【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐力の高い誘電体フィルムとこれを用いたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】 第１の樹脂フィルム１１を基材とする第１の誘電体層１０と、該第１の誘電体層１０上に設けられ、第２の樹脂フィルム２１中に、該第２の樹脂フィルム２１よりも比誘電率の低いセラミック粒子２３を含む第２の誘電体層２０とを有する。誘電体フィルムが、第１電極３１と、第２電極３３との間に配置されており、前記第１電極３１および第２電極３３にそれぞれ外部端子３５、３７が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ電気的に接続される第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂとを備え、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの配列方向に垂直な断面において、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、積層体２の側面との間は、空孔６が多くなっていることから、誘電体層５における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ１が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層５と内部電極３との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】シートアタックを防止し、グリーンシートの密度を高め、シート上のピンホールの発生を抑制できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】共通共重合体を含み、第１溶剤とを有する第１塗料を準備する工程と、第２溶剤とを有する第２塗料を準備する工程と、第１塗料を用いて第１グリーンシート２０を形成する工程と、該表面に、第２塗料を塗布して第２グリーンシート２１を形成する工程と、を有し、共重合体がアルキルメタアクリレートと下記のヒドロキシアルキルメタクリレートとを含む共重合体である。
（もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく且つクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができる圧電セラミックス膜形成用組成物、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電セラミックス膜形成用組成物は、ビスマス及び鉄を含む金属錯体混合物と、ポリエチレングリコールと、ターピネオールと、溶媒と、を含む。ポリエチレングリコールと、沸点の高いターピネオールとを含むことにより、鉄酸ビスマス系の圧電材料からなりクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。また、圧電特性の良好な圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。さらに、鉛の含有量を抑えられるため、環境への負荷を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板中に内蔵できるキャパシタを、エアロゾルデポジション法を使って形成する。
【解決手段】金属よりなる第１の基体上に第１のセラミック膜を形成する工程と、金属よりなる第２の基体上に第２のセラミック膜を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック膜の一方の表面に銅よりなる第１の電極パタ―ンと第１のビアプラグパタ―ンとを、相互に離間して形成する工程と、前記第１および第２の基体を互いに押圧することにより、前記第１のセラミック膜と前記第２のセラミック膜とを、前記第１の基体と前記第２の基体とが押圧された状態で、前記第１の基体と前記第２の基体との間にパルス電圧を印加することにより、前記第１および第２のセラミック膜を、前記第１の電極パターンおよび前記第１のビアプラグパタ―ンを介して相互に接合する工程と、前記第２の基体を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有するとともに、優れた高温負荷寿命を有し、かつ誘電損失の低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５がチタン酸バリウムを主結晶粒子として含有する誘電体磁器からなり、前記誘電体層５が、隣接する前記内部電極層７間において、粒径の大きい主結晶粒子を含む領域と粒径の小さい主結晶粒子を含む領域とを有している。 （もっと読む）

【課題】エチルセルロースを十分に溶解するがブチラール樹脂をほとんど溶解しない溶剤を開発する。
【解決手段】上記課題は、以下の式（Ｉ）：


[式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、互いに独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３の合計炭素数は３〜１０である]
で示されるケタールを含むことを特徴とするエチルセルロース溶解性の溶剤により解決される。 （もっと読む）

【課題】
セラミックグリーンシート作成時に、優れた塗工性を有し、かつ、充分な機械的強度を有するセラミックグリーンシートを得ることが可能であり、さらに導電ペースト中の有機溶剤により溶解されにくく、積層時の加熱圧着時にグリーンシートの寸法変化がすくないポリビニルアセタール樹脂を提供する。
【解決手段】
重合度が２８００以上５０００以下で、ビニルエステル単位量が４〜２３モル％であり、アセタール化度が６０〜８３モル％であり、且つ、アセトアルデヒドによりアセタール化された部分（ＡＡ）とブチルアルデヒドによりアセタール化された部分（ＢＡ）とのモル比がＡＡ／ＢＡ＝１０／９０〜９０／１０であることを特徴とするポリビニルアセタール樹脂。 （もっと読む）

