画像処理装置および電子部品実装機
【課題】画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供する。
【解決手段】画像処理装置６は、基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部６１と、照明光が照射された撮像エリアを撮像する撮像部６０と、撮像により取得された画像を処理する画像処理部６２と、を備える。照明部６１は、撮像エリアに対して直交する方向から照明光を照射し、撮像エリアは、基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、画像処理部６２は、はんだ部と非はんだ部との照明光に対する反射率の違いを利用して、画像からはんだ部を抽出する。
【解決手段】画像処理装置６は、基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部６１と、照明光が照射された撮像エリアを撮像する撮像部６０と、撮像により取得された画像を処理する画像処理部６２と、を備える。照明部６１は、撮像エリアに対して直交する方向から照明光を照射し、撮像エリアは、基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、画像処理部６２は、はんだ部と非はんだ部との照明光に対する反射率の違いを利用して、画像からはんだ部を抽出する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の、はんだ部を含む撮像エリアの画像を処理する画像処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の生産方法は、はんだ印刷工程と、部品実装工程と、リフロー工程と、を有している。図２０に、基板の模式上面図を示す。図２１に、図２０の円ＸＸＩ内の拡大図を示す。なお、図２１においては、電子部品１０４の一部を透過して示す。
【０００３】
図２０に示すように、基板１００には、一対の基板側基準マーク１０６が配置されている。図２１に示すように、はんだ印刷工程においては、スクリーン印刷機により、基板１００の配線パターン１０１のランド部１０２に、はんだ部１０３を形成する。すなわち、スクリーン印刷機のスクリーンマスク（図略）には、はんだ部１０３に対応して通孔が穿設されている。基板１００の上面にスクリーンマスクの下面を密着させた状態で、スクリーンマスクの上方から通孔にはんだを押し込むことにより、基板１００のランド部１０２にはんだを転写させる。部品実装工程においては、ランド部１０２（直接的にははんだ部１０３）に、電子部品１０４を装着する。リフロー工程においては、基板１００を加熱、冷却することにより、はんだ部１０３を溶融、固化させ、電子部品１０４を基板１００に接合する。
【０００４】
図２２に、はんだ印刷工程後の基板の一部の模式上面図を示す。図２３に、部品実装工程後の基板の一部の模式上面図を示す。図２４に、リフロー工程後の基板の一部の模式上面図を示す。これらの図において、図２１と対応する部位については、同じ符号で示す。
【０００５】
はんだ印刷工程においては、基板１００とスクリーンマスクとの水平方向位置がずれてしまう場合がある。この場合、図２２に示すように、はんだ部１０３の印刷位置が、基板１００のランド部１０２に対して、ずれてしまう。
【０００６】
ところが、部品実装工程においては、はんだ部１０３の印刷位置ではなく、ランド部１０２の位置を基準に電子部品１０４の装着を行っている。すなわち、図２０に示すように、基板１００には基板側基準マーク１０６が配置されている。基板側基準マーク１０６とランド部１０２との相対的な位置関係は既知である。図２３に示すように、部品実装工程において電子部品１０４を装着する場合、当該基板側基準マーク１０６を基準に、電子部品１０４の装着位置が決定される。このため、電子部品１０４の装着位置は、ランド部１０２の位置には対応している反面、はんだ部１０３の印刷位置には対応していない。
【０００７】
リフロー工程において、はんだ部１０３のはんだを溶融させると、はんだ部１０３はランド部１０２の中央に向かって流動する。このため、図２４に示すように、はんだ部１０３とランド部１０２との位置ずれを解消することができる。
【０００８】
ここで、仮に、電子部品１０４の装着位置がはんだ部１０３の印刷位置に対応している場合は、はんだ部１０３の流動により、電子部品１０４の装着位置とランド部１０２との位置ずれを解消することができる。
【０００９】
しかしながら、電子部品１０４の装着位置は、はんだ部１０３の印刷位置に対応していない。このため、はんだ部１０３が流動すると、溶融状態のはんだ部１０３の流動により、電子部品１０４がランド部１０２から遠ざかるように移動してしまう。また、部品立ちが発生してしまう。この傾向は、電子部品１０４の自重が軽いほど顕著である。
【００１０】
