【課題】ウィスカの発生を十分に抑制することのできる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ素体１に、金属及びガラスを含有する焼付電極層２１を形成する焼付電極層形成工程と、焼付電極層２１上に、０．５〜５μｍの厚さのＮｉめっき被膜２２を形成するＮｉめっき被膜形成工程と、Ｎｉめっき被膜２２上に、０．１〜０．５μｍの厚さのＣｕめっき被膜２５を形成するＣｕめっき被膜形成工程と、Ｃｕめっき被膜２５上に、２〜６μｍの厚さのＳｎめっき被膜２４を形成するＳｎ被膜形成工程と、加熱することによって、Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２３を形成するＣｕ−Ｓｎ合金層形成工程と、を有する。Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、各被膜の中間の線膨張係数を有するＣｕ−Ｓｎ合金層２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、浸漬工法によって素体２の端面２ａ，２ｂ側に導電性ペースト４１を付与して形成した第一ペースト層１６を焼き付けて焼き付け電極１６ａを形成した後、焼付電極１６ａ上にスクリーン印刷で形成した第二ペースト層１７を焼き付けて外部電極３，４を形成している。これにより、電子部品１の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体２内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、対向する第１及び第２側面と上下面を有するキャパシタ本体と、上記本体内で交代に配置される複数の第１及び第２内部電極と、上記第１及び第２側面にそれぞれ形成され、下部エッジを囲んで下面に一部延長された第１及び第２外部電極と、上記下面に形成された第３外部電極とを含む。上記第１及び第２内部電極はキャパシタ本体の下面に垂直に配置される。上記それぞれの第１内部電極は上記第１側面及び下面に引出された第１リードと上記第２側面及び下面に引出された第２リードを具備し、上記それぞれの第２内部電極は上記第１及び第２リードの間から下面に引出された第３リードを具備する。上記第１乃至第３リードは、上記キャパシタ本体の外面に露出した各リードのエッジの全体の長さにわたって上記第１乃至第３外部電極とそれぞれ接触して連結される。 （もっと読む）

【課題】ギャップ寸法が狭い複数の外部端子電極が主面に形成されたセラミック電子部品を得るために、集合部品を複数のブレイク誘導穴がミシン目のように配列された所定のブレイクラインに沿ってブレイクするとき、狭いギャップ寸法のために、円滑なブレイクが不可能となることがある。
【解決手段】集合部品４１は、ブレイク誘導穴４８，４９が通るブレイクライン上において、外部端子電極用導電性ペースト膜４３と交差する第１の領域４６と交差しない第２の領域４７とを有する。複数のブレイク誘導穴は、第１の領域４６および第２の領域４７に跨るように配置された、少なくとも１つの跨りブレイク誘導穴４９を含む。 （もっと読む）

【課題】単一の軸線を有する保持孔が形成された弾性部材を備えて成る保持治具を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する支持孔１１が形成された補強部材５と、厚さ方向に貫通する保持孔１５が形成された弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように補強部材５が弾性部材６に埋設されて成る保持治具１の製造方法であって、補強部材５を埋設するように成形された弾性体７に有底穴１７を支持孔１１の軸線Ｃに沿って少なくとも支持孔１１を通過するまで形成する工程と、弾性体７を有底穴１７が貫通するまで除去して前記保持孔１５を形成する工程とを有することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】端面及び側面に端子電極が形成された積層コンデンサであって、内部電極の短絡を防止することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体層１０と第１及び第２の内部電極１１，１２とを有する直方体形状のコンデンサ素体２と、コンデンサ素体２の端面２ｃ，２ｄに配置されて第１の内部電極１１に接続される第１の端子電極３，４と、コンデンサ素体２の側面２ｅ，２ｆと実装面２ｂとに跨って配置されて第２の内部電極１２に接続される第２の端子電極５，６とを備える。