【課題】セラミック電子部品の製造時において、クラックの発生を防止するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかるセラミック電子部品は、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する一対の側面と、互いに対向する一対の端面とを備えるセラミック素体と、セラミック素体の端面上に形成された一対の外部電極とを備える。外部電極は、一対の端面上に形成され、かつ、主面および側面のいずれにも回り込まない第１の導電層と、第１の導電層を被覆するように端面上に形成され、かつ、主面および側面上に回り込んだ第２の導電層を有する。第１の導電層は焼結金属を含み、第２の導電層はめっき金属を含む。そして、第２の導電層は、主面上および側面上において、該端面から遠ざかるにつれて薄くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板において発生する振動音の大きさを好適に低減することができるセラミックコンデンサを提供することを課題とする。
【解決手段】誘電体素体２１と誘電体素体２１の両端部に設けられた外部電極２２とを有するセラミックコンデンサ素子１１と、外部電極２２と回路基板１３とを接続する接続端子１２と、を備えたセラミックコンデンサ１０であって、接続端子１２は、回路基板１３および外部電極２２から離れた部分において、複数回屈曲させた屈曲部２８を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な焼結性を有し、大気雰囲気下で焼付けても優れた導電性を維持することが可能であるとともに、セラミック電子部品の製造コストを低減することが可能な端子電極用のペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分を含有する電極形成用のペーストであって、金属成分は、貴金属と卑金属とを含有し、貴金属は、（１）銀、又は（２）銀及びパラジウムの組み合わせ、を含有し、卑金属は、（３）銅及びニッケルを含有し、銅及びニッケルの合計に対するニッケルの含有量が１０〜８０質量％である成分、並びに（４）銅及びインジウムを含有し、銅及びインジウムの合計に対するインジウムの比率が０．３〜８質量％である成分、の少なくとも一方を含有し、卑金属に対する貴金属の比率が４〜５０質量％であるペーストである。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサに接続された回路基板において発生する振動音を抑制することができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサは、誘電体を含む誘電体素体と、誘電体の少なくとも一部を介して対向する内部電極と、内部電極に接続する一対の外部電極と、回路基板と外部電極との距離を一定間隔に保ち、回路基板と外部電極とを電気的に接続可能な接続端子と、を有し、接続端子は、外部電極の回路基板側端面に接続端子の一端が固定される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極３が、金属とガラスとの焼結体からなる下地電極３ａと、該下地電極３ａの表面を覆うめっき膜とを有し、前記積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記下地電極３ａと前記めっき膜３ｂ、３ｃとの合計厚みが２０μｍ以下であるとともに、前記下地電極３ａは、前記コンデンサ本体１の前記側面側Ｂの厚みｔ_０が前記端面側Ａの厚みｔ_１よりも厚く、かつ前記下地電極３ａの前記側面側Ｂに存在する空隙１０の面積割合が前記端面側Ａに存在する空隙１０の面積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】チップ型積層セラミックコンデンサに対する脚状の外部端子の取り付け効率を向上させるとともに、いわゆる、基板鳴きを抑制する。
【解決手段】チップ型積層セラミックコンデンサ１０の両端部にある外部電極１２ａ，１２ｂに対して脚状の外部端子１４ａ，１４ｂを取り付けるとき、外部電極に対して融点、４００℃以上の第一金属めっき層１３ａ，１３ｂを形成し、それを介して、上端部中央が切り欠かれて正面形状がほぼＵ字状をなし、下端部がほぼ直角に曲げ加工されて側面がＬ字形をなす外部端子を外部電極にスポット溶接により固定するとともに、外部端子の下端部１５ｄに第二金属めっき層１６ａ，１６ｂを付与し、その外部端子を回路基板のランドにはんだ付けするとき、はんだの濡れ性を高めるとともに、はんだ付け時の加熱による外部端子の脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが５０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの突出長さｐが０．１μｍ以上であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】小型・低損失で且つ通過帯域から通過帯域外への減衰が急峻であり、帯域内でのリップルの少ない積層帯域通過フィルタを構成する。
【解決手段】接地電極形成層（１０１）の接地電極（１０９）とキャパシタ電極形成層（１０２）のキャパシタ電極（１１１）〜（１１５）との間にそれぞれ容量を形成し、ビア電極（１３１）〜（１４０）および線路電極（１１６）〜（１２０）によって複数のインダクタ電極を構成するとともに、それらのループ面をインダクタ電極の配列方向に見たときにループの面同士が一部で重なるようにする。また、入力側（１段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する２段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と、出力側（５段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する４段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向とを逆にする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、端子電極とセラミック素体との固着強度に優れるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、金属成分を含有する内部電極が埋設されたセラミック素体１と、内部電極が露出するセラミック素体の両端面１１をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極３と、を備えるセラミック電子部品１００であって、端子電極３は、セラミック素体１側から第１の電極層と、導体グリーンシートを焼付けて形成される第２の電極層と、を有し、第２の電極層が内部電極から拡散した金属成分を含有するセラミック電子部品１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体により構成され、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも１つの面が凸状に湾曲する第１湾曲面であり、前記セラミック本体の積層方向における膨張率が絶対値で５％より大きい、チップ型電子部品である。