【課題】ウエハ部品供給装置をセットした部品実装機において、部品実装機の吸着ノズルでウエハ部品を傷付けずに安定して吸着できるようにする。
【解決手段】生産開始前にウエハパレット２２を突き上げポット２７の上方のウエハパレットセット位置にセットしない状態で、突き上げポット２７をダイシングシート３６の下面に接触するシート吸着位置まで上昇させて該突き上げポット２７の上面の高さ位置を部品実装機２５の基準高さ位置を基準にして高さセンサにより計測し、計測した突き上げポット２７の上面の高さ位置に応じてウエハ部品吸着動作時の吸着ノズル３０の下降位置を修正する。高さセンサは、部品実装機の吸着ノズル３０を保持する装着ヘッドに下向きに取り付けられ、突き上げポット２７の上面の高さ位置を計測する前に、装着ヘッドをＸＹ方向に移動させて高さセンサの位置を突き上げポット２７の真上位置まで移動させる。 （もっと読む）

【課題】全体としての処理時間短縮を図ることができるキャリアテープ巻取収納装置を提供する。
【解決手段】キャリアテープ巻取収納装置１００はキャリアテープＴ０を垂直に保持したリールＲ０に巻取る巻取部１０１と、巻取部１０１に隣接して設けられキャリアテープＴ０を巻取ったリールＲ１にラベルＬ０を貼付する貼付部１０４と、巻取部１０１の前面側に設けられた保持板１０５とを備えている。保持板１０５はリールＲ１を垂直に保持する第１の保持位置αと、第１の保持位置αに対して９０°回転してリールＲ１を水平に保持する第２の保持位置βとをとる。搬送トレイ１０３が第２の保持位置βをとる保持板１０５からリールＲ１を受けとり貼付部１０４側へ移動するとき、同時に搬送トレイ１０３上のラベル付リールＲ２が搬送トレイ１０３から下方へ落下し、ストッカ１０２内に収納される。 （もっと読む）

【課題】ヘッド保持台に着脱可能に装着される作業ヘッドをヘッド保持台に強固にクランプできるようにした作業ヘッド装着装置を提供する。
【解決手段】プッシャ部材７０を係合部材６２に係合する方向に押圧して作業ヘッド４７をヘッド保持台４５にクランプするクランプ装置９５は、係合部材に係合する方向にプッシャ部材を押圧する押圧部材７４と、押圧部材に所定量相対移動可能に連結された作動部材７３と、作動部材と押圧部材との間に介装されプッシャ部材を係合部に係合する方向に付勢するスプリング７７と、スプリングの付勢方向に作動部材を作動させる操作部材８０と、操作部材を作動部材と押圧部材との相対移動によってスプリングのばね力をアンクランプ時よりも増大させた状態でロックするロック部材８５とを有する。 （もっと読む）

【課題】電極部に対する部品の装着状態の不良に対してオペレータが迅速な対策をとることができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド３４を断続的に移動させることにより、装着ヘッド３４が備える複数の吸着ノズルＮのそれぞれに吸着させた各部品Ｂを基板２上の各電極部Ｄに予め定めた順序で装着させた後、各電極部Ｄに装着した部品Ｂを撮像し、得られた画像に基づいて各電極部Ｄに対する部品Ｂの装着状態の良否判定を行う。そして、電極部Ｄに対する装着状態が不良な部品Ｂがあった場合には、装着ヘッド３４上の移動軌跡をディスプレイ５４に視覚表示するとともに、その移動軌跡のうち、装着状態が不良な部品Ｂを電極部Ｄに装着する直前の装着ヘッド３４の移動に相当する部分（Ｌ５）を他の部分（Ｌ１等）と視覚的に識別できる状態で示す。 （もっと読む）