第１の内部電極１１は、第１の幅Ｗ１である幅広部１１ａ，１１ｂと、第１の幅Ｗ１よりも狭い第２の幅Ｗ２である幅狭部１１ｃとを有し、幅狭部１１ｃが、積層方向から見て、実装面２ｂに配置された第２の端子電極５，６とは重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示すとともに、誘電分極が小さく、かつ耐熱衝撃性の良い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート２１の一方主面の全体に、内部電極パターン２５ａに対応する領域のメッシュの開口率をＯＰ１、前記内部電極パターン２５ａを除いた周囲の領域に対応するメッシュの開口率をＯＰ２としたときに、ＯＰ１＞ＯＰ２の関係を満足するスクリーン印刷版２３を用いて、導体パターン２５を形成して、前記内部電極層７の外部電極３との接続端以外の周囲に、当該内部電極層７の主成分と同じ成分を含む金属部１３が島状に点在している積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃及び曲げ強度の側面で優れた機械的信頼性を有するセラミックス電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミックス電子部品に関するもので、本発明よるセラミックス電子部品は、上面及び下面と、前記上面及び下面を連結する少なくとも２つの側面を有するセラミックス素体と、前記セラミックス素体の内部に形成された内部導電層と、前記内部導電層と電気的に連結された外部電極とを含み、前記外部電極は、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第１電極層と、前記第１電極層を覆うように形成された導電性樹脂層及び前記導電性樹脂層を覆うように形成されるが、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第１電極層の長さよりさらに長く延長された長さを有する第２電極層とを備え、前記セラミックス素体の上面または下面から前記内部導電層までの最短距離は前記第１電極層の長さより大きいか、または、同一であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】面取り部を短時間でかつ低コストで形成することができるセラミックコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサは、積層工程、溝部形成工程、焼成工程及び分割工程を経て製造される。積層工程では、グリーンシート２１１〜２１３を積層一体化して、セラミックコンデンサとなるべき製品領域２１７を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用積層体２１６を作製する。溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。焼成工程では多数個取り用積層体２１６を焼結させ、分割工程では製品領域２１７どうしを溝部２２２，２２３に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、信頼性、特に負荷試験における寿命特性に優れた、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１における誘電体セラミック２を構成する誘電体セラミックとして、ＡＢＯ_３（ＡはＢａ等。ＢはＴｉ等。）を主成分とし、副成分として、Ｒ（ＲはＬａ等。）、Ｍ（ＭはＭｎ等。）、ＶおよびＳｉを含有するものを用いる。この誘電体セラミックのための焼成前の原料を作製する工程では、ＢａとＶとを含む、たとえばＢａ_３Ｖ_２Ｏ_８、ＢａＶＯ_３またはＢａ_２ＶＯ_４のようなＢａ−Ｖ化合物を予め準備し、これをＡＢＯ_３粉末に添加するようにする。 （もっと読む）

【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて実装することができ、かつ短絡不良の生じ難い電子部品を提供する。
【解決手段】第１の外部電極１５は、Ａｇを含まない第１の導電層１６と、最外層に位置するように第１の導電層１６の上に積層されており、Ａｇを含む第２の導電層１７とを有する。第２の導電層１７は、第１の主面１０ａに接触している第１の接触部１７ｂ１を有する一方、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには接触していない。第１の接触部１７ｂ１に最も近接して位置している内部電極である第２の内部電極１２ａと、第１の接触部１７ｂ１とを最短距離で結ぶ仮想直線Ｌ１上には、第１の内部導体１３ａが設けられている。第１の内部導体１３ａは、第１及び第２の外部電極１５，１８のうちの第１の外部電極１５にのみ接続されているか、第１及び第２の外部電極１５，１８のいずれにも接続されていない。 （もっと読む）

【課題】外部電極の一部が誘電体ブロックの主面上に位置している電子部品の製造方法であって、誘電体ブロックの主面上に位置している外部電極の部分を高精度に形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第２の主面側から照射した光を、第１の主面側に配置した検出器２４によって検出することにより第１及び第２の内部電極１１，１２の位置を検出し、その検出結果に基づいて決定された第１の主面上の部分に導電膜３３を形成することにより、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１の部分１３ａ、１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、ｐＨが３以上８以下であり、水に対する水酸化物の溶解度が０．