【課題】コンデンサの内部側に位置する絶縁膜の早期劣化が抑制されたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサは、絶縁フィルム１１４、カソード電極１２４、絶縁フィルム１１５およびアノード電極１２５が順次積層された積層フィルム１６０を巻回して形成されたコンデンサであって、絶縁フィルム１１４と絶縁フィルム１１５との少なくとも一方のが、コンデンサの外方側の端部の厚みより、絶縁フィルム１１５のコンデンサ内方側の端部の厚みの方が厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ処理能力の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】多段コンデンサ構造５００は少なくとも１つの多段導電層５１１，５１２，５１３，５２１，５２２，５２３を有する。少なくとも１つの導電ビアが多段導電層を通る。電流が導電ビアを流れるとき、異なる電流周波数に応じて異なる電流路が導電ビアに提供される、つまり異なるインダクタが誘導される。故に、多段コンデンサ構造は階層減結合コンデンサ効果を生じる。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの容量が大きいキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ型蓄電池は、絶縁シート１０と、絶縁シート１０の上面に設けられた上部導電膜１２と、絶縁シート１０の下面に設けられた下部導電膜１１と、上部導電膜１２に接続された上部接続端子２１と、下部導電膜１１に接続された下部接続端子２２とを具備する。平面的なレイアウトにおいて、上部接続端子２１は下部接続端子２２と重なる位置に配置され、少なくとも一方の端部１ａを除いた部分の平面形状が長方形であり、長手方向において、上部接続端子２１及び下部接続端子２２から他方の端１ｂまでの長さｌ＝ｎλ／２である。ただしｎ＝整数、λ＝絶縁シート１０中における入力周波数での電磁波の波長。 （もっと読む）

【課題】 リーク電流の発生を低減することが可能なコンポジットコンデンサの製造方法を提案する。
【解決手段】 ベース基板を用意するステップと、前記ベース基板上に、一方の面が粗面化された金属箔を、前記金属箔の他方の面を向けて貼り合せて第一の容量電極を形成するステップと、前記金属箔の粗面化された面上に、スピンコート法によってコンポジット材料を塗布して誘電体層を形成するステップと、前記誘電体層上に蒸着法またはスパッタ法によって金属膜を形成して第二の容量電極を形成するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗の制御を容易にかつ精度よく行うことが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極とが交互に積層された積層体と、積層体上に形成された複数の外部導体（第１及び第２端子導体、並びに第１及び第２外部接続導体）とを備える。各外部導体は、積層体の互いに対向する２つの側面の何れかに形成される。第１及び第２内部電極はそれぞれ、対応する外部接続導体に電気的に接続される。少なくとも１つの第１内部接続導体と少なくとも１つの第２内部接続導体とが、積層体中に積層されている。各内部接続導体は、対応する端子導体及び外部接続導体に電気的に接続される。積層コンデンサの等価直列抵抗は、内部接続導体の数及び位置を調整することによって、所望の値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】キャパシタンスを有するコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】互いに向かい合う一対の第１の導電層２１４，２２４と、第１の導電層２２４の表面上に形成され、第１の誘電率を有する、第１の誘電層２２６と、第２の誘電率を有し、第１の誘電層２２６を介して第１の導電層２１４，２２４の間に挟まれた第２の誘電層２３０と、を備える。コンデンサ装置のキャパシタンスは、第１の誘電層２２６の誘電率及び厚み、第２の誘電層２３０の誘電率及び厚みによって決まる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極の薄い部分は電圧が印加されることによって酸化反応がおき、酸化保護膜が形成されることによって、コンデンサとして容量が減少してしまうことや、ｔａｎδが増加してしまうことがあり、電気特性が低下してしまう。
【解決手段】一対の金属化フィルム１ａ、１ｂが一方の非分割電極７ａには他方の分割電極６ｂが誘電体フィルム２ａを介して対向するよう配置するとともに一方の金属化フィルム１ａを陽極、他方の金属化フィルム１ｂを陰極とした金属化フィルムコンデンサにおいて、一方の金属化フィルム１ａのスリット４ａは幅方向の中心より絶縁マージン３ａ側に設け、一方のスリット４ａの総距離は他方のスリット４ｂの総距離より短くすることを特徴とする金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】容易に製造可能な新たな構造のインダクタンス素子を提供すること。
