【課題】対基板作業において、段取り替え時間を短縮することを課題とする。
【解決手段】回路基板の種類を変更するとともに複数の段取り替えを行うことで、種類の異なる回路基板に対応可能な対基板作業機において、複数の段取り替えのうちの自動で行うことが可能な段取り替えを実行する自動段取り替え機構と、複数の段取り替えのうちのオペレータによる手動段取り替えの実行が禁止された状態と許容された状態とで切り換える切換機構と、自動段取り替え機構による段取り替え（図５（ｂ）でのコンベア幅替え）が行われている状況下において、手動段取り替え（図５（ｂ）での第１供給装置交換）の許容状態が実現されるように、自動段取り替え機構と切換機構との各々の作動を制御する制御装置とを備えるように構成する。このような構成により、自動段取り替えと手動段取り替えとを並行に行うことが可能となり、段取り替え時間を短縮することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像し、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成して、そのデータを下流工程側の印刷検査機１２に送信する。印刷機１１は基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３はそのランド３に部品４を装着する。印刷検査機１２は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に対してペーストＰｔがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】部品が基板端部からはみ出るように実装されたはみ出し基板でも、部品実装機の実装位置および待機位置に正確に停止させることができるコスト低廉な部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置を提供する。
【解決手段】複数台の部品実装機２〜４を直列に配置した部品実装ライン１の基板搬送制御方法であって、各部品実装機２において実装位置に停止された基板に実装される部品Ｃ１、Ｃ２が基板端部から搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量Ａ１、Ａ２を算出するはみ出し量算出工程と、下流側の部品実装機３、４にはみ出し基板Ｋ４〜Ｋ６を順次搬送する以前にはみ出し量Ａ１、Ａ２を順次伝達するはみ出し量伝達工程と、下流側の部品実装機３、４において所定距離Ｌ１、Ｌ２からはみ出し量Ａ１、Ａ２を減算した距離Ｌ１Ａ、Ｌ２Ａだけはみ出し基板Ｋ４〜Ｋ６を搬送して所定位置に停止させるはみ出し基板搬送工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電気回路製造ラインによる電気回路製造の品質面の支援を効率的に行う。
【解決手段】 対基板作業において対基板作業機が行った動作と対基板作業機に対して行われた処置との少なくとも一方に関する情報を含む作業機関連情報に基づいて、対基板作業における作業条件変動を認識し(154)、その作業条件変動が作業品質に影響を及ぼす可能性のある作業部位を特定し、それらの作業部位の少なくとも１つを、監視対象部位として認定し(156)、対基板作業機の動作に依拠して取得された動作依拠取得データと、作業結果を検査する検査機による検査データとの少なくとも一方を含む対照用データの、上記認識された作業条件変動の発生前に対基板作業が実行された回路基板についてのものと、その作業条件変動の発生後に対基板作業が実行された回路基板についてのものとを対照して、監視対象部位の作業品質の変化に関する判断を行う(158)。 （もっと読む）

【課題】画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供する。
【解決手段】画像処理装置６は、基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部６１と、照明光が照射された撮像エリアを撮像する撮像部６０と、撮像により取得された画像を処理する画像処理部６２と、を備える。照明部６１は、撮像エリアに対して直交する方向から照明光を照射し、撮像エリアは、基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、画像処理部６２は、はんだ部と非はんだ部との照明光に対する反射率の違いを利用して、画像からはんだ部を抽出する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】生産の安定性を損なうことなく効率的に電力消費を低減する。
【解決手段】制御装置は、上流バッファ数Ｎｕが第３の閾値Ｔｕ２以上かつ下流バッファ数Ｎｌが第４の閾値Ｔｌ２以下であるか否かを判断する（Ｓ１７）。次に、制御装置は、上流バッファ数Ｎｕが第３の閾値Ｔｕ２以上かつ下流バッファ数Ｎｌが第４の閾値Ｔｌ２以下ではないと判断した場合、上流バッファ数Ｎｕが第１の閾値Ｔｕ１以下又は下流バッファ数Ｎｌが第２の閾値Ｔｌ１以上であるか否かを判断する（Ｓ１８）。次に、制御装置は、上流バッファ数Ｎｕが第１の閾値Ｔｕ１以下又は下流バッファ数Ｎｌが第２の閾値Ｔｌ１以上であると判断した場合、電力消費低減制御を実行する（Ｓ１９）。また、制御装置は、上流バッファ数Ｎｕが第３の閾値Ｔｕ２以上かつ下流バッファ数Ｎｌが第４の閾値Ｔｌ２以下であると判断した場合、電力消費低減制御を停止する（Ｓ２１）。 （もっと読む）

