【課題】フィルムコンデンサでは、長期に渡り高温・高湿にさらされると、水分がコンデンサ素子内部まで到達し、特に、積層した金属化フィルム間にすき間があると容易に到達しやすい。コンデンサ素子が水分を吸湿すると、金属化フィルムに蒸着した金属が、化学反応を起こし酸化する。この化学反応により、蒸着金属が消失する現象が発生し、静電容量が減少し、フィルムコンデンサの機能を果たさなくなってしまう。特に、吸水率の比較的大きなポリイミドフィルムでは顕著である。
【解決手段】フィルムコンデンサのフィルムに長手方向に延伸した熱可塑性のポリイミドフィルムを使用し、フィルム同士またはフィルムと電極層とが接着したフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

本発明は、改善された電気的及び機械的性能を有するポリイミド系材料に関し、並びにその材料の製造方法にもまた関する。本発明の組成物は、ｉ．少なくとも６０質量％の量のポリイミドベースポリマー、ｉｉ．少なくとも４質量％の量で存在する無機材料の不連続相、ｉｉｉ．少なくとも０．１質量％の量の非イオン性ハロゲン化分散剤、及びｉｖ．３０質量％までの充填材、加工助剤、着色剤などの他の任意成分を含む。一般に、本発明の組成物は、優れた高周波数性能を示し、分散剤及び無機材料をポリアミド酸溶液に組み込んだ後、慣用又は非慣用の手段によってポリアミド酸溶液をポリイミドに変換することによって製造することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜誘電体層に対する熱的ダメージを回避し得る金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層１０の両面に、ポリアミドイミド樹脂層２１、２２及び金属箔層３１、３２を、この順序で積層した部分を含む。この金属箔積層体は、コンデンサや回路基板などに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、位相雑音特性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、能動素子としての集積回路１２と、集積回路１２に電気的に接続される複数の接続電極（１４，１５）とを含む半導体基板１０と、半導体基板１０の接続電極１４，１５が形成される面に、接続電極１４，１５を避けて形成される第１の樹脂層７０と、半導体基板１０と第１の樹脂層７０の間に形成され、複数の接続電極のうちの一つに接続される接続配線層２５，２６と、接続配線層２５，２６に一端が接続され、第１の樹脂層の表面に形成されるＣｕ配線層からなる渦巻き形状のスパイラルインダクタ４０，５０と、スパイラルインダクタ４０，５０の表面を覆う第２の樹脂層７５と、複数の接続電極のいくつかと電気的に接続され、第２の樹脂層７５から一部が突出してなる外部端子８１〜８６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または集積回路パッケージ中に埋め込まれた平面コンデンサとして使用することができる複合材料ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明は一般に、ポリマー複合材料に関し、該複合材料中に有用なスピネル型結晶充填材と強誘電性充填材（および／または常誘電性充填材）の双方を分散させており、該複合材料は光活性化可能であり、かつ平面コンデンサ材料として使用することができる。この光活性化には一般に、レーザ線（または他の発光装置）が用いられ、この材料上にパターンを形成させる。パターン形成が完了した後、この材料の表面には一般に、無電解金属めっきによって電極が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱処理後のフィルムが反りのないポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルムや金属薄膜層複合フィルムおよび非金属薄膜層複合フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃におけるカール度が１０％を超える値であるポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルム、とこのポリイミドフィルムを基材として使用した金属薄膜層複合フィルムおよびこのポリイミドフィルムを基材として使用した非金属薄膜層複合フィルム。 （もっと読む）

本発明は、抵抗器及びコンデンサを形成するために有用なものである多層構造体に関する。また、本発明の多層構造体は、印刷回路板、又は、その他の微細な電子デバイスを製造するためにも有用なものである。本発明の多層構造体は、第１の導電層と、第１の熱硬化ポリマー層と、熱抵抗フィルム層と、第２の熱硬化ポリマー層と、第２の導電層に電気めっきされたニッケル−リン電気抵抗材料層とが、順次付けられた層からなる構造を備えるものである。
（もっと読む）

【課題】電力用静止機器の耐電性を損ねることなく耐熱性と熱放散性を高くすること。
【解決手段】電力用静止機器を、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）により橋かけ構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＡとシロキサンによる線状連結構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＢとをシロキサン結合により連結させた有機珪素ポリマーＣ同士を、付加反応により生成される共有結合で連結させて三次元の立体構造に形成した合成高分子化合物でモールドする。この合成高分子化合物には熱伝導率の高い絶縁性セラミックス微粒子を充填している。 （もっと読む）

【課題】本発明は誘電性組成物に関する。
【解決手段】本発明の誘電性組成物が常誘電性フィラーとポリマーとを含み、前記誘電性フィラーは５０〜１５０の誘電率を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】抵抗性機能と容量性機能とを共に提供する容量性／抵抗性デバイスを提供すること。
【解決手段】この容量性／抵抗性デバイスは、プリント配線板の層内に埋め込むことができる。容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）