電子部品供給装置
【課題】実用性の高い電子部品供給位置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、そのテープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部９２とを備えた電子部品供給装置であって、保持部を導電体により成形し、導電体により成形された架渡部材１１４を、保持部によって下端部を固定的に保持されたテープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡し、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、導通検出器１２６によって、保持部と架渡部材との間の導通を検出するように構成する。このような構成により、テープフィーダが浮き上がった場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出されるため、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、そのテープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部９２とを備えた電子部品供給装置であって、保持部を導電体により成形し、導電体により成形された架渡部材１１４を、保持部によって下端部を固定的に保持されたテープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡し、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、導通検出器１２６によって、保持部と架渡部材との間の導通を検出するように構成する。このような構成により、テープフィーダが浮き上がった場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出されるため、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品供給装置、特に、テープフィーダによって電子回路部品を供給する電子部品供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テープフィーダは、キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子回路部品（以下、「電子部品」と略す場合がある）が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するとともに、ベース上に設けられたテープフィーダ装着台（以下、「装着台」と略す場合がある）に着脱可能に装着される構造とされている。このような構造のテープフィーダを備えた電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）では、テープフィーダが装着台に適切に装着されることで、所定の位置で電子部品を装着ヘッドに供給することが可能となっている。
【０００３】
しかしながら、テープフィーダの装着台への装着が不適切であると、電子部品の供給位置が所定の位置からズレて、装着ヘッドが電子部品を適切に保持できない虞がある。特に、テープフィーダが装着台から浮き上がった状態で装着台に装着されると、電子部品の供給位置が所定の位置から上方にズレて、装着ヘッドがテープフィーダに当接する虞がある。そこで、下記特許文献に記載されている供給装置では、光ビームを利用して、テープフィーダが装着台から浮き上がった状態で装着されているか否か、つまり、テープフィーダの装着台からの浮きを検出している。具体的には、テープフィーダの浮きが生じている場合には、テープフィーダが光ビームを遮断するように構成されており、光ビームの遮断を検出することで、テープフィーダの浮きが検出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２２９２９５号公報
【特許文献２】特開平５−３０４３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献に記載の供給装置では、ある程度、テープフィーダの浮きを検出することは可能である。しかし、複数のテープフィーダが配列された供給装置では、光ビームを照射する箇所と受光する箇所との間の距離、つまり、光ビームの照射距離が比較的長くなり、光ビームの光軸径が大きくなる場合がある。そのような場合には、光ビームの検出感度が低下し、テープフィーダの浮きを適切に検出できなくなる虞がある。また、照射距離が長くなると、光ビームを照射するための機器が大型化する傾向にある。さらに言えば、供給装置を装備した電子部品装着装置、つまり、回路基板に電子部品を装着するための電子部品装着装置が複数配列されて、電子部品装着システムが構築されることが多くあり、そのようなシステムでは、複数の供給装置が隣り合った状態で配設される。このため、複数の供給装置のうちのある１台の供給装置において、その１台の供給装置の隣に配設された供給装置での光ビームを誤って認識し、テープフィーダの浮きを適切に検出できなくなる虞がある。
【０００６】
このように、光ビームを利用してテープフィーダの浮きを検出可能な供給位置は、種々の問題を抱え、実用性を改善する余地が多分に残されたものとなっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い供給位置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の電子部品供給装置は、キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するテープフィーダと、ベース上に設けられ、前記テープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部を有し、前記テープフィーダが着脱可能に装着されるテープフィーダ装着台とを備えた電子部品供給装置であって、前記保持部が、導電体により成形され、当該電子部品供給装置が、導電体により成形され、前記保持部によって下端部を固定的に保持された前記テープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡された架渡部材と、一端部が前記保持部に接続されるとともに、他端部が前記架渡部材に接続されており、前記テープフィーダの下縁部が前記保持部に接触した状態で前記テープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、前記保持部と前記架渡部材との間の導通を検出する導通検出器とを備えるように構成される。
【０００８】
また、請求項２に記載の電子部品供給装置は、請求項１に記載の電子部品供給装置において、前記架渡部材が、導電性を有するプレートであるように構成される。
【０００９】
また、請求項３に記載の電子部品供給装置は、請求項１に記載の電子部品供給装置において、前記架渡部材が、導電性を有するワイヤであるように構成される。
【００１０】
また、請求項４に記載の電子部品供給装置は、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子部品供給装置において、前記テープフィーダが、電子部品が装着される回路基板の搬送方向に並んで複数配列され、前記架渡部材が、それら複数のテープフィーダの配列方向に延びるように、前記複数のテープフィーダの上方に配設されるように構成される。
【００１１】
また、請求項５に記載の電子部品供給装置は、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品供給装置において、前記架渡部材が、前記保持部を挟んだ状態でベース上に立設された１対の支持柱に、両端部において着脱可能に支持されるように構成される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の供給装置では、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、保持部と架渡部材とが、テープフィーダを介して、導通される。つまり、テープフィーダが浮き上がった状態で装着台に装着されている場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出される。これにより、光ビームを利用することなく、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。したがって、請求項１に記載の供給装置によれば、光ビームを利用した際の種々の問題を生じさせることなく、テープフィーダの浮きを検出することが可能となり、実用性の高い供給位置を提供することが可能となる。