このように、基板１００つまりランド部１０２の位置を基準に電子部品１０４の装着を行うと、リフロー工程後に、電子部品１０４の位置がランド部１０２に対してずれてしまう。このため、はんだ部１０３の印刷位置を基準に電子部品１０４の装着位置を決定する方が好ましい。
【００１１】
しかしながら、はんだ部１０３の印刷位置を基準に電子部品１０４の装着位置を決定するためには、基板１００におけるはんだ部１０３の印刷位置を正確に把握する必要がある。具体的には、基板１００上のはんだ部１０３を撮像装置により撮像し、取得された画像から、はんだ部１０３を正確に抽出する必要がある。
【００１２】
この点について、特許文献１には、撮像エリアの照明条件を変更しながら基板に対するはんだの印刷状態を検査する検査方法が開示されている。すなわち、撮像エリアには、まず、第一の照明条件で照明光が照射される。そして、画像を基に、はんだの印刷状態が検査される。この際、印刷状態が不良であると判断されたはんだには、第二の照明条件で照明光が照射され、はんだの印刷状態が検査される。第二の照明条件でも印刷状態が不良であると判断されたはんだには、第三の照明条件で照明光が照射され、はんだの印刷状態が検査される。最後まで印刷状態が不良であると判断されたはんだを、印刷不良のはんだと判別する。このように、特許文献１には、撮像エリアの照明条件を変更しながら基板に対するはんだの印刷状態を検査する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−２２３００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
同文献には、検査方法を電子部品の装着に応用することについて示唆されていない。仮に、同文献記載の検査方法を電子部品実装機に応用すると、基板１００を撮像した画像から、はんだ部１０３を抽出することができる。このため、図２２に示すように、はんだ印刷工程後において、はんだ部１０３の印刷位置が、基板１００のランド部１０２に対して、ずれている場合であっても、ずれ量を把握することができる。そして、ずれ量に応じて電子部品１０４の装着位置を補正することにより、電子部品１０４をはんだ部１０３に正確に装着することができる。こうすると、リフロー工程において溶融状態のはんだ部がランド部１０２に向かって流動するため、電子部品１０４と、はんだ部１０３と、ランド部１０２と、の間の位置ずれを抑制することができる。
【００１５】
しかしながら、同文献の検査方法によると、工数が多く煩雑である。本発明の画像処理装置および電子部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
（１）上記課題を解決するため、本発明の画像処理装置は、基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部と、該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像部と、撮像により取得された画像を処理する画像処理部と、を備える画像処理装置であって、前記照明部は、前記撮像エリアに対して直交する方向から前記照明光を照射し、該撮像エリアは、前記基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、該はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、前記画像処理部は、該はんだ部と該非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、前記画像から該はんだ部を抽出することを特徴とする。
【００１７】
はんだ部は、塗布（印刷を含む）により、基板に形成される。このため、非はんだ部（基板、配線パターンなど）の表面と比較して、はんだ部の表面には、細かい凹凸が形成されている場合が多い。一例として、非はんだ部の表面が鏡面状を呈しているのに対して、はんだ部の表面は梨地状を呈している。このため、はんだ部と非はんだ部とでは、照明光に対する反射率が異なる。本発明の画像処理装置は、当該反射率の違いに着目して、画像からはんだ部を抽出している。
【００１８】
本発明の画像処理装置によると、特許文献１に記載の検査方法のように、撮像エリアの照明条件を変更しながら何回も画像を取得する必要がない。このため、画像から簡単にはんだ部を抽出することができる。また、複数の照明条件が不要なため、照明部延いては画像処理装置の構造を簡単にすることができる。
【００１９】
