【課題】微小な電子部品またはフレキ基板にはんだ付けする方法および装置を提供する。
【解決手段】電子部品にはんだ付けするための方法であって、第１押さえ板、第１網および複数の穴を有するプレートを順に積層する段階と、前記プレートの前記穴に前記電子部品を挿入する段階と、前記電子部品が挿入された前記プレートの上に第２網および第２押さえ板を順に積層して、ワークを形成する段階と、前記ワーク内の前記電子部品に対してはんだ付けを行う段階と、前記はんだ付けを行った後、過剰に付着したはんだを、有機脂肪酸溶液を噴き付けることによって掻き落とす段階と、を有し、前記はんだ付けを行う段階は、前記電子部品が前記プレートの前記穴内で運動する程度の勢いではんだを噴き付けることにより行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース４の締結部４ａに設けた取り付け孔４ｂ内に締結部４ａの厚さより長い円筒状のカラー５を配設し、ボルトにより樹脂ケース４の締結部４ａを金属ケース７の締結部７ａに結合する構成により、カラー５の両端がボルトと金属ケース７の締結部７ａに夫々当接するため、樹脂ケース４の締結部４ａはカラー５によってガイドされているが、カラー５が円筒状のために締結方向には移動可能な状態になり、金属ケース７内に樹脂ケース４を結合しても、樹脂ケース４と金属ケース７の双方の寸法公差バラツキを吸収し、双方に歪みが発生することなく、高い寸法精度を発揮することができるため、小型軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 （もっと読む）

【課題】 現状の部品間の間隔よりも小さな間隔が実現可能な電子集合体を得ることができる方法、及びその方法によって得られる電子部品集合体を提案する。
【解決手段】 複数のチップ型電子部品を、互いに接触するように並べるステップと、並べられた前記チップ型電子部品を保持部材に保持させるステップと、前記複数のチップ型電子部品を保持させた前記保持部材を拡張させて、前記複数のチップ型電子部品の各々の間に隙間を形成するステップと、前記保持部材を拡張させた状態で硬化性の絶縁性樹脂を流し込み、前記複数のチップ型電子部品を被覆すると共に、前記隙間に前記絶縁性樹脂を充填するステップと、前記絶縁性樹脂を硬化させた後、前記保持部材を除去するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】極めて高純度の電気二重層キャパシタ用電解液を調整するための精製法を提供し、さらに該精製法により得られた電解液を用いることで、高い耐久性と良好な自己放電特性を有する電気二重層キャパシタを提供すること。
【解決手段】第四級アンモニウム塩を非プロトン性極性溶媒に溶解させた後に活性炭を添加し、該電解液中に活性炭を浸漬処理した後、該処理液を濾別することで電解液中の不純物が除去された電気二重層キャパシタ用電解液を得る。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサ自体のサイズを大きくすることなく、その電解コンデンサからの電解液の流出による漏電等を防ぐための構造を提供する。
【解決手段】電解コンデンサＣには、基板２１を介して高電圧が印加される。電動コンプレッサのハウジング２２および補助部材２３によりコンデンサ収容領域２４が形成されている。電解コンデンサＣのケース１１の側面および底部を覆うように絶縁物３１が設けられる。絶縁物３１は、収縮性のある材料を使用して形成される。電解コンデンサＣのケース１１の側面とコンデンサ収容領域２４の内壁面との間では絶縁物３１が圧縮される。 （もっと読む）

【課題】電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）を、キャパシタ適用機器から切り離すことなく、寿命判定をする。
【解決手段】直流負荷１には、スイッチＳＷ１，ＳＷ２を介して、ＥＤＬＣ４が接続されている。ＥＤＬＣ４が劣化していないときにおいて、ＳＷ２、ＳＷ４をＯＦＦ、ＳＷ３をＯＮにして、満充電充状態となっているＥＤＬＣの放電を開始した時点から、ＥＤＬＣ端子電圧が設定電圧に低下する時点までの初期定抵抗放電時間Ｔ０を求めておく。そしてＥＤＬＣ４を使用して劣化した場合にも、同様にして、経時定抵抗放電時間Ｔを求める。そして、静電容量変化率（≒（Ｔ０−Ｔ）／Ｔ０）を求め、この値から、寿命判定をする。 （もっと読む）