【００１３】
また、請求項２に記載の供給装置では、架渡部材が導電性プレートとされている。装着台の保持部の多くは、テープフィーダの下縁部を嵌合させた状態でテープフィーダをスライド可能に保持する構造とされており、テープフィーダの装着台への装着時には、保持台と架渡部材との間に、テープフィーダを挿入するようにして、テープフィーダが装着台に装着される。このため、請求項２に記載の供給装置によれば、架渡部材にガイド機能を持たせることが可能となり、テープフィーダを装着台に容易に装着することが可能となる。
【００１４】
また、請求項３に記載の供給装置では、架渡部材が導電性ワイヤとされている。つまり、テープフィーダの上方にワイヤを架渡し、上記導通検出器を設けるだけで、テープフィーダの浮きを検出するための機構を構築することが可能となる。したがって、請求項２に記載の供給装置によれば、テープフィーダの浮きを検出するための機構を相当簡便な構造とすることが可能となる。また、既存の供給装置に、テープフィーダの浮きを検出するための機構を、容易に取り付けることが可能となる。
【００１５】
また、請求項４に記載の供給装置では、複数のテープフィーダの上方に架渡部材が配設されている。これにより、複数のテープフィーダの各々の浮きを纏めて点検することが可能となる。
【００１６】
また、請求項５に記載の供給装置では、架渡部材がベースに対して着脱可能とされている。供給装置には、テープフィーダによって電子部品を供給するフィーダ型の供給装置と、電子部品が載置されたトレイによって電子部品を供給するトレイ型の供給装置とがあり、供給装置が取り付けられる電子部品装着装置には、ベース上の同じ位置に、フィーダ型の供給装置とトレイ型の供給装置とを選択的に取り付けることが可能なものがある。そのような電子部品装着装置において、ベース上方に架渡部材が架け渡されていては、トレイ型の供給装置のベースへの取り付けが困難となる。したがって、請求項５に記載の供給装置によれば、フィーダ型の供給装置とトレイ型の供給装置とを選択的に取り付けることが可能な電子部品装着装置において、トレイ型の供給装置を容易にベースへ取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例である電子部品供給装置が取り付けられた電子部品装着機が２台並べられて構成されている電子部品装着装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品装着機の備える供給装置のテープフィーダの一部および、そのテープフィーダによって送り出されるテープ化部品を示す平面図である。
【図３】図１に示す電子部品装着機の備える供給装置を示す斜視図である
【図４】テープフィーダがテープフィーダ装着台に適切に装着されている状態の供給装置を示す正面図である。
【図５】テープフィーダがテープフィーダ装着台に適切に装着されている状態の供給装置を示す概略断面図である。
【図６】図１に示す電子部品装着機の備える制御装置を示すブロック図である。
【図７】テープフィーダがテープフィーダ装着台から浮き上がった状態の供給装置を示す概略断面図である。
【図８】テープフィーダがテープフィーダ装着台から浮き上がった状態の供給装置を示す正面図である。
【図９】変形例の供給装置を示す斜視図である。
【図１０】図９に示すテープフィーダがテープフィーダ装着台に適切に装着されている状態の供給装置を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施例および変形例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
【００１９】
＜電子部品装着装置の構成＞
図１に、電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、装着装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
【００２０】
装着装置１０の備える装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に電子部品を装着する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され装着ヘッド２８に電子部品を供給する電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）３２とを備えている。
【００２１】
搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ４４（図６参照）によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する構造とされている。さらに、コンベア装置４０，４２の各々は、基板保持装置４６（図６参照）を有しており、所定の位置において回路基板を固定的に保持する構造とされている。
【００２２】
また、装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、下面に回路部品を吸着する吸着ノズル５０を有している。吸着ノズル５０は、正負圧供給装置５２（図６参照）を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、装着ヘッド２８は、吸着ノズル５０を昇降させるノズル昇降装置（図６参照）５４および吸着ノズル５０をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置（図６参照）５６を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル５０は、装着ヘッド２８に着脱可能とされており、電子部品のサイズ，形状等に応じて変更することが可能とされている。
【００２３】
移動装置３０は、その装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させるものであり、装着ヘッド２８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構（図示省略）と、装着ヘッド２８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構（図示省略）とを備えている。Ｙ軸方向スライド機構は、Ｙ軸方向に移動可能にビーム部２２に設けられたＹ軸スライダ（図示省略）と、駆動源としての電磁モータ（図６参照）６４とを有しており、その電磁モータ６４によって、Ｙ軸スライダがＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｘ軸方向スライド機構は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダに設けられたＸ軸スライダ６６と、駆動源としての電磁モータ（図６参照）６８とを有しており、その電磁モータ６８によって、Ｘ軸スライダ６６がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＸ軸スライダ６６に装着ヘッド２８が取り付けられることで、装着ヘッド２８は、移動装置３０によって、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。なお、装着ヘッド２８は、Ｘ軸スライダ６６にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。
【００２４】
また、供給装置３２は、ベースとしてのフレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品（図２参照）７０をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品７０を送り出す複数の送出装置（図６参照）７６とを有しており、テープ化部品７０から電子部品を装着ヘッド２８への供給位置に順次供給する構造とされている。
【００２５】
テープ化部品７０は、図２に示すように、多数の収容凹部７８および送り穴８０が等ピッチで形成されたキャリアテープ８２と、収容凹部７８に収容される電子部品８４と、キャリアテープ８２の電子部品８４が収容された収容凹部７８を覆うトップカバーテープ８６とから構成されている。一方、テープフィーダ７４は、図３に示すように、そのテープ化部品７０が巻回されるリール７２と、そのリール７２から引き出されたテープ化部品７０が上端面に延在させられるフィーダ本体８８とから構成されている。
【００２６】
