固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置
【課題】厚さ均一性が良好で特性ばらつきの少ない固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液槽２６、および一対の移動部材２７を有する液槽ユニット１００を用意する。液槽２６には固体高分子電解質層となる重合液Ｐ１が貯留されている。一対の移動部材２７は、重合液Ｐ１の液面に接するとともに、互いに接近離間が自在となっている。一対の移動部材２７の間から液槽２６に浸漬された素子中間体Ｍ１を引き抜くとき、一対の移動部材２７は接近移動しており、その間隔ｄ２は非常に狭くなっている。よって、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の液面の面積は小さくなり、これに伴い一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力は大きくなる。その結果、素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力により液槽２６内に引き戻すことが可能となる。
【解決手段】液槽２６、および一対の移動部材２７を有する液槽ユニット１００を用意する。液槽２６には固体高分子電解質層となる重合液Ｐ１が貯留されている。一対の移動部材２７は、重合液Ｐ１の液面に接するとともに、互いに接近離間が自在となっている。一対の移動部材２７の間から液槽２６に浸漬された素子中間体Ｍ１を引き抜くとき、一対の移動部材２７は接近移動しており、その間隔ｄ２は非常に狭くなっている。よって、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の液面の面積は小さくなり、これに伴い一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力は大きくなる。その結果、素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力により液槽２６内に引き戻すことが可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサの製造方法として、例えば特許文献１に記載されているように、弁作用金属（弁金属基体）、化成被膜（誘電体層）、固体電界質層、およびカーボン層からなる中間体を銀ペーストに浸漬して引き上げる際に、当該中間体に対して振動を与えるものが知られている。この方法では、振動を与えることによって、中間体に付着した余剰な銀ペーストを振り落としている。
【特許文献１】特開２００５−１０９３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この固体電解コンデンサの製造方法では、銀ペーストの粘度が大きいと、余剰な銀ペーストを十分に振り落とすことができない場合がある。この場合には、振り落としきれなかった銀ペーストが重力にしたがって中間体の先端部に偏るため、いわゆる液溜まりが発生しやすくなる。これにより、銀ペーストからなる層（導電体層）の厚さが不均一になってしまう。層の厚さが不均一になると、特にＥＳＲ特性といったコンデンサ特性にばらつきが生じてしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体上に誘電体層を形成して中間体を得る工程と、中間体の誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、を有し、固体電解質層を形成する工程は、固体電解質層となる重合液を貯留した液槽と、当該液槽に貯留された重合液の液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を液槽内の重合液に浸漬させるステップと、一対の移動部材を移動させて一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜くステップと、を含んでおり、第２の間隔は、中間体を重合液から引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されることを特徴とする。
【０００６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、まず、液槽と一対の移動部材とを有する液槽ユニットを用意する。液槽には重合液が貯留されており、一対の移動部材は重合液の液面と接している。次に、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、液槽内の重合液に浸漬させる。このとき、一対の移動部材の間は離間した第１の間隔となっている。そのため、例えば第１の間隔を中間体の挿入が容易となるような間隔とすれば、中間体を液槽内の重合液に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とすることで、中間体に付着しようとする余剰な重合液をその表面張力によって液槽内に引き戻すことができる。例えば、第２の間隔を、中間体の厚さよりも僅かに大きい程度の間隔とした場合を考える。この場合、一対の移動部材の間における液面の面積は小さくなる。一対の移動部材の間における液面の面積が小さくなると、一対の移動部材の間における重合液の表面張力が大きくなる。かかる表面張力が大きくなると、一対の移動部材の間から中間体を引き抜く際、中間体に付着しようとする重合液は液面に強く引っ張られることとなる。その結果、液面から中間体を引き抜きつつ、中間体に付着しようとする余剰な重合液をその表面張力により液槽内に引き戻すことが可能となる。
【０００７】
このように、接近離間が自在な一対の移動部材を液槽に取り付け、この一対の移動部材の間から中間体を挿抜することにより、挿抜方向に沿った中間体の側部に重合液が過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。その結果、固体電解質層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することができる。厚さ均一性が向上すると固体電解質層表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきを抑制することができる。よって、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減された固体電解コンデンサを得ることができる。
【０００８】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体上に誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に固体電解質層を形成して中間体を得る工程と、中間体の固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、を有し、導電体層を形成する工程は、導電体層となる導電ペーストを貯留した液槽と、当該液槽に貯留された導電ペーストの液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を液槽内の導電ペーストに浸漬させるステップと、一対の移動部材を移動させて一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、導電ペーストに浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜くステップと、を含んでおり、第２の間隔は、中間体を導電ペーストから引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、液槽と一対の移動部材とを備える液槽ユニットを用意する。液槽には導電ペーストが貯留されており、一対の移動部材は導電ペーストの液面と接している。次に、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、液槽内の導電ペーストに浸漬させる。このとき、一対の移動部材の間は離間した第１の間隔となっている。そのため、例えば第１の間隔を中間体の挿入が容易となるような間隔とすれば、中間体を液槽内の導電ペーストに浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、導電ペーストに浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とすることで、中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストをその表面張力によって液槽内に引き戻すことができる。例えば、第２の間隔を中間体の厚さよりも僅かに大きい程度とした場合には、一対の移動部材の間における導電ペーストの表面張力が大きくなるため、引き抜き時に中間体に付着しようとする導電ペーストは液面に強く引っ張られることとなる。その結果、液面から中間体を引き抜きつつ、中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストをその表面張力により液槽内に引き戻すことが可能となる。
【００１０】
このように、接近離間が自在な一対の移動部材を液槽に取り付け、この一対の移動部材の間から中間体を挿抜することにより、挿抜方向に沿った中間体の側部に導電ペーストが過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。その結果、導電体層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することが可能となる。厚さ均一性が向上することにより、導電体層表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきが抑制されることとなる。よって、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減された固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１１】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法では、液槽には、重合液を供給する供給手段が接続されていることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法では、液槽には、導電ペーストを供給する供給手段が接続されていることが好ましい。
【００１３】
重合液（導電ペースト）の供給手段を接続することにより、液槽内に重合液（導電ペースト）を適宜供給することが可能となる。そのため、液槽内における重合液（導電ペースト）の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができるので、中間体における重合液（導電ペースト）の付着位置や付着量を安定したものとすることができる。その結果、特性ばらつきのより少ない固体電解コンデンサを製造することが可能となる。
【００１４】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法では、一対の移動部材は、それぞれ表面に溝が形成された円柱体であるとともに、一方の移動部材の軸線と他方の移動部材の軸線とが互いに沿うように配置されており、各移動部材に形成された溝は、周方向に沿っていることが好ましい。
【００１５】
この場合には、バーコーターを用いて重合液（導電ペースト）を塗布した場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、中間体を一対の移動部材から引き抜いた直後にこの中間体に付着した重合液（導電ペースト）をみると、表面に移動部材の溝による凹凸が認められるが、かかる凹凸は徐々に消え、やがて重合液（導電ペースト）の表面は非常に平滑なものとなる。このように、溝が形成された円柱体を移動部材として用いることにより、固体電解質層（導電体層）の厚さがより均一な固体電解コンデンサを製造することが可能となる。
【００１６】
本発明に係る重合液付着装置は、弁金属基体を含む中間体の表面に重合液を付着させる重合液付着装置であって、重合液を貯留する液槽と、液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを備え、一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、第２の間隔は、液槽に貯留されて一対の移動部材と接する重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の重合液付着装置は液槽ユニットを備えており、かかる液槽ユニットは液槽と液槽に設置された一対の移動部材とを有している。一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動する。ここで、中間体を一対の移動部材の間から挿入して、液槽に貯留された重合液に浸漬する場合を考える。この場合には、一対の移動部材の間隔を離間した第１の間隔とすることにより、中間体を重合液に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。また、重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜くとき、一対の移動部材の間隔を接近した第２の間隔とすることで、中間体に付着しようとする余剰な重合液をその表面張力によって液槽内に引き戻すことが可能となる。その結果、挿抜方向に沿った中間体の側部に重合液が過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。よって、重合液からなる固体電解質層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することができる。
【００１８】
