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Fターム[5E082PP02]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 数値限定 (1,565) | 電気的数量 (90) | 抵抗値 (26)

Fターム[5E082PP02]に分類される特許

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【課題】一定水準のESRを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるQ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、セラミック素体110の内部に形成された第1及び第2内部電極131、132とを含み、第1及び第2内部電極131、132は、銅が80から99.9wt%、及び、ニッケルが0.1から20wt%を含み、周波数が1000MHz以下である積層セラミック電子部品を形成する。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムコンデンサのセルフヒーリング性は、蒸着金属の膜厚が薄いほど、低短絡エネルギーで蒸発・飛散しやすく耐電圧に対する信頼性が得やすいが、蒸着金属の膜厚が薄いほど、蒸着金属が腐食酸化しやすくなり容量減少変化が大きくなりやすい。また、高容量を得るために、誘電体フィルムを薄くするとフィルムが巻き取り中に蛇行しやすくなり、重なり状態を一定に保つことが難しく、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られない場合も生じる。本発明は、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られ、容量減少変化を軽減した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 厚さが1μmから12μmのポリエーテルイミドフィルムの少なくとも片側に、表面抵抗が0.1Ω/□から5Ω/□の電極となる金属蒸着膜を設けたフィルムコンデンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】簡便・安価に製造可能な浮遊インダクタンスの小さいコンデンサ部品と、その製造方法を提供する。また、前記コンデンサ部品を低背化した部品と、その低背コンデンサを内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】有機材料の単分子膜を誘電体とするコンデンサにおいて、コンデンサ用電極のうち少なくとも一つが、誘電体単分子膜に担持された触媒物質によって開始する無電解めっきで形成されることを特徴とするコンデンサ。コンデンサを支持基材の上に形成することで、薄膜コンデンサを部品として扱うことが可能となる。また、前記支持基材を薄く研削することで、部品の低背化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】誘電体層の厚みバラツキを低減することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、導電性の基材を、電解液およびコロイド状の誘電体ナノシートを含むコロイド溶液に浸漬し、基材に誘電体ナノシートを付着させるナノシート積層体の製造方法において、コロイド溶液の抵抗率が10kΩcm以下となるようにした。これにより本発明は、コロイド溶液中の電位ムラを低減することができ、誘電体ナノシートを基材上に均一に積層することができ、結果として誘電体層の厚みバラツキが低減できる。 (もっと読む)


【課題】コストが安価で製造が容易な、フィルムコンデンサに異常が生じた際に保安機能を発揮し、通常は電極として作用する保安機能予備連続部を有するフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】帯状の誘電体フィルム2の少なくとも一面に導電性金属膜3を蒸着して金属蒸着フィルムを形成する工程と、金属蒸着フィルムを所定の幅寸法に切断する切断工程と、切断された金属蒸着フィルム1をリールにて巻取る巻き取り工程とを有し、切断工程、或いは、巻き取り工程において、金属蒸着フィルムの導電性金属膜面に、深さ方向にて誘電体フィルムにまで到達していない保安機能予備連続部4を形成する。 (もっと読む)


【課題】両側に外部端子を有する固体電解コンデンサを、複数個、二本の処理電極に並列接続してエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法において、それぞれの固体電解コンデンサに、個別の抵抗または定電流ダイオードを直列に接続して直流電圧を並列に印加し、電流を制限しながら行うことなく、一度に大量の固体電解コンデンサをエージング処理する点である。
【解決手段】少なくとも片側の、処理電極とその上面に設けた外部端子との間に抵抗体シートを介して接続し固体電解コンデンサをエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】一般式:ABO3で表されるペロブスカイト型構造を有する誘電体磁器組成物であって、A/B比(モル比)が1以下で、結晶性に優れ、高い誘電率を有する誘電体磁器組成物を確実に、しかも効率よく製造することが可能な誘電体磁器組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の工程で、Aサイト元素化合物と、Bサイト元素化合物を、モル比:A/Bが1を超える割合で配合し、焼成することにより、一般式:ABO3で表されるペロブスカイト型複合酸化物を合成した後、第2の工程で、このペロブスカイト型複合酸化物に、Zr化合物を、ZrがBサイト成分の一部と考えた場合に、全体としての前記、モル比:A/Bが1以下となるような割合で混合してセラミック原料とする。
好ましくは、第2の工程において、モル比:A/Bが1未満になるような割合で前記Zr化合物を混合する。 (もっと読む)


