【課題】 対基板作業機の利便性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 スライド１２８と、そのスライドをガイドに沿って移動させるスライド移動装置と、スライドに離脱可能に装着された実装ヘッド２１とを備えた対基板作業機において、実装ヘッドとして、互いに種類が異なる複数の実装ヘッドの中から任意に選択された１つのものを装着可能とし、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のものと交換可能に構成するとともに、スライドに設けられて実装ヘッドを支承する支承部３３８と、その支承部によって支承された実装ヘッドを固定するヘッド固定装置３４２とを備えさえ、操作者の操作部材の操作によって、ヘッド固定装置による実装ヘッドの固定およびその固定の解除が行われるようにする。種々の実装ヘッドがワンタッチで着脱可能されるため、利便性において優れる。 （もっと読む）

【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部４１を配置した矩形のトレイ１３の少なくとも１つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り４３を基板認識カメラ４により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ１３の部品供給装置へのセット方向を把握する。 （もっと読む）

【課題】吸着ミス等を考慮することにより、より各電子部品装着装置間の基板生産時間バランスを向上させること。
【解決手段】割り振られたＡ部品を電子部品装着装置の「１号機」、「２号機」、「３号機」に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を行うと、各号機の合算時間はそれぞれ「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいてこの対象電子部品であるＡ部品は最少時間である１号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。次に、割り振られたＢ部品を各号機に割り振った場合のシミュレーション時間とリカバリ時間との合算を初めに行うと、各号機の合算時間は、１号機が「２０秒間」、２号機が「１０秒間」、３号機が「１０秒間」であり、これらの合算時間に基づいて最少時間であるＢ部品は２号機に決定され、このＡ部品の評価・更新は終了する。同様に以下、対象のプリント基板Ｐ上に装着される電子部品の評価・更新を行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光部の位置を精度良く認識し、光軸精度の高い光拡散用レンズの基板上への装着を行うこと。
【解決手段】部品供給ユニット５から光拡散用レンズ２５を吸着ノズル１１が取出し、プリント基板Ｐ上に装着されたＬＥＤ素子２１の上方に基板認識カメラ１９を移動させた後、照明灯２０を点灯させて紫外光ＵＶをプリント基板Ｐ上の前記ＬＥＤ素子２１に照射する。すると、前記ＬＥＤ素子２１上面の蛍光体２１Ａから可視光が発生すると共にその他の部分からは紫外光ＵＶが反射することとなる。従って、フィルタ２４によって、前記その他の部分から反射された紫外光ＵＶを下方へ反射してこの紫外光ＵＶはカットされて、蛍光体２１Ａからの可視光の光のみが前記基板認識カメラ１９の撮像面に入射することとなる。この結果、前記蛍光体２１Ａのみ明るく映り、この蛍光体２１Ａ部分のみの位置を認識処理装置により認識することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚さに係るデータを作成すべく電子部品を撮像するに際し、自動的に明るさを設定するようにして、明るさ設定作業効率の向上を図ること。
【解決手段】光源の明るさを変えて調整台上の電子部品を部品認識カメラが複数回撮像し、この各撮像画像の評価エリアを設定して、各撮像画像の前記評価エリア内の各画素の輝度の平均値、標準偏差σ、最大値を算出し、全ての前記撮像画像において、適切な高さ画像を得るための明るさに関する判定式を満足するかを判定する。満足しないと判定した場合に、評価エリア全体が輝度の飽和状態の明るさに設定して、この明るさの第１の所定の割合の明るさで第１の画像を取得し、飽和に達した直前の明るさの第２の所定割合の明るさで第２の画像を取得し、前記第１の画像及び前記第２の画像を合成した画像を取得し、この合成画像を認識処理装置が認識処理して、前記電子部品の厚さに係るデータを作成する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部９８と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面１０２が取り付けられる側壁面取付部１００と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される１対の立設ピン１０４，１０６と、側壁面取付部に形成され、１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴１１２，１１４とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン１０６が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴１１４が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン１０４を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を印刷検査装置Ｍ２から部品搭載装置Ｍ４へ移動させる基板振り分け機構４０に基板４を１枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板４についての基板ＩＤを記憶する記憶装置６０と、印刷検査装置Ｍ２から基板待機部への基板４の移動に伴って記憶装置６０に記憶される基板ＩＤを更新する基板ＩＤ管理部４６とを備え、記憶装置６０に記憶された基板ＩＤおよびこの基板ＩＤと関連づけられ検査結果データ記憶部４５に記憶された検査結果データを部品搭載装置Ｍ４に伝達する。 （もっと読む）