本発明に係る導電ペースト付着装置は、弁金属基体を含む中間体の表面に導電ペーストを付着させる導電ペースト付着装置であって、導電ペーストを貯留する液槽と、液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを備え、一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、第２の間隔は、液槽に貯留されて一対の移動部材と接する導電ペーストに浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の導電ペースト付着装置は、液槽ユニットを備えている。この液槽ユニットは、先に述べた重合液付着装置の液槽ユニットと同様の構成を有している。したがって、挿抜方向に沿った中間体の側部に導電ペーストが過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。よって、導電ペーストからなる層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。図１に示されるように、固体電解コンデンサ１は、プリント基板２を備えている。プリント基板２は、エポキシ樹脂等からなる基板３と、陽極配線４と、陰極配線５と、陽極端子６と、陰極端子７とを有している。陽極配線４及び陰極配線５は、基板３の上面に銅（Ｃｕ）等によってパターン形成されている。陽極端子６及び陰極端子７は、基板３の下面に銅（Ｃｕ）等によってパターン形成されている。基板３にはスルーホール８が設けられており、陽極配線４と陽極端子６、および陰極配線５と陰極端子７は、スルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続されている。
【００２３】
プリント基板２上には、コンデンサ素子積層体１０が固定されている。コンデンサ素子積層体１０は、４層のコンデンサ素子１１が積層されて構成されている。コンデンサ素子積層体１０においては、隣り合うコンデンサ素子１１の陰極部１４同士が導電性接着剤２１により接着されており、最下層のコンデンサ素子１１の陰極部１４がプリント基板２の陰極配線５に導電性接着剤２１により接着されている。プリント基板２上に固定されたコンデンサ素子積層体１０は、樹脂モールド２２により覆われている。
【００２４】
コンデンサ素子１１は、アルミニウム等の弁金属からなる箔状の弁金属基体１６を含んでいる。図２は、コンデンサ素子１１の厚さ方向の拡大断面図である。弁金属基体１６は長方形板状を呈しており、その厚さは約１１０μｍとなっている。弁金属基体１６の一端部１６ａは、プリント基板２の陰極配線５上に位置しており、弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に位置している。弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に積層されて、陽極配線４に溶接されている。
【００２５】
図２に示されるように、弁金属基体１６の表面１６ｃは、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化(拡面化)されてポーラス状になっている。弁金属基体１６の表面１６ｃには、陽極酸化処理によって絶縁性の極めて薄い酸化皮膜１８(誘電体層)が形成されている。
【００２６】
弁金属基体１６の一端部１６ａには、固体高分子電解質層１４ａ（固体電解質層）、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃ（導電体層）が形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、酸化皮膜１８上に、弁金属基体１６の凹部に含浸するように形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、導電性高分子化合物を含んでいる。
【００２７】
この固体高分子電解質層１４ａ上には、内側導電体層１４ｂ及び外側導電体層１４ｃが順次形成されている。内側導電体層１４ｂはカーボンを含む導電性材料からなっており、外側導電体層１４ｃは銀を含む導電性材料からなっている。固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃは、コンデンサ素子１１の陰極部１４として機能する。
【００２８】
弁金属基体１６の所定の領域には、レジスト層１９が設けられている。レジスト層１９は、固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃを形成するために弁金属基体１６の一端部１６ａを溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている弁金属基体１６の表面における毛細管現象により、溶液が弁金属基体１６の他端部１６ｂ側へ上がってくることを防止するためのものである。レジスト層１９は、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなっている。弁金属基体１６のうち、レジスト層１９よりも他端部１６ｂ側に位置する領域は、コンデンサ素子１１の陽極部１２として機能する。
【００２９】
次に、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の、一部工程を示す図である。図４は、図３に示されるIV−IV線に沿った断面図である。
【００３０】
固体電解コンデンサ１を製造するにあたって、まず、アルミニウム等の弁金属からなる箔を準備する。この弁金属箔に対し、化学的又は電気化学的なエッチングを施して、表面を粗面化する。そして、粗面化された弁金属箔を櫛歯状に打ち抜く。これにより、帯状体２３の一端に所定の間隔をもって配置された複数の弁金属基体１６が得られることとなる。
【００３１】
続いて、スクリーン印刷によって、各弁金属基体１６の外側表面における所定の領域に、エポキシ系樹脂等からなるレジスト層１９を形成する。レジスト層１９を形成した後、陽極酸化処理によって、酸化皮膜１８を形成する。陽極酸化処理は、例えば、各弁金属基体１６をアジピン酸アンモニウム水溶液などの化成溶液に浸漬させた状態で電圧を印加して行われる。このとき、化成溶液がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。これにより、弁金属基体１６上に酸化皮膜１８が形成されてなる素子中間体Ｍ１（中間体）を得ることができる。
【００３２】
得られた各素子中間体Ｍ１の酸化皮膜１８上に固体高分子電解質層１４ａを形成する。固体高分子電解質層１４ａを形成するにあたって、図３に示されるような液槽ユニット１００を備える重合液付着装置を用意する。
【００３３】
液槽ユニット１００は、液槽２６と一対の移動部材２７とを有している。液槽２６には、固体高分子電解質層１４ａとなる重合液Ｐ１が貯留されている。重合液Ｐ１は、導電性高分子化合物としての３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮＭ）、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃ−Ｂ ５０）、およびブタノールを含む混合溶液である。
【００３４】
図４に示されるように、液槽２６には、供給管３０を介して補充容器３２（供給手段）が接続されている。補充容器３２は重合液Ｐ１の貯蔵タンクであり、補充容器３２に貯蔵された重合液Ｐ１が供給管３０を介して液槽２６内に供給されるようになっている。補充容器３２からの重合液Ｐ１の供給は、液槽２６内における重合液Ｐ１の貯留量が基準量よりも少なくなった場合に行われるとしてもよいし、液槽２６内から各素子中間体Ｍ１が引き上げられる毎に行われるとしてもよい。このように、液槽２６内に重合液Ｐ１を適宜補充することが可能となるため、液槽２６内における重合液Ｐ１の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができる。よって、素子中間体Ｍ１における重合液Ｐ１の付着位置や付着量を安定したものとすることができ、サイズばらつきや特性ばらつきがより少ないコンデンサ素子１１を得ることができる。このようなコンデンサ素子１１を備える固体電解コンデンサ１もまた、サイズばらつきや特性ばらつきがより小さいものとなる。また、液槽２６内に重合液Ｐ１を適宜補充することにより、液槽２６内における重合液Ｐ１の粘度を一定に保てるといった効果も期待できる。
【００３５】
一対の移動部材２７は、円柱体を呈しており、軸方向が互いに沿うように対向配置されている。一対の移動部材２７の表面には溝２８が形成されており、かかる溝２８は移動部材２７の周方向に沿っている。移動部材２７としては、ステンレス等からなるシャフトに、ステンレス等からなるワイヤを密に巻き付けてなるバーコーターを用いることができる。バーコーターを用いた場合、ワイヤ間のくぼみが溝２８に相当する。
【００３６】
一対の移動部材２７は、互いに接近離間する方向に移動可能となっている。移動部材２７の軸方向から見ると、移動部材２７の約半分は液面下に位置している。このように移動部材２７を液面と接するように配置することにより、移動部材２７の表面を常に重合液Ｐ１で濡れた状態にすることができ、移動部材２７の表面に重合液Ｐ１の乾燥物が固着するのを抑制できる。その結果、移動部材２７と移動部材２７との間隔が制御できなくなることを未然に防げる。
【００３７】
各素子中間体Ｍ１を液槽２６内の重合液Ｐ１に浸漬させる前に、上述した一対の移動部材２７を離間移動させて、一対の移動部材２７の間隔をｄ１とする。ここで、間隔ｄ１（第１の間隔）は、各素子中間体Ｍ１の挿入が容易となるような間隔であり、換言すれば、各素子中間体Ｍ１の厚さよりも十分に大きな間隔である。
【００３８】
間隔ｄ１だけ隔てられた一対の移動部材２７の間から、図４（ａ）に示されるように、各素子中間体Ｍ１を挿入する。このとき、各素子中間体Ｍ１の両主面が一対の移動部材２７と対向するようにする。そして、液槽２６内に貯留された重合液Ｐ１に各素子中間体Ｍ１を浸漬させる。この場合、十分な距離が保たれた一対の移動部材２７の間に各素子中間体Ｍ１を挿入することとなるため、各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。なお、各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬させる際には、重合液Ｐ１がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。
【００３９】
各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬させた後、一対の移動部材２７を互いに接近移動させて、一対の移動部材２７の間隔がｄ２となるようにする。間隔ｄ２（第２の間隔）は、各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１から引き抜く際に各素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力によって液槽２６内に引き戻すことができるような間隔である。より具体的には、間隔ｄ２は、各素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度となっている。更に具体的にいうと、間隔ｄ２は、弁金属基体１６の厚さの約８倍〜５０倍、すなわち約０．８ｍｍ〜５ｍｍとなっている。
【００４０】
一対の移動部材２７の間隔をｄ２とした後、図４（ｂ）に示されるように、重合液Ｐ１に浸漬された各素子中間体Ｍ１を、一対の移動部材２７の間から引き抜く。各素子中間体Ｍ１を引き抜く際には、各素子中間体Ｍ１が一対の移動部材２７と当接しないようにする。これにより、各素子中間体Ｍ１に薄く付着した重合液Ｐ１が、移動部材２７の周面で擦り落とされるということがなくなる。よって、各素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１が薄く付着した状態を維持することができる。
【００４１】
本工程では、素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１の液面から引き上げつつ、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１をその表面張力で液槽２６内に引き戻している。先述したように、一対の移動部材２７の間は、約０．８ｍｍ〜５ｍｍと非常に狭くなっている。そのため、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の液面の面積は、非常に小さなものとなる。液面の面積が小さくなると、重合液Ｐ１の表面張力は大きくなる。一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力が大きくなると、一対の移動部材２７の間から素子中間体Ｍ１を引き抜く際、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１は液面側に強く引っ張られることとなる。このように、一対の移動部材２７の間隔を狭めることによって重合液Ｐ１の表面張力を増加させ、表面張力を増加させることによって、素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１の液面から引き抜くときの液切れ性を向上させている。
【００４２】
各移動部材２７には溝２８が設けられている。そのため、一対の移動部材２７の間から各素子中間体Ｍ１を引き抜いた直後に、各素子中間体Ｍ１に付着している重合液Ｐ１を見ると、溝２８の跡が認められる。しかしながら、この溝２８の跡は表面張力等により徐々に消え、やがて重合液Ｐ１の表面は非常に平滑なものとなる。このように、溝２８が形成された一対の移動部材２７の間から各素子中間体Ｍ１を引き抜くことにより、バーコーターを用いて各素子中間体Ｍ１の表面に重合液Ｐ１を塗布した場合と同様の効果を得ることができる。よって、固体高分子電解質層１４ａの厚さがより均一なコンデンサ素子１１を製造することが可能となる。このようなコンデンサ素子１１を備える固体電解コンデンサ１もまた、固体高分子電解質層１４ａの厚さ均一性がより良好なものとなる。