フィーダ本体８８内部には、テープ化部品７０のキャリアテープ８２に形成された送り穴８０に係合するスプロケット（図示省略）が内蔵されており、そのスプロケットが回転させられることで、キャリアテープ８２にトップカバーテープ８６が貼着された状態のテープ化部品７０が、フィーダ本体８８の上端面において、リール７２から離間する方向に送り出される。そして、剥離装置（図示省略）によって、キャリアテープ８２からトップカバーテープ８６が剥ぎ取られることで、フィーダ本体８８の上端面の先端部において、電子部品８４が収容された収容凹部７８が順次解放され、その解放された収容凹部７８から回路部品８４が吸着ノズル５０によって取り出される。
【００２７】
また、テープフィーダ７４は、フレーム部２０の前方側の端部に固定的に設けられたテープフィーダ装着台（以下、「装着台」と略す場合がある）９０に着脱可能とされている。装着台９０は、フレーム部２０の上面にＹ軸方向に延びるように形成されたスライド部９２と、そのスライド部９２の搬送装置２６に近い側に立設された立設面部９６とから構成されている。スライド部９２は、導電体により成形されており、テープフィーダ７４のフィーダ本体８８の下縁部を嵌合させた状態でスライドさせることが可能とされている。そして、フィーダ本体８８の下縁部を嵌合させた状態で立設面部９６に接近させる方向にスライドさせることで、フィーダ本体８８のテープ化部品７０の送り出し方向の側の側壁面が立設面部９６に取り付けられる。これにより、テープフィーダ７４が装着台９０に装着される。
【００２８】
その立設面部９６に取り付けられるテープフィーダ７４の側壁面には、上下方向に並んだ状態で１対の立設ピン９８，１００が立設されている。一方、立設面部９６には、上下方向に並んだ状態で１対の嵌合穴１０２，１０４が形成されており、テープフィーダ７４の側壁面が立設面部９６に取り付けられた際に、１対の立設ピン９８，１００が１対の嵌合穴１０２，１０４に嵌合されるようになっている。これにより、テープフィーダ７４の装着台９０に対する位置が規定されている。なお、テープフィーダ７４の側壁面には、１対の立設ピン９８，１００の間に、コネクタ１０６が設けられており、装着台９０の立設面部９６の１対の嵌合穴１０２，１０４の間に形成されたコネクタ接続部１０８に接続されるようになっている。
【００２９】
また、装着台９０に装着された状態のテープフィーダ７４のフィーダ本体８８と装着台９０のスライド部９２とを覆うゲート状の被覆部材１１０が、フレーム部２０に配設されている。被覆部材１１０は、スライド部９２を挟んだ状態でフレーム部２０に立設された１対の支持柱１１２と、それら１対の支持柱１１２の上端部に支持されたプレート状の被覆プレート１１４とから構成されている。その被覆プレート１１４は、導電体により成形されており、図４に示すように、絶縁体により成形された絶縁プレート１１６とプッシュロック機構１１８とを介して、１対の支持柱１１２の上端面に着脱可能に取り付けられている。
【００３０】
詳しく言えば、被覆プレート１１４のＸ軸方向における両側部の下面には、Ｙ軸方向に延びるようにして１対の絶縁プレート１１６が固定されており、それら１対の絶縁プレート１１６の各々の下面に、プッシュロック機構１１８を構成する雄部材１２０が固定されている。一方、プッシュロック機構１１８を構成する雌部材１２２は、１対の支持柱１１２の各々の上端面に固定されている。被覆プレート１１４の着脱に関しては、プッシュロック機構１１８が公知の機構であることから、簡単に説明すると、絶縁プレート１１６に固定されている雄部材１２０を、支持柱１１２に固定されている雌部材１２２に対して軽く押しつけることで、雄部材１２０と雌部材１２２とがロックされる。これにより、被覆プレート１１４が１対の支持柱１１２の上端面に取り付けられる。そして、雄部材１２０を雌部材１２２に対して強めに押しつけることで、雄部材１２０と雌部材１２２とのロックが解除され、被覆プレート１１４が１対の支持柱１１２の上端面から取り外される。このように、被覆プレート１１４は、ワンタッチで１対の支持柱１１２の上端面に着脱可能とされている。
【００３１】
１対の支持柱１１２の上端面に取り付けられた被覆プレート１１４は、装着台９０に適切に装着されたテープフィーダ７４のフィーダ本体８８の上縁部とクリアランスのある状態で、そのフィーダ本体８８の上方に架け渡されている。ここで、装着台９０に適切に装着されたテープフィーダ７４とは、図５に示すように、フィーダ本体８８の下縁部が装着台９０のスライド部９２に嵌合されるとともに、フィーダ本体８８の側壁面に形成された１対の立設ピン９８，１００が、装着台９０の立設面部９６に形成された１対の嵌合穴１０２，１０４に嵌合された状態のテープフィーダ７４のことを示している。
【００３２】
また、フィーダ本体８８の上方に架け渡されている被覆プレート１１４と、フィーダ本体８８の下縁部が嵌合されるスライド部９２とは、それぞれ、導電体により成形されており、それらの間の導通を検出するための導通検出器１２６に接続されている。ただし、被覆プレート１１４は、絶縁プレート１１６を介して、支持柱１１２に支持されていることから、フィーダ本体８８の上縁部と被覆プレート１１４との間にクリアランスのある状態、つまり、テープフィーダ７４が装着台に適切に装着されている状態では、被覆プレート１１４とスライド部９２との間で導通されておらず、導通検出器１２６によって、それらの間の導通は検出されない。
【００３３】
また、装着機１６は、マークカメラ（図６参照）１３０およびパーツカメラ（図１，６参照）１３２を備えている。マークカメラ１３０は、下方を向いた状態でＸ軸スライダ６６の下面に固定されており、移動装置３０によって移動させられることで、回路基板の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ１３２は、上を向いた状態でフレーム部２０の搬送装置２６と供給装置３２との間に設けられており、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ１３０によって得られた画像データおよび、パーツカメラ１３２によって得られた画像データは、画像処理装置１３４（図６参照）において処理され、回路基板に関する情報，基板保持装置４６による回路基板の保持位置誤差，吸着ノズル５０による電子部品の保持位置誤差等が取得される。
【００３４】
さらに、装着機１６は、図６に示すように、制御装置１４０を備えている。制御装置１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１４２と、上記電磁モータ４４，６４，６８，基板保持装置４６，正負圧供給装置５２，ノズル昇降装置５４，ノズル自転装置５６，送出装置７６の各々に対応する複数の駆動回路１４４とを備えている。また、コントローラ１４２には、各駆動回路１４４を介して搬送装置，移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の作動を制御することが可能とされている。さらに、コントローラ１４２には、マークカメラ１３０およびパーツカメラ１３２によって得られた画像データを処理する画像処理装置１３４と、供給装置３２における被覆プレート１１４とスライド部９２との間の導通を検出する導通検出器１２６が接続されている。
【００３５】
＜電子部品装着機による装着作業＞
装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２６に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２８によって電子部品の装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置２６によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ１３０によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類，搬送装置２６による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、供給装置３２のテープフィーダ７４によって供給し、その回路部品の供給位置に、装着ヘッド２８を移動装置３０によって移動させる。これにより、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって回路部品が吸着保持される。
【００３６】