【課題】第１位置に停止している基板を第２位置に向けて搬送し、当該第２位置に正確に、かつ安定して停止させる。
【解決手段】基板を基板停止位置から実装作業位置に向けて搬送している最中に中間位置到達時間ＡＴを計測し、これによって基板の搬送状況（突発的要因の発生の有無）を把握する。そして、基板を実装作業位置に搬送させる前に、中間位置到達時間ＡＴに応じて減速開始タイミングＴ１４および減速度ｂを変更することで減速パターンを制御し、これによって当該基板を正確に実装作業位置に停止位置決めする。このようにフィードフォワード制御によって基板を実装作業位置に搬送しているため、１枚目の基板であっても、２枚目以降の基板であっても、搬送中に突発的な要因によって基板搬送状況は変化しても、それに応じた基板搬送を行うので、基板を安定して実装作業位置に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１を有するカメラ１０１と、カメラ１０１と測定対象物２００とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段１０２と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段１３１と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段１３２と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段１０４と、エリアイメージセンサ１１１の複数の第一ライン１７１を用い、第一照射手段１３１が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン１７２を用い、第二照射手段１３２が照射する際の像を取得する像取得手段１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】生産ライン９は、基板Ｂの所定の装着座標に電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍを装着する電子部品実装機１ａ〜１ｄと、電子部品実装機１ａ〜１ｄの下流側に配置され、実際の装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、検査座標において電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する基板外観検査機９３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で多くの種別を識別することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】種別識別表示１０には、４対のランド（１２a1，１２a2と１２b1，１２b2と１２c1，１２c2と１２d1，１２d2）が設けられている。それぞれのランドの対に対して、電子部品（抵抗器）５が実装されていない場合は“０”、実装されていれば“１”を示す。それぞれの箇所（４対）が示す数字の組み合わせにより、プリント基板の種別を示す識別番号を表す。 （もっと読む）

【課題】回路基板の個体識別を簡便かつ容易に実現する回路基板の個体識別装置および個体識別方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１００上の複数の計測対象１１０の位置を計測し、計測対象１１０の計測値と計測対象１１０の設計値との差を計測対象１１０ごとの位置情報として取得する位置情報取得手段１０と、位置情報取得手段１０によって取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段２０とを備える回路基板の個体識別装置。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】検査用の基板上に装着された電子部品の位置を検査するために、この電子部品をカメラで撮像するに際して、バックライト照明を必要とすることなく、測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板ＰＰは乳白色のガラス基板やセラミック基板であって、この検査用基板ＰＰに照明灯２０からの光が斜めから照射されると、前記電子部品２１や位置決めマークＭに照射した光は反射されてレンズ２３により結像されないが、前記検査用基板ＰＰ内部に入射して乱反射した光は前記レンズ２３により結像されて、基板認識カメラ１９が前記電子部品２１及び位置決めマークＭの透過像を撮像することとなる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給位置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、そのテープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部９２とを備えた電子部品供給装置であって、保持部を導電体により成形し、導電体により成形された架渡部材１１４を、保持部によって下端部を固定的に保持されたテープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡し、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、導通検出器１２６によって、保持部と架渡部材との間の導通を検出するように構成する。このような構成により、テープフィーダが浮き上がった場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出されるため、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】トップテープのテンションによるテープ押さえ部材の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材の挙動不安定を抑制して電子部品のピックアップミスを防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダならびにテープフィーダにおけるトップテープ送り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダ５においてキャリアテープ１５から剥離されたトップテープ１５ｅをピッチ送り方向と反対側に導いて送るに際し、トップテープ１５ｅをテープ押さえ部材２１において吸着位置の上流側に上方に突出して設けられた突出部２６の上面を介して斜め下方に導いて、テープ押さえ部材２１の浮き上がりを防止する。これにより、トップテープ１５ｅのテンションによるテープ押さえ部材２１の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材２１の挙動不安定を抑制して、電子部品のピックアップミスを防止することができる。 （もっと読む）