【００４３】
一対の移動部材２７の間から引き抜いた各素子中間体Ｍ１に対して、１５０℃の炉内で約５分の熱処理を行った後、水洗・乾燥を行う。重合液Ｐ１への浸漬、引き抜き、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を数回繰り返すことにより、素子中間体Ｍ１上に固体高分子電解質層１４ａが形成されてなる素子中間体Ｍ２（中間体）を得ることができる。
【００４４】
得られた各素子中間体Ｍ２の表面上に、第１の導電ペーストを付着させて内側導電体層１４ｂを形成した後、内側導電体層１４ｂ上に第２の導電ペーストＰ２を付着させて外側導電体層１４ｃを形成する。
【００４５】
第１の導電ペーストの付着は、例えば、第１の導電ペースト中に各素子中間体Ｍ２を浸漬することにより行うことができる。このとき、第１の導電ペーストがレジスト層１９を超えて付着しないようにする。第１の導電ペーストとしては、カーボン粒子、樹脂材料及び溶媒を含む混合物が挙げられる。第１の導電ペーストに浸漬して引き抜いた後、各素子中間体Ｍ２の表面に付着した当該第１の導電ペーストを加熱乾燥することによって、第１の導電ペースト中に含まれる溶媒を揮発しながら、内側導電体層１４ｂを形成する。これにより、素子中間体Ｍ２の表面に内側導電体層１４ｂが形成されてなる素子中間体Ｍ３が得られる。
【００４６】
続いて、各素子中間体Ｍ３の内側導電体層１４ｂ上に外側導電体層１４ｃを形成する。外側導電体層１４ｃを形成するにあたって、図３に示されるような液槽ユニット２００を備える導電ペースト付着装置を用意する。
【００４７】
液槽ユニット２００は、液槽３６と一対の移動部材３７とを有している。液槽３６には、外側導電体層１４ｃとなる第２の導電ペーストＰ２が貯留されている。第２の導電ペーストＰ２は、銀粒子および樹脂材料を含む溶液である。なお、第２の導電ペーストＰ２には、銀粒子を均一に分散させるための溶媒が含まれていてもよい。
【００４８】
図４に示されるように、液槽３６には、供給管４０を介して補充容器４２（供給手段）が接続されている。補充容器４２は第２の導電ペーストＰ２の貯蔵タンクであり、補充容器４２内の第２の導電ペーストＰ２が供給管４０を介して液槽３６内に供給されるようになっている。補充容器４２からの第２の導電ペーストＰ２の供給は、液槽３６内における第２の導電ペーストＰ２の貯留量が基準量よりも少なくなった場合に行われるとしてもよいし、液槽３６内から各素子中間体Ｍ３が引き上げられる毎に行われるとしてもよい。このように、液槽３６に第２の導電ペーストＰ２を適宜補充することが可能となるため、液槽３６内における導電性ペーストＰ２の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができる。よって、素子中間体Ｍ３における導電性ペーストＰ２の付着位置や付着量を安定したものとすることができ、サイズばらつきや特性ばらつきがより少ないコンデンサ素子１１を得ることができる。また、液槽３６に導電性ペーストＰ２を適宜補充することにより、液槽３６内における第２の導電性ペーストＰ２の粘度をほぼ一定に保てるといった効果も期待できる。
【００４９】
一対の移動部材３７は、固体高分子電解質層１４ａを形成する際に用いた一対の移動部材２７と同様の構成を有している。すなわち、一対の移動部材３７は円柱体を呈しており、軸方向が互いに沿うように対向配置されている。一対の移動部材３７の表面には溝３８が形成されており、かかる溝３８は移動部材３７の周方向に沿っている。移動部材３７としてバーコーターを用いた場合には、ワイヤ間のくぼみが溝３８に相当する。
【００５０】
一対の移動部材３７は、互いに接近離間する方向に移動可能となっている。移動部材３７の軸方向から見ると、移動部材３７の約半分は液面下に位置している。このように移動部材３７を液面と接するように配置することにより、移動部材３７の表面を常に第２の導電ペーストＰ２で濡れた状態とすることができる。その結果、移動部材３７の表面に第２の導電ペーストＰ２１の乾燥物が固着して移動部材３７と移動部材３７との間隔が制御できなくなることを防止できる。
【００５１】
各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬させる前に、上述した一対の移動部材３７を離間移動させて、一対の移動部材３７の間隔をｄ３とする。ここで、間隔ｄ３（第１の間隔）は、各素子中間体Ｍ３の挿入が容易となるような間隔であり、換言すれば、各素子中間体Ｍ３の厚さよりも十分に大きな間隔である。
【００５２】
間隔ｄ３だけ隔てられた一対の移動部材３７の間から、図４（ａ）に示されるように、各素子中間体Ｍ３を挿入する。このとき、各素子中間体Ｍ３の両主面が一対の移動部材３７と対向するようにする。そして、液槽３６内に貯留された第２の導電ペーストＰ２に各素子中間体Ｍ３を浸漬させる。この場合、十分な距離が保たれた一対の移動部材３７の間に各素子中間体Ｍ３を挿入することとなるため、各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。なお、各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬させる際には、第２の導電ペーストＰ２がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。
【００５３】
各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬させた後、一対の移動部材３７を互いに接近移動させて、一対の移動部材３７の間隔がｄ４となるようにする。間隔ｄ４（第２の間隔）は、各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２から引き抜く際に各素子中間体Ｍ３に付着しようとする余剰な第２の導電ペーストＰ２をその表面張力によって液槽３６内に引き戻すことができるような間隔である。より具体的には、間隔ｄ４は、各素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度となっている。更に具体的にいうと、間隔ｄ４は、弁金属基体１６の厚さの約８倍〜５０倍、すなわち約０．８ｍｍ〜５ｍｍとなっている。
【００５４】
一対の移動部材３７の間隔をｄ４とした後、図４（ｂ）に示されるように、第２の導電ペーストＰ２に浸漬された各素子中間体Ｍ３を、一対の移動部材３７の間から引き抜く。引き抜く際には、各素子中間体Ｍ３が一対の移動部材３７と当接しないようにする。これにより、各素子中間体Ｍ３に第２の導電ペーストＰ２が薄く付着した状態を維持することができる。
【００５５】
本工程では、素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２の液面から引き上げつつ、素子中間体Ｍ３に付着しようとする第２の導電ペーストＰ２をその表面張力で液槽３６内に引き戻している。先述したように、一対の移動部材３７の間は、約０．８ｍｍ〜５ｍｍと非常に狭くなっている。よって、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力と同様、一対の移動部材３７の間における第２の導電ペーストＰ２の表面張力は、非常に大きなものとなる。その結果、一対の移動部材３７の間から素子中間体Ｍ３を引き抜く際、素子中間体Ｍ３に付着しようとする第２の導電ペーストＰ２は液面側に強く引っ張られることとなる。このように、一対の移動部材３７の間隔を狭めることによって第２の導電ペーストＰ２の表面張力を増加させ、表面張力を増加させることによって、素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２の液面から引き抜くときの液切れ性を向上させている。
【００５６】
ところで、各移動部材３７には溝３８が設けられている。そのため、一対の移動部材３７の間から各素子中間体Ｍ３を引き抜いた直後に、各素子中間体Ｍ３に付着している第２の導電ペーストＰ２を見ると、溝３８の跡が認められる。しかしながら、この溝３８の跡は表面張力等により徐々に消え、やがて第２の導電ペーストＰ２の表面は非常に平滑なものとなる。よって、バーコーターを用いて各素子中間体Ｍ３の表面に第２の導電ペーストＰ２を塗布した場合と同様の効果を得ることができるので、外側導電体層１４ｃの厚さがより均一なコンデンサ素子１１を製造することが可能となる。このようなコンデンサ素子１１を備える固体電解コンデンサ１もまた、外側導電体層１４ｃの厚さ均一性がより良好なものとなる。
【００５７】
一対の移動部材２７の間から各素子中間体Ｍ３を引き抜いた後、各素子中間体Ｍ３に付着した第２の導電ペーストＰ２を乾燥させることによって、外側導電体層１４ｃを形成する。これにより、素子中間体Ｍ３上に外側導電体層１４ｃが形成されてなるコンデンサ素子１１を得ることができる。
【００５８】
続いて、各コンデンサ素子１１を帯状体２３から切り離す。そして、コンデンサ素子１１を積層してコンデンサ素子積層体１０を形成し、このコンデンサ素子積層体１０をプリント基板２上に固定する。これにより、固体電解コンデンサ１が完成する。
【００５９】
上述した固体電解コンデンサ１の製造方法においては、液槽ユニット１００を備える重合液付着装置を用意する。液槽ユニット１００は、液槽２６と一対の移動部材２７とを有している。液槽２６には重合液Ｐ１が貯留されており、一対の移動部材２７は重合液Ｐ１の液面と接している。この一対の移動部材２７の間に素子中間体Ｍ１を挿入して、液槽２６内の重合液Ｐ１に浸漬させる。このとき、一対の移動部材２７の間は離間した間隔ｄ１となっている。間隔ｄ１は素子中間体Ｍ１の挿入が容易となるような間隔であるため、素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、重合液Ｐ１に浸漬された素子中間体Ｍ１を一対の移動部材２７の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材２７は、接近した間隔ｄ２となっている。間隔ｄ２は、素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度の間隔である。一対の移動部材２７の間隔がこのように非常に狭くなると、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の液面の面積が非常に小さくなり、これに伴って一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力が大きくなる。一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力が大きくなると、一対の移動部材２７の間から素子中間体Ｍ１を引き抜く際、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１は液面に強く引っ張られることとなる。その結果、液面から素子中間体Ｍ１を引き抜きつつ、素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力により液槽２６内に引き戻すことが可能となる。
【００６０】
また、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法においては、液槽ユニット２００を備える導電ペースト付着装置を用意する。液槽ユニット２００は、液槽３６と一対の移動部材３７とを有している。液槽３６には第２の導電ペーストＰ２が貯留されており、一対の移動部材３７は第２の導電ペーストＰ２の液面と接している。この一対の移動部材３７の間に素子中間体Ｍ３を挿入して、液槽３６内の第２の導電ペーストＰ２に浸漬させる。このとき、一対の移動部材３７は、素子中間体Ｍ３の挿入が容易となるような間隔で離間しているため、素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、第２の導電ペーストＰ２に浸漬された素子中間体Ｍ３を一対の移動部材３７の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材３７は、接近した間隔ｄ４となっている。間隔ｄ４は素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度の間隔であるため、一対の移動部材３７の間における第２の導電ペーストＰ２の表面張力を、非常に大きなものとすることができる。その結果、素子中間体Ｍ３に付着しようとする余剰な第２の導電ペーストＰ２を、その表面張力によって液槽３６内に引き戻すことが可能となる。
【００６１】
このように、接近離間が自在な一対の移動部材２７，３７を液槽２６，３６に取り付け、かかる一対の移動部材２７，３７の間から素子中間体Ｍ１，Ｍ３を挿抜することにより、素子中間体Ｍ１，Ｍ３に余剰な重合液Ｐ１あるいは第２の導電ペーストＰ２が付着するのを抑制することができる。その結果、素子中間体Ｍ１，Ｍ３の両主面に重合液Ｐ１あるいは第２の導電ペーストＰ２が過度に付着することを抑制でき、且つ素子中間体Ｍ１，Ｍ３の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。したがって、固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃの厚さが全体的に均一なコンデンサ素子１１を製造することが可能となり、ひいては固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃの厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサ１を得ることが可能となる。厚さ均一性の向上に伴って固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃ表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきが抑制される。これにより、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減されたコンデンサ素子１１を得ることができる。
