と、その素子を前記正極剤と負極剤との間に多孔性セパレータ又は固体電解質を介在して積層又は捲回して、金属容器内に収納した電池にある。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減を図りつつ静電容量値を格段に向上することができる電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】弁作用を有する金属の表面に酸化被膜が形成された陽極３と、弁作用を有する金属を備えた陰極２と、これら両極間に設けられたセパレータ４とを巻回してなるコンデンサ素子１を備え、上記両極２，３間には電解質が介在する電解コンデンサにおいて、
上記陰極２における弁作用を有する金属の表面には、カーボン被膜が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高容量の内蔵コンデンサが形成可能で、高い絶縁信頼性を持つコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体の内部に、ガラスおよびチタン酸バリウムを主成分とするペロブスカイト化合物フィラーの焼結体からなる誘電体層１２を金属粉末の焼結体からなる少なくとも２個の電極層１３で挟んだコンデンサ部を形成するようにしたコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板１０であって、前記ペロブスカイト化合物フィラーの比誘電率を１５００以上、ガラスの比誘電率を１００以上とし、且つ、前記誘電体層１２における前記ペロブスカイト化合物フィラーの体積比率を７５乃至８０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ、およびその製造方法の提供。
【解決手段】金属板１１の第一の面に形成された誘電体膜１２と、誘電体膜の第一の面に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一の面に銅めっき等で形成された導電層１４とを備え、導電性高分子層１３側の導電層１４から陰極電極２０が引き出される。 （もっと読む）

【課題】電極の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質を含むコンデンサを形成するために適した構造及び、このような構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】第１の表面１および第２の表面５を有する電極、および電極の第１の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質２とを含み、ここで電極の第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値、２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値、および２５０ｎｍ以下のＷ値を有する構造。第１の表面を有する金属箔を提供する工程、金属箔をニッケル電気メッキ浴と接触させる工程、および十分な陽極電位を印加して金属箔の第１の表面上にニッケルの層を堆積させる工程とを含み、ここでニッケルメッキされた第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値と２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値と２５０ｎｍ以下のＷ値を有する、電極構造を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】 ローラコータなどを使用して誘電体層を形成する場合においても、何ら不具合が発生することなく、基板上にキャパシタを形成できるキャパシタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に絶縁層１６を形成する工程と、絶縁層１６にインプリント法により凹部１６ｘ、１６ｙを形成する工程と、絶縁層１６の凹部１６ｘ，１６ｙに金属層を埋め込んで下部電極２０を得る工程と、下部電極２０上に感光性の誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に上部電極２４を形成する工程と、上部電極２４をマスクにして誘電体層を露光・現像して上部電極２４の下に誘電体層パターン２２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易で十分な静電容量をもつと共に、低コストで基板に内蔵できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 内部から外面にかけて複数の気孔１０ｘが設けられたポーラス金属層よりなる内部電極１１と、気孔１０ｘの内面及び内部電極１１の外面に形成された誘電体層１２と、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の上面に繋がって形成された上側外部電極１４ａと、気孔１０ｘ内の内側外部電極１４から内部電極１１の下面に繋がって形成された下側外部電極１４ｂとにより構成される外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ブレイクダウン電圧の低下を防止するエッジカバーが損傷しにくくて誘電体層と下部電極との密着性も良好な高信頼性の薄膜キャパシタ素子と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上に設けられた下部電極２と、下部電極２の側端面２ａを覆う所定領域に設けられた絶縁性のエッジカバー４と、下部電極２上に設けられた誘電体層３と、誘電体層３上に設けられた上部電極５とを備え、誘電体層３を介して下部電極２と上部電極５とを対向させた薄膜キャパシタ素子において、エッジカバー４が誘電体層３に覆われる構成とした。エッジカバー４は有機絶縁物からなるものでもよいし、無機絶縁物からなるものでもよい。また、エッジカバー４を覆って下部電極２上に密着接合された金属膜からなるバリア層７を備え、このバリア層７上に誘電体層３を設ける構成にしてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に放熱性に優れた耐圧性の良い電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５で構成された電子部品において、外装材５の表面の少なくとも一部に不連続面を形成することにより、放熱性を向上させ耐圧性の優れた電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】正の形状を提供するドーパントを含む誘電材料層を有し、コンデンサ中で使用すると特に好適である誘電体構造を提供する。
【解決手段】正の形状とは、表面の面から突出する様な凸部を含むように別の材料を加えることによって形成された粗い表面を有することを意味する。このような誘電体構造は、後に適用される導電層への増加した接着力を示す。かかる誘電体構造の形成方法や電子デバイス、プリント回路基板への応用も開示される。 （もっと読む）