続いて、電子部品を保持した状態の装着ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ１３２上に移動させ、パーツカメラ１３２によって、装着ヘッド２８に保持された電子部品を撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上の装着位置に移動させ、装着ヘッド２８によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて装着ノズル５０を自転させた後に，電子部品が装着される。
【００３７】
＜テープフィーダのテープフィーダ装着台への装着＞
上述したように、本装着機１６は、供給装置３２のテープフィーダ７４によって供給された電子部品を、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって吸着保持し、その吸着保持された電子部品を回路基板上に装着するように構成されている。このように構成された装着機では、吸着ノズル５０によって電子部品を適切に吸着することは重要であり、電子部品が適切な位置で供給されることが望ましい。このため、本装着機１６では、電子部品の適切な供給位置を担保するべく、上述したように、テープフィーダ７４の位置を規定するための機構が設けられている。
【００３８】
詳しく言えば、フィーダ本体８８の下縁部が装着台９０のスライド部９２に嵌合されて、フィーダ本体８８の側壁面が装着台９０の立設面部９６に取り付けられる際に、その側壁面に形成された１対の立設ピン９８，１００が、立設面部９６に形成された１対の嵌合穴１０２，１０４に嵌合されることで、テープフィーダ７４の位置が規定されている。このように、テープフィーダ７４の位置が規定されることで、電子部品を所定の位置で供給することが可能となる。
【００３９】
しかしながら、フィーダ本体８８の下縁部が装着台９０のスライド部９２に適切に嵌合されずに、テープフィーダ７４が装着台９０へ装着されると、立設ピン９８，１００が嵌合穴１０２，１０４に嵌合されない場合がある。具体的にいえば、オペレータがテープフィーダ７４を装着する際に、フィーダ本体８８の下縁部をスライド部９２に適切に嵌合させていない状態で、フィーダ本体８８を立設面部９６に向かってスライドさせると、図７に示すように、フィーダ本体８８のスライド方向における端部が、スライド部９２から浮き上がった状態となる場合がある。このような場合には、立設ピン９８，１００の位置と嵌合穴１０２，１０４の位置とがズレてしまい、立設ピン９８，１００を嵌合穴１０２，１０４に嵌合させることができなくなる。これにより、電子部品の供給位置は、上方にズレてしまい、吸着ノズル５０による電子部品の吸着が適切に行えない虞がある。さらに、フィーダ本体８８の上方へのズレにより、装着ヘッド２８がフィーダ本体８８に当接する虞がある。
【００４０】
そこで、本作業機１６では、テープフィーダ７４が上方にズレた場合、つまり、テープフィーダ７４の浮きが生じた場合に、テープフィーダ７４の浮きが検出されるようになっている。詳しく言えば、上述したように、フィーダ本体８８の上方に架け渡されている被覆プレート１１４と、フィーダ本体８８の下縁部が嵌合されるスライド部９２とは、それぞれ、導電体により成形されており、それらの間の導通を検出するための導通検出器１２６に接続されている。テープフィーダ７４が装着台９０に適切に装着されている状態では、フィーダ本体８８の上縁部と被覆プレート１１４との間にクリアランスがあり、被覆プレート１１４とスライド部９２との間の導通は検出されない。
【００４１】
しかし、テープフィーダ７４が装着台９０に適切に装着されず、テープフィーダ７４の浮きが生じた場合には、図７及び図８に示すように、フィーダ本体８８の下縁部がスライド部９２に接触した状態でフィーダ本体８８の上縁部が被覆プレート１１４に接触する。これにより、導電性を有するフィーダ本体８８を介して、被覆プレート１１４とスライド部９２とが電気的に接続され、それらの間の導通が、導通検出器１２６によって検出される。つまり、導通検出器１２６によって、被覆プレート１１４とスライド部９２との間の導通を検出することで、テープフィーダ７４の浮きを検出することが可能となっている。なお、導通検出器１２６によるテープフィーダ７４の浮きを検出するための機能部として、制御装置１４０のコントローラ１４２に、テープフィーダ浮き検出部（図６参照）１５０が設けられている。
【００４２】
そして、テープフィーダ７４の浮きが検出された場合には、装着ヘッド２８のテープフィーダ７４への当接等を防止するべく、本作業機１６による装着作業が停止させられる。つまり、装着ヘッド２８，移動装置３０等の作業実行機の作動が停止させられる。なお、テープフィーダ７４の浮き発生時に作業実行機の作動を停止するための機能部として、制御装置１４０のコントローラ１４２に、フィーダ浮き時作動停止部（図６参照）１５２が設けられている。
【００４３】
＜変形例＞
装着台９０に装着された状態のテープフィーダ７４のフィーダ本体８８と、装着台９０のスライド部９２とを覆う被覆部材１１０とは異なる構造の被覆部材１６０を、図９及び図１０に示す。変形例の被覆部材１６０は、装着台９０に装着された状態のテープフィーダ７４のフィーダ本体８８の上方に架け渡される導電性のワイヤ１６２を除いて、上記被覆部材１１０と略同様の構成であるため、上記被覆部材１１０と同様の機能の構成要素については、同じ符号を用いて説明を省略あるいは簡略に行うものとする。
【００４４】
被覆部材１６０は、スライド部９２を挟んだ状態でフレーム部２０に立設された１対の支持柱１１２と、それら１対の支持柱１１２の上端部に支持された３本の導電性のワイヤ１６２とから構成されている。３本のワイヤ１６２の各々は、両端部において、絶縁体カバー１６４に覆われており、その絶縁体カバー１６４が、プッシュロック機構１１８を介して、１対の支持柱１１２の上端面に着脱可能に取り付けられている。３本のワイヤ１６２は、１対の支持柱１１２の上端面のＹ軸方向における両端部とそれら両端部の中央部とに取り付けられており、互いに平行とされている。
【００４５】
それら３本のワイヤ１６２は、それぞれ、導通検出器１２６によって装着台９０のスライド部９２に接続されており、装着台９０に適切に装着されたテープフィーダ７４のフィーダ本体８８の上縁部とクリアランスのある状態で、そのフィーダ本体８８の上方に架け渡されている。このような構造により、変形例の被覆部材１６０においても、テープフィーダ７４が装着台９０に適切に装着されている状態では、導通検出器１２６によって、各ワイヤ１６２とスライド部９２との間の導通は検出されず、テープフィーダ７４が装着台９０から浮き上がっている状態では、導通検出器１２６によって、３本のワイヤ１６２の少なくとも１本のワイヤ１６２とスライド部９２との間の導通が検出されるようになっている。
【００４６】
ちなみに、上記実施例および変形例において、電子部品供給装置３２は、電子部品供給装置の一例であり、電子部品供給装置３２を構成するテープフィーダ７４、テープフィーダ装着台９０は、テープフィーダ、テープフィーダ装着台の一例である。そのテープフィーダ装着台９０のスライド部９２は、保持部の一例である。また、被覆プレート１１４，支持柱１１２は、架渡部材，支持柱の一例であり、導通検出器１２６は、導通検出器の一例である。さらに、３本の導電性のワイヤ１６２は、架渡部材の一例である。
【００４７】
３２：電子部品供給位置 ７４：テープフィーダ ９０：テープフィーダ装着台 ９２：スライド部（保持部） １１２：支持柱 １１４：被覆プレート（架渡部材） １２６：導通検出器 １６２：ワイヤ（架渡部材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品供給装置、特に、テープフィーダによって電子回路部品を供給する電子部品供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テープフィーダは、キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子回路部品（以下、「電子部品」と略す場合がある）が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するとともに、ベース上に設けられたテープフィーダ装着台（以下、「装着台」と略す場合がある）に着脱可能に装着される構造とされている。このような構造のテープフィーダを備えた電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）では、テープフィーダが装着台に適切に装着されることで、所定の位置で電子部品を装着ヘッドに供給することが可能となっている。
【０００３】
