【課題】より優れた放熱特性を発揮し得るフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体膜１４と金属蒸着膜１６とを積層してなる積層体１８を用いて得られるコンデンサ素子１２の最外層を、電気絶縁性と伝熱性とを備えた保護膜２２にて構成すると共に、かかるコンデンサ素子１２に対して、放熱板３２を、保護膜２２の外面のみに接触させた状態で装着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納した樹脂ケースを車輌用分野に用いても、樹脂ケースに一体成型されたフランジ部に亀裂が生じることなく外部取り付け部材に確実に固定保持することができ、樹脂ケースを外部取り付け部材に締結したときの振動を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子部品を収納する樹脂ケース１１をネジ部品により外部取り付け部材に締結される樹脂ケース１１であって、上記樹脂ケース１１は、樹脂ケース１１と一体成型された複数のフランジ部１２を有し、このフランジ部１２に上記ネジ部品が貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に金属カラー１３と該金属カラー１３の外周側面に緩衝部材１４を配設してフランジ部１２と金属カラー１３が直接接触しないようにしたことを特徴とする電子部品収納用樹脂ケースとするものである。 （もっと読む）

【課題】製造過程において溶液の影響が誘電体層に及び難い積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、保護膜４、及び電極層５を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。保護膜４は、耐食性及び／又は耐湿性を有する膜であって、誘電体層２の表面を被覆している。電極層５は、保護膜４の表面上に形成されている。本発明に係る製造方法は、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材１の表面上に誘電体層２を形成する。工程（ｂ）では、誘電体層２の露出面を、耐食性及び／又は耐湿性を有する保護膜４によって被覆する。工程（ｃ）では、ウェットプロセス技術を用いて、保護膜４の表面上に電極層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程管理を要さず生産性に優れると共に、明瞭で識別信頼性の高いマーキングを有した電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】金属基材１３ｂとこの金属基材１３ｂの外表面の少なくとも一部に透明若しくは半透明の接着剤１３ｃを介して積層された透明若しくは半透明の樹脂シート１３ｄとを備えた有底筒状の外装ケース１３と、この外装ケース１３内に収納されたコンデンサ素子１２と、前記外装ケース１３の開口端を封じた封口体１４とからなる電子部品において、前記外装ケース１３の金属基材１３ｂの外表面の一部に設けた凹部１３ｅとこの凹部１３ｅの開口部を塞いだ前記樹脂シート１３ｄによって形成された空間内に、前記接着剤１３ｃの一部を着色した着色部１３ｆを閉じ込めてマーキングとした構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層と第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均気孔のサイズが０．５から３μｍである多数の気孔を含有し、気孔率が２から１０％である保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含む。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｃと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１５が第２の端面１３ｄと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する。セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆのそれぞれの上に、蒸着によりセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することにより、セラミック部材１３とセラミック層２７ａ、２７ｂとからなる電子部品本体４３を形成する。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｅと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１６が第２の端面１３ｆと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する工程と、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄに、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体４３を形成する形成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で識別マークを形成できるようにして、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図る。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて構成され、表面にシールド端子１６が形成された誘電体基板１２と、該誘電体基板１２に形成された識別マーク５２とを有する電子部品１０において、誘電体基板１２内に形成され、シールド端子１６に接続された上部内層シールド電極２４ａと、誘電体基板１２の上面１２ｕの一部から上部内層シールド電極２４ａの主面まで貫通する１以上の穴５４とを有し、穴５４の形成位置、穴５４の数量、穴５４の平面形状の少なくとも１種類にて識別マーク５２が構成されている。 （もっと読む）

キャパシターなどの電子コンポーネントである。第１主面および第２主面を有する基体と、基体の第１主面に積層した誘電体層と、第１電極と、そして第２電極とを有する。第１電極および第２電極にパシベーション層を積層する。第１電極上のパシベーション層に第１開口を形成し、第２電極上のパシベーション層に第２開口を形成する。第１開口内に第１ボトム電極成端部を設けるとともに、第２開口内に第２ボトム電極成端部を設ける。第１ボトム電極成端部を第１電極に電気的に接続するとともに、第２ボトム電極成端部を第２電極に電気的に接続する。第１ボトム電極成端部と第２ボトム電極成端部との間にスタンドオフを設け、パシベーション層に装着し、これによって実装時、電子コンポーネントの支持体とする。スタンドオフがあるため、素子は傾くことがなくなる。 （もっと読む）