【課題】強度を低下させることなく金属端子を金属板と安定的に接合することが可能な電力用半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の電力用半導体装置は、絶縁基板３と、絶縁基板３上に形成された金属板２と、板状の接合部を有し、当該接合部が金属板２上に配置されて金属板２にレーザスポット溶接される金属端子１とを備える。金属端子１の前記接合部は、長さ方向に沿った両端部分がレーザスポット溶接の溶接位置に規定され、当該両端部分の厚みが他の部分よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ハウジングに保持されているコンタクトを電線に対してレーザ溶接するに際し、ハウジングの炭化を抑制する技術を提供する。
【解決手段】信号線２の内部導体４（電線）に対してレーザ溶接されるコンタクト７と、コンタクト７を保持するハウジング８と、を備えた電気コネクタ３は、以下のように構成される。即ち、コンタクト７は、ハウジング８から突出する突出部１０を有する。突出部１０は、その突出方向における先端部１３と基端部１４を有する。コンタクト７は、突出部１０の先端部１３にレーザ光線Lを照射することで信号線２の内部導体４に対してレーザ溶接されるように構成されている。突出部１０の先端部１３と基端部１４との間には、先端部１３で発生した熱が基端部１４に伝導するのを阻害する熱伝導阻害部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】バスバーを溶接する際に発生した熱によって、封止部材が容易に溶けないバスバーモジュールを提供する。
【解決手段】バスバーモジュール１は、導体からなるバスバー３と、該バスバー３の一部を封止する樹脂製の封止部材１０とからなる。バスバー３は、半導体モジュール２のパワー端子２０に溶接される溶接部４０を備えた溶接板４と、封止部材１０に保持される被保持板５とを有する。被保持板５の一部は封止部材１０に封止された被封止部５０を構成している。溶接板４ａと被保持板５との間にはスリット部６ａが形成されている。溶接板４ａと被保持板５とは、溶接部４０ａよりも被封止部５０から遠い位置において連結されている。 （もっと読む）

熱伝導が改善され高い強度を有する高速コネクタインサート及びケーブルを信頼性高く製造する方法。一例のコネクタインサートは、ケーブルインサート中の回路網からの熱を除去する１つまたは複数個の熱経路を有する。一例において回路（１４０）からの熱は、回路とコネクタインサートのシールド（１５０）との間に熱経路（１６０）を形成することにより、除去される。別の熱経路は集積回路基板の一方の面に設けられ、シールド（１０３０）に直接はんだ付けされた１つ以上のパッド（１０４０）である。また、ケーブル（２３０）を取り囲む編組層（２３４）を、はんだ付けまたは他の方法により、シールド（２５０）に熱結合してもよい。別の例として、アラミド繊維（５５０）などの１種類以上の繊維を含む編組層を有するケーブルを提供する。別の例として、ワイヤコーム（９１０）及びはんだ棒（１１４０）を使用することにより製造可能性を向上する。
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【課題】極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル１は、中心導体３を有する極細同軸ケーブル２を複数本備えている。中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。そして、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分が、接着剤３０により被覆されている。また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。 （もっと読む）

【課題】
不逆性感温変色体の変色温度以上の温度で電気絶縁樹脂成形が可能な不可逆性感温変色体含んだ電気絶縁成形体とその製法を提供し、配線端子などの接触不良などで異常な温度上昇を来たした形跡の検知を可能とする。
【解決手段】
基体となる樹脂成形体の中に、所望の温度以上で変色し、温度低下後も常温では元の発色に戻らない不可逆性ではあるが、氷点下を下回る所定の温度まで冷却すると、元の色を発色する可逆性を示すという特徴を有する準不可逆性の感温変色体を含むように構成した電気絶縁成形体とその製法により、課題を可能とする。 （もっと読む）