【課題】 容量値の精度が高く品質も向上させやすい薄膜キャパシタ素子と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 薄膜キャパシタ素子１０は、基板１上に形成された下部電極２と、下部電極２の所定領域上に積層された同一平面形状の誘電体層３および上部電極膜４１と、これら下部電極２の一部と誘電体層３および上部電極膜４１からなる積層体６の側端面６ａを覆う位置に形成された枠状の絶縁樹脂層５と、上部電極膜４１の表面を覆って基板１上へ延出形成された上部引出し電極４０とを備えている。この薄膜キャパシタ素子１０は、製造時に異方性エッチングにより積層体６の側端面６ａを基板１と略直交する平坦面となしているので、カバレッジ不良部分を覆う絶縁樹脂層５が、下部電極２と上部電極膜４１との間に介在せず、同電位な上部引出し電極４０と上部電極膜４１との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】内部に形成する導体層としてめっき膜製導体層を用いても、変形やデラミネーションあるいは耐熱衝撃試験において発生するクラックを防止できる積層型電子部品の製法および積層型電子部品を提供する。
【解決手段】めっき膜製導体パターン５を含む支持体１上に、まず第１のセラミックシートを形成し、次に、この第1のセラミックシート上の導体パターンの無い領域に、前記第1のセラミックスラリに含まれるセラミック粉末よりも平均粒径の大きいセラミック粉末を含有する第２のセラミックスラリを、前記第1のセラミックスラリの塗布方向と同じ方向に塗布して第2のセラミックシートを形成しセラミックグリーンシートを形成し、このような導体パターンを具備するセラミックグリーンシートを用いて積層型電子部品を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体層やセラミック層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート６に導体パターン８を形成する工程Ａと、その一主面側より、導体パターン８及び導体パターン間から露出する下地を被覆するようにして導体パターン８と略同厚みの誘電体層９を形成する工程Ｂと、導体パターンと対応する粘着パターン１２もしくは吸着パターンを有したフィルム１１を、誘電体層９に接触するようにして支持シート６上に配置させ、フィルム１１を支持シート６より引き離すことによって誘電体層９のうち導体パターン８上の部位を選択的に除去する工程Ｃと、支持シート６上の導体パターン８及び誘電体層９の残部から成る複合層を複数積層することによって積層体１５を形成する工程Ｄと、積層体１５を熱処理することによって積層電子部品を得る工程Ｅとによって電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】 上部電極から誘電体層へのイオンマイグレーションを確実に防止して信頼性を高めた薄膜キャパシタ素子を提供すること。
【解決手段】 薄膜キャパシタ素子１０は、基板１上に順次形成された下部電極２および誘電体層３と、誘電体層３を露出させる開口５ａを有して該誘電体層３の周縁部を覆う位置に形成された絶縁樹脂層５と、絶縁樹脂層５上および開口５ａ内の誘電体層３上に形成された拡散防止層６と、拡散防止層６上に形成されて開口５ａ内で該拡散防止層６および誘電体層３を介して下部電極２と対向する上部電極４とを備えており、拡散防止層６はＴａやＴａＮ等の金属材料にて薄膜形成されている。拡散防止層６には下部電極２上に位置する上部電極４の側端面よりも外方へ延びる延出部６ａが設けられており、この延出部６ａは上部電極４と同電位なので該側端面と下部電極２との間の電界を遮断する効果がある。 （もっと読む）

本発明は、めっき法で形成される金属層との密着性に優れ、かつ、めっき薬液に侵食されにくい金属酸化物薄膜複合材料を提供することを目的とするものであり、金属薄膜付き銅箔上の金属薄膜表面に、少なくとも、構成元素としてＴｉを含むアモルファス金属酸化物薄膜層を構成の最外層として有する誘電体薄膜を設けた薄膜複合材料を提供することで上記目的を達成した。 （もっと読む）

プリント回路構造に埋め込まれた複数のコンデンサのうちの１つは、プリント回路構造の第１基材層（５０５）をオーバーレイする第１電極（４１５）、第１電極をオーバーレイする結晶誘電体酸化物コア（４０５）、結晶誘電体酸化物コアの上にある第２電極（６１５）、および、結晶誘電体酸化物コアと第１および第２電極の少なくとも１つとの間にあってそれらに接触している高温酸化防止層（２２０）を含む。結晶誘電体酸化物コアは、１マイクロメートルより薄い厚さを有し、１０００ｐＦ／ｍｍ^２より大きい容量密度を有する。複数のコンデンサはいずれも材料および厚さが同じである。結晶誘電体酸化物コアは、複数のコンデンサの他のコンデンサ全ての結晶誘電体酸化物コアから分離されていてもよい。
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【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板内にコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、積層コア基板３０は、コンデンサを収容する第１コア基板の上下に第２コア基板１２Ｕ、第３のコア基板１２Ｄを積層してなるため、堅牢であり、コンデンサとコア基板との熱膨張率差による応力を層間樹脂絶縁層１４４に与え導体回路１５８にクラックが発生することがない。 （もっと読む）