【解決手段】インダクタンス素子１４ａは、トロイダル形状の磁気コア１５をリング状の絶縁性ケース１６に組み込んでなる組込体に対して被覆導線１７，１８を巻回して形成したインダクタンス主部を、キャパシタ形成用部品たるケース２２ａに対して部分的に収容することで構成される。ケース２２ａには導体２３ａが埋設されており、ケース２２ａにインダクタンス主部を部分的に収容することで、被覆導線１７，１８とケース２２ａ及び導体２３ａはキャパシタを構成し、高周波動作において問題となる被覆導線１７，１８の線間容量をキャンセルすることができる。 （もっと読む）

【課題】厚さ均一性が良好で特性ばらつきの少ない固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液槽２６、および一対の移動部材２７を有する液槽ユニット１００を用意する。液槽２６には固体高分子電解質層となる重合液Ｐ１が貯留されている。一対の移動部材２７は、重合液Ｐ１の液面に接するとともに、互いに接近離間が自在となっている。一対の移動部材２７の間から液槽２６に浸漬された素子中間体Ｍ１を引き抜くとき、一対の移動部材２７は接近移動しており、その間隔ｄ２は非常に狭くなっている。よって、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の液面の面積は小さくなり、これに伴い一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力は大きくなる。その結果、素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力により液槽２６内に引き戻すことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化してもショート率・絶縁耐圧の低下を抑制できるセラミックグリーンシートとそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック原料と、ブチラール系樹脂もしくはアクリル系樹脂と、Ｔｇが３０℃以下の、ポリエステル系樹脂、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムコンデンサの耐振動性を確保することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成するために、本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子２を有天筒状ケース１に収納し、前記有天筒状ケース１の下面開口部に装着された封口体８の上面の周囲に、突起部５を前記コンデンサ素子２の下部を囲むように設けることにより、耐振動性を改善することができるものである。 （もっと読む）

【課題】電極金属箔の端部とメタリコン外部電極との間における耐圧を高め、長寿命で信頼性の高いフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属箔とこの金属箔で重ならない部分を一方の側辺に確保した熱可塑性ポリイミドフィルムとを積層巻回または積層し、端面にメタリコン電極とを備えたフィルムコンデンサにおいて、メタリコン電極部分を除いて、前記金属箔が前記フィルムに沈降しているフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】高湿度下や高温度下においても特性が良好な電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体膜は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーが、ビニル基と六員環とを介して結合した一般式（１）で示される電子部品。
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【課題】特性に優れた薄膜デバイスを効率的にかつ低コストで製造することができる薄膜デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本薄膜デバイスの製造方法は、基板１上に、下部電極膜２、絶縁膜３および上部電極膜４を順次形成する工程と、第１のマスク１３を用いて上部電極膜４および絶縁膜３をパターニングする第１のパターニング工程と、第１のパターニング工程によりパターニングされた上部電極膜４および絶縁膜３に基づく凸状パターンの上面における絶縁膜３の外周３ｅより内側の部分と少なくとも側面の部分とに分離して形成された第２のマスク２３を用いて、上部電極膜４および下部電極膜２を互いに電気的に分離するようにパターニングする第２のパターニング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱経路を十分に確保することができ、しかも、自己回復機能と自己保安機構とを併せ持たせることができ、様々なアプリケーションにも対応させることができるフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】第１電極パターン１８Ａは、第１誘電体フィルム２２Ａの長手方向に沿って連続して延在する第１取出電極部２４Ａと、該第１取出電極部２４Ａからそれぞれほぼ直角に延びる複数の第１コンデンサ電極部２６Ａと、第１コンデンサ電極部２６Ａ間に配置され、且つ、第１コンデンサ電極部２６Ａに接続された第２コンデンサ電極部２６Ｂとを有する。