しかしながら、テープフィーダの装着台への装着が不適切であると、電子部品の供給位置が所定の位置からズレて、装着ヘッドが電子部品を適切に保持できない虞がある。特に、テープフィーダが装着台から浮き上がった状態で装着台に装着されると、電子部品の供給位置が所定の位置から上方にズレて、装着ヘッドがテープフィーダに当接する虞がある。そこで、下記特許文献に記載されている供給装置では、光ビームを利用して、テープフィーダが装着台から浮き上がった状態で装着されているか否か、つまり、テープフィーダの装着台からの浮きを検出している。具体的には、テープフィーダの浮きが生じている場合には、テープフィーダが光ビームを遮断するように構成されており、光ビームの遮断を検出することで、テープフィーダの浮きが検出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２２９２９５号公報
【特許文献２】特開平５−３０４３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献に記載の供給装置では、ある程度、テープフィーダの浮きを検出することは可能である。しかし、複数のテープフィーダが配列された供給装置では、光ビームを照射する箇所と受光する箇所との間の距離、つまり、光ビームの照射距離が比較的長くなり、光ビームの光軸径が大きくなる場合がある。そのような場合には、光ビームの検出感度が低下し、テープフィーダの浮きを適切に検出できなくなる虞がある。また、照射距離が長くなると、光ビームを照射するための機器が大型化する傾向にある。さらに言えば、供給装置を装備した電子部品装着装置、つまり、回路基板に電子部品を装着するための電子部品装着装置が複数配列されて、電子部品装着システムが構築されることが多くあり、そのようなシステムでは、複数の供給装置が隣り合った状態で配設される。このため、複数の供給装置のうちのある１台の供給装置において、その１台の供給装置の隣に配設された供給装置での光ビームを誤って認識し、テープフィーダの浮きを適切に検出できなくなる虞がある。
【０００６】
このように、光ビームを利用してテープフィーダの浮きを検出可能な供給位置は、種々の問題を抱え、実用性を改善する余地が多分に残されたものとなっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い供給位置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の電子部品供給装置は、キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するテープフィーダと、ベース上に設けられ、前記テープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部を有し、前記テープフィーダが着脱可能に装着されるテープフィーダ装着台とを備えた電子部品供給装置であって、前記保持部が、導電体により成形され、当該電子部品供給装置が、導電体により成形され、前記保持部によって下端部を固定的に保持された前記テープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡された架渡部材と、一端部が前記保持部に接続されるとともに、他端部が前記架渡部材に接続されており、前記テープフィーダの下縁部が前記保持部に接触した状態で前記テープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、前記保持部と前記架渡部材との間の導通を検出する導通検出器とを備えるように構成される。
【０００８】
また、請求項２に記載の電子部品供給装置は、請求項１に記載の電子部品供給装置において、前記架渡部材が、導電性を有するプレートであるように構成される。
【０００９】
また、請求項３に記載の電子部品供給装置は、請求項１に記載の電子部品供給装置において、前記架渡部材が、導電性を有するワイヤであるように構成される。
【００１０】
また、請求項４に記載の電子部品供給装置は、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子部品供給装置において、前記テープフィーダが、電子部品が装着される回路基板の搬送方向に並んで複数配列され、前記架渡部材が、それら複数のテープフィーダの配列方向に延びるように、前記複数のテープフィーダの上方に配設されるように構成される。
【００１１】
また、請求項５に記載の電子部品供給装置は、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品供給装置において、前記架渡部材が、前記保持部を挟んだ状態でベース上に立設された１対の支持柱に、両端部において着脱可能に支持されるように構成される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の供給装置では、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、保持部と架渡部材とが、テープフィーダを介して、導通される。つまり、テープフィーダが浮き上がった状態で装着台に装着されている場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出される。これにより、光ビームを利用することなく、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。したがって、請求項１に記載の供給装置によれば、光ビームを利用した際の種々の問題を生じさせることなく、テープフィーダの浮きを検出することが可能となり、実用性の高い供給位置を提供することが可能となる。
【００１３】
また、請求項２に記載の供給装置では、架渡部材が導電性プレートとされている。装着台の保持部の多くは、テープフィーダの下縁部を嵌合させた状態でテープフィーダをスライド可能に保持する構造とされており、テープフィーダの装着台への装着時には、保持台と架渡部材との間に、テープフィーダを挿入するようにして、テープフィーダが装着台に装着される。このため、請求項２に記載の供給装置によれば、架渡部材にガイド機能を持たせることが可能となり、テープフィーダを装着台に容易に装着することが可能となる。
【００１４】
また、請求項３に記載の供給装置では、架渡部材が導電性ワイヤとされている。つまり、テープフィーダの上方にワイヤを架渡し、上記導通検出器を設けるだけで、テープフィーダの浮きを検出するための機構を構築することが可能となる。したがって、請求項２に記載の供給装置によれば、テープフィーダの浮きを検出するための機構を相当簡便な構造とすることが可能となる。また、既存の供給装置に、テープフィーダの浮きを検出するための機構を、容易に取り付けることが可能となる。
【００１５】
また、請求項４に記載の供給装置では、複数のテープフィーダの上方に架渡部材が配設されている。これにより、複数のテープフィーダの各々の浮きを纏めて点検することが可能となる。
【００１６】
また、請求項５に記載の供給装置では、架渡部材がベースに対して着脱可能とされている。供給装置には、テープフィーダによって電子部品を供給するフィーダ型の供給装置と、電子部品が載置されたトレイによって電子部品を供給するトレイ型の供給装置とがあり、供給装置が取り付けられる電子部品装着装置には、ベース上の同じ位置に、フィーダ型の供給装置とトレイ型の供給装置とを選択的に取り付けることが可能なものがある。そのような電子部品装着装置において、ベース上方に架渡部材が架け渡されていては、トレイ型の供給装置のベースへの取り付けが困難となる。したがって、請求項５に記載の供給装置によれば、フィーダ型の供給装置とトレイ型の供給装置とを選択的に取り付けることが可能な電子部品装着装置において、トレイ型の供給装置を容易にベースへ取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例である電子部品供給装置が取り付けられた電子部品装着機が２台並べられて構成されている電子部品装着装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品装着機の備える供給装置のテープフィーダの一部および、そのテープフィーダによって送り出されるテープ化部品を示す平面図である。
【図３】図１に示す電子部品装着機の備える供給装置を示す斜視図である
【図４】テープフィーダがテープフィーダ装着台に適切に装着されている状態の供給装置を示す正面図である。
【図５】テープフィーダがテープフィーダ装着台に適切に装着されている状態の供給装置を示す概略断面図である。
【図６】図１に示す電子部品装着機の備える制御装置を示すブロック図である。
【図７】テープフィーダがテープフィーダ装着台から浮き上がった状態の供給装置を示す概略断面図である。
【図８】テープフィーダがテープフィーダ装着台から浮き上がった状態の供給装置を示す正面図である。
【図９】変形例の供給装置を示す斜視図である。