【課題】部品ひとつ当たりに要する電極部への装着時間を短縮して基板の生産性を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】設定した電極部角度仮設定値φ１等に基づいて、吸着ツール６３ａに吸着させた部品３の角度を電極部角度仮設定値φ１に一致させるとした場合に、減速機６９内に存在するバックラッシに起因する駆動軸６８ａに対する吸着ツール６３ａの不追従が生じないようにするために駆動軸６８ａを順方向とは反対の逆方向に回転させるアンチバックラッシ動作を実行する必要があるか否かの判断を行う。そして、アンチバックラッシ動作を実行する必要があると判断した場合には、電極部角度φの検出と並行してアンチバックラッシ動作を行い、電極部角度φの検出を行った後に駆動軸６８ａを順方向に回転させて吸着ツール６３ａを目標回転位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置のいずれかの部位で異常を検知したとき、異常を検知した異常検知装置や検知された異常を報知する異常報知装置の画像を表示して検知状態の良否を確認することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】搬送された基板の位置決めされた位置を認識するマーク認識用カメラと、異常を生じた装置の任意の部位の異常を検知する異常検知装置と、異常検知装置により検知された異常を画像表示する画像表示装置と、を備えた電子部品装着装置において、マーク認識用カメラは、異常を検知した異常検知装置を撮像可能とするものであり、異常検知装置が異常を検知したとき、当該異常検知装置をマーク認識用カメラに撮像させ、撮像された画像を画像表示装置に表示させる制御装置を、備えること。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトであって、かつ、広い作業領域が確保された対基板作業システムを実現する。
【解決手段】 作業ヘッド２６を直交する２方向にそれぞれ移動させる２つの直線移動装置を有してその作業ヘッドを一平面内において移動させるヘッド移動装置を備えた対基板作業システムにおいて、２つの直線移動装置の少なくとも一方を、(a) 自身による作業ヘッドの移動方向に平行な第１の軌道を形成する第１軌道形成部２１４と、(b) その第１の軌道に沿って移動しかつその第１の軌道に平行な第２の軌道を形成する第２軌道形成部２４２と、(c)作業ヘッドを保持してその第２軌道に沿って移動する移動部とを有する複段
式移動装置として構成する。この構成により、装置領域ＡＡ−ＡＡより広い範囲ＷＡ２−ＷＡ２にまで、作業ヘッドの移動可能範囲を拡大させることができる。 （もっと読む）

【課題】予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板搬送装置Ａは、基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送する搬送体３０３ｆａ、３０３ｒａと、搬送される基板Ｂｆ、Ｂｒを認識しながら移動する移動検出手段３３と、移動検出手段３３の位置に関する位置信号を出力する位置センサ３１１ｂと、位置信号を基に搬送体３０３ｆａ、３０３ｒａを制御し、基板Ｂｆ、Ｂｒを予め設定された停止位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）に停止させる制御装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テープ部材が停止中のスプロケットの歯に対して進行してしまって部品取り出し位置における部品の供給ずれが発生する事態を防止することができるテープフィーダ及び部品実装方法を提供する。
【解決手段】トップテープにテンションを付与するテンション付与機構３５が、フィーダ本体に揺動自在に設けられたアーム部材４１、アーム部材４１の先端部に設けられてトップテープに当接する当接ローラ４３、両端部がアーム部材４１及びフィーダ本体に取り付けられてアーム部材４１を揺動方向に付勢し、当接ローラ４３をトップテープに押し付けるばね部材４４から成り、ばね部材４４が、アーム部材４１に第１の付勢力を与える「第１のばね部材取り付け位置」５２ａ及びアーム部材４１に第１の付勢力よりも小さい第２の付勢力を与える「第２のばね部材取り付け位置」５２ｂのいずれかに選択的に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】テープ部材が停止中のスプロケットの歯に対して進行してしまって部品取り出し位置における部品の供給ずれが発生する事態を防止することができるテープフィーダ及び部品実装方法を提供する。
【解決手段】トップテープにテンションを付与するテンション付与機構３５が、フィーダ本体に揺動自在に設けられたアーム部材４１、アーム部材４１の先端部に設けられてトップテープに当接する当接ローラ４３、両端部がアーム部材４１及びフィーダ本体に取り付けられてアーム部材４１を揺動方向に付勢し、当接ローラ４３をトップテープに押し付けるばね部材４４から成り、ばね部材４４が、テープ押さえにおけるトップテープ２４の引き出し口（第１のトップテープ引き出し口及び第２のトップテープ引き出し口）に応じて「第１のばね部材取り付け位置」５２ａ又は「第２のばね部材取り付け位置」５２ｂに取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて基板長さ演算用の基板検出センサであるセンサＳＢが搬入コンベア２Ａの駆動中に基板３Ａ，３Ｂを連続して検出する検出継続時間と当該搬入コンベア２Ａの搬送速度から基板長さＬ＊を近似的に演算し、演算された基板長さＬ＊を既知の基板長さＬと比較することにより先行・後続の基板３の端部が当接した連結状態となる基板連結を検出し、基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベア２Ａを駆動して基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。 （もっと読む）