【００６２】
ここで、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に一対の移動部材２７の間隔ｄ２を素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度とすれば、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａが得られることを確認するために、以下のような実験を行った。また、素子中間体Ｍ３を引き抜く際に一対の移動部材３７の間隔ｄ４を素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度とすれば、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃが得られることを確認するために、以下のような実験を行った。
【００６３】
すなわち、素子中間体Ｍ１を一対の移動部材２７の間から液槽２６内に挿入し、重合液Ｐ１に浸漬させた。その後、一対の移動部材２７を互いに接近する方向に移動させ、一対の移動部材２７の間隔ｄ２を１ｍｍとした。このような間隔となった一対の移動部材２７の間から素子中間体Ｍ１を引き抜き、熱処理した後に水洗・乾燥させた。重合液Ｐ１への浸漬、一対の移動部材３７の移動、引き抜き、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を数回繰り返した後、素子中間体Ｍ１に形成された固体高分子電解質層１４ａの厚さを調べた。
【００６４】
また、素子中間体Ｍ３を一対の移動部材３７の間から液槽３６内に挿入し、第２の導電ペーストＰ２に浸漬させた。その後、一対の移動部材３７を互いに接近させ、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を５ｍｍあるいは１ｍｍとした。このような間隔となった一対の移動部材３７の間から素子中間体Ｍ３を引き抜き、熱処理した後に水冷・乾燥させて、素子中間体Ｍ３に形成された外側導電体層１４ｃの厚さを調べた。
【００６５】
これらの結果を図５に示す。なお、弁金属基体１６としては、厚さが約１１０μｍのものを用いた。
【００６６】
実施例１は、一対の移動部材２７の間隔ｄ２を１ｍｍとしたときの、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。これに対して、比較例１は、実施例１とほぼ同じ工程であるが、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に一対の移動部材２７の間隔ｄ２を１０ｍｍとしたときの、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。
【００６７】
実験の結果、比較例１では、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは４μｍであり、素子中間体Ｍ１の先端側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは２３μｍであった。素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さに１９μｍの差が生じた。これに対して、実施例１では、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは５μｍであり、素子中間体Ｍ１の先端側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは８μｍであった。素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか３μｍであった。以上のことから、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に、一対の移動部材２７の間隔ｄ２を素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度とすることで、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａを得られることが確認された。また、このようにすることで、固体高分子電解質層１４ａの厚さを薄くできることも確認された。
【００６８】
実施例２は、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を５ｍｍとしたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。実施例３は、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を１ｍｍとしたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。これに対して、比較例２は、実施例２，３とほぼ同じ工程であるが、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に一対の移動部材３７の間隔ｄ４を１０ｍｍとしたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。
【００６９】
実験の結果、比較例２では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは１６μｍであり、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは２５μｍであった。素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側と先端側とで、厚さに９μｍの差が生じた。これに対して、実施例２では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは１２μｍ、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは１６μｍであり、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか４μｍであった。また、実施例３では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは９μｍ、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは１２μｍであり、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか３μｍであった。以上のことから、素子中間体Ｍ３を引き抜く際に、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度とすることで、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃを得られることが確認された。また、このようにすることで、外側導電体層１４ｃの厚さを薄くできることも確認された。
【００７０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。
【００７１】
例えば、本実施形態では、液槽ユニット１００を備える重合液付着装置を用いて固体高分子電解質層１４ａを形成し、液槽ユニット２００を備える導電ペースト付着装置を用いて外側導電体層１４ｃを形成するとした。これを、固体高分子電解質層１４ａは重合液付着装置を用いて形成し、外側導電体層１４ｃは導電ペースト付着装置を用いずに従来の方法で形成するとしてもよい。逆に、外側導電体層１４ｃは導電ペースト付着装置を用いて形成し、固体高分子電解質層１４ａは重合液付着装置を用いずに従来の方法で形成するとしてもよい。また、内側導電体層１４ｂを、重合液付着装置および導電ペースト付着装置と同様の構成を有する装置を用いて形成するとしてもよい。この場合には、素子中間体Ｍ２に余剰な第１の導電ペーストが付着することを抑制できるため、内側導電体層１４ｂの厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサ１を製造することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、一対の移動部材２７，３７は円柱体を呈しているとしたが、移動部材２７，３７の形状はこれに限られない。例えば、図６（ａ）に示されるように、一対の移動部材２７，３７は、略平板状であって、互いに対向する部分のみが丸みを帯びた形状を呈しているとしてもよい。また、図６（ｂ）に示されるように、一対の移動部材２７，３７は、略平板状であって、互いに対向する部分が尖った形状を呈しているとしてもよい。そのほか、三角柱といった形状を呈していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】コンデンサ素子の拡大断面図である。
【図３】本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の、一部工程を示す図である。
【図４】図３に示されるIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】厚さ均一性を調べる実験の結果を示す図表である。
【図６】移動部材の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
１…固体電解コンデンサ、１１…コンデンサ素子、１４ａ…固体高分子電解質層、１４ｂ…内側導電体層、１４ｃ…外側導電体層、１６…弁金属基体、１８…酸化皮膜、１９…レジスト層、２６，３６…液槽、２７，３７…移動部材、２８，３８…溝、３０，４０…供給管、３２，４２…補充容器、１００，２００…液槽ユニット、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３…素子中間体、Ｐ１…重合液、Ｐ２…導電ペースト。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサの製造方法として、例えば特許文献１に記載されているように、弁作用金属（弁金属基体）、化成被膜（誘電体層）、固体電界質層、およびカーボン層からなる中間体を銀ペーストに浸漬して引き上げる際に、当該中間体に対して振動を与えるものが知られている。この方法では、振動を与えることによって、中間体に付着した余剰な銀ペーストを振り落としている。
【特許文献１】特開２００５−１０９３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この固体電解コンデンサの製造方法では、銀ペーストの粘度が大きいと、余剰な銀ペーストを十分に振り落とすことができない場合がある。この場合には、振り落としきれなかった銀ペーストが重力にしたがって中間体の先端部に偏るため、いわゆる液溜まりが発生しやすくなる。これにより、銀ペーストからなる層（導電体層）の厚さが不均一になってしまう。層の厚さが不均一になると、特にＥＳＲ特性といったコンデンサ特性にばらつきが生じてしまう。
【０００４】
そこで、本発明は、厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体上に誘電体層を形成して中間体を得る工程と、中間体の誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、を有し、固体電解質層を形成する工程は、固体電解質層となる重合液を貯留した液槽と、当該液槽に貯留された重合液の液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を液槽内の重合液に浸漬させるステップと、一対の移動部材を移動させて一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜くステップと、を含んでおり、第２の間隔は、中間体を重合液から引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されることを特徴とする。
【０００６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、まず、液槽と一対の移動部材とを有する液槽ユニットを用意する。液槽には重合液が貯留されており、一対の移動部材は重合液の液面と接している。次に、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、液槽内の重合液に浸漬させる。このとき、一対の移動部材の間は離間した第１の間隔となっている。そのため、例えば第１の間隔を中間体の挿入が容易となるような間隔とすれば、中間体を液槽内の重合液に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とすることで、中間体に付着しようとする余剰な重合液をその表面張力によって液槽内に引き戻すことができる。例えば、第２の間隔を、中間体の厚さよりも僅かに大きい程度の間隔とした場合を考える。この場合、一対の移動部材の間における液面の面積は小さくなる。一対の移動部材の間における液面の面積が小さくなると、一対の移動部材の間における重合液の表面張力が大きくなる。かかる表面張力が大きくなると、一対の移動部材の間から中間体を引き抜く際、中間体に付着しようとする重合液は液面に強く引っ張られることとなる。その結果、液面から中間体を引き抜きつつ、中間体に付着しようとする余剰な重合液をその表面張力により液槽内に引き戻すことが可能となる。
【０００７】