【課題】モータに隣接する軸方向の空間を縮小し、自動車車両に関する設計の柔軟性の向上をもたらす。
【解決手段】ハイブリッドまたは燃料電池車両の車輪を駆動するのに使用される交流電流モータが、モータ上に直径に沿って装着された、すなわちモータの直径の周りに装着されたコンデンサを有する。コンデンサは、環形または円弧の形状であることができる。電力用コンデンサをそのように構成することによって、モータに隣接する軸方向の空間が縮小され、それによって自動車車両に関する設計の柔軟性の向上がもたらされる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの冷却構造において、コンデンサの形状及び取り付け構造の自由度が高く、密閉構造の電力変換装置に用いた場合でも装置内部の温度の上昇を抑制でき、安価かつ簡易な構成で効率的なコンデンサの冷却を行うことができるようにする。
【解決手段】コンデンサ５に発生した熱をヒートパイプ４により液冷却フィン２に移動させて冷却する。このため、コンデンサ５の外装ケースと液冷却フィン２とをヒートパイプ４で熱的に接続し、また配管３に冷却液を通して液冷却フィン２を冷却する。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】キャパシタ接続ピン１１を回路基板３に対し垂直方向にハンダ付けした後、防湿剤を回路基板３の両面に形成し、次にキャパシタ１を回路基板３の上方空間にキャパシタ接続ピン１１の長さ方向と直角方向になるように電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、防湿剤がキャパシタ１に付着する可能性がなくなり、回路基板３の両面に容易に形成できるので生産性が良好となり、キャパシタ１が回路基板３に対し上方空間に水平方向に実装されるので、小型低背構成のキャパシタユニットが実現できる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に配線層などを形成した場合に、剥離やクラックなどが生じにくく、信頼性の高いセラミック基板を提供する。
【解決手段】 このセラミック基板では、アルミナなどの無機質フィラーと残部を低融点のガラスとから構成されているとともに、平面方向に、第１の領域１ａと第２の領域１ｂとが形成された単一のセラミック層１を備えている。そして、第１の領域１ａを構成するセラミックのヤング率は、第２の領域１ｂを構成するセラミックのヤング率よりも小さくされている。また、セラミック層１の第１の領域１ａ上には、所定のパターンを有する金属からなる配線層２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサを複数列に配置した場合に取付け部を含めた設置スペースを従来の設置スペースより狭くすることができるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ装置１１は、基板１２上に複数のコンデンサ１３が複数列に配置されている。コンデンサ１３は円筒状に形成され、各コンデンサ１３は千鳥状に、かつ互いに接する状態に配置されている。基板１２は矩形状に形成され、両外側の列に配置された各コンデンサ１３に接する接線と、外側に配置されたコンデンサ１３に列方向と直交する方向に延びて接する接線と一致する各二辺を有する。基板１２には対角線上の２つの隅部と、その隅部と一列隔てた列の端部とにスペース１８が生じる。各スペース１８にはボルト挿通用の孔１９が１個ずつ形成されている。スペース１８及び孔１９がコンデンサ装置１１の電気機器への取付けに使用するための取付け部を構成する。 （もっと読む）

【課題】 振動に強く頑丈で大電流が可能でコンパクトで信頼性が高く、厳しい温度条件下でも動作可能で、特に車載用として好適な３端子型電子部品を提供する。
【解決手段】 両端部に端部電極を各々有するチップ部品が少なくとも二つと、これらチップ部品の各端部電極を把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の磁性コアと、チップ部品の各端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第２爪部が形成されている金属フレーム第２端子と、金属フレーム第１端子の中間部の上部と一対の磁性コアの上部とを一体的に覆い、各磁性コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有する３端子フィルタ。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を凹部３２に収容する。凹部３２内に、複数個のコンデンサ２０を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部３２内の複数個のコンデンサ２０の高さが揃うため、コンデンサ２０上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０にチップコンデンサ２０を内蔵させ、チップコンデンサ２０上に、チップコンデンサ２０の端子２１，２２と接続する相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０の上面の層間樹脂絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個の相対的に小さなビア６９を配設する。これにより、コンデンサ２０の配設位置ずれに対応して、コンデンサ２０の端子２１、２２とビア５２とを確実に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）