【課題】誘電体としてガラスを有する改良されたキャパシタ、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物含有量が2重量%以下であり、かつ、50μm以下の厚みを有するガラス層(16、18)からなる誘電体を有するキャパシタを提供する。このキャパシタは、ガラス層により分離された少なくとも2つの金属層を備えている。ガラス層は、下方延伸法により、または、オーバーフロー下方延伸溶融法により製造されているのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】誘電体膜の結晶化のための熱処理による下部電極の酸化、及び熱処理による誘電特性の劣化等の問題を解消することができる薄膜キャパシタ材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程(1)〜(3)を含むことを特徴とする。
工程(1):10〜500μmの厚さからなり、表面抵抗値が0.1〜1Ω、及び最大表面粗さ(Rmax)が100〜700nmであるニッケル箔を準備する。
工程(2):前記ニッケル箔の表面上に、次の(イ)〜(ハ)の手順を2〜5回繰り返し膜形成した後、これをカーボン製容器内に挿入して、非酸化性雰囲気下に700〜800℃の温度で加熱し、所望の厚さの誘電体膜を形成する。
(イ)誘電体の前駆体溶液を塗布する。
(ロ)次いで、大気下に300〜350℃の温度で加熱する。
(ハ)続いて、大気下に450〜500℃の温度で加熱する。
工程(3):前記誘電体膜の表面上に、第1導電材を成膜する。 (もっと読む)


【課題】亜鉛を主成分とする金属蒸着電極の自己回復性能が高く、発熱が均一で保安性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム15(16)を、一対の金属蒸着電極14a、14bが誘電体フィルム11a(11b)を介して対向するように積層または巻回したコンデンサ素子の両端面に電極引出部15、16を設けた金属化フィルムコンデンサであって、金属蒸着電極14a、14bは主成分が亜鉛であり、誘電体フィルム11a(11b)の幅方向において金属蒸着電極14a(14b)の膜抵抗値が低抵抗部12a(12b)からマージン部13a(13b)に向かって連続して増加するとともに、誘電体フィルム11a(11b)のどの箇所においても一対の金属蒸着電極14a、14bの少なくとも一方が12Ω/□以上の膜抵抗値を有する金属化フィルムコンデンサとする。 (もっと読む)


【課題】製造が容易な低損失のフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】有機フィルム11の両面の対称位置に長手方向に複数の金属蒸着電極13a、13b、13c、13d、13e、13f、13g、13hを形成した第1の両面金属化フィルム14と、金属蒸着電極を形成していない誘電体フィルム17と、有機フィルム11の両面の対称位置に長手方向に複数の金属蒸着電極15a、15b、15c、15d、15e、15fを形成した第2の両面金属化フィルム16と、を前記第1の両面金属化フィルム14上の金属蒸着電極と前記第2の両面金属化フィルム16上の金属蒸着電極とが前記誘電体フィルム17を介して対向するように重ねて巻回して複数のコンデンサ要素が直列に接続されるようにした巻回体と、この巻回体の両端面に形成された取出電極18とからなり、前記両面金属化フィルムはポリプロピレンフィルムであるフィルムコンデンサとする。 (もっと読む)


【課題】誘電体フィルムに蒸着電極を形成した金属化フィルムを用い、自己保安機能として、蒸着電極にヒューズ機能を有するコンデンサ素子を、水分に対するバリア性に劣る粉体樹脂で外装した場合でも、耐湿性を確保したフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】アルミニウムからなる蒸着電極1a、1bの電気抵抗値を5Ω/□〜9Ω/□とすることで、ヒューズ機能を維持しながら、水分による蒸着電極1a、1bの腐食で起こる電極機能の低下を抑制し、粉体樹脂で外装をした場合でもフィルムコンデンサの耐湿性能を確保することが出来る。 (もっと読む)


【課題】高容量化、高信頼化、低インダクタンス化、低電気抵抗化を達成でき、デカップリング用途に好適なビアアレイ型積層セラミックコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサ10は、コンデンサ本体104、複数のビア導体131,132、複数の内層電極141,142、複数の外部電極111,112等を備える。コンデンサ本体104は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体105を介してニッケルを主体とする複数の内層電極141,142が積層配置されてなる。複数のビア導体131,132は、周期表の5族または6族に属する金属であってチタン酸バリウムの融点よりも高融点である無機金属化合物を主体とするフィラーと銅との混合相からなる。 (もっと読む)