このように、接近離間が自在な一対の移動部材を液槽に取り付け、この一対の移動部材の間から中間体を挿抜することにより、挿抜方向に沿った中間体の側部に重合液が過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。その結果、固体電解質層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することができる。厚さ均一性が向上すると固体電解質層表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきを抑制することができる。よって、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減された固体電解コンデンサを得ることができる。
【０００８】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体上に誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に固体電解質層を形成して中間体を得る工程と、中間体の固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、を有し、導電体層を形成する工程は、導電体層となる導電ペーストを貯留した液槽と、当該液槽に貯留された導電ペーストの液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を液槽内の導電ペーストに浸漬させるステップと、一対の移動部材を移動させて一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、導電ペーストに浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜くステップと、を含んでおり、第２の間隔は、中間体を導電ペーストから引き抜く際に中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、液槽と一対の移動部材とを備える液槽ユニットを用意する。液槽には導電ペーストが貯留されており、一対の移動部材は導電ペーストの液面と接している。次に、中間体を一対の移動部材の間に挿入して、液槽内の導電ペーストに浸漬させる。このとき、一対の移動部材の間は離間した第１の間隔となっている。そのため、例えば第１の間隔を中間体の挿入が容易となるような間隔とすれば、中間体を液槽内の導電ペーストに浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、導電ペーストに浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とすることで、中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストをその表面張力によって液槽内に引き戻すことができる。例えば、第２の間隔を中間体の厚さよりも僅かに大きい程度とした場合には、一対の移動部材の間における導電ペーストの表面張力が大きくなるため、引き抜き時に中間体に付着しようとする導電ペーストは液面に強く引っ張られることとなる。その結果、液面から中間体を引き抜きつつ、中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストをその表面張力により液槽内に引き戻すことが可能となる。
【００１０】
このように、接近離間が自在な一対の移動部材を液槽に取り付け、この一対の移動部材の間から中間体を挿抜することにより、挿抜方向に沿った中間体の側部に導電ペーストが過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。その結果、導電体層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することが可能となる。厚さ均一性が向上することにより、導電体層表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきが抑制されることとなる。よって、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減された固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１１】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法では、液槽には、重合液を供給する供給手段が接続されていることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法では、液槽には、導電ペーストを供給する供給手段が接続されていることが好ましい。
【００１３】
重合液（導電ペースト）の供給手段を接続することにより、液槽内に重合液（導電ペースト）を適宜供給することが可能となる。そのため、液槽内における重合液（導電ペースト）の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができるので、中間体における重合液（導電ペースト）の付着位置や付着量を安定したものとすることができる。その結果、特性ばらつきのより少ない固体電解コンデンサを製造することが可能となる。
【００１４】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法では、一対の移動部材は、それぞれ表面に溝が形成された円柱体であるとともに、一方の移動部材の軸線と他方の移動部材の軸線とが互いに沿うように配置されており、各移動部材に形成された溝は、周方向に沿っていることが好ましい。
【００１５】
この場合には、バーコーターを用いて重合液（導電ペースト）を塗布した場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、中間体を一対の移動部材から引き抜いた直後にこの中間体に付着した重合液（導電ペースト）をみると、表面に移動部材の溝による凹凸が認められるが、かかる凹凸は徐々に消え、やがて重合液（導電ペースト）の表面は非常に平滑なものとなる。このように、溝が形成された円柱体を移動部材として用いることにより、固体電解質層（導電体層）の厚さがより均一な固体電解コンデンサを製造することが可能となる。
【００１６】
本発明に係る重合液付着装置は、弁金属基体を含む中間体の表面に重合液を付着させる重合液付着装置であって、重合液を貯留する液槽と、液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを備え、一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、第２の間隔は、液槽に貯留されて一対の移動部材と接する重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の重合液付着装置は液槽ユニットを備えており、かかる液槽ユニットは液槽と液槽に設置された一対の移動部材とを有している。一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動する。ここで、中間体を一対の移動部材の間から挿入して、液槽に貯留された重合液に浸漬する場合を考える。この場合には、一対の移動部材の間隔を離間した第１の間隔とすることにより、中間体を重合液に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。また、重合液に浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜くとき、一対の移動部材の間隔を接近した第２の間隔とすることで、中間体に付着しようとする余剰な重合液をその表面張力によって液槽内に引き戻すことが可能となる。その結果、挿抜方向に沿った中間体の側部に重合液が過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。よって、重合液からなる固体電解質層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することができる。
【００１８】
本発明に係る導電ペースト付着装置は、弁金属基体を含む中間体の表面に導電ペーストを付着させる導電ペースト付着装置であって、導電ペーストを貯留する液槽と、液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを備え、一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、第２の間隔は、液槽に貯留されて一対の移動部材と接する導電ペーストに浸漬された中間体を一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の導電ペースト付着装置は、液槽ユニットを備えている。この液槽ユニットは、先に述べた重合液付着装置の液槽ユニットと同様の構成を有している。したがって、挿抜方向に沿った中間体の側部に導電ペーストが過度に付着することを抑制でき、且つ中間体の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。よって、導電ペーストからなる層の厚さが全体的に均一な固体電解コンデンサを製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサの製造方法、重合液付着装置、及び導電ペースト付着装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。図１に示されるように、固体電解コンデンサ１は、プリント基板２を備えている。プリント基板２は、エポキシ樹脂等からなる基板３と、陽極配線４と、陰極配線５と、陽極端子６と、陰極端子７とを有している。陽極配線４及び陰極配線５は、基板３の上面に銅（Ｃｕ）等によってパターン形成されている。陽極端子６及び陰極端子７は、基板３の下面に銅（Ｃｕ）等によってパターン形成されている。基板３にはスルーホール８が設けられており、陽極配線４と陽極端子６、および陰極配線５と陰極端子７は、スルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続されている。
【００２３】
プリント基板２上には、コンデンサ素子積層体１０が固定されている。コンデンサ素子積層体１０は、４層のコンデンサ素子１１が積層されて構成されている。コンデンサ素子積層体１０においては、隣り合うコンデンサ素子１１の陰極部１４同士が導電性接着剤２１により接着されており、最下層のコンデンサ素子１１の陰極部１４がプリント基板２の陰極配線５に導電性接着剤２１により接着されている。プリント基板２上に固定されたコンデンサ素子積層体１０は、樹脂モールド２２により覆われている。
【００２４】
コンデンサ素子１１は、アルミニウム等の弁金属からなる箔状の弁金属基体１６を含んでいる。図２は、コンデンサ素子１１の厚さ方向の拡大断面図である。弁金属基体１６は長方形板状を呈しており、その厚さは約１１０μｍとなっている。弁金属基体１６の一端部１６ａは、プリント基板２の陰極配線５上に位置しており、弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に位置している。弁金属基体１６の他端部１６ｂは、プリント基板２の陽極配線４上に積層されて、陽極配線４に溶接されている。
【００２５】
図２に示されるように、弁金属基体１６の表面１６ｃは、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化(拡面化)されてポーラス状になっている。弁金属基体１６の表面１６ｃには、陽極酸化処理によって絶縁性の極めて薄い酸化皮膜１８(誘電体層)が形成されている。
【００２６】
弁金属基体１６の一端部１６ａには、固体高分子電解質層１４ａ（固体電解質層）、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃ（導電体層）が形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、酸化皮膜１８上に、弁金属基体１６の凹部に含浸するように形成されている。固体高分子電解質層１４ａは、導電性高分子化合物を含んでいる。
【００２７】
この固体高分子電解質層１４ａ上には、内側導電体層１４ｂ及び外側導電体層１４ｃが順次形成されている。内側導電体層１４ｂはカーボンを含む導電性材料からなっており、外側導電体層１４ｃは銀を含む導電性材料からなっている。固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃは、コンデンサ素子１１の陰極部１４として機能する。
【００２８】
弁金属基体１６の所定の領域には、レジスト層１９が設けられている。レジスト層１９は、固体高分子電解質層１４ａ、内側導電体層１４ｂ、及び外側導電体層１４ｃを形成するために弁金属基体１６の一端部１６ａを溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている弁金属基体１６の表面における毛細管現象により、溶液が弁金属基体１６の他端部１６ｂ側へ上がってくることを防止するためのものである。レジスト層１９は、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなっている。弁金属基体１６のうち、レジスト層１９よりも他端部１６ｂ側に位置する領域は、コンデンサ素子１１の陽極部１２として機能する。
【００２９】
次に、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の、一部工程を示す図である。図４は、図３に示されるIV−IV線に沿った断面図である。
【００３０】