【課題】２つのビームに備えられた装着ヘッドの電子部品の装着処理時間に著しい偏りがあっても、装着ラインにおける各電子部品装着装置の生産効率のバランス上のネックになる電子部品装着装置が発生するのを防止。
【解決手段】電子部品装着装置１内に装着が完了した基板がある場合に、対向する搬送装置２Ａ又は２Ｂに基板がある場合には、ＣＰＵ１５は対向レーンにおける基板の電子部品の装着状況を把握して対向側の部品供給装置３Ａ又は３Ｂと基板との１回の往復分で処理するアシストされる未処理の装着ステップ番号を抽出し、この抽出された装着ステップ番号におけるアシストデータＡのステータス情報について「１」及びアシスト動作する装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの番号を書き込む。この書き込まれた番号の装着ヘッド６Ａ又は６Ｂを使用して、対向側のカート台７Ｂ又は７Ａ上の部品供給ユニット８から電子部品を取り出して、対向レーンの基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の飛び出しを防止しつつ、カバーテープの詰まりを防止できるテープフィーダを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるテープフィーダは、カバーテープ２０を折り返し、電子部品１６が収納されたメインテープ１８から該カバーテープ２０を剥離する剥離爪２４と、該メインテープ１８から剥離した該カバーテープ２０を巻き取り収納するカバーテープ収納リール２６と、該メインテープ１８から剥離した該カバーテープ２０を、該カバーテープ収納リール２６へ導く通路を提供するように構成されたカバーテープガイド構造２８と、テープ１４の送り方向と平行に伸びるように該カバーテープガイド構造２８と接続して形成された平行部分４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて先行・後続の基板３Ａ，３Ｂが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結がセンサＳＣによって検出されたならば、先行する基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する。すなわち基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ１だけ搬入コンベア２Ａを駆動して当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。 （もっと読む）

【課題】打ち抜かれた搭載部材（打ち抜済搭載部材）をすべて利用可能にする。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置に配置する打ち抜き機構を備える。また、ＦＰＤモジュール組立装置は、所定位置に配置された打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、をさらに備える。搭載部材保持治具には、当該搭載部材保持治具が打ち抜き機構に装着された状態において、所定位置に打ち抜き済搭載部材が配置されるように当該搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】はんだ部のずれ量を精度よく把握することが可能であり、電子部品の装着位置を精度よく補正することが可能なはんだマーク設定方法およびはんだマーク設定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】はんだマーク設定方法は、配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄのランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄの所定の位置にはんだが塗布されたマスター基板Ｂｆ０の、はんだが露出するはんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄと、はんだが露出しない非はんだ部と、を有する撮像エリアＧ４、Ｇ５を撮像し、撮像エリアＧ４、Ｇ５の画像ｇ４を取得する撮像工程と、画像ｇ４からはんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄを抽出し、マスター基板Ｂｆ０にはんだマークＥｍ０を設定する設定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像し、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成して、そのデータを下流工程側の印刷検査機１２に送信する。印刷機１１は基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３はそのランド３に部品４を装着する。印刷検査機１２は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に対してペーストＰｔがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】部品が基板端部からはみ出るように実装されたはみ出し基板でも、部品実装機の実装位置および待機位置に正確に停止させることができるコスト低廉な部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置を提供する。
【解決手段】複数台の部品実装機２〜４を直列に配置した部品実装ライン１の基板搬送制御方法であって、各部品実装機２において実装位置に停止された基板に実装される部品Ｃ１、Ｃ２が基板端部から搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量Ａ１、Ａ２を算出するはみ出し量算出工程と、下流側の部品実装機３、４にはみ出し基板Ｋ４〜Ｋ６を順次搬送する以前にはみ出し量Ａ１、Ａ２を順次伝達するはみ出し量伝達工程と、下流側の部品実装機３、４において所定距離Ｌ１、Ｌ２からはみ出し量Ａ１、Ａ２を減算した距離Ｌ１Ａ、Ｌ２Ａだけはみ出し基板Ｋ４〜Ｋ６を搬送して所定位置に停止させるはみ出し基板搬送工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電気回路製造ラインによる電気回路製造の品質面の支援を効率的に行う。
【解決手段】 対基板作業において対基板作業機が行った動作と対基板作業機に対して行われた処置との少なくとも一方に関する情報を含む作業機関連情報に基づいて、対基板作業における作業条件変動を認識し(154)、その作業条件変動が作業品質に影響を及ぼす可能性のある作業部位を特定し、それらの作業部位の少なくとも１つを、監視対象部位として認定し(156)、対基板作業機の動作に依拠して取得された動作依拠取得データと、作業結果を検査する検査機による検査データとの少なくとも一方を含む対照用データの、上記認識された作業条件変動の発生前に対基板作業が実行された回路基板についてのものと、その作業条件変動の発生後に対基板作業が実行された回路基板についてのものとを対照して、監視対象部位の作業品質の変化に関する判断を行う(158)。 （もっと読む）