【課題】小型で大容量なキャパシタ部を有するＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品１０は、磁性基板１１と、磁性基板１１上に形成されたキャパシタ層１２と、キャパシタ層１２上に形成されたインダクタ層１３と、インダクタ層１３上に形成された第２の磁性基板１４とを備えている。キャパシタ層１２は、磁性基板１１上に形成された下部電極１５Ａ、１５Ｂと、下部電極１５Ａ、１５Ｂの表面を含む磁性基板１１の略全面を覆う誘電体薄膜１６と、誘電体薄膜１６を介してキャパシタ下部電極１５Ａ、１５Ｂと対向配置された上部電極１７Ａ、１７Ｂとを備えている。上部電極１７Ａのサイズは下部電極１５Ａよりも一回り小さく、下部電極１５Ａの上面のエッジ部を避けた平面領域のみを覆うように形成されている。誘電体薄膜１６はスパッタリングにより成膜される。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法により、キャパシタンスを増大させたキャパシタ構造を作製する。
【解決手段】下部電極上にエアロゾルデポジション法によりセラミック膜を形成する際に、最初に粒径の大きい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、エアロゾル粒子を下部電極中に侵入するように打ち込み、その後で通常の、粒径のより小さい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、堆積を行う。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ及びその製造方法に関し、半導体装置の配線層形成工程を適用して作製した配線層の上方或いは配線層間に希土類イオン、或いは、アルカリ土類元素を添加して分極特性を安定化したＰＺＴを主成分とする誘電体膜の形成を可能にしようとする。
【解決手段】基板２上に形成され下部電極６と誘電体膜７と上部電極８とが積層された構成のキャパシタであって、下部電極６と誘電体膜７との間にはチタン膜が介在し、且つ、誘電体膜７がイットリウム又はスカンジウムを含む希土類イオン、或いは、アルカリ土類金属を含むものであることを特徴とするキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の実装面積を狭小化させることで、前記モジュ−ル及び基板の小型化を図ることができる、複合電子部品及び無線回路モジュール並びに複合電子部の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体を含む基体１１と、基体１１の表面に形成された導体膜１２と、導体膜１２の表面の一部に形成され、導体膜１２と抵抗率が異なる導体膜１３と、導体膜１２及び導体膜１３のそれぞれに設けられた一対の電極１６とを備え、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が小さい一方の導体膜は、ヘリカル状に形成され、少なくともコイルとして機能し、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が大きい他方の導体膜は、少なくとも抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】低温で所望の誘電特性を有する非晶質常誘電体薄膜を形成すると共に製品の信頼性を高めることの出来る薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に順次下部電極３３と、上記下部電極上に形成された非晶質常誘電体膜３５と、上記常誘電体膜上に形成された金属シード層３７と、上記金属シード層上に形成されたその表面粗度Ｒａが３００ｎｍ以上である上部電極３９と、を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０とする。この場合、上記下部電極３３は無電解メッキで形成された部分３３ａと電解メッキで形成された部分３３ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧を実現するのに適したキャパシタ部を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品は、基板Ｓと、キャパシタ部１０Ａと、配線部４０とを備える。キャパシタ部１０Ａは、基板Ｓ上に設けられた電極膜１１、当該電極膜１１に対向し且つ２〜４μｍの厚さを有する電極膜１２、並びに、当該電極膜１１，１２間の誘電体膜１３、からなる積層構造を有する。配線部４０は、電極膜１２における誘電体膜１３とは反対の側に接合する接合部４１を有する。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１ａ上に、無電解メッキで形成された部分２３ａと電解メッキで形成された部分２３ｂを含む下部電極２３を形成する工程と、上記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜２５を形成する工程と、上記常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層２７を形成する工程と、上記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極２９を形成する工程とを含み（上部電極２９上に絶縁基板２１ｂを設けてもよい）、薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びこの製造方法で製造された薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板２０である。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に第１下部電極３３ａ及び第２下部電極３３ｂからなる下部電極３３を形成し、上記下部電極３３上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜３５を形成し、上記非晶質常誘電体膜３５上に緩衝層３６を形成し、上記緩衝層３６上に金属シード層３７を形成し、上記金属シード層３７上に上部電極３９を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシート上に電極パターンを薄く形成することができるとともに、生産性が高く、高品質の積層電子部品を得ることができる無電解めっき膜形成方法、及び、無電解めっきのための触媒パターン形成装置を提供する。
【解決手段】触媒溶液３２、４２を含浸させた転写材３１、４１をセラミックグリーンシート１に接触させて、同シート１上に、触媒溶液３２、４２による触媒パターン３２０、４２０を形成する。その後、触媒パターン３２０、４２０に無電解めっきを施す。