【図１０】図９に示すテープフィーダがテープフィーダ装着台に適切に装着されている状態の供給装置を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施例および変形例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
【００１９】
＜電子部品装着装置の構成＞
図１に、電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、装着装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
【００２０】
装着装置１０の備える装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に電子部品を装着する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され装着ヘッド２８に電子部品を供給する電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）３２とを備えている。
【００２１】
搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ４４（図６参照）によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する構造とされている。さらに、コンベア装置４０，４２の各々は、基板保持装置４６（図６参照）を有しており、所定の位置において回路基板を固定的に保持する構造とされている。
【００２２】
また、装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、下面に回路部品を吸着する吸着ノズル５０を有している。吸着ノズル５０は、正負圧供給装置５２（図６参照）を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、装着ヘッド２８は、吸着ノズル５０を昇降させるノズル昇降装置（図６参照）５４および吸着ノズル５０をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置（図６参照）５６を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル５０は、装着ヘッド２８に着脱可能とされており、電子部品のサイズ，形状等に応じて変更することが可能とされている。
【００２３】
移動装置３０は、その装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させるものであり、装着ヘッド２８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構（図示省略）と、装着ヘッド２８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構（図示省略）とを備えている。Ｙ軸方向スライド機構は、Ｙ軸方向に移動可能にビーム部２２に設けられたＹ軸スライダ（図示省略）と、駆動源としての電磁モータ（図６参照）６４とを有しており、その電磁モータ６４によって、Ｙ軸スライダがＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｘ軸方向スライド機構は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダに設けられたＸ軸スライダ６６と、駆動源としての電磁モータ（図６参照）６８とを有しており、その電磁モータ６８によって、Ｘ軸スライダ６６がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＸ軸スライダ６６に装着ヘッド２８が取り付けられることで、装着ヘッド２８は、移動装置３０によって、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。なお、装着ヘッド２８は、Ｘ軸スライダ６６にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。
【００２４】
また、供給装置３２は、ベースとしてのフレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品（図２参照）７０をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品７０を送り出す複数の送出装置（図６参照）７６とを有しており、テープ化部品７０から電子部品を装着ヘッド２８への供給位置に順次供給する構造とされている。
【００２５】
テープ化部品７０は、図２に示すように、多数の収容凹部７８および送り穴８０が等ピッチで形成されたキャリアテープ８２と、収容凹部７８に収容される電子部品８４と、キャリアテープ８２の電子部品８４が収容された収容凹部７８を覆うトップカバーテープ８６とから構成されている。一方、テープフィーダ７４は、図３に示すように、そのテープ化部品７０が巻回されるリール７２と、そのリール７２から引き出されたテープ化部品７０が上端面に延在させられるフィーダ本体８８とから構成されている。
【００２６】
フィーダ本体８８内部には、テープ化部品７０のキャリアテープ８２に形成された送り穴８０に係合するスプロケット（図示省略）が内蔵されており、そのスプロケットが回転させられることで、キャリアテープ８２にトップカバーテープ８６が貼着された状態のテープ化部品７０が、フィーダ本体８８の上端面において、リール７２から離間する方向に送り出される。そして、剥離装置（図示省略）によって、キャリアテープ８２からトップカバーテープ８６が剥ぎ取られることで、フィーダ本体８８の上端面の先端部において、電子部品８４が収容された収容凹部７８が順次解放され、その解放された収容凹部７８から回路部品８４が吸着ノズル５０によって取り出される。
【００２７】
また、テープフィーダ７４は、フレーム部２０の前方側の端部に固定的に設けられたテープフィーダ装着台（以下、「装着台」と略す場合がある）９０に着脱可能とされている。装着台９０は、フレーム部２０の上面にＹ軸方向に延びるように形成されたスライド部９２と、そのスライド部９２の搬送装置２６に近い側に立設された立設面部９６とから構成されている。スライド部９２は、導電体により成形されており、テープフィーダ７４のフィーダ本体８８の下縁部を嵌合させた状態でスライドさせることが可能とされている。そして、フィーダ本体８８の下縁部を嵌合させた状態で立設面部９６に接近させる方向にスライドさせることで、フィーダ本体８８のテープ化部品７０の送り出し方向の側の側壁面が立設面部９６に取り付けられる。これにより、テープフィーダ７４が装着台９０に装着される。
【００２８】
その立設面部９６に取り付けられるテープフィーダ７４の側壁面には、上下方向に並んだ状態で１対の立設ピン９８，１００が立設されている。一方、立設面部９６には、上下方向に並んだ状態で１対の嵌合穴１０２，１０４が形成されており、テープフィーダ７４の側壁面が立設面部９６に取り付けられた際に、１対の立設ピン９８，１００が１対の嵌合穴１０２，１０４に嵌合されるようになっている。これにより、テープフィーダ７４の装着台９０に対する位置が規定されている。なお、テープフィーダ７４の側壁面には、１対の立設ピン９８，１００の間に、コネクタ１０６が設けられており、装着台９０の立設面部９６の１対の嵌合穴１０２，１０４の間に形成されたコネクタ接続部１０８に接続されるようになっている。
【００２９】
また、装着台９０に装着された状態のテープフィーダ７４のフィーダ本体８８と装着台９０のスライド部９２とを覆うゲート状の被覆部材１１０が、フレーム部２０に配設されている。被覆部材１１０は、スライド部９２を挟んだ状態でフレーム部２０に立設された１対の支持柱１１２と、それら１対の支持柱１１２の上端部に支持されたプレート状の被覆プレート１１４とから構成されている。その被覆プレート１１４は、導電体により成形されており、図４に示すように、絶縁体により成形された絶縁プレート１１６とプッシュロック機構１１８とを介して、１対の支持柱１１２の上端面に着脱可能に取り付けられている。
【００３０】