【課題】電流経路が短縮されて電力ロスが低減され、それに伴う発熱の減少、熱影響による電気デバイスの電気的信頼性の向上、及び接続部の構造の信頼性の向上を図ることができる電気デバイスの接続構造を得る。
【解決手段】この発明に係る電気デバイスの接続構造は、接続端子１０１は、接続端子１０１の母材よりも低融点の低融点金属皮膜３００が形成され、バスバー２０１は、バスバー２０１の母材よりも高融点の高融点金属皮膜４００が形成されているとともに、インサートモールドされたバスバーモールド２０２が設けられており、接続部は、接続端子１０１の先端部とバスバー２０１の先端部とを溶融溶接した溶融接続部６０と、接続端子１０１とバスバー２０１との界面に介在し低融点金属皮膜３００の溶融、濡れ拡がって形成された濡れ接続部９０とを有している。 （もっと読む）

【課題】導体同士の接続箇所の小型化を図り、部品点数の削減を図った導体接続構造を提供する。
【解決手段】複数の素線導体２を撚り合わせた撚線導体３と撚線導体３の外周に形成された絶縁層４とからなるケーブル６を、オス端子部材に接続するための導体接続構造において、ケーブル６の端部の撚線導体３を絶縁層４から突出させて突出部７を形成すると共に、その突出部７の端部中心から拡げて中空にして、突出部７にオス端子部材を挿入するための筒状のメス端子５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】加熱による膨張と冷却による収縮を繰り返すことによって両かしめ片が開くことを確実に防ぐ。
【解決手段】本発明は、芯線４２が被覆４３で覆われてなる被覆電線４０における芯線４２の端末に圧着される端子金具１０であって、芯線４２の端末が配置される底壁３０Ａと、底壁３０Ａの両側縁から立ち上がる形態をなし、内側に折り曲げてかしめることにより芯線４２の端末を圧着する一対のかしめ片３１Ａ，３１Ｂと、底壁３０Ａにおいて両かしめ片３１Ａ，３１Ｂと対応する位置に設けられた第１の係止孔３５と、一方のかしめ片３１Ａの先端部に突出して設けられ、一方のかしめ片３１Ａにより芯線４２の端末をかしめる途中で第１の係止孔３５に嵌合する第１の係止突部３３とを備えた構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】導体と端子とを短絡させることなく確実に溶接することができ、品質の安定を図ることができるフラットケーブルと接続端子との溶接方法及びその溶接装置の提供を目的とする。
【解決手段】通電装置８の第１電極６を、フラットケーブル１Ａの一方の面に被覆された絶縁被覆３Ａの導体露出部３ａを介して、導体露出部３ａに露出された平角導体２に押し付ける。第２電極７を、他方の面に被覆された絶縁被覆３Ｂの導体露出部３ｂと対向して配置された成形体４Ａの接続端子４に押し付ける。第１電極６及び第２電極７によって互いに接触された平角導体２と接続端子４を通電可能に抵抗溶接する際に、平角導体２と接続端子４との溶接箇所Ａを中心として、隣接する平角導体２と接続端子４との溶接箇所Ａに向けて伝導される熱を、該導体露出部３ａの周囲に形成した比熱が大きい環状の凸部３Ｃに伝導する。 （もっと読む）

【課題】超電導フィラメントの表面に酸化膜が形成されることを抑制するとともに、鉛もしくは鉛合金を用いず環境に配慮した、超電導接続部およびその作製方法を提供する。
【解決手段】鉛若しくは鉛合金を含有せず、かつ、融点が１００℃以上５００℃以下である低融点金属を溶融した低融点金属浴に、超電導線材の端部を浸漬して、母材を低融点金属に置換し、低融点金属に置換された超電導線材の置換部を、金属製スリーブに挿入し、
低融点金属の融点以上の温度で、金属製スリーブを加熱し、加熱状態で置換部とともに、金属製スリーブをプレスし、低融点金属を金属製スリーブの外に排出する。 （もっと読む）