（２）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記（１）の構成の画像処理装置と、該画像処理装置に電気的に接続される制御装置と、を備え、基板に電子部品を装着する電子部品実装機であって、該制御装置は、前記画像から抽出された前記はんだ部を基にはんだ側基準マークを設定し、該はんだ側基準マークを基に前記電子部品の装着位置を決定することを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子部品実装機は、上記（１）の構成の画像処理装置により抽出されたはんだ部を基に、はんだ側基準マークを設定している。そして、当該はんだ側基準マークを基に、電子部品の装着位置を決定している。
【００２１】
本発明の電子部品実装機によると、基板ではなく、基板に塗布されたはんだ部を基準に電子部品の装着位置を決定することができる。このため、電子部品と、はんだ部と、ランド部と、の間の位置ずれを抑制することができる。
【００２２】
（３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、前記制御装置は、前記画像から抽出された複数の該はんだ部を基に前記はんだ側基準マークを設定する構成とする方がよい。
【００２３】
はんだ部の塗布状態が不良の場合（例えば、はんだ部に「かすれ」や「欠け」が発生している場合）、はんだ部の塗布状態が良好の場合と比較して、はんだ側基準マークの設定位置がずれてしまう。このため、塗布状態が不良のはんだ部だけを基にはんだ側基準マークを設定すると、電子部品の装着位置がずれやすくなる。
【００２４】
この点、本構成によると、複数のはんだ部を基にはんだ側基準マークを設定している。このため、複数のはんだ部の中に塗布状態が不良のはんだ部が含まれる場合であっても、当該はんだ部に起因するはんだ側基準マークの設定位置のずれを、希釈することができる。したがって、電子部品の装着位置がずれにくくなる。
【００２５】
（４）好ましくは、上記（２）または（３）の構成において、前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、前記電子部品の前記装着位置を決定する基になる基板側基準マークと、を有し、前記はんだ部は、該ランド部に該電子部品を接続するために、該ランド部に塗布され、前記制御装置は、該基板側基準マークを基準に該電子部品を装着する基板側基準モード、および前記はんだ側基準マークを基準に該電子部品を装着するはんだ側基準モードのうち、少なくとも該はんだ側基準モードを実行可能である構成とする方がよい。
【００２６】
例えば、自重が重い電子部品は、はんだ部が流動しても移動しにくい。このような電子部品は、はんだ部ではなく基板を基準に装着した方が装着精度が向上しやすい。これに対して、自重が軽い電子部品は、はんだ部が流動すると移動しやすい。このような電子部品は、基板ではなくはんだ部を基準に装着した方が装着精度が向上しやすい。このように、電子部品の中には、基板側基準マークを基準に装着した方が装着精度が高くなるものと、はんだ側基準マークを基準に装着した方が装着精度が高くなるものとがある。
【００２７】
この点、本構成の電子部品実装機は、基板側基準モード、はんだ側基準モードのうち、少なくともはんだ側基準モードを実行可能である。このため、例えば自重が軽い電子部品の装着精度を向上させることができる。
【００２８】
（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記制御装置は、前記基板側基準モードと前記はんだ側基準モードとを切り替えて実行可能である構成とする方がよい。本構成の電子部品実装機は、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、を切り替えて実行可能である。このため、例えば自重の軽重に対応して電子部品の装着精度を向上させることができる。
【００２９】
（６）好ましくは、上記（５）の構成において、前記制御装置は、前記基板側基準モードにおいて前記電子部品が装着される前記はんだ部を基に設定される前記はんだ側基準マークを基準に、前記はんだ側基準モードにおいて該電子部品を装着する構成とする方がよい。
【００３０】
はんだ側基準モードにおいては、はんだ側基準マークを基準に電子部品が装着される。はんだ側基準マークは、画像から抽出されたはんだ部を基に設定される。本構成によると、はんだ側基準マーク設定用のはんだ部として、はんだ側基準モードではなく、基板側基準モードで電子部品が装着されるはんだ部を用いることができる。このため、例えば、自重が重い大型の電子部品用の、密集して配置された複数のはんだ部を用いて、はんだ側基準マークを設定することができる。したがって、はんだ側基準マークの設定精度が向上する。
【００３１】
（７）好ましくは、上記（５）または（６）の構成において、前記照明部は、前記基板側基準マークを撮像する際の方が、前記はんだ側基準マークを設定するために前記はんだ部を撮像する際よりも、前記照明光の光強度を小さく設定する構成とする方がよい。
【００３２】
ここで、光強度とは、単位面積当たりの放射束または分光放射束をいう。
【００３３】