詳しく言えば、被覆プレート１１４のＸ軸方向における両側部の下面には、Ｙ軸方向に延びるようにして１対の絶縁プレート１１６が固定されており、それら１対の絶縁プレート１１６の各々の下面に、プッシュロック機構１１８を構成する雄部材１２０が固定されている。一方、プッシュロック機構１１８を構成する雌部材１２２は、１対の支持柱１１２の各々の上端面に固定されている。被覆プレート１１４の着脱に関しては、プッシュロック機構１１８が公知の機構であることから、簡単に説明すると、絶縁プレート１１６に固定されている雄部材１２０を、支持柱１１２に固定されている雌部材１２２に対して軽く押しつけることで、雄部材１２０と雌部材１２２とがロックされる。これにより、被覆プレート１１４が１対の支持柱１１２の上端面に取り付けられる。そして、雄部材１２０を雌部材１２２に対して強めに押しつけることで、雄部材１２０と雌部材１２２とのロックが解除され、被覆プレート１１４が１対の支持柱１１２の上端面から取り外される。このように、被覆プレート１１４は、ワンタッチで１対の支持柱１１２の上端面に着脱可能とされている。
【００３１】
１対の支持柱１１２の上端面に取り付けられた被覆プレート１１４は、装着台９０に適切に装着されたテープフィーダ７４のフィーダ本体８８の上縁部とクリアランスのある状態で、そのフィーダ本体８８の上方に架け渡されている。ここで、装着台９０に適切に装着されたテープフィーダ７４とは、図５に示すように、フィーダ本体８８の下縁部が装着台９０のスライド部９２に嵌合されるとともに、フィーダ本体８８の側壁面に形成された１対の立設ピン９８，１００が、装着台９０の立設面部９６に形成された１対の嵌合穴１０２，１０４に嵌合された状態のテープフィーダ７４のことを示している。
【００３２】
また、フィーダ本体８８の上方に架け渡されている被覆プレート１１４と、フィーダ本体８８の下縁部が嵌合されるスライド部９２とは、それぞれ、導電体により成形されており、それらの間の導通を検出するための導通検出器１２６に接続されている。ただし、被覆プレート１１４は、絶縁プレート１１６を介して、支持柱１１２に支持されていることから、フィーダ本体８８の上縁部と被覆プレート１１４との間にクリアランスのある状態、つまり、テープフィーダ７４が装着台に適切に装着されている状態では、被覆プレート１１４とスライド部９２との間で導通されておらず、導通検出器１２６によって、それらの間の導通は検出されない。
【００３３】
また、装着機１６は、マークカメラ（図６参照）１３０およびパーツカメラ（図１，６参照）１３２を備えている。マークカメラ１３０は、下方を向いた状態でＸ軸スライダ６６の下面に固定されており、移動装置３０によって移動させられることで、回路基板の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ１３２は、上を向いた状態でフレーム部２０の搬送装置２６と供給装置３２との間に設けられており、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ１３０によって得られた画像データおよび、パーツカメラ１３２によって得られた画像データは、画像処理装置１３４（図６参照）において処理され、回路基板に関する情報，基板保持装置４６による回路基板の保持位置誤差，吸着ノズル５０による電子部品の保持位置誤差等が取得される。
【００３４】
さらに、装着機１６は、図６に示すように、制御装置１４０を備えている。制御装置１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１４２と、上記電磁モータ４４，６４，６８，基板保持装置４６，正負圧供給装置５２，ノズル昇降装置５４，ノズル自転装置５６，送出装置７６の各々に対応する複数の駆動回路１４４とを備えている。また、コントローラ１４２には、各駆動回路１４４を介して搬送装置，移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の作動を制御することが可能とされている。さらに、コントローラ１４２には、マークカメラ１３０およびパーツカメラ１３２によって得られた画像データを処理する画像処理装置１３４と、供給装置３２における被覆プレート１１４とスライド部９２との間の導通を検出する導通検出器１２６が接続されている。
【００３５】
＜電子部品装着機による装着作業＞
装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２６に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２８によって電子部品の装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置２６によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ１３０によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類，搬送装置２６による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、供給装置３２のテープフィーダ７４によって供給し、その回路部品の供給位置に、装着ヘッド２８を移動装置３０によって移動させる。これにより、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって回路部品が吸着保持される。
【００３６】
続いて、電子部品を保持した状態の装着ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ１３２上に移動させ、パーツカメラ１３２によって、装着ヘッド２８に保持された電子部品を撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上の装着位置に移動させ、装着ヘッド２８によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて装着ノズル５０を自転させた後に，電子部品が装着される。
【００３７】
＜テープフィーダのテープフィーダ装着台への装着＞
上述したように、本装着機１６は、供給装置３２のテープフィーダ７４によって供給された電子部品を、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって吸着保持し、その吸着保持された電子部品を回路基板上に装着するように構成されている。このように構成された装着機では、吸着ノズル５０によって電子部品を適切に吸着することは重要であり、電子部品が適切な位置で供給されることが望ましい。このため、本装着機１６では、電子部品の適切な供給位置を担保するべく、上述したように、テープフィーダ７４の位置を規定するための機構が設けられている。
【００３８】
詳しく言えば、フィーダ本体８８の下縁部が装着台９０のスライド部９２に嵌合されて、フィーダ本体８８の側壁面が装着台９０の立設面部９６に取り付けられる際に、その側壁面に形成された１対の立設ピン９８，１００が、立設面部９６に形成された１対の嵌合穴１０２，１０４に嵌合されることで、テープフィーダ７４の位置が規定されている。このように、テープフィーダ７４の位置が規定されることで、電子部品を所定の位置で供給することが可能となる。
【００３９】
しかしながら、フィーダ本体８８の下縁部が装着台９０のスライド部９２に適切に嵌合されずに、テープフィーダ７４が装着台９０へ装着されると、立設ピン９８，１００が嵌合穴１０２，１０４に嵌合されない場合がある。具体的にいえば、オペレータがテープフィーダ７４を装着する際に、フィーダ本体８８の下縁部をスライド部９２に適切に嵌合させていない状態で、フィーダ本体８８を立設面部９６に向かってスライドさせると、図７に示すように、フィーダ本体８８のスライド方向における端部が、スライド部９２から浮き上がった状態となる場合がある。このような場合には、立設ピン９８，１００の位置と嵌合穴１０２，１０４の位置とがズレてしまい、立設ピン９８，１００を嵌合穴１０２，１０４に嵌合させることができなくなる。これにより、電子部品の供給位置は、上方にズレてしまい、吸着ノズル５０による電子部品の吸着が適切に行えない虞がある。さらに、フィーダ本体８８の上方へのズレにより、装着ヘッド２８がフィーダ本体８８に当接する虞がある。
【００４０】
そこで、本作業機１６では、テープフィーダ７４が上方にズレた場合、つまり、テープフィーダ７４の浮きが生じた場合に、テープフィーダ７４の浮きが検出されるようになっている。詳しく言えば、上述したように、フィーダ本体８８の上方に架け渡されている被覆プレート１１４と、フィーダ本体８８の下縁部が嵌合されるスライド部９２とは、それぞれ、導電体により成形されており、それらの間の導通を検出するための導通検出器１２６に接続されている。テープフィーダ７４が装着台９０に適切に装着されている状態では、フィーダ本体８８の上縁部と被覆プレート１１４との間にクリアランスがあり、被覆プレート１１４とスライド部９２との間の導通は検出されない。
【００４１】
