【課題】誘電体フィルムに塗布した材料の反応性が高く、電気特性が悪化してしまい、コンデンサとして交流電圧を印加すると誘電正接が高くなり、発熱するという課題を有していた。
【解決手段】誘電体フィルム２の片面または両面に金属蒸着電極層３を形成した金属化フィルム４を一対の前記金属蒸着電極層３が前記誘電体フィルム２を介して対向するようにコンデンサ素子１を巻回または積層する金属化フィルムコンデンサにおいて、前記誘電体フィルム２と前記金属蒸着電極層３の間に樹脂層５を設け、前記樹脂層５にはビニル基を有する化合物を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

素子５０は、第１の電極５１と、単分子層である又は有する自己組織化システム５２と、第２の電極５４とを有する。湿性化学堆積された高分子接触層５３は、自己組織化システム５２と第２の電極５４との間に存在する。適切には、自己組織化システム５２及び接触層５３の両方が、空洞４０内に設けられる。
（もっと読む）

【課題】相対的に大きなキャパシタ容量を実現することができ、しかも信頼性の高いキャパシタを提供すること。
【解決手段】キャパシタは、主面を互いに対向させるように配置した一対の電極１１，１２と、一対の電極１１，１２の主面上にそれぞれ設けられた擬似電極層１３，１４と、擬似電極層１３，１４の間に挟持された誘電体層１５とから主に構成されている。擬似電極層１３，１４は、凝集した導電性粒子１６を含み、誘電体層１５にも、導電性粒子１６が含まれている。 （もっと読む）

本発明は、自動車への組込み用電力コンデンサ（１）であって、少なくとも１つの第１のコンデンサ要素（３）及び少なくとも１つの第２のコンデンサ要素（４）を有するコンデンサユニット（２）を持ち、各コンデンサ要素が、巻き上げられかつ金属層を備えた少なくとも２つのプラスチック箔を持ち、これらのプラスチック箔が、互いに向き合う縦辺に金属のない細長い縁範囲を備え、更に接続ユニット（５）及びケース（１２）を持ち、コンデンサ要素（３，４）が接続ユニット（５）により並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高速デバイスの半導体チップの近傍にコンデンサを実装された電子部品において、小型化と経済性に優れる構造を提供する。
【解決手段】 Ａ．１０〜１００μｍの金属層、Ｂ．０．０５〜２μｍの金属酸化物層、Ｃ．１０〜１００μｍの金属層からなり、電気的にコンデンサ機能を有する素子とそのコンデンサ素子よりも面積が大なる半導体チップを備えた電子部品であり、コンデンサ素子の少なくとも一つの電極と半導体チップ上に形成された電極とが電気的に接続されることにより、デカップリングコンデンサまたはバイパスコンデンサの機能を有することを特徴とする薄膜複合材料を用いた電子部品。


（もっと読む）

【課題】 より簡易な工程で形成できる有機系材料からなる有機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の有機薄膜２０の形成方法は、
（ａ）基体１０の上に接着用溶液を塗布すること、
（ｂ）前記接着用溶液が塗布された前記基体１０の上に、配向が制御されたシート状の有機系材料膜２０ａを接着すること、
（ｃ）前記有機系材料膜２０ａの膜厚を制御すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクト比を有する所謂ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートを容易且つ簡単な工程により提供する。
【解決手段】 基台上面にスクリーン版を用いて電極パターンを形成し、露光及び現像が可能であって所定の電気特性を有する感光性スラリーからなる層を電極パターンの厚さ以上の厚さとなるように基台及び電極パターンの上面に形成し、基台裏面より光を照射して感光性スラリーを露光し且つこれを現像して電極パターン上面にパターン空間を形成し、先のスクリーン版を再度用いてパターン空間に積層電極の形成を行うこととする。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの離型性とレジストパターンの密着性との両立化を図ったセラミックグリーンシートの加工方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、離型処理の施された基体上に、消失材料密着層を形成する工程、前記消失材料密着層が形成された部材上に消失材料によるパターンを形成する工程、前記パターンが形成された部材上に絶縁体材料層を形成する工程、前記絶縁体材料層が形成された部材に消失処理を施す工程、とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの離型性とレジストパターンの密着性との両立化を図ったセラミックグリーンシートの加工方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、離型処理の施された基体上に、消失材料密着層を形成する工程、前記消失材料密着層が形成された部材上に消失材料によるパターンを形成する工程、前記消失材料によるパターンが形成された部材上に感光性絶縁体材料層を形成する工程、前記感光性絶縁体材料層が形成された部材に露光、現像処理を施す工程、とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法 （もっと読む）

【課題】下部電極層が形成される回路層に微細な回路パターンが形成でき、下部電極層の不要な部分が形成されず、寄生インダクタンスの発生を防止できるキャパシタ内蔵型プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ内蔵型プリント基板は、絶縁層１１１と、絶縁層１１１の上に形成された下部電極層１１２ａと、下部電極層１１２ａの周囲に形成された回路パターン１１２ｂと、下部電極層１１２ａと回路パターン１１２ｂの間に充填され、下部電極層１１２ａと回路パターン１１２ｂの間を絶縁する絶縁樹脂１１５と、下部電極層１１２ａの上に形成された誘電体層１１３ａと、誘電体層１１３ａの上に形成された上部電極層１１４ａなどで構成される。 （もっと読む）

【課題】配線のインダクタンス及びコンデンサ素子の内部インダクタンスが小さく、かつ、簡単な構造のコンデンサ接続構造を提供する。
【解決手段】第１素子接続部1６と第２素子接続部１７を、それぞれ第１、第２電極板６、7と一体に形成して、第１、第２電極板６、７は、絶縁体８を介して近接して配置すると共に、コンデンサ素子連１１の電極２が配置された端面において、並設されたコンデンサ素子１の電極２に、第１素子接続部１６と第２素子接続部１７を交互に接続した。 （もっと読む）

【課題】 線路間の結合を小さくして回路の面積を小型化できるインバーテッドマイクロストリップ伝送線路を提供する。
【解決手段】 誘電体基板１１上に帯状のストリップ電極１２を形成し、ストリップ電極１２の上および両側面を覆うように誘電体層１３を形成し、この誘電体層１３上および側面さらに誘電体層１３の形成されていない誘電体基板１１上を覆うようにグランド電極１４を形成し、ストリップ電極１２からの電磁界をグランド電極１４によって閉じ込め、線路間の結合を小さくする。 （もっと読む）