基板側基準マークは、はんだ部に対して、表面が平滑である。このため、反射率が高い。本構成によると、基板側基準マークを撮像する際は照明光の光強度を小さく、はんだ部を撮像する際は照明光の光強度を大きく設定している。このため、反射率の違いに対応して、基板側基準マークを撮像する場合であっても、はんだ部を撮像する場合であっても、良好な画像を取得することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によると、画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の電子部品実装機の一実施形態である電子部品実装機が配置された生産ラインの模式上面図である。
【図２】同電子部品実装機の斜視図である。
【図３】同電子部品実装機の上面図である。
【図４】同電子部品実装機のブロック図である。
【図５】Ｘ方向スライダ、装着ヘッド、画像処理装置の斜視図である。
【図６】生産後の基板の模式上面図である。
【図７】はんだ印刷工程前の基板の模式上面図である。
【図８】同工程後の基板の模式上面図である。
【図９】図８の撮像エリアＧ４の拡大図である。
【図１０】図９の撮像エリアＧ４の画像である。
【図１１】（ａ）はゲイン値調整の概念図である。（ｂ）はオフセット値調整の概念図である。
【図１２】図１０の円ＸＩＩ内の拡大図である。
【図１３】シークラインの輝度パターンの模式図である。
【図１４】画像の部分拡大図である。
【図１５】部品実装工程後の基板の模式上面図である。
【図１６】図１５の円ＸＶＩ内の拡大図である。
【図１７】図１５の円ＸＶＩＩ内の拡大図である。
【図１８】図１６の円ＸＶＩ内の画像である。
【図１９】図１８の円ＸＩＸ内の拡大図である。
【図２０】基板の模式上面図である。
【図２１】図２０の円ＸＸＩ内の拡大図である。
【図２２】はんだ印刷工程後の基板の一部の模式上面図である。
【図２３】部品実装工程後の基板の一部の模式上面図である。
【図２４】リフロー工程後の基板の一部の模式上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。なお、以下の説明は、本発明の画像処理装置の実施の形態についての説明を兼ねるものである。
【００３７】
＜生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの構成について簡単に説明する。図１に、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの模式上面図を示す。図１に示すように、前後一対の生産ラインＬｆ、Ｌｒは、左右方向に延在している。左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。生産ラインＬｆ、Ｌｒには、スクリーン印刷機１ｅと、四台の電子部品実装機１ａ〜１ｄと、リフロー炉１ｆと、が並べられている。スクリーン印刷機１ｅは、基板の配線パターンのランド部に、はんだを転写することにより、はんだ部を形成する。四台の電子部品実装機１ａ〜１ｄは、予め設定された分担に従って、基板のはんだ部に電子部品を装着する。リフロー炉１ｆは、電子部品が装着された基板を加熱、冷却することにより、はんだ部を溶融、固化させ、電子部品を基板に接合する。
【００３８】
＜電子部品実装機の機械的構成＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。図２に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図３に、同電子部品実装機の上面図を示す。図４に、同電子部品実装機のブロック図を示す。
【００３９】
図２においては、モジュール３のハウジング３６を透過して示す。図３においては、ハウジング３６を省略して示す。図２〜図４に示すように、電子部品実装機１ａは、ベース２と、モジュール３と、多数のテープフィーダ４と、デバイスパレット５と、画像処理装置６と、制御装置７と、を備えている。
【００４０】
［ベース２、モジュール３］
ベース２は、直方体箱状を呈している。ベース２は、工場のフロアＦに配置されている。モジュール３は、ベース２の上面に着脱可能に配置されている。モジュール３は、基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、基板昇降装置３５と、ハウジング３６と、を備えている。
【００４１】
ハウジング３６は、モジュール３の外殻を形成している。基板搬送装置３０は、前後一対の搬送部３０３ｆ、３０３ｒと、前後一対のクランプ片３０４ｆと、前後一対のクランプ片３０４ｒと、を備えている。前後一対の搬送部３０３ｆ、３０３ｒは、各々、前後一対のベルトを備えている。前後二対のベルトには、各々、基板Ｂｆ、Ｂｒが架設されている。前後二対のベルトは、各々、図４に示す搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂにより、回転可能である。基板Ｂｆ、Ｂｒの上面の左前隅と右後隅とには、円形であって銅箔製の基板側基準マークＢｍが配置されている。基板Ｂｆは搬送部３０３ｆにより、基板Ｂｒは搬送部３０３ｒにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片３０４ｆは、搬送部３０３ｆの上方に配置されている。前後一対のクランプ片３０４ｒは、搬送部３０３ｒの上方に配置されている。