【課題】厚みが薄いフィルムを用いると金属蒸着電極形成時に熱ダメージを受け易いという課題を解決し、性能・品質共に優れ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】厚さ2.5μm以下のPPフィルムを誘電体フィルムとして金属化フィルム1を構成し、この金属化フィルム1に形成された金属蒸着電極5の抵抗値を20Ω/□以上とした構成により、金属蒸着電極5の厚みを薄くできるために蒸着時に誘電体フィルムに加わる熱ダメージを抑制することができるようになり、これにより、誘電体フィルムとして厚さ2.5μm以下のPPフィルムを用いて金属化フィルム1を作製しても金属化フィルム1が熱ダメージを受けないため、優れた性能と品質を実現し、かつ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを安定して提供することができる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、素子巻き性が良好で、かつ、耐電圧が高く信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、高分子フィルムの少なくとも片面に金属蒸着層を有する第1のコンデンサ用金属蒸着フィルムと、該第1のコンデンサ用金属蒸着フィルムと同様のコンデンサ用金属蒸着フィルムであって、かつ、その蒸着金属層が非蒸着スリットで細分化され、複数の分割電極とそれらを接続するヒューズ部で構成された第2のコンデンサ用金属蒸着フィルムとを巻回して構成された金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第1のコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着層を形成する側の前記高分子フィルムの表面粗さが、前記第2のコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着層を形成する側の、前記高分子フィルムの表面粗さよりも小さいことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】
フィルム長手方向に平行な静摩擦係数μsmと、フィルム幅方向に平行な静摩擦係数μstをある特定の範囲に制御することにより、コンデンサとした場合の加工性と耐電圧をより良好とさせ得るコンデンサ用二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルム長手方向に平行な静摩擦係数をμsmとし、フィルム幅方向に平行な静摩擦係数をμstとしたとき、静摩擦係数μsmおよび静摩擦係数μstがいずれも0.40〜1.20の範囲内にあり、かつ静摩擦係数μsmと静摩擦係数μstの比(μsm/μst)が0.70以上1.05未満であることを特徴とするコンデンサ用二軸延伸ポリエステルフィルム。
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【課題】誘電体層の薄層化および多積層化を図るために微粒子の誘電体粉末を用いても高容量かつ高絶縁性の得られる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】誘電体層5がBaTiO100モル部に対して副成分として酸化マグネシウムをMgOに換算して0.5〜5.0モル部、酸化ケイ素をSiOに換算して0.5〜5モル部含有した材料によって構成されるとともに、前記誘電体層5を構成する前記BaTiOを主体とするチタン酸バリウム系結晶粒子9が示すキュリー温度よりも高い温度および定格電圧の1/3以上の電圧の高温負荷状態に放置した前後における交流インピーダンス測定での前記誘電体層中の粒界の抵抗減少率が1%/min以下である。 (もっと読む)


【課題】チップコンデンサ等の小型部品を例えば電極ペーストに浸漬した後に電極ペーストから小型部品を引き上げる際に向上した歩留まりをもって小型部品を製造することのできる保持治具を提供する。
【解決手段】JIS L 1094に準じて測定される帯電量の半減期が5秒以下であり、粘着力が7〜50g/mmであり、導電性付与剤の含有量が0.2〜5質量%である弾性体と、その弾性体を支持する基材とを有することを特徴とする保持治具、及び被粘着物を粘着保持可能な弾性体を基板に設けて成る保持治具と、前記保持治具を導電性ペースト浴に対して接近離反可能にこの保持治具を移動させて、保持治具の弾性体に粘着保持された被粘着物に導電性ペーストの塗着を可能にする保持治具移送装置とを有して成ることを特徴とする導電性ペースト塗着装置。 (もっと読む)


【課題】誘電体膜キャパシタにおいて、下部電極とこの下の層との密着性が良く、酸化されにくく熱的に安定な電極機構を提供する。
【解決手段】誘電体膜キャパシタ20は、白金を含む材料からなる、膜厚10〜100nmの下部電極22と、下部電極22の上方に設けられた、ABOx型ペロブスカイト構造を有する酸化物を含む誘電体膜24と、誘電体膜24の上方に設けられた上部電極26と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 チップ部品の付着を回避することのできるキャリアプレートを提供する。
【解決手段】 電子部品支持体5を、導電性を有するシリコーンゴム、特に、表面抵抗値が10Ω/□以下の導電性を有するシリコーンゴムにより形成する。 (もっと読む)


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