固体電解コンデンサ１を製造するにあたって、まず、アルミニウム等の弁金属からなる箔を準備する。この弁金属箔に対し、化学的又は電気化学的なエッチングを施して、表面を粗面化する。そして、粗面化された弁金属箔を櫛歯状に打ち抜く。これにより、帯状体２３の一端に所定の間隔をもって配置された複数の弁金属基体１６が得られることとなる。
【００３１】
続いて、スクリーン印刷によって、各弁金属基体１６の外側表面における所定の領域に、エポキシ系樹脂等からなるレジスト層１９を形成する。レジスト層１９を形成した後、陽極酸化処理によって、酸化皮膜１８を形成する。陽極酸化処理は、例えば、各弁金属基体１６をアジピン酸アンモニウム水溶液などの化成溶液に浸漬させた状態で電圧を印加して行われる。このとき、化成溶液がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。これにより、弁金属基体１６上に酸化皮膜１８が形成されてなる素子中間体Ｍ１（中間体）を得ることができる。
【００３２】
得られた各素子中間体Ｍ１の酸化皮膜１８上に固体高分子電解質層１４ａを形成する。固体高分子電解質層１４ａを形成するにあたって、図３に示されるような液槽ユニット１００を備える重合液付着装置を用意する。
【００３３】
液槽ユニット１００は、液槽２６と一対の移動部材２７とを有している。液槽２６には、固体高分子電解質層１４ａとなる重合液Ｐ１が貯留されている。重合液Ｐ１は、導電性高分子化合物としての３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮＭ）、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｌ社製、ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃ−Ｂ ５０）、およびブタノールを含む混合溶液である。
【００３４】
図４に示されるように、液槽２６には、供給管３０を介して補充容器３２（供給手段）が接続されている。補充容器３２は重合液Ｐ１の貯蔵タンクであり、補充容器３２に貯蔵された重合液Ｐ１が供給管３０を介して液槽２６内に供給されるようになっている。補充容器３２からの重合液Ｐ１の供給は、液槽２６内における重合液Ｐ１の貯留量が基準量よりも少なくなった場合に行われるとしてもよいし、液槽２６内から各素子中間体Ｍ１が引き上げられる毎に行われるとしてもよい。このように、液槽２６内に重合液Ｐ１を適宜補充することが可能となるため、液槽２６内における重合液Ｐ１の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができる。よって、素子中間体Ｍ１における重合液Ｐ１の付着位置や付着量を安定したものとすることができ、サイズばらつきや特性ばらつきがより少ないコンデンサ素子１１を得ることができる。このようなコンデンサ素子１１を備える固体電解コンデンサ１もまた、サイズばらつきや特性ばらつきがより小さいものとなる。また、液槽２６内に重合液Ｐ１を適宜補充することにより、液槽２６内における重合液Ｐ１の粘度を一定に保てるといった効果も期待できる。
【００３５】
一対の移動部材２７は、円柱体を呈しており、軸方向が互いに沿うように対向配置されている。一対の移動部材２７の表面には溝２８が形成されており、かかる溝２８は移動部材２７の周方向に沿っている。移動部材２７としては、ステンレス等からなるシャフトに、ステンレス等からなるワイヤを密に巻き付けてなるバーコーターを用いることができる。バーコーターを用いた場合、ワイヤ間のくぼみが溝２８に相当する。
【００３６】
一対の移動部材２７は、互いに接近離間する方向に移動可能となっている。移動部材２７の軸方向から見ると、移動部材２７の約半分は液面下に位置している。このように移動部材２７を液面と接するように配置することにより、移動部材２７の表面を常に重合液Ｐ１で濡れた状態にすることができ、移動部材２７の表面に重合液Ｐ１の乾燥物が固着するのを抑制できる。その結果、移動部材２７と移動部材２７との間隔が制御できなくなることを未然に防げる。
【００３７】
各素子中間体Ｍ１を液槽２６内の重合液Ｐ１に浸漬させる前に、上述した一対の移動部材２７を離間移動させて、一対の移動部材２７の間隔をｄ１とする。ここで、間隔ｄ１（第１の間隔）は、各素子中間体Ｍ１の挿入が容易となるような間隔であり、換言すれば、各素子中間体Ｍ１の厚さよりも十分に大きな間隔である。
【００３８】
間隔ｄ１だけ隔てられた一対の移動部材２７の間から、図４（ａ）に示されるように、各素子中間体Ｍ１を挿入する。このとき、各素子中間体Ｍ１の両主面が一対の移動部材２７と対向するようにする。そして、液槽２６内に貯留された重合液Ｐ１に各素子中間体Ｍ１を浸漬させる。この場合、十分な距離が保たれた一対の移動部材２７の間に各素子中間体Ｍ１を挿入することとなるため、各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。なお、各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬させる際には、重合液Ｐ１がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。
【００３９】
各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬させた後、一対の移動部材２７を互いに接近移動させて、一対の移動部材２７の間隔がｄ２となるようにする。間隔ｄ２（第２の間隔）は、各素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１から引き抜く際に各素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力によって液槽２６内に引き戻すことができるような間隔である。より具体的には、間隔ｄ２は、各素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度となっている。更に具体的にいうと、間隔ｄ２は、弁金属基体１６の厚さの約８倍〜５０倍、すなわち約０．８ｍｍ〜５ｍｍとなっている。
【００４０】
一対の移動部材２７の間隔をｄ２とした後、図４（ｂ）に示されるように、重合液Ｐ１に浸漬された各素子中間体Ｍ１を、一対の移動部材２７の間から引き抜く。各素子中間体Ｍ１を引き抜く際には、各素子中間体Ｍ１が一対の移動部材２７と当接しないようにする。これにより、各素子中間体Ｍ１に薄く付着した重合液Ｐ１が、移動部材２７の周面で擦り落とされるということがなくなる。よって、各素子中間体Ｍ１に重合液Ｐ１が薄く付着した状態を維持することができる。
【００４１】
本工程では、素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１の液面から引き上げつつ、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１をその表面張力で液槽２６内に引き戻している。先述したように、一対の移動部材２７の間は、約０．８ｍｍ〜５ｍｍと非常に狭くなっている。そのため、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の液面の面積は、非常に小さなものとなる。液面の面積が小さくなると、重合液Ｐ１の表面張力は大きくなる。一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力が大きくなると、一対の移動部材２７の間から素子中間体Ｍ１を引き抜く際、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１は液面側に強く引っ張られることとなる。このように、一対の移動部材２７の間隔を狭めることによって重合液Ｐ１の表面張力を増加させ、表面張力を増加させることによって、素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１の液面から引き抜くときの液切れ性を向上させている。
【００４２】
各移動部材２７には溝２８が設けられている。そのため、一対の移動部材２７の間から各素子中間体Ｍ１を引き抜いた直後に、各素子中間体Ｍ１に付着している重合液Ｐ１を見ると、溝２８の跡が認められる。しかしながら、この溝２８の跡は表面張力等により徐々に消え、やがて重合液Ｐ１の表面は非常に平滑なものとなる。このように、溝２８が形成された一対の移動部材２７の間から各素子中間体Ｍ１を引き抜くことにより、バーコーターを用いて各素子中間体Ｍ１の表面に重合液Ｐ１を塗布した場合と同様の効果を得ることができる。よって、固体高分子電解質層１４ａの厚さがより均一なコンデンサ素子１１を製造することが可能となる。このようなコンデンサ素子１１を備える固体電解コンデンサ１もまた、固体高分子電解質層１４ａの厚さ均一性がより良好なものとなる。
【００４３】
一対の移動部材２７の間から引き抜いた各素子中間体Ｍ１に対して、１５０℃の炉内で約５分の熱処理を行った後、水洗・乾燥を行う。重合液Ｐ１への浸漬、引き抜き、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を数回繰り返すことにより、素子中間体Ｍ１上に固体高分子電解質層１４ａが形成されてなる素子中間体Ｍ２（中間体）を得ることができる。
【００４４】
得られた各素子中間体Ｍ２の表面上に、第１の導電ペーストを付着させて内側導電体層１４ｂを形成した後、内側導電体層１４ｂ上に第２の導電ペーストＰ２を付着させて外側導電体層１４ｃを形成する。
【００４５】
第１の導電ペーストの付着は、例えば、第１の導電ペースト中に各素子中間体Ｍ２を浸漬することにより行うことができる。このとき、第１の導電ペーストがレジスト層１９を超えて付着しないようにする。第１の導電ペーストとしては、カーボン粒子、樹脂材料及び溶媒を含む混合物が挙げられる。第１の導電ペーストに浸漬して引き抜いた後、各素子中間体Ｍ２の表面に付着した当該第１の導電ペーストを加熱乾燥することによって、第１の導電ペースト中に含まれる溶媒を揮発しながら、内側導電体層１４ｂを形成する。これにより、素子中間体Ｍ２の表面に内側導電体層１４ｂが形成されてなる素子中間体Ｍ３が得られる。
【００４６】
続いて、各素子中間体Ｍ３の内側導電体層１４ｂ上に外側導電体層１４ｃを形成する。外側導電体層１４ｃを形成するにあたって、図３に示されるような液槽ユニット２００を備える導電ペースト付着装置を用意する。
【００４７】
液槽ユニット２００は、液槽３６と一対の移動部材３７とを有している。液槽３６には、外側導電体層１４ｃとなる第２の導電ペーストＰ２が貯留されている。第２の導電ペーストＰ２は、銀粒子および樹脂材料を含む溶液である。なお、第２の導電ペーストＰ２には、銀粒子を均一に分散させるための溶媒が含まれていてもよい。
【００４８】
図４に示されるように、液槽３６には、供給管４０を介して補充容器４２（供給手段）が接続されている。補充容器４２は第２の導電ペーストＰ２の貯蔵タンクであり、補充容器４２内の第２の導電ペーストＰ２が供給管４０を介して液槽３６内に供給されるようになっている。補充容器４２からの第２の導電ペーストＰ２の供給は、液槽３６内における第２の導電ペーストＰ２の貯留量が基準量よりも少なくなった場合に行われるとしてもよいし、液槽３６内から各素子中間体Ｍ３が引き上げられる毎に行われるとしてもよい。このように、液槽３６に第２の導電ペーストＰ２を適宜補充することが可能となるため、液槽３６内における導電性ペーストＰ２の液量を一定とし、液面の位置を一定に保つことができる。よって、素子中間体Ｍ３における導電性ペーストＰ２の付着位置や付着量を安定したものとすることができ、サイズばらつきや特性ばらつきがより少ないコンデンサ素子１１を得ることができる。また、液槽３６に導電性ペーストＰ２を適宜補充することにより、液槽３６内における第２の導電性ペーストＰ２の粘度をほぼ一定に保てるといった効果も期待できる。
【００４９】
一対の移動部材３７は、固体高分子電解質層１４ａを形成する際に用いた一対の移動部材２７と同様の構成を有している。すなわち、一対の移動部材３７は円柱体を呈しており、軸方向が互いに沿うように対向配置されている。一対の移動部材３７の表面には溝３８が形成されており、かかる溝３８は移動部材３７の周方向に沿っている。移動部材３７としてバーコーターを用いた場合には、ワイヤ間のくぼみが溝３８に相当する。
【００５０】
一対の移動部材３７は、互いに接近離間する方向に移動可能となっている。移動部材３７の軸方向から見ると、移動部材３７の約半分は液面下に位置している。このように移動部材３７を液面と接するように配置することにより、移動部材３７の表面を常に第２の導電ペーストＰ２で濡れた状態とすることができる。その結果、移動部材３７の表面に第２の導電ペーストＰ２１の乾燥物が固着して移動部材３７と移動部材３７との間隔が制御できなくなることを防止できる。
【００５１】
各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬させる前に、上述した一対の移動部材３７を離間移動させて、一対の移動部材３７の間隔をｄ３とする。ここで、間隔ｄ３（第１の間隔）は、各素子中間体Ｍ３の挿入が容易となるような間隔であり、換言すれば、各素子中間体Ｍ３の厚さよりも十分に大きな間隔である。
【００５２】
間隔ｄ３だけ隔てられた一対の移動部材３７の間から、図４（ａ）に示されるように、各素子中間体Ｍ３を挿入する。このとき、各素子中間体Ｍ３の両主面が一対の移動部材３７と対向するようにする。そして、液槽３６内に貯留された第２の導電ペーストＰ２に各素子中間体Ｍ３を浸漬させる。この場合、十分な距離が保たれた一対の移動部材３７の間に各素子中間体Ｍ３を挿入することとなるため、各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。なお、各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬させる際には、第２の導電ペーストＰ２がレジスト層１９を超えて付着しないようにする。
【００５３】