転写装置３、４は、支持体３０、４０と、転写材３１、４１とを含み、支持体３０、４０は転写材３１、４１を支持し、転写材３１、４１は触媒溶液３２、４２に対する保液性を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、位相雑音特性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、能動素子としての集積回路１２と、集積回路１２に電気的に接続される複数の接続電極（１４，１５）とを含む半導体基板１０と、半導体基板１０の接続電極１４，１５が形成される面に、接続電極１４，１５を避けて形成される第１の樹脂層７０と、半導体基板１０と第１の樹脂層７０の間に形成され、複数の接続電極のうちの一つに接続される接続配線層２５，２６と、接続配線層２５，２６に一端が接続され、第１の樹脂層の表面に形成されるＣｕ配線層からなる渦巻き形状のスパイラルインダクタ４０，５０と、スパイラルインダクタ４０，５０の表面を覆う第２の樹脂層７５と、複数の接続電極のいくつかと電気的に接続され、第２の樹脂層７５から一部が突出してなる外部端子８１〜８６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、かつ高い寸法精度を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３が積層されたセラミックグリーンシート４を準備する工程と、セラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３上に導体層５を形成する工程と、導体層５が形成された複数のセラミックグリーンシート４を積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを有し、第１のセラミックグリーンシート層２は、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程における加熱により溶融状態となる成分を含有し、かつ第２のセラミックグリーンシート層３の空隙率が９．７％以下であることを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温の成膜工程で充分な誘電率を有する誘電体膜を得て、これを備える薄膜キャパシター等を提供する。
【解決手段】第１及び第２金属電極膜とその間にＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて、誘電率が１５以上の誘電体膜を含む薄膜キャパシターを形成する。ポリマー基盤複合体基材上に、順次、第１金属電極膜と、ＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて成る、誘電率が１５以上の誘電体膜と、第２金属電極膜を形成して積層構造物とする。誘電体膜として採用されるＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物は結晶化のための高温の熱処理工程がなくても、高い誘電率を示すため、印刷回路基板のようなポリマー基盤の積層構造物の薄膜キャパシターに有益に使用できる。 （もっと読む）

【課題】高容量化が可能な高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は誘電体層２１を備え、誘電体層２１は、高誘電率材料２２と、誘電率が相対的に低い低誘電率材料２３とによって構成される。高誘電率材料２２及び低誘電率材料２３は、誘電体層２１の平面方向に沿って規則的に配置される。また、誘電体層２１は、静電容量係数が約１８０ｐＦ／ｃｍとなる誘電体部２４を有している。 （もっと読む）

【課題】 工数の削減が図れ、コストの低減化が可能になると共に、小型化も達成しうるコンデンサ埋め込み基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係るコンデンサ埋め込み基板２０では、多層配線基板の基板２４内厚み方向に対向して平行に延びると共に、多層の配線層２５、２６、２７、２８のいずれかとそれぞれ電気的に接続されて形成されたコンデンサ用の電極層３０，３１、３２、３３と、該対向する電極層３０、３１、３２、３３間に形成された誘電体層３５、３６とからなるコンデンサ３８、３９が基板２４の所要箇所に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後においても導体パターンの不連続部分の発生を抑制した内部電極層を有する積層セラミックコンデンサの製法および積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体グリーンシート上に、Ｎｉ、Ｃｕまたはこれらの合金からなる主成分と、周期表の３Ｂ〜６Ｂ族元素の群から選ばれる少なくとも１種と、Ｍｎ、ＣｏおよびＦｅから選ばれる少なくとも１種とを含有する導体パターンを具備するパターンシートを形成し、次いで、該パターンシートを複数積層した後、焼成して、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミックコンデンサを得る積層セラミックコンデンサの製法および積層セラミックコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵配線基板用のコンデンサの形成方法において、コンデンサの電極を誘電体を切断せずにトリミングで除去し、信頼性の低下と収率の悪化を防ぐ方法を提供する。
【解決手段】（１）コンデンサの下電極を、銅配線層をフォトリソグラフィとエッチングによって形成する工程（２）誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されている誘電体を下電極上に形成する工程（３）誘電体表面に導電性高分子膜を形成する工程（４）下電極の取出配線部と導電性高分子膜とにコンデンサ容量測定用の電極を接触し、容量を測定しながら所望の容量になるように導電性高分子膜をレーザー加工によって削り取り除去する工程（５）レーザー加工による導電性高分子膜を除去した部分を避け導電性高分子膜上ならびに誘電体上に導電性ペーストをコートする工程（６）導電性高分子膜上ならびに導電性ペースト上に電解めっきによって金属層を形成する工程によって、形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱処理後のフィルムが反りのないポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルムや金属薄膜層複合フィルムおよび非金属薄膜層複合フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃におけるカール度が１０％を超える値であるポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルム、とこのポリイミドフィルムを基材として使用した金属薄膜層複合フィルムおよびこのポリイミドフィルムを基材として使用した非金属薄膜層複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】 受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法において、少ない工程で製造でき、薄型化を可能にすること。
【解決手段】 抵抗コンデンサフィルム６が、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に形成された抵抗薄膜２と、抵抗薄膜２上に形成された共通電極膜３と、共通電極膜３上に形成された誘電体膜４と、誘電体膜４上に形成された上部電極膜５と、を備えている。この抵抗コンデンサフィルム６を用いることにより、抵抗部とコンデンサ部とを有する低コストで薄型のシート型受動部品を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】内蔵型キャパシタが複数の導電層および複数の誘電体層を持つようにして、静電容量を増加させた多層キャパシタ内蔵型のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、コア層を構成するベース基板に絶縁層を形成し、一面に下部電極層が形成されたＲＣＣを該絶縁層に積層する第１工程と、前記ＲＣＣの上部銅箔を除去した後、内部電極層を形成する第２工程と、前記第１工程のＲＣＣ積層から前記第２工程を数回繰り返して、誘電層と内部電極層からなる複数層を形成する第３工程と、前記誘電層と前記内部電極層が複数層形成されたプリント基板に複数のビアホールを形成し、ビアホールの内壁をメッキして内部電極層間を導通させて多層キャパシタを完成する第４工程とを含む。 （もっと読む）