【００４２】
基板昇降装置３５は、前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒを備えている。前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒは、各々、図４に示す昇降モータ３５０ｆｂ、３５０ｒｂおよびボールねじ部（図略）により、各々、上下方向に移動可能である。前方の昇降部３５０ｆは、搬送部３０３ｆの下方に配置されている。後方の昇降部３５０ｒは、搬送部３０３ｒの下方に配置されている。基板Ｂｆ、Ｂｒの位置は、昇降部３５０ｆ、３５０ｒにより、搬送位置と、クランプ位置と、に切り替えられる。搬送位置において、基板Ｂｆ、Ｂｒは、搬送部３０３ｆ、３０３ｒに載置されている。クランプ位置において、基板Ｂｆ、Ｂｒの下面は、昇降部３５０ｆにより下方から支持されている。また、クランプ位置において、基板Ｂｆ、Ｂｒの上面の前後両縁は、前後一対のクランプ片３０４ｆ、３０４ｒにより上方から押圧されている。すなわち、基板Ｂｆは、クランプ位置において、上下方向から挟持、固定されている。
【００４３】
デバイスパレット５は、モジュール３の前部開口に装着されている。多数のテープフィーダ４は、各々、デバイスパレット５に着脱可能に装着されている。テープフィーダ４は、テープ４０とリール４１とリールホルダ４２とを備えている。テープ４０には、長手方向に沿って、複数の電子部品が収容されている。テープ４０は、リール４１に巻装されている。リール４１は、リールホルダ４２に収容されている。
【００４４】
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。
【００４５】
左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、ハウジング３６の上壁下面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に取り付けられている。Ｙ方向スライダ３１０は、図４に示すＹ軸モータ３１０ａにより、前後方向に移動可能である。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に取り付けられている。Ｘ方向スライダ３１１は、図４に示すＸ軸モータ３１１ａにより、左右方向に移動可能である。
【００４６】
図５に、Ｘ方向スライダ、装着ヘッド、画像処理装置の斜視図を示す。図５に示すように、装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド３２の下方には、吸着ノズル３２０が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル３２０は、図４に示すＺ軸モータ３２０ａにより、装着ヘッド３２に対して、下方に移動可能である。また、吸着ノズル３２０は、図４に示すθ軸モータ３２０ｂにより、装着ヘッド３２に対して、水平面内における回転方向に移動可能である。
【００４７】
画像処理装置６は、マークカメラ６０と、照明部６１と、画像処理部６２と、を備えている。マークカメラ６０は、本発明の「撮像部」の概念に含まれる。マークカメラ６０および照明部６１は、装着ヘッド３２と共に、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、マークカメラ６０および照明部６１は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。
【００４８】
照明部６１は、光源６１０と、ハーフミラー６１１と、光学系（図略）と、を備えている。光源６１０は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である。図５に点線で示すように、光源６１０の照明光６１２は、レンズなどを有する光学系により、平行光に変換される。照明光６１２は、前方に進行し、ハーフミラー６１１で９０°方向転換し、下方に反射される。このため、基板Ｂｆ（基板Ｂｒも同様）の上面の撮像エリアＧ１は、照明光６１２により、真上方向（撮像エリアＧ１に対して直交する方向）から照らされる。撮像エリアＧ１に対する、照明光６１２の入射角θは９０°である。
【００４９】
マークカメラ６０は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）エリアセンサである。マークカメラ６０は、多数の受光素子が二次元的に配置された撮像面を有している。マークカメラ６０は、真上方向（照明光６１２の入射方向）から、撮像エリアＧ１を撮像する。
