【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、２０≦ａ≦６０、２０≦ｂ≦６０及び２≦ｃ≦２５を満足する式ａ（Ｃｕ、Ｎｉ）−ｂＺｒ−ｃ（Ａｌ、Ｓｎ）を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、上記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面から延長されて上記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の第１面、上記第１面と連結された第３面及び第４面に形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、セラミック本体１０内で誘電体層１を介して対向配置される第１及び第２内部電極２１，２２と、第１内部電極２１と電気的に連結された第１外部電極３１、及び第２内部電極２２と電気的に連結された第２外部電極３２と、を含む。第１及び第２外部電極３１，３２は導電性金属及びガラスを含み、第１及び第２外部電極３１，３２のうちの少なくとも一つを厚さ方向に３等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は３５から８０％である。 （もっと読む）

【課題】電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を得ることができる電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有する。部品素体１を第１の保持部材２に保持させ、溶剤が揮発しないような所定温度に加熱して高温状態とする（図４（ａ））。部品素体１の端部１ａを平板６上のペースト層７に所定時間、接触させ、端部１ａに導電性ペーストを塗布し、次いで、部品素体１をペースト層７から引き離し、端部１ａに導電膜８ａを形成する（図４（ｂ）、図４（ｃ））。その後、導電膜８ａを乾燥させて外部電極９ａを得る（図４（ｄ））。部品素体１を反転させ、同様の方法で端部１ｂにも外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ_１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極４ａ，４ｂを有する積層体２と、を備え、複数の内部電極４ａ，４ｂを含むコンデンサ領域ＣＡと、複数の内部電極４ａ，４ｂによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域ＥＡ及び第二抑制領域ＤＡとが形成されており、第一抑制領域ＥＡはコンデンサ領域ＣＡに隣接し、第二抑制領域ＤＡの厚みは複数の内部電極４ａ，４ｂの配置態様に応じて定められるものである。 （もっと読む）

【課題】表面や取り出し容器の側面に部品素体が付着しにくいキャリアプレートを提供する。
【解決手段】キャリアプレート１は、直方体状の部品素体４１を挿入するための開口が一方主面１１ａ側に形成され、部品素体を取り出すための開口が他方主面１１ｂ側に形成された、厚さ方向に貫通している複数の保持穴１２を有する保持板１１と、保持板１１の他方主面１１ｂ上に、保持穴１２の一部を覆うように設けられているプラスチックフィルム２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、１つの内部電極の面積を広げることに限界がある。
【解決手段】セラミック素体２の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第１の機能部２６と第２の機能部３１とが配置され、第１の機能部２６において、第１および第２の内部電極３，４がセラミック層２１を介して対向し、第２の機能部において、第１および第２の内部電極３，４とは積層枚数が異なる第３および第４の内部電極５，６がセラミック層２１を介して対向する。第１および／または第２の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体２の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の実装時の姿勢を安定させるため、セラミック素体表面に直接めっきによって薄くフラットな外部導体を形成することが有効であるが、この外部導体となるめっき膜の析出の効率を高め得る積層セラミック電子部品の構造を提供する。
【解決手段】セラミック素体２の外表面に曲面部２３〜２６を設け、セラミック素体２の内部に配置された内部導体５〜１０を曲面部２３〜２６ならびに主面１７および１８に露出させ、めっき析出の起点となるようにする。外部導体１４における、めっき膜からなる下地層４３は、内部導体５〜１０の露出部を直接覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】耐湿性の良好な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】内部電極２１が形成された複数の第１のセラミック層２２を積層してなる有効層２０と、前記有効層２０を挟むように内部電極が形成されていない複数の第２のセラミック層３１を積層してなる一対の保護層３０とを有する積層体１０と、該積層体１０の外面に形成され前記内部電極２１と電気的に接続した外部電極４０とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記第１のセラミック層２１及び第２のセラミック層３１はそれぞれＳｉＯ₂が添加されたセラミック材料からなり、且つ、前記保護層は相対的に互いにＳｉＯ₂濃度が異なる複数の第２のセラミック層３１Ｈ，３１Ｌを積層してなる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】内部電極層用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明による内部電極層用導電性ペースト組成物は金属粉末１００モルと、セラミック粉末０．５〜４．０モルと、シリカ（ＳｉＯ_２）粉末０．０３〜０．１モルと、を含むことができる。本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペースト組成物は、内部電極の焼成収縮温度を高め、内部電極の連結性を向上させることができる。また、誘電体層の緻密度を向上させ、耐電圧特性、信頼性及び誘電特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 外部電極における下地電極の厚みが薄い場合でも、湿中負荷試験における不良を少なくできる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａおよび該端面１ａに隣接する側面１ｂに設けられた下地電極３および該下地電極３上に設けられた被覆電極とを含む外部電極とを具備する積層セラミックコンデンサにおいて、前記下地電極３は、銅を主成分とし、かつ亜鉛を含み、緻密度が９６％以上であり、前記下地電極３の前記コンデンサ本体１の前記端面１ａ側における厚みが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）