各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬させた後、一対の移動部材３７を互いに接近移動させて、一対の移動部材３７の間隔がｄ４となるようにする。間隔ｄ４（第２の間隔）は、各素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２から引き抜く際に各素子中間体Ｍ３に付着しようとする余剰な第２の導電ペーストＰ２をその表面張力によって液槽３６内に引き戻すことができるような間隔である。より具体的には、間隔ｄ４は、各素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度となっている。更に具体的にいうと、間隔ｄ４は、弁金属基体１６の厚さの約８倍〜５０倍、すなわち約０．８ｍｍ〜５ｍｍとなっている。
【００５４】
一対の移動部材３７の間隔をｄ４とした後、図４（ｂ）に示されるように、第２の導電ペーストＰ２に浸漬された各素子中間体Ｍ３を、一対の移動部材３７の間から引き抜く。引き抜く際には、各素子中間体Ｍ３が一対の移動部材３７と当接しないようにする。これにより、各素子中間体Ｍ３に第２の導電ペーストＰ２が薄く付着した状態を維持することができる。
【００５５】
本工程では、素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２の液面から引き上げつつ、素子中間体Ｍ３に付着しようとする第２の導電ペーストＰ２をその表面張力で液槽３６内に引き戻している。先述したように、一対の移動部材３７の間は、約０．８ｍｍ〜５ｍｍと非常に狭くなっている。よって、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力と同様、一対の移動部材３７の間における第２の導電ペーストＰ２の表面張力は、非常に大きなものとなる。その結果、一対の移動部材３７の間から素子中間体Ｍ３を引き抜く際、素子中間体Ｍ３に付着しようとする第２の導電ペーストＰ２は液面側に強く引っ張られることとなる。このように、一対の移動部材３７の間隔を狭めることによって第２の導電ペーストＰ２の表面張力を増加させ、表面張力を増加させることによって、素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２の液面から引き抜くときの液切れ性を向上させている。
【００５６】
ところで、各移動部材３７には溝３８が設けられている。そのため、一対の移動部材３７の間から各素子中間体Ｍ３を引き抜いた直後に、各素子中間体Ｍ３に付着している第２の導電ペーストＰ２を見ると、溝３８の跡が認められる。しかしながら、この溝３８の跡は表面張力等により徐々に消え、やがて第２の導電ペーストＰ２の表面は非常に平滑なものとなる。よって、バーコーターを用いて各素子中間体Ｍ３の表面に第２の導電ペーストＰ２を塗布した場合と同様の効果を得ることができるので、外側導電体層１４ｃの厚さがより均一なコンデンサ素子１１を製造することが可能となる。このようなコンデンサ素子１１を備える固体電解コンデンサ１もまた、外側導電体層１４ｃの厚さ均一性がより良好なものとなる。
【００５７】
一対の移動部材２７の間から各素子中間体Ｍ３を引き抜いた後、各素子中間体Ｍ３に付着した第２の導電ペーストＰ２を乾燥させることによって、外側導電体層１４ｃを形成する。これにより、素子中間体Ｍ３上に外側導電体層１４ｃが形成されてなるコンデンサ素子１１を得ることができる。
【００５８】
続いて、各コンデンサ素子１１を帯状体２３から切り離す。そして、コンデンサ素子１１を積層してコンデンサ素子積層体１０を形成し、このコンデンサ素子積層体１０をプリント基板２上に固定する。これにより、固体電解コンデンサ１が完成する。
【００５９】
上述した固体電解コンデンサ１の製造方法においては、液槽ユニット１００を備える重合液付着装置を用意する。液槽ユニット１００は、液槽２６と一対の移動部材２７とを有している。液槽２６には重合液Ｐ１が貯留されており、一対の移動部材２７は重合液Ｐ１の液面と接している。この一対の移動部材２７の間に素子中間体Ｍ１を挿入して、液槽２６内の重合液Ｐ１に浸漬させる。このとき、一対の移動部材２７の間は離間した間隔ｄ１となっている。間隔ｄ１は素子中間体Ｍ１の挿入が容易となるような間隔であるため、素子中間体Ｍ１を重合液Ｐ１に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、重合液Ｐ１に浸漬された素子中間体Ｍ１を一対の移動部材２７の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材２７は、接近した間隔ｄ２となっている。間隔ｄ２は、素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度の間隔である。一対の移動部材２７の間隔がこのように非常に狭くなると、一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の液面の面積が非常に小さくなり、これに伴って一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力が大きくなる。一対の移動部材２７の間における重合液Ｐ１の表面張力が大きくなると、一対の移動部材２７の間から素子中間体Ｍ１を引き抜く際、素子中間体Ｍ１に付着しようとする重合液Ｐ１は液面に強く引っ張られることとなる。その結果、液面から素子中間体Ｍ１を引き抜きつつ、素子中間体Ｍ１に付着しようとする余剰な重合液Ｐ１をその表面張力により液槽２６内に引き戻すことが可能となる。
【００６０】
また、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法においては、液槽ユニット２００を備える導電ペースト付着装置を用意する。液槽ユニット２００は、液槽３６と一対の移動部材３７とを有している。液槽３６には第２の導電ペーストＰ２が貯留されており、一対の移動部材３７は第２の導電ペーストＰ２の液面と接している。この一対の移動部材３７の間に素子中間体Ｍ３を挿入して、液槽３６内の第２の導電ペーストＰ２に浸漬させる。このとき、一対の移動部材３７は、素子中間体Ｍ３の挿入が容易となるような間隔で離間しているため、素子中間体Ｍ３を第２の導電ペーストＰ２に浸漬する作業をスムーズに行うことができる。続いて、第２の導電ペーストＰ２に浸漬された素子中間体Ｍ３を一対の移動部材３７の間から引き抜く。このとき、一対の移動部材３７は、接近した間隔ｄ４となっている。間隔ｄ４は素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度の間隔であるため、一対の移動部材３７の間における第２の導電ペーストＰ２の表面張力を、非常に大きなものとすることができる。その結果、素子中間体Ｍ３に付着しようとする余剰な第２の導電ペーストＰ２を、その表面張力によって液槽３６内に引き戻すことが可能となる。
【００６１】
このように、接近離間が自在な一対の移動部材２７，３７を液槽２６，３６に取り付け、かかる一対の移動部材２７，３７の間から素子中間体Ｍ１，Ｍ３を挿抜することにより、素子中間体Ｍ１，Ｍ３に余剰な重合液Ｐ１あるいは第２の導電ペーストＰ２が付着するのを抑制することができる。その結果、素子中間体Ｍ１，Ｍ３の両主面に重合液Ｐ１あるいは第２の導電ペーストＰ２が過度に付着することを抑制でき、且つ素子中間体Ｍ１，Ｍ３の先端に液溜まりが生じることを抑制できる。したがって、固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃの厚さが全体的に均一なコンデンサ素子１１を製造することが可能となり、ひいては固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃの厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサ１を得ることが可能となる。厚さ均一性の向上に伴って固体高分子電解質層１４ａおよび外側導電体層１４ｃ表面の凹凸が減少するため、層間ばらつきが抑制される。これにより、ＥＳＲ特性といったコンデンサ特性のばらつきが低減されたコンデンサ素子１１を得ることができる。
【００６２】
ここで、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に一対の移動部材２７の間隔ｄ２を素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度とすれば、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａが得られることを確認するために、以下のような実験を行った。また、素子中間体Ｍ３を引き抜く際に一対の移動部材３７の間隔ｄ４を素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度とすれば、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃが得られることを確認するために、以下のような実験を行った。
【００６３】
すなわち、素子中間体Ｍ１を一対の移動部材２７の間から液槽２６内に挿入し、重合液Ｐ１に浸漬させた。その後、一対の移動部材２７を互いに接近する方向に移動させ、一対の移動部材２７の間隔ｄ２を１ｍｍとした。このような間隔となった一対の移動部材２７の間から素子中間体Ｍ１を引き抜き、熱処理した後に水洗・乾燥させた。重合液Ｐ１への浸漬、一対の移動部材３７の移動、引き抜き、熱処理、水洗・乾燥といった一連の工程を数回繰り返した後、素子中間体Ｍ１に形成された固体高分子電解質層１４ａの厚さを調べた。
【００６４】
また、素子中間体Ｍ３を一対の移動部材３７の間から液槽３６内に挿入し、第２の導電ペーストＰ２に浸漬させた。その後、一対の移動部材３７を互いに接近させ、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を５ｍｍあるいは１ｍｍとした。このような間隔となった一対の移動部材３７の間から素子中間体Ｍ３を引き抜き、熱処理した後に水冷・乾燥させて、素子中間体Ｍ３に形成された外側導電体層１４ｃの厚さを調べた。
【００６５】
これらの結果を図５に示す。なお、弁金属基体１６としては、厚さが約１１０μｍのものを用いた。
【００６６】
実施例１は、一対の移動部材２７の間隔ｄ２を１ｍｍとしたときの、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。これに対して、比較例１は、実施例１とほぼ同じ工程であるが、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に一対の移動部材２７の間隔ｄ２を１０ｍｍとしたときの、固体高分子電解質層１４ａの厚さを示している。
【００６７】
実験の結果、比較例１では、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは４μｍであり、素子中間体Ｍ１の先端側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは２３μｍであった。素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さに１９μｍの差が生じた。これに対して、実施例１では、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは５μｍであり、素子中間体Ｍ１の先端側における固体高分子電解質層１４ａの厚さは８μｍであった。素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか３μｍであった。以上のことから、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に、一対の移動部材２７の間隔ｄ２を素子中間体Ｍ１の厚さよりも僅かに大きい程度とすることで、厚さ均一性が良好な固体高分子電解質層１４ａを得られることが確認された。また、このようにすることで、固体高分子電解質層１４ａの厚さを薄くできることも確認された。
【００６８】
実施例２は、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を５ｍｍとしたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。実施例３は、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を１ｍｍとしたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。これに対して、比較例２は、実施例２，３とほぼ同じ工程であるが、素子中間体Ｍ１を引き抜く際に一対の移動部材３７の間隔ｄ４を１０ｍｍとしたときの、外側導電体層１４ｃの厚さを示している。
【００６９】
実験の結果、比較例２では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは１６μｍであり、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは２５μｍであった。素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側と先端側とで、厚さに９μｍの差が生じた。これに対して、実施例２では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは１２μｍ、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは１６μｍであり、素子中間体Ｍ１のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか４μｍであった。また、実施例３では、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側における外側導電体層１４ｃの厚さは９μｍ、素子中間体Ｍ３の先端側における外側導電体層１４ｃの厚さは１２μｍであり、素子中間体Ｍ３のレジスト層１９側と先端側とで、厚さの差はわずか３μｍであった。以上のことから、素子中間体Ｍ３を引き抜く際に、一対の移動部材３７の間隔ｄ４を素子中間体Ｍ３の厚さよりも僅かに大きい程度とすることで、厚さ均一性が良好な外側導電体層１４ｃを得られることが確認された。また、このようにすることで、外側導電体層１４ｃの厚さを薄くできることも確認された。