第２コンデンサ電極部２６Ｂは、複数の第１区画３４を有する。第１区画３４は、第１コンデンサ電極部２６Ａのうち、第１誘電体フィルム２２Ａの幅方向に沿って延びる一方の端面３６ａ及び他方の端面３６ｂにそれぞれ幅狭の第１ヒューズ部３８を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】高電位傾度設計においても保安機構動作の信頼性が高く、かつ小形化が可能な金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】矩形形状のフィルムの片面に金属蒸着電極３を形成することによって作製されている金属化フィルム１０において、金属蒸着電極３が形成されている面に、フィルムの短手方向一端部において長手方向に沿って連続的に延在する第１の非蒸着部５と、一端が第１の非蒸着部５に接続されていると共に、第１の非蒸着部５の延在方向と交わる方向に沿って、第１の非蒸着部５が形成されている側とは反対側の端部まで不連続に延在する櫛形形状の第２の非蒸着部７とを設ける。そして、樹脂ケースに、かかる金属化フィルム１０を２枚重ねて巻回し、その両端部にメタリコン電極を形成してなるコンデンサ素子を収納すると共に、熱硬化性の樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度が高いアルミニウムまたは銅を用いて電極を厚く形成することで、ＥＳＲが低く、小型薄膜化可能な薄膜コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる基板２と、基板２の上面に設けられた凹部と、基板２の凹部に形成されたアルミニウムからなる第一の金属端子８と、第一の金属端子８の上に形成された誘電体薄膜３と、誘電体薄膜３の上に形成されたアルミニウムからなる第二の金属端子９と、前記誘電体薄膜３と前記第二の金属端子９とを覆うように設けられた保護層４と、第一および第二の金属端子８、９の夫々とを接続するように保護層４に設けられた第一および第二の外部端子１１、１２とを有し、第一の金属端子８の表面を化学的機械研磨して基板２の表面を平滑化した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】電極層への水分の浸入を防止し、誘電体膜の絶縁不良、性能劣化の原因となることを防止し、長期間にわたり性能の安定した薄膜キャパシタを得る。
【解決手段】支持基板（１１）上の下部電極となる金属層（１３、１４）を形成すると共に、金属層上に誘電体膜（１５）を形成し、誘電体膜上を保護膜（４０）で覆い、保護膜及び誘電体膜を貫通して金属膜の一部を露出させる第１の開口（２４）、及び保護膜を貫通して前記誘電体膜の一部を露出させる第２の開口（２３）を形成し、第１の開口及び第２の開口にそれぞれ導電体を充填し、金属層に接続される下部電極（２７）及び誘電体膜の上面に接合される上部電極（２６）をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】
スパッタ法やＣＶＤ法では、特殊な真空チャンバーが必要であり、製造コストが高くなるという欠点があり、ゾルゲル法では、反応に高温を必要とするため、基材が耐熱性のものに限定されていた。さらに、大面積の被膜を作成する場合、膜厚にばらつきがあった。
【解決手段】
導電性基材表面に絶縁層として１層形成された絶縁体微粒子膜が導電性基材表面に形成された第１の有機膜と絶縁体微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して共有結合している単層絶縁体微粒子膜を製造提供することを要旨とする。さらに同様の方法を用いて、単層誘電体微粒子層が第１及び第２の電極に挟まれた構造のコンデンサーであり、第１の電極と誘電体微粒子が第１の電極表面に形成された第１の有機膜と誘電体微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して共有結合しているコンデンサーを提供する。 （もっと読む）

【課題】気化させる材料を保持するためのレセプタクルを有する気化装置を提供する。
【解決手段】この気化装置は、被覆するシートの特定の部分に油膜を付着させる。シートは、後の工程でアルミニウムまたは亜鉛で被覆される。油膜が存在する場所では、アルミニウムまたは亜鉛が付着しない。ロッドバルブに補助されることで、シートにオイルを正確に付着させることができる。このロッドバルブはステッピングモータによって駆動され、わずかな油気を放出する。 （もっと読む）