【課題】ワークと電子部品との平行度を高くすることができる電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、ワークＢｆ、Ｂｒのうち電子部品Ｐが装着される装着領域Ａを下側から支持するバックアップ部３５１ｆと、装着領域Ａの上方に配置され電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する吸着ノズル３７と、電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する際に装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面とが略平行に揃うように、バックアップ部３５１ｆおよび吸着ノズル３７のうち少なくとも一方を傾動させる傾動部３５２ｆと、を備える。 （もっと読む）

【課題】トレイフィーダのトレイ上に配列された部品のピッチを自動的に計測する。
【解決手段】マークカメラ１８をトレイ上の先頭の部品の中心位置の真上に移動させて先頭の部品を撮像し、その撮像画像を基準画像として記憶装置に記憶した後、マークカメラ１８を部品の配列方向に移動させながら連続的に撮像し、その撮像毎にその撮像画像と記憶装置１４に記憶された基準画像（先頭の部品の撮像画像）との相関値を算出して、その相関値のデータを記憶装置１４に時系列的に記憶していく。マークカメラ１８の移動量がトレイの幅を越えた時点で、マークカメラ１８の移動と撮像を終了して、記憶装置１４に記憶されている相関値の時系列データを分析して相関値のピーク点をサーチし、その相関値の変動の１周期分である相関値のピーク点間のマークカメラ１８の移動量を計算して、その計算値を部品ピッチとして記憶装置に記憶する。 （もっと読む）

【課題】部品を吸着するノズルが複数配置された場合であっても、検査対象となるノズルに吸着される部品と背景とを高いコントラスト比で撮像して当該ノズルによる部品の吸着状態を良好に検査する。
【解決手段】８本の吸着ノズル８３で取り込まれた空間ＳＰに拡散部材１１０が配置されるとともに、仮想鉛直面ＶＰに対して一方側の領域にＬＥＤ照明部１２０が配置される一方、他方側の領域に撮像部１３０が配置されている。そして、撮像部１３０は、複数のノズル８３のうち拡散部材１１０から（＋Ｙ）軸方向に位置するノズル８３Ａに吸着される部品ＰＡの像を撮像する。したがって、当該撮像時に、拡散部材１１０が背景部材となり、ノズル８３Ｂおよびノズル８３Ｂで吸着される部品ＰＢの像が撮像部１３０で撮像される像に映り込むのを防止してコントラスト比を高める。 （もっと読む）

【課題】複数の作業装置を備えた構成において、いずれかの作業装置の開閉カバーを開けて段取りを行う際に、作業形態の自由度を高めながら生産効率が低下するのを抑制することが可能な基板製造装置および印刷機を提供する。
【解決手段】この印刷機１００（基板製造装置）は、基板２００を搬送する基板搬送部１１と開放位置および遮蔽位置に移動可能なコンベアカバー１４とを含む第１印刷装置１と、第１印刷装置１に隣接して配置される第２印刷装置２とを備え、コンベアカバー１４は、コンベアカバー１４が開放位置に位置する場合のコンベアカバー１４と段取り時位置に位置する基板搬送部１１との間の第２印刷装置２側に通じる開口隙間５００の最大間隔Ｄ１が、コンベアカバー１４が遮蔽位置に位置する場合の開口隙間５００の最大間隔Ｄ２よりも小さい所定値以下（たとえば６ｍｍ以下）となる形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板のサイズに応じて基板を搬送する一対のガイドレールの間隔を基板を支持するステージに対して中心を一致させて変更できるようにする。
【解決手段】一対のガイドレール１の間隔を設定する回転駆動源９と、一対のガイドレールによって幅方向両端部が支持された基板の下面を支持するステージ３と、一対のガイドレール間に位置するステージの幅方向の端面に対して正圧或いは負圧の気体圧を作用させるノズル体１９と、基板のサイズ変更にともなってステージが異なる幅寸法のステージに交換されたとき、ノズル体から交換されたステージの側面に向かって気体圧を作用させながらノズル体が設けられたガイドレールがステージの側面に接近する方向に駆動されることで、ノズル体とステージの側面との間隔の変化によって生じる気体の圧力変化を検出する圧力センサ２４と、圧力センサが検出するノズル体に流れる気体の圧力変化によって回転駆動源の駆動を制御して一対のガイドレールの間隔を設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基材の基準マークのモデルテンプレートを誤りなく作成し得る方法を得る。
【解決手段】回路基材の基準マーク形成予定位置周辺を撮像装置により撮像し、それにより得られた画像の中から基準マークの像である可能性の高い像である基準マーク候補を抽出する基準マーク候補抽出工程（Ｓ２，Ｓ８〜Ｓ１１）と、抽出された基準マーク候補が複数種類予定されている基準マークのいずれであるかを判別するマーク種判別工程（Ｓ３）と、そのマーク種判別工程の実施により種類が判明した基準マークのモデルテンプレートを作成するテンプレート作成工程（Ｓ５，Ｓ７）との実行により、モデルテンプレートの作成を行う。基準マーク候補抽出工程を、ハールライク特徴を用いた階層型アダブースト検出器を利用して基準マーク候補を抽出する工程とし、マーク種判別工程をニューラルネットワークを利用してマーク種を判別する工程とする。 （もっと読む）