５ｍｏｌ／Ｌ以上であるカチオンの濃度が、０．５ｍｏｌ／Ｌ以下である。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分に、外部端子電極を形成するため、金属層を形成し、その上に導電性樹脂層を形成することによって、耐基板たわみ性を高めようとすると、はんだぬれ性を付与するため、導電性樹脂層上に、たとえば錫または金を主成分とするめっき膜を形成するとき、めっき液が部品本体に浸入し、積層型電子部品の信頼性を低下させる。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１の金属層１０，１１と、その上に、導電性樹脂層１２，１３、はんだ喰われ抑制のための第２の金属層１４，１５およびはんだぬれ性向上のための第３の金属層１６，１７とを順次形成するとき、第１の金属層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第２の金属層１４，１５および第３の金属層１６，１７をめっきにより形成する前には、撥水処理剤膜１８を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に対応し且つ高周波帯域での減衰特性の劣化を抑制することが可能な積層型フィルタアレイを提供すること。
【解決手段】積層型フィルタアレイは、複数のコイルを含むコイル部１０と複数のコンデンサを含むコンデンサ部２０とを備えている。コイルは、導体パターン１１ａ〜１６ａが形成された絶縁体１１〜１６が積層されることによって構成される。コンデンサは、コンデンサ電極が形成された絶縁体２１，２２が積層されることによって構成される。コンデンサ部２０は、コンデンサ電極として、各コイルに対応するように個別に配置された複数の信号用コンデンサ電極２１ａと、複数の信号用コンデンサ電極２１ａに共通に対向するように配置された一つの接地用コンデンサ電極２２ａと、を有している。接地用コンデンサ電極２２ａに一つのインダクタンス調整用導体Ｌａが接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第１のめっき層１０，１１と第２のめっき層１２，１３との間に撥水処理剤膜１８を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品のセラミック素体に研磨処理が施されることにより、稜線部および角部が丸められる。このとき、セラミック素体の側面に露出する内部導体も削られ、内部導体を構成する金属が飛散するが、金属飛散量はセラミック素体の積層方向での中央部に比べて外層部の方が多い。外部端子電極をめっきにより形成すると、飛散した金属を核にめっき膜が成長するので、不所望にも、外部端子電極が外層部分で部分的に幅広な形状となることがある。
【解決手段】複数の内部導体２３の露出部２２が与える露出エリア３３において、露出部の面積割合を、中央部３３ｂよりも端部３３ａで小さくする。これによって、研磨時の露出エリア端部３３ａでの金属飛散量を相対的に減じ、飛散した金属を核に外部端子電極となるめっき膜が成長しても、このめっき膜が外層部分で部分的に幅広な形状となることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサユニットなどの回路要素を構成する複数の有効部が１つのセラミック素体内に設けられている積層型セラミック電子部品において、有効部と有効部間のギャップとの間のセラミック素体の段差を軽減することができる、積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２内に、第１の回路要素を含む第１の有効部７と、第１の有効部に対してギャップＧを隔てて配置されており、第２の回路要素を含む第２の有効部とが形成されており、第１の主面２ａと第１，第２の有効部７，８との間の第１の外層部２Ａ、第１，第２の有効部７，８と第２の主面２ｂとの間の第２の外層部２Ｂの少なくとも一方において、フロート内部導体１５，１６がギャップＧ内に位置するように設けられている、積層型セラミック電子部品１。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に割れや欠けが発生することなく、電子部品本体のコーナー部において十分な厚みを有する外部電極を形成することができる電子部品の外部電極形成方法を得る。
【解決手段】第１の定盤３０の一方主面３０ａ側において、突出部３４の周囲の凹部３２を満たすように、導電性ペースト４０を供給する。電子部品本体としてのコンデンサ本体１２の端面１２ａを突出部３４の上面に押し当てて、端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させる。コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面を第２の定盤に供給された導電性ペースト４０に浸漬することにより、端面１２ａに導電性ペースト４０を付与する。この導電性ペースト４０を焼き付けることにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａに外部電極を形成する。 （もっと読む）