【課題】電気特性に優れた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、その上に第１導体ペーストを印刷して未焼成内部電極層を形成し、未焼成内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して未焼成セラミック積層体とし、これをカットした後、未焼成セラミック積層体の未焼成内部電極層が露出した端面にＮｉ金属を少なくとも含有する第２導電ペーストを塗布して未焼成下地金属を形成し、未焼成下地金属の周縁にＭｇ化合物を含有する縁取層形成用ペーストを塗布して未焼成セラミック積層体と未焼成下地金属とを同時焼成し、未焼成下地金属を焼成して得られた下地金属の表面をメッキして、下地金属５の周縁５ａが、Ｍｇの酸化物と、Ｎｉ及び／又はその酸化物とを含む縁取層７で縁取りされている積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】小型サイズの電子部品の内部電極の露出端に電解めっきによりめっき膜を析出させようとするとき、導電性メディアと内部電極の露出端とが接触する確率が低く、十分なめっき成長が期待できない。
【解決手段】セラミック層１５の積層方向に沿って、内部電極３および４が存在しない領域を非有効領域と定義したとき、非有効領域において、セラミック素体２の外表面の少なくとも２箇所に引出されるようにして、かつ、外部電極７に電気的に接続されるようにして、ダミースルー導体５を形成しておく。導電性メディアがダミースルー導体５の露出部のうち１箇所に接触すれば、残りの露出部にも通電する。これにより、外部電極７の下地となるめっき膜３３の形成のためのめっき時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、容量導体１８，１９に引き出し導体２０，２１を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。外部電極１３，１４は、引き出し導体２２，２３を介して容量導体１８に接続されている。外部電極１５，１６は、引き出し導体２４，２５を介して容量導体１９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体内部へ水分が浸入しにくく、かつ、外部からの熱的応力や機械的応力を緩和してセラミック素体へのクラックの発生を防止できるセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０は、リフロー工法によって、ランド４２を有する実装基板４０の上にはんだ実装される。ここで、セラミック電子部品１０は、外部電極３０，３２の回り込み部３０ｂ、３２ｂにおいて、下地層３４の表面に露出したガラス粒子３５が、めっき層３６を貫通して外部電極３０，３２の外表面に露出しているが、ガラス粒子３５は、はんだ濡れが悪く、リフローの際に、はんだ４４内に空隙４６が形成される。すなわち、外部電極３０，３２の外表面にガラス粒子３５が露出した部分において、はんだ４４内に空隙４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚みの厚い領域と薄い領域が存在する内部電極パターンを形成することが可能なグラビア印刷装置、および、表面の平坦性に優れ、かつ、引出部の厚みが厚く、層間剥離や密着不良などを引き起こすことのない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】グラビアロール１の印刷パターン２を、(ａ)印刷方向Ｑに沿って形成された印刷方向土手３と、直交する方向に沿って形成された直交方向土手４と、それらにより規定される、導電性ペーストが保持される複数のセル部５とを備えるとともに、(ｂ)単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、周方向に直交する方向についてみた場合に、他の領域Ｘにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合よりも大きい領域Ｙを有し、かつ、領域Ｘおよび領域Ｙにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、グラビアロールの周方向において一様となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率であり、比誘電率の温度特性の安定性に優れるとともに、分極電荷が小さく、かつ高温における絶縁抵抗の高い誘電体層を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムの主結晶粒子と、ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子とを有し、イットリウム（Ｙ）、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）およびイッテルビウム（Ｙｂ）を含有する誘電体磁器を誘電体層とする積層セラミックコンデンサであって、前記主結晶粒子が立方晶系の結晶構造を有するとともに、平均粒径が０．０５〜０．２μｍであり、前記ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子がハフニウムを含有するとともに、Ｘ線回折チャートにおいて、チタン酸バリウムの面指数（１１０）の回折強度に対するジルコン酸ストロンチウムの面指数（１２１、００２）の回折強度が０．７〜１８．０％である。 （もっと読む）

【課題】電子部品において、電子部品素体と外部電極との密着性が向上した電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体であるセラミック素体１２（積層体）と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極１４ａおよび１４ｂと、外部電極１４ａおよび１４ｂと接合される外部端子１６ａおよび１６ｂと、外部電極１４ａと外部端子１６ａおよび外部電極１４ｂと外部端子１６ｂとを接合するための端子接合用はんだ１８とを有する。外部電極１４ａおよび１４ｂと外部端子１６ａおよび１６ｂとはそれぞれ端子接合用はんだ１８を介して接合されており、外部電極１４ａおよび１４ｂの表面における端子接合用はんだ１８が付着しない部分において、ガラス層３８ａおよび３８ｂが存在している。 （もっと読む）

【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極１２が設けられた誘電体シート１１が積層され、内部電極１２と並列接続する外部端子電極１４ａ,１４ｂが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ１０の回路基板２０への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ１０の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極１４ａ,１４ｂと回路基板２０のランドとを導電接続し、外部端子電極１４ａ,１４ｂとランドとを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔ_ｓ）は、積層セラミックキャパシタ１０の厚さ（Ｔ_ＭＬＣＣ）の１／３未満である。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品において、内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させて外部電極を形成するにあたり、バッチ処理の適用を可能にするとともに、外部電極となるべきめっき膜の特定の箇所への能率的な形成を可能とする。