【００７０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。
【００７１】
例えば、本実施形態では、液槽ユニット１００を備える重合液付着装置を用いて固体高分子電解質層１４ａを形成し、液槽ユニット２００を備える導電ペースト付着装置を用いて外側導電体層１４ｃを形成するとした。これを、固体高分子電解質層１４ａは重合液付着装置を用いて形成し、外側導電体層１４ｃは導電ペースト付着装置を用いずに従来の方法で形成するとしてもよい。逆に、外側導電体層１４ｃは導電ペースト付着装置を用いて形成し、固体高分子電解質層１４ａは重合液付着装置を用いずに従来の方法で形成するとしてもよい。また、内側導電体層１４ｂを、重合液付着装置および導電ペースト付着装置と同様の構成を有する装置を用いて形成するとしてもよい。この場合には、素子中間体Ｍ２に余剰な第１の導電ペーストが付着することを抑制できるため、内側導電体層１４ｂの厚さ均一性が良好な固体電解コンデンサ１を製造することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、一対の移動部材２７，３７は円柱体を呈しているとしたが、移動部材２７，３７の形状はこれに限られない。例えば、図６（ａ）に示されるように、一対の移動部材２７，３７は、略平板状であって、互いに対向する部分のみが丸みを帯びた形状を呈しているとしてもよい。また、図６（ｂ）に示されるように、一対の移動部材２７，３７は、略平板状であって、互いに対向する部分が尖った形状を呈しているとしてもよい。そのほか、三角柱といった形状を呈していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】コンデンサ素子の拡大断面図である。
【図３】本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の、一部工程を示す図である。
【図４】図３に示されるIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】厚さ均一性を調べる実験の結果を示す図表である。
【図６】移動部材の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
１…固体電解コンデンサ、１１…コンデンサ素子、１４ａ…固体高分子電解質層、１４ｂ…内側導電体層、１４ｃ…外側導電体層、１６…弁金属基体、１８…酸化皮膜、１９…レジスト層、２６，３６…液槽、２７，３７…移動部材、２８，３８…溝、３０，４０…供給管、３２，４２…補充容器、１００，２００…液槽ユニット、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３…素子中間体、Ｐ１…重合液、Ｐ２…導電ペースト。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁金属基体上に誘電体層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、
前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記固体電解質層を形成する工程は、
前記固体電解質層となる重合液を貯留した液槽と、当該液槽に貯留された前記重合液の液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、
前記一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、前記中間体を前記一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を前記液槽内の前記重合液に浸漬させるステップと、
前記一対の移動部材を移動させて前記一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、前記重合液に浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜くステップと、
を含んでおり、
前記第２の間隔は、前記中間体を前記重合液から引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
弁金属基体上に誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層上に固体電解質層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記導電体層を形成する工程は、
前記導電体層となる導電ペーストを貯留した液槽と、当該液槽に貯留された前記導電ペーストの液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、
前記一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、前記中間体を前記一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を前記液槽内の前記導電ペーストに浸漬させるステップと、
前記一対の移動部材を移動させて前記一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、前記導電ペーストに浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜くステップと、
を含んでおり、
前記第２の間隔は、前記中間体を前記導電ペーストから引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記液槽には、前記重合液を供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記液槽には、前記導電ペーストを供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記一対の移動部材は、それぞれ表面に溝が形成された円柱体であるとともに、一方の前記移動部材の軸線と他方の前記移動部材の軸線とが互いに沿うように配置されており、
前記各移動部材に形成された溝は、周方向に沿っていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
弁金属基体を含む中間体の表面に重合液を付着させる重合液付着装置であって、
前記重合液を貯留する液槽と、
前記液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、
を有する液槽ユニットを備え、
前記一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、
前記第２の間隔は、前記液槽に貯留されて前記一対の移動部材と接する前記重合液に浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする重合液付着装置。
【請求項７】
弁金属基体を含む中間体の表面に導電ペーストを付着させる導電ペースト付着装置であって、
前記導電ペーストを貯留する液槽と、
前記液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、
を有する液槽ユニットを備え、
前記一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、
前記第２の間隔は、前記液槽に貯留されて前記一対の移動部材と接する前記導電ペーストに浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする導電ペースト付着装置。
【請求項１】
弁金属基体上に誘電体層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、
前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記固体電解質層を形成する工程は、
前記固体電解質層となる重合液を貯留した液槽と、当該液槽に貯留された前記重合液の液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、
前記一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、前記中間体を前記一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を前記液槽内の前記重合液に浸漬させるステップと、
前記一対の移動部材を移動させて前記一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、前記重合液に浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜くステップと、
を含んでおり、
前記第２の間隔は、前記中間体を前記重合液から引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
弁金属基体上に誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層上に固体電解質層を形成して中間体を得る工程と、
前記中間体の前記固体電解質層上に導電体層を形成する工程と、
を有し、
前記導電体層を形成する工程は、
前記導電体層となる導電ペーストを貯留した液槽と、当該液槽に貯留された前記導電ペーストの液面に接するとともに、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、を有する液槽ユニットを用意するステップと、
前記一対の移動部材の間を離間した第１の間隔とし、前記中間体を前記一対の移動部材の間に挿入して、当該中間体を前記液槽内の前記導電ペーストに浸漬させるステップと、
前記一対の移動部材を移動させて前記一対の移動部材の間を接近した第２の間隔とし、前記導電ペーストに浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜くステップと、
を含んでおり、
前記第２の間隔は、前記中間体を前記導電ペーストから引き抜く際に前記中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記液槽には、前記重合液を供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記液槽には、前記導電ペーストを供給する供給手段が接続されていることを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記一対の移動部材は、それぞれ表面に溝が形成された円柱体であるとともに、一方の前記移動部材の軸線と他方の前記移動部材の軸線とが互いに沿うように配置されており、
前記各移動部材に形成された溝は、周方向に沿っていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
弁金属基体を含む中間体の表面に重合液を付着させる重合液付着装置であって、
前記重合液を貯留する液槽と、
前記液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、
を有する液槽ユニットを備え、
前記一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、
前記第２の間隔は、前記液槽に貯留されて前記一対の移動部材と接する前記重合液に浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な重合液がその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする重合液付着装置。
【請求項７】
弁金属基体を含む中間体の表面に導電ペーストを付着させる導電ペースト付着装置であって、
前記導電ペーストを貯留する液槽と、
前記液槽に配置され、互いに接近離間する方向に移動可能な一対の移動部材と、
を有する液槽ユニットを備え、
前記一対の移動部材は、当該一対の移動部材の間が第１の間隔となるように離間移動するとともに、当該一対の移動部材の間が第２の間隔となるように接近移動し、
前記第２の間隔は、前記液槽に貯留されて前記一対の移動部材と接する前記導電ペーストに浸漬された前記中間体を前記一対の移動部材の間から引き抜く際に、当該中間体に付着しようとする余剰な導電ペーストがその表面張力によって前記液槽内に引き戻されるように設定されていることを特徴とする導電ペースト付着装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−７８２２４（Ｐ２００８−７８２２４Ａ）
【公開日】平成２０年４月３日（２００８．４．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２５３２１２（Ｐ２００６−２５３２１２）
【出願日】平成１８年９月１９日（２００６．９．１９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月３日（２００８．４．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月１９日（２００６．９．１９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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