前記第１湾曲面の曲率半径が５．２ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】有害とされる鉛（Ｐｂ）やアンチモン（Ｓｂ）を含まない亜鉛合金及び有害物質を含まずかつ電気特性をある程度維持できる金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極材料を提供する。
【解決手段】Ｚｎ91.0〜95.0重量％、Ａｌ3.0〜5.0重量％、Ｃｕ1.5〜3.5重量％、Ｍｇ0.001〜0.02重量％、Ｓｉ0.0001〜0.02重量％からなる合金であり、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材として使用される。 （もっと読む）

【課題】端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、積層方向に互いに対向する第１の面２，３を有するセラミック素体１と、第１の面２，３に直交するセラミック素体１の第２の面４〜７に帯状の端子電極１１〜１８と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１８は、中央部が第２の面４〜７に配置されるともに、両端部が第１の面２，３のそれぞれに回り込むように設けられており、第１の面２，３を積層方向から見たときに、第１の面２，３における端子電極１１，１２，１３，１４，１７，１８の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品Ｃ１。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた信頼性を有するセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、内部電極９が埋設されたセラミック素体１と、内部電極９が露出するセラミック素体１の両端面１１をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極３と、を備えるセラミック電子部品１００であって、端子電極３は、セラミック素体１側から第１の電極層と、第１の電極層よりもガラス成分の含有量が多い第２の電極層と、を有するセラミック電子部品１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の上に形成された下地電極層と、下地電極層の上に形成されたＣｕめっき膜とを有する外部電極を備えるセラミック電子部品であって、高い信頼性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、セラミック素体１０と、外部電極１３，１４とを備えている。外部電極１３，１４は、セラミック素体１０の上に形成されている。外部電極１３，１４は、下地電極層１５と、第１のＣｕめっき膜１６とを有する。下地電極層１５は、セラミック素体１０の上に形成されている。第１のＣｕめっき膜１６は、下地電極層１５の上に形成されている。下地電極層１５は、Ｃｕに拡散し得る金属と、セラミック結合材とを含む。第１のＣｕめっき膜１６の少なくとも下地電極層１５側の表層には、Ｃｕに拡散し得る金属が拡散している。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極が埋設されたセラミック素体１と、当該セラミック素体１の上に複数の端子電極１１〜１６と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有する。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄとの間の角部分９が湾曲した湾曲面９ａを有する素体２について、端面２ａ，２ｂ及び湾曲面９ａにスクリーン印刷して主面２ｃ，２ｄに第一導電性ペースト５２が付与されないように第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３と、主面２ｃ，２ｄにスクリーン印刷して端面２ａ，２ｂに第二導電性ペースト５６が付与されないように第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ５とを有し、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とが湾曲面９ａにて接合されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極が卑金属である積層セラミックコンデンサの外部電極は、従来、銅からなる電極の上にニッケルめっきを介して錫めっきを行うことにより形成していた。しかし、コンデンサの小型化が進むにつれて、例えば、めっき液の浸透や爆ぜの問題により、めっき工程の難易度が増加してきた。
【解決手段】外部電極形成工程において、ニッケルめっき工程を省略することにした。外部電極の導電性材料としてニッケルとニッケル以外の金属の混合物を用い、金属粉の混合比とガラスフリットを含めた平均粒径を最適化することにより、はんだ食われ発生の防止が可能になった。ニッケルめっき工程を省略することにより、コンデンサの小型化がより容易に実現し、製造コストの低減にも高い効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が積層体内に侵入することを防止し、信頼性を向上させることができる積層コンデンサの製造方法及び積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法では、焼付電極１６ａを形成した後に、焼付電極１６ａ全体を覆うようにメッキ層１７を形成するメッキ層形成工程Ｓ６と、メッキ層１７を酸素雰囲気中で加熱処理する酸化熱処理工程Ｓ７と、酸化熱処理工程Ｓ７の後、メッキ層１７を還元雰囲気中で加熱処理する還元熱処理工程Ｓ８とを有している。これにより、緻密な外部電極を形成することができ、メッキ液の侵入を防止できる。その結果、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）