【解決手段】複数の内部電極３の隣り合う露出端間の距離を５０μｍ以下としながら、部品本体２の表面にＰｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等からなる複数の導電性粒子１０を付与する。導電性粒子１０は、その平均粒径が０．１〜１００ｎｍの範囲にあり、各々の間の平均間隔を１０〜１００ｎｍの範囲としながら、部品本体２の表面の全域にわたって島状に分布するように付与される。次いで、部品本体２に対して電解めっきを実施したとき、複数の内部電極３の各露出端が集まっている領域およびその近傍には、めっき成長が生じるが、その他の領域には、めっき成長が起こらないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ信頼性を向上させることができる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末と、ａＳｉＯ_２−ｂＢ_２Ｏ_３−ｃＡｌ_２Ｏ_３−ｄＴＭ_ｘＯ_ｙ−ｅＲ^１_２Ｏ−ｆＲ^２Ｏの化学式で組成されるガラスフリットと、を含み、ここで、ＴＭは亜鉛、チタン、銅、バナジウム、マンガン、鉄、ニッケルからなる群から選択された遷移金属であり、Ｒ^１はリチウム、ナトリウム、カリウムからなる群から選択され、Ｒ^２はマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムからなる群から選択され、ｘ、ｙ＞０であり、ａは１５〜７０、ｂは１５〜４５、ｃは１〜１０、ｄは１〜５０、ｅは２〜３０、ｆは５〜４０モル％の範囲でａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１００モル％となるように夫々選択される。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０を準備する平板準備工程Ｓ２と、第一導電性ペーストＰ１を平板２０の表面の凹部２１に入り込むように付与するペースト付与工程Ｓ３と、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて導電性ペーストＰを付与して第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ５と、素体２の主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与して第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 耐電圧の高い積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 一対の電極と該一対の電極間に挟まれた絶縁層とを有する積層体と、該積層体の対向する端面に設けられ、前記一対の電極のうち一方の電極が、前記積層体の対向する端面の一方側で接続され、他方の電極が前記絶縁層の対向する端面の他方側で接続されている外部電極とを備え、前記電極は、前記外部電極に接続される側の端面の端が切り欠かれており、前記電極の前記外部電極と接続されていない側の端面の端に前記電極の端面から延びた尖鋭部を有し、かつ前記絶縁体を積層方向から平面視したとき、一の前記電極の前記尖鋭部の先端部分が、他の前記電極の切り欠かれている領域内に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２から切り出した積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極５が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ₂の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７〜２５ｖｏｌ％、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を５〜１８ｖｏｌ％の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】メッキレスの外部電極を用いた場合であってもハンダ濡れ性及び固着強度を好適に確保できるチップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。また、ランド電極２２には、樹脂電極層１８のＳｎよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。このため、ハンダフィレットＰの形成の際、ランド電極２２上のハンダペーストが先に溶融して端子電極１３側に流れ、樹脂電極層１８のＳｎと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】製造コストが小さく且つ温度変化による特性変動が小さいデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】デカップリングデバイス１００は、複数の第１内部導体層１１１と複数の第２内部導体層１１２又は複数の第３内部導体層１１３とを交互に繰り返し積層してなる積層体１１０と、積層体１１０の外面に形成され第１内部導体層１１１と接続する第１外部電極１２１と、積層体１１０の外面に形成され第３内部導体層１１３と接続する第２外部電極１２２と、積層体１１０の外面に形成され第２内部導体層１１２と第３内部導体層１１３とを接続するとともに所定の抵抗値Ｒ１１を有する抵抗性電極１３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電歪現象に起因して基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と金属端子１２とを含む。セラミックコンデンサ素子１１は、一対の端子電極２２を有する。金属端子１２は、一対の端子電極２２にそれぞれが接続され、端子電極２２に接続される電極接続部３１と、基板電極１４Ａ、１４Ｂに接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部３２と、セラミックコンデンサ素子１１の下面と外部接続部３２との間と共にセラミックコンデンサ素子１１の幅方向の側面に設けられる端子電極２２との間に隙間を有するように、電極接続部３１と外部接続部３２との間に設けられる中間部３３と、電極接続部３１と中間部３３とを接続する折り曲げ部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）