【００５０】
＜電子部品実装機の電気的構成＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図４に示すように、制御装置７は、コンピュータ７０と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ７０は、入出力インターフェイス７００と、演算部７０１と、記憶部７０２と、を備えている。
【００５１】
入出力インターフェイス７００は、駆動回路を介して、基板搬送装置３０の搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂ、基板昇降装置３５の昇降モータ３５０ｆｂ、３５０ｒｂ、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、装着ヘッド３２のＺ軸モータ３２０ａ、θ軸モータ３２０ｂ、画像処理装置６の照明部６１およびマークカメラ６０に、各々接続されている。また、入出力インターフェイス７００は、画像処理装置６の画像処理部６２に接続されている。
【００５２】
記憶部７０２には、電子部品実装機１ａの機上の基準位置（原点）に関するデータが格納されている。また、基板Ｂｆ、Ｂｒが理想的なクランプ位置で保持されている場合の、基準位置に対する基板側基準マークＢｍの位置に関するデータが格納されている。また、基板側基準マークＢｍの形状に関するデータが格納されている。また、基板Ｂｆ、Ｂｒが理想的なクランプ位置で保持されている場合の、基準位置に対する配線パターン、ランド部の位置に関するデータが格納されている。また、配線パターン、ランド部の形状に関するデータが格納されている。また、基板Ｂｆ、Ｂｒが理想的なクランプ位置で保持されている場合であって、はんだ部の印刷状態が良好な場合の、基準位置に対するはんだ部の位置に関するデータが格納されている。また、はんだ部の形状に関するデータが格納されている。また、電子部品の装着位置（詳しくは電子部品のパッド部の位置）は、ランド部の位置に設定されている。
【００５３】
＜基板の生産方法＞
次に、図１に示す生産ラインＬｆ、Ｌｒを代表して、生産ラインＬｆを用いた基板Ｂｆの生産方法について説明する。図６に、生産後の基板の模式上面図を示す。図６に示すように、基板Ｂｆの上面には、電子部品実装機１ａにより電子部品Ｐａ１、Ｐａ２が、電子部品実装機１ｂにより電子部品Ｐｂが、電子部品実装機１ｃにより電子部品Ｐｃが、電子部品実装機１ｄにより電子部品Ｐｄが、それぞれ装着されている。
【００５４】
基板Ｂｆの生産方法は、はんだ印刷工程と、部品実装工程と、リフロー工程と、を有している。
【００５５】
［はんだ印刷工程］
本工程においては、図１に示すスクリーン印刷機１ｅを用いて、基板Ｂｆにはんだを印刷する。図７に、はんだ印刷工程前の基板の模式上面図を示す。図８に、同工程後の基板の模式上面図を示す。図７に示すように、基板Ｂｆの上面には、多数の配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄと、一対の基板側基準マークＢｍと、が配置されている。配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄ、基板側基準マークＢｍは、銅箔製である。基板Ｂｆ、配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄ、基板側基準マークＢｍの表面は、いずれも平滑である。配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄには、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄが形成されている。
【００５６】
本工程においては、図１に示すスクリーン印刷機１ｅにより、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄに、クリームはんだを転写する。図８に示すように、本工程後のランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄには、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄが形成される。図１に示すスクリーン印刷機１ｅのスクリーンマスク（図略）と基板Ｂｆとがずれている場合、図８に示すように、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄの位置に対して、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄの印刷位置が、全体的にずれてしまう。
【００５７】