【課題】安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】厚さ２０〜８０μｍの端末部１８に電線２０を溶接した溶接構造３０は、端末部１８に溶接熱保持手段３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】迅速な設計開発を可能とし、通電時の温度上昇を抑えた接続端子を提供すること。
【解決手段】電線端末が圧着されたオス端子の電線圧着部における接触抵抗値と、電線端末が圧着されたメス端子の電線圧着部における接触抵抗値と、前記オス端子と前記メス端子とが嵌合接続された嵌合部における接触抵抗値との和からなる接続端子全体の接触抵抗値を、前記オス端子の電線圧着部の長さと、前記メス端子の電線圧着部の長さと、前記嵌合部の長さとの和からなる接触部分の長さで割ってなる接続端子の規格化された接触抵抗値Ｒ_ｔｅｒに関して、前記電線の線抵抗値Ｒ_ｗｉｒｅと、通電電流値Ｉと、前記接続端子の温度規格までの上昇温度を表す許容上昇温度ΔＴとの関係が、Ｒ_ｔｅｒ＜ΔＴ／（７５２×Ｉ^２）−３．７×Ｒ_ｗｉｒｅである接続端子とする。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる電子部品のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板３と、プリント配線板３の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部４と、プリント配線板３と導通させるための接続部を持つ電子部品１と、電子部品１の同極の接続部が２つに分かれている端子部２と、プリント配線板３に電子部品１を挿入後、端子部２の少なくとも１つをクリンチし銅箔部４と接続するようにしている。 （もっと読む）

【課題】局部的な発熱を防止できる低コストな端子金具同士の固定方法及び端子金具を提供する。
【解決手段】端子金具１は第１端子金具５と第２端子金具６を備えている。第１端子金具５は貫通孔１２が設けられた第１平板部８とかしめ片９を備えている。かしめ片９は第１平板部８の幅方向の両縁から立設している。第２端子金具６は突出部１５が設けられた第２平板部１４を備えている。突出部１５を貫通孔１２内に挿入して先端部を潰すとともにかしめ片９で第２平板部１４を加締めて端子金具５，６同士が固定されて端子金具１が得られる。 （もっと読む）

高い動作温度をもつシステムのための導電接着剤として使用されることができる、金属粒子をもつゾル−ゲル材料が開示される。この材料は、特に、スチームアイロンのようなフラット発熱体を備える器具に適している。 （もっと読む）

【課題】 接続する電極表面に凹凸が形成されている場合にも、凸部と凹部の双方において電極と導電粒子の接続状態を良好な状態に保ち、接続抵抗の上昇を防ぐ。
【解決手段】 接着剤中に導電粒子が分散されてなる異方導電性接着剤である。導電粒子は、導電性を有する硬質粒子と、硬質粒子を覆って形成される樹脂層と、樹脂層を覆って形成される導電層とから構成される。硬質粒子は、Ｎｉ粒子等の金属粒子である。また、硬質粒子の粒径は、導電粒子の粒径の１／３以下である。 （もっと読む）

【課題】 同軸コネクタに於ける中心導体と信号入出力線の電極とを接合し、その接合箇所が常温と極低温との間を往来しても剥離を生ずることがなく高い信頼性を維持できる超伝導デバイスを実現させようとする。
【解決手段】 超伝導デバイスに於ける信号入出力線１３Ｃに形成した電極１３Ｄとパッケージ１１に固着された同軸コネクタ１２に於ける中心導体１２Ａとを結ぶボンディングワイヤ１４と、ボンディング箇所に融着されて当該箇所を補強するＩｎ系はんだ１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 設備を簡易なものとする。
【解決手段】 基板用コネクタＣは、基板１０に設けられたスルーホール１２に挿入されて導電路１１に対して電気的に接続される基板接続部３２を備えた端子金具３０を有する。端子金具３０は、基板接続部３２が接点部１３に圧接可能な形状に高温記憶された形状記憶合金からなる。基板接続部３２には、スルーホール１２内に挿入された状態で接点部１３に対して接触し、その状態で端子金具３０と導電路１１との間に印可されることで発熱可能な突出部３５が設けられている。 （もっと読む）

半田付けネストは、バスバーの中に半田付けされるべきリード線端子（４０）の導入のための開口部を有するバスバーに設けられ、リード線端子の導入はバスバー（１０）の第１の表面からもたらされることができ、半田付けはバスバー（１０）の反対側の第２の表面からもたらされることができる。開口部は、バスバー（１０）の表面に垂直又はおよそ垂直である円錐型の穴（２０）によって形成され、その円錐角は少なくとも３０°です。円錐型の穴（２０）の頂点はバスバー（１０）の第１の表面の方に向けられて、そして円錐型の穴（２０）はリード線端子（４０）の直径より少し大きい直径の円形の開口部（２１）で終わる。
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