しかし、テープフィーダ７４が装着台９０に適切に装着されず、テープフィーダ７４の浮きが生じた場合には、図７及び図８に示すように、フィーダ本体８８の下縁部がスライド部９２に接触した状態でフィーダ本体８８の上縁部が被覆プレート１１４に接触する。これにより、導電性を有するフィーダ本体８８を介して、被覆プレート１１４とスライド部９２とが電気的に接続され、それらの間の導通が、導通検出器１２６によって検出される。つまり、導通検出器１２６によって、被覆プレート１１４とスライド部９２との間の導通を検出することで、テープフィーダ７４の浮きを検出することが可能となっている。なお、導通検出器１２６によるテープフィーダ７４の浮きを検出するための機能部として、制御装置１４０のコントローラ１４２に、テープフィーダ浮き検出部（図６参照）１５０が設けられている。
【００４２】
そして、テープフィーダ７４の浮きが検出された場合には、装着ヘッド２８のテープフィーダ７４への当接等を防止するべく、本作業機１６による装着作業が停止させられる。つまり、装着ヘッド２８，移動装置３０等の作業実行機の作動が停止させられる。なお、テープフィーダ７４の浮き発生時に作業実行機の作動を停止するための機能部として、制御装置１４０のコントローラ１４２に、フィーダ浮き時作動停止部（図６参照）１５２が設けられている。
【００４３】
＜変形例＞
装着台９０に装着された状態のテープフィーダ７４のフィーダ本体８８と、装着台９０のスライド部９２とを覆う被覆部材１１０とは異なる構造の被覆部材１６０を、図９及び図１０に示す。変形例の被覆部材１６０は、装着台９０に装着された状態のテープフィーダ７４のフィーダ本体８８の上方に架け渡される導電性のワイヤ１６２を除いて、上記被覆部材１１０と略同様の構成であるため、上記被覆部材１１０と同様の機能の構成要素については、同じ符号を用いて説明を省略あるいは簡略に行うものとする。
【００４４】
被覆部材１６０は、スライド部９２を挟んだ状態でフレーム部２０に立設された１対の支持柱１１２と、それら１対の支持柱１１２の上端部に支持された３本の導電性のワイヤ１６２とから構成されている。３本のワイヤ１６２の各々は、両端部において、絶縁体カバー１６４に覆われており、その絶縁体カバー１６４が、プッシュロック機構１１８を介して、１対の支持柱１１２の上端面に着脱可能に取り付けられている。３本のワイヤ１６２は、１対の支持柱１１２の上端面のＹ軸方向における両端部とそれら両端部の中央部とに取り付けられており、互いに平行とされている。
【００４５】
それら３本のワイヤ１６２は、それぞれ、導通検出器１２６によって装着台９０のスライド部９２に接続されており、装着台９０に適切に装着されたテープフィーダ７４のフィーダ本体８８の上縁部とクリアランスのある状態で、そのフィーダ本体８８の上方に架け渡されている。このような構造により、変形例の被覆部材１６０においても、テープフィーダ７４が装着台９０に適切に装着されている状態では、導通検出器１２６によって、各ワイヤ１６２とスライド部９２との間の導通は検出されず、テープフィーダ７４が装着台９０から浮き上がっている状態では、導通検出器１２６によって、３本のワイヤ１６２の少なくとも１本のワイヤ１６２とスライド部９２との間の導通が検出されるようになっている。
【００４６】
ちなみに、上記実施例および変形例において、電子部品供給装置３２は、電子部品供給装置の一例であり、電子部品供給装置３２を構成するテープフィーダ７４、テープフィーダ装着台９０は、テープフィーダ、テープフィーダ装着台の一例である。そのテープフィーダ装着台９０のスライド部９２は、保持部の一例である。また、被覆プレート１１４，支持柱１１２は、架渡部材，支持柱の一例であり、導通検出器１２６は、導通検出器の一例である。さらに、３本の導電性のワイヤ１６２は、架渡部材の一例である。
【００４７】
３２：電子部品供給位置 ７４：テープフィーダ ９０：テープフィーダ装着台 ９２：スライド部（保持部） １１２：支持柱 １１４：被覆プレート（架渡部材） １２６：導通検出器 １６２：ワイヤ（架渡部材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するテープフィーダと、
ベース上に設けられ、前記テープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部を有し、前記テープフィーダが着脱可能に装着されるテープフィーダ装着台と
を備えた電子部品供給装置であって、
前記保持部が、導電体により成形され、
当該電子部品供給装置が、
導電体により成形され、前記保持部によって下端部を固定的に保持された前記テープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡された架渡部材と、
一端部が前記保持部に接続されるとともに、他端部が前記架渡部材に接続されており、前記テープフィーダの下縁部が前記保持部に接触した状態で前記テープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、前記保持部と前記架渡部材との間の導通を検出する導通検出器と
を備えた電子部品供給装置。
【請求項２】
前記架渡部材が、導電性を有するプレートである請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記架渡部材が、導電性を有するワイヤである請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
前記テープフィーダが、電子部品が装着される回路基板の搬送方向に並んで複数配列され、
前記架渡部材が、それら複数のテープフィーダの配列方向に延びるように、前記複数のテープフィーダの上方に配設された請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
前記架渡部材が、前記保持部を挟んだ状態でベース上に立設された１対の支持柱に、両端部において着脱可能に支持された請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品供給装置。
【請求項１】
キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するテープフィーダと、
ベース上に設けられ、前記テープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部を有し、前記テープフィーダが着脱可能に装着されるテープフィーダ装着台と
を備えた電子部品供給装置であって、
前記保持部が、導電体により成形され、
当該電子部品供給装置が、
導電体により成形され、前記保持部によって下端部を固定的に保持された前記テープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡された架渡部材と、
一端部が前記保持部に接続されるとともに、他端部が前記架渡部材に接続されており、前記テープフィーダの下縁部が前記保持部に接触した状態で前記テープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、前記保持部と前記架渡部材との間の導通を検出する導通検出器と
を備えた電子部品供給装置。
【請求項２】
前記架渡部材が、導電性を有するプレートである請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記架渡部材が、導電性を有するワイヤである請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
前記テープフィーダが、電子部品が装着される回路基板の搬送方向に並んで複数配列され、
前記架渡部材が、それら複数のテープフィーダの配列方向に延びるように、前記複数のテープフィーダの上方に配設された請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
前記架渡部材が、前記保持部を挟んだ状態でベース上に立設された１対の支持柱に、両端部において着脱可能に支持された請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品供給装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−６９８８０（Ｐ２０１３−６９８８０Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０７５１０（Ｐ２０１１−２０７５１０）
【出願日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
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