［部品実装工程］
本工程においては、図１に示す電子部品実装機１ａ〜１ｄを用いて、基板Ｂｆに、図６に示す全ての電子部品Ｐａ１、Ｐａ２、Ｐｂ〜Ｐｄを、段階的に装着する。電子部品実装機１ａ〜１ｄにおいては、各々、基板搬入ステップと、装着ステップと、基板搬出ステップと、が実行される。
【００５８】
以下、電子部品実装機１ａ〜１ｄを代表して、電子部品実装機１ａについて、各ステップの内容を説明する。
【００５９】
｛基板搬入ステップ｝
本ステップにおいては、基板Ｂｆを、図２に示す電子部品実装機１ａに搬入し、所定のクランプ位置に固定する。具体的には、まず、図４に示す制御装置７は、搬送モータ３０３ｆｂ、つまり図２に示す搬送部３０３ｆを用いて、基板Ｂｆを昇降部３５０ｆの真上の搬送位置まで搬送する。次に、図４に示す制御装置７は、昇降モータ３５０ｆｂ、つまり図２に示す昇降部３５０ｆを用いて、基板Ｂｆを、搬送位置からクランプ位置まで上昇させる。そして、基板Ｂｆを、昇降部３５０ｆと、前後一対のクランプ片３０４ｆと、により、上下方向から挟持、固定する。
【００６０】
｛装着ステップ｝
本ステップにおいては、基板Ｂｆに、電子部品実装機１ａに割り振られた電子部品Ｐａ１、Ｐａ２（図６参照）を装着する。具体的には、電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Ｐａ１、Ｐａ２を装着する。
【００６１】
電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の装着位置の決定方法は、部品種に応じて切替可能である。すなわち、図４に示す制御装置７は、装着対象となる電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の部品種に応じて、はんだ側基準モードと、基板側基準モードと、に切替可能である。
【００６２】
（はんだ側基準モード）
はんだ側基準モードは、自重が軽い小型の電子部品Ｐａ１に対して実行される。すなわち、後述するリフロー工程においては、溶融状態のはんだ部Ｅａ１が、ランド部Ｄａ１に向かって流動する。この際、自重が軽い電子部品Ｐａ１も、はんだ部Ｅａ１の流動により、はんだ部Ｅａ１と共に移動する。このため、はんだ部Ｅａ１を基準に電子部品Ｐａ１を装着しておけば、電子部品Ｐａ１のパッド部（図略）を、ランド部Ｄａ１まで移動させることができる。このような理由から、本モードにおいては、はんだ部Ｅａ１（具体的には図８に示すはんだ側基準マークＥｍ）を基準に電子部品Ｐａ１の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Ｐａ１を装着する。
【００６３】
まず、はんだ側基準マークＥｍを設定する基準になるはんだ部Ｅｂを、基板Ｂｆの上面から探す。なお、はんだ部Ｅｂは、電子部品実装機１ｂ（電子部品実装機１ａではない）に割り振られた電子部品の装着用である。
【００６４】
具体的には、図４に示す制御装置７は、まず、Ｘ軸モータ３１１ａおよびＹ軸モータ３１０ａを用いて、ＸＹロボット３１を水平方向に駆動する。そして、図８に示す左後隅の六つのはんだ部Ｅｂが撮像エリアＧ４に含まれるように、マークカメラ６０および照明部６１を配置する。次に、図４に示す制御装置７は、照明部６１を駆動することにより、撮像エリアＧ４に照明光を照射する（図５参照）。
【００６５】
図９に、図８の撮像エリアＧ４の拡大図を示す。図９に示すように、撮像エリアＧ４には、基板Ｂｆの上面と、六つのはんだ部Ｅｂと、六つの配線パターンＣｂ（六つのランド部Ｄｂを含む。）と、が配置されている。撮像エリアＧ４における、基板Ｂｆの上面および六つの配線パターンＣｂ（六つのはんだ部Ｅｂが印刷されている部分、つまり上方に露出していない部分を除く。）は、本発明の「非はんだ部」の概念に含まれる。
【００６６】
続いて、制御装置７は、マークカメラ６０を駆動することにより、撮像エリアＧ４を撮像する。照明光の露光時間は、１００ｍｓである。
【００６７】
図１０に、図９の撮像エリアＧ４の画像を示す。基板Ｂｆの上面、六つの配線パターンＣｂ（六つのランド部Ｄｂを含む。）は、いずれも鏡面状を呈している。このため、照明光に対する反射率が高い。したがって、これらの部分は、画像ｇ４において白く表示される。一方、六つのはんだ部Ｅｂは、いずれも梨地状を呈している。このため、照明光に対する反射率が低い。したがって、これらの部分は、画像ｇ４において黒く表示される。このように、画像ｇ４においては、反射率の違いにより、非はんだ部が白く、はんだ部Ｅｂが黒く、表示される。
【００６８】
撮像された画像ｇ４は、図４に示す画像処理部６２に取り込まれる。画像処理部６２は、取り込まれた画像ｇ４のゲイン値、オフセット値を調整することにより、非はんだ部と、はんだ部Ｅｂと、の輝度のコントラスト差を大きくする。
【００６９】