【課題】機種切り替えがなされた場合の作業効率の低下を防止することができる部品実装用装置及び部品実装用装置における段取り替え方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢの機種切り替えがなされたことが検知された場合に、機種切り替えに必要な段取り替えの作業項目の中に、オペレータが手作業で行うべき作業項目があるか否かの判断を行い（ステップＳＴ５３）、オペレータが手作業で行うべき作業項目がない場合には作業実行部１６の運転を停止させることなく、機種切り替えに必要な段取り替えの全ての作業項目を自動で実行する（ステップＳＴ５４）。 （もっと読む）

【課題】部品を載せたパレットの出し入れ時等に落下する塵埃の付着による部品実装信頼性の低下を防止できるようにする。
【解決手段】マガジン１８内には、パレット５０を収納するための複数段のスロット５１が設けられ、各スロット５１の両側にそれぞれパレット５０を出し入れ可能に支持する支持部材５２が設けられ、最下段のスロット５１を除く各段のスロット５１の支持部材５２に、それぞれ塵埃受け板５３を着脱可能に装着する装着溝５４が形成されている。予めマガジン１８内の装着溝５４に塵埃受け板５３を装着しておけば、該塵埃受け板５３の上側でパレット５０を出し入れする際に、該パレット５０の下面に付着していた塵埃が摩擦や振動等で落下しても、落下する塵埃が塵埃受け板５３で受け止められ、塵埃受け板５３の下側に収納されたパレット５０上の部品に塵埃が付着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】生産中の基板種に関わる部品補給作業および次に生産する基板種に関わる部品準備作業を行うそれぞれの作業者の動線が重ならずに作業効率が良好であり、マルチジョブの生産形態で生産中断を極力回避できる部品実装ラインの部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装機１が複数段直列に配置された部品実装ライン８の部品実装方法であって、生産順序に従って生産する基板の基板種を第１および第２部品供給装置側基板種に交互に振り分け、部品移載装置が第１および第２部品供給装置３、４のうちの一方３から部品（部品種ＰＡ、ＰＢ）を採取して一方側基板種の基板に装着しているときに、当該生産中の一方側基板種に続いて生産する他方側基板種の基板に装着される部品種ＰＣ〜ＰＦの部品をそれぞれ収容する部品収容装置を第１および第２部品供給装置のうちの他方４にセットすることを各段の部品実装機１において行うようにした。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】計測対象面への入射方向を挟んで対称に配置され受光面の計測対象面に対する傾斜角度が各対毎に相異なる２対の位置検出素子群２５Ａ，２５Ｂを有し、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部２５と、各位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定部３４と、同一の位置検出素子群に属する位置検出素子による反射光の受光位置検出結果の差異の大きさが所定の基準値以下であるか否かを判定する受光位置検出結果判定部３５とを備え、位置検出部２５の受光位置検出結果に基づき受光量判定部３４および受光位置検出結果判定部３５の判定結果を加味して計測対象面の３次元認識画像を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の未実装部品の接続箇所としての端子の中から、ノイズの対策部品の取り付けが必要とされる端子を人手を介さずに判別したり表示できるプリント配線板の設計支援システム、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびプログラムを得ること。
【解決手段】未実装部品用端子特定手段１３は、互いに関連する製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンにそのうちの１つの製品の部品を配置したときの未実装部品の端子を特定する。対策部品要否判別手段１４はこれらの端子がノイズ対策が必要かを判別して対策必要端子記憶手段１５がその結果を記憶する。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 （もっと読む）

【課題】データ作成、データ管理が簡単な基板生産管理システムを提供することを課題とする。
【解決手段】基板生産管理システム１は、電子部品実装機３と管理装置２とを備える。管理装置２は、ファミリー基板群に属する全ての基板に共用される座標データと、ファミリー基板群に属する全ての基板に個別に用いられるＢＯＭを有するＢＯＭデータ２２と、ファミリー基板群に属する全ての基板に共用される基板種対応データ２４と、を有する。管理装置２は、基板種が入力されることにより、基板種対応データ２４を基にＢＯＭデータ２２からＢＯＭを選択するＢＯＭ選択ステップと、ＢＯＭと座標データ２１とから装着座標を認識する装着座標認識ステップと、電子部品実装機３に装着対象となる電子部品を通知する通知ステップと、を実行する。 （もっと読む）