【課題】非耐熱性基板上に誘電体を形成するための、耐熱基板上に形成された誘電体構造と、その誘電体膜の非耐熱性基板上への剥離転移プロセスを提供する。
【解決手段】第１基板５と、第１基板５上に形成された酸化膜４と第１電極層３と、第１電極層３上に形成された誘電体層２と、を有する誘電体構造体１において、第１基板５と第１電極層３との間に、第１基板５上の少なくとも一部を覆うように形成されたＴｉ等による結合層６を有する。形成後の誘電体内の残留応力に応じて、界面の機械特性を最適化することで、誘電体層２および電極層３が、形成過程では、耐熱性基板から剥離せず、転移過程において、剥離するような界面の剥離特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを抑制することができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品１０は、第１の誘電体層１１と、第２の誘電体層１２と、中間層１３とを含むものである。第１の誘電体層１１は、ＢａＯとＮｄ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂とを含む層であり、第２の誘電体層１２は第１の誘電体層１１とは異なる材料を含む層であり、中間層１３は第１の誘電体層１１と第２の誘電体層１２との間に形成され、主成分として第１の誘電体層１１および第２の誘電体層１２の双方に共通に含まない主成分を含む層である。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】 焼成後のクラックやノンラミネーション等の構造欠陥を有効に防止でき、かつ耐圧不良が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック粒子を含むグリーンシートの形成工程と、導電性粒子を含む電極ペーストを用いて電極パターンを形成する工程と、電極パターンと相補関係にある余白パターンを余白セラミック粒子を含む余白ペーストを用いて形成する工程とを有し、電極パターンの単位体積あたりの導電性粒子の質量をｄ１、電極パターン厚みをｔ１、余白パターンの単位体積あたりの余白セラミック粒子の質量をｄ２、余白セラミック粒子の平均粒子径をｒ２、余白パターン厚みをｔ２、セラミック粒子の平均粒子径をｒ３とした場合に、０．９≦ｒ２／ｒ３≦１．１、０．７≦ｔ２／ｔ１≦０．９および１．２５≦ｄ１／ｄ２≦１．６７である電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 スジ、シワ、ダイラインの発生が抑制され、耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムキャパシタ用フィルムは、ポリエーテルイミド樹脂の１００質量部に対しフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物を１００質量部として、この樹脂組成物にカルボン酸とジアミンを反応させて製造するアマイド系ワックスを０．０５〜２．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物から構成される。 （もっと読む）

【課題】副成分の大部分が、ＢａＴｉＯ３粒子の表層に近い部分のみに存在し、粒子中央付近にはほとんど存在しない、表層が改質された構造を有し、容量温度特性が良好で、信頼性(絶縁抵抗(ＩＲ)の高温負荷寿命)に優れたセラミックコンデンサを実現することが可能なチタン酸バリウム系セラミック粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＢａＴｉＯ₃粒子をエッチングすることにより、ＢａＴｉＯ₃粒子表層のＢａを溶出させて、Ｔｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子とし、このＴｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子に、Ｃａ，Ｓｒ，およびＭｇからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物（副成分）を添加し、Ｔｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子と反応させる。
溶解した状態の副成分をＴｉ過剰のＢａＴｉＯ₃粒子と反応（固液反応）させる。 （もっと読む）

【課題】ＡＢＯ_３（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とし、副成分として、Ｒｅ（Ｒｅは、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｓｃ、Ｙ、Ｇｄ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｔｂ、ＴｍおよびＬｕのうちの少なくとも１種）を含む、誘電体セラミックについて、その誘電率を高める。
【解決手段】誘電体セラミック１１は、ＡＢＯ_３系の主成分からなる主相粒子１２と、主相粒子１２とは異なる組成を有する二次相粒子１３とを含む。この誘電体セラミック１１中のＲｅの全含有量に対する、二次相粒子１３中のＲｅ含有量の割合を５０％以上とし、Ｒｅの分布を二次相粒子１３により多く集中させる。二次相粒子中のＲｅ含有量は３０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）