図１１（ａ）に、ゲイン値調整の概念図を示す。図１１（ｂ）に、オフセット値調整の概念図を示す。図１１（ａ）に示すように、ゲイン値の倍率を１超過にすると、調整前の輝度分布Ａ１に対して、輝度分布Ａ２を広げることができる。また、ゲイン値の倍率を１未満にすると、調整前の輝度分布Ａ１に対して、輝度分布Ａ３を狭めることができる。このように、ゲイン値を調整すると、輝度のコントラスト差を大きくすることができる。
【００７０】
図１１（ｂ）に示すように、オフセット値を調整すると、調整前の輝度分布Ａ１に対する調整後の輝度分布Ａ４のように、輝度分布の幅はそのままで、位置を移動させることができる。このように、オフセット値を調整すると、輝度を加算調整することができる。
【００７１】
輝度調整された画像ｇ４は、図４に示す制御装置７に伝送される。まず、制御装置７は、図１０に示す画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂが、図８に示すはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部Ｅｂであるか否かを判別する。
【００７２】
すなわち、制御装置７の記憶部７０２には、前述したように、基板Ｂｆが理想的なクランプ位置で保持されている場合であって、はんだ部Ｅｂの印刷状態が良好な場合の、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置に関するデータが格納されている。また、はんだ部Ｅｂの形状に関するデータが格納されている。以下、これらの位置、形状に関するデータを、適宜、「設定データ」と称する。
【００７３】
演算部７０１は、当該設定データと、画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂの形状、位置に関するデータ（以下、適宜、「実測データ」と称す。）と、を基に、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致するか否かを判別する。
【００７４】
具体的には、判別はシークラインを用いて行われる。後述するように、判別基準以上のシークラインに、実測データのはんだ部Ｅｂとの交点が確認できれば、当該交点の位置を基に、はんだ部Ｅｂの図心（重心）を演算する。
【００７５】
図１２に、図１０の円ＸＩＩ内の拡大図を示す。図１２に示すように、はんだ部Ｅｂには、「欠け」が発生している。また、はんだ部Ｅｂは、設定データのはんだ部Ｅｂよりも、一回り大きい。このため、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線（一点鎖線で示す。）と、実測データのはんだ部Ｅｂの外形線（実線で示す。）と、は一致していない。まず、図４に示す演算部７０１は、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線に対して、合計８本のシークラインＬｂを引く。８本のシークラインＬｂは、各々、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線に対して、シークラインＬｂの中央において直交している。すなわち、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線と８本のシークラインＬｂとは、８個の交点Ｋを有している。
【００７６】
図１３に、シークラインの輝度パターンの模式図を示す。なお、図１３に示すシークラインＬｂは、図１２に示す設定データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ１に交差するシークラインＬｂである。図１２に示すように、はんだ部Ｅｂには、「欠け」が発生している。このため、シークラインＬｂは、実測データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ２には交差していない。したがって、図１３に「○」で示すように、シークラインＬｂの左右全長に亘って、輝度は明るいままである。
【００７７】
仮に、シークラインＬｂと、実測データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ２と、に交点がある場合、非はんだ部とはんだ部Ｅｂとの輝度のコントラスト差により、図１３に「×」で示すように、シークラインＬｂの左から右に向かって、輝度が暗くなる。
【００７８】
このように、図４に示す演算部７０１は、８本のシークラインＬｂの輝度パターンから、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致するか否かを判別する。
【００７９】
図４に示す演算部７０１は、まず、図１２に示す設定データのはんだ部Ｅｂの外形線とシークラインＬｂとの交点Ｋと、実測データのはんだ部Ｅｂの外形線とシークラインＬｂとの交点Ｍと、のずれ量の総和が最小になるように、言い換えると設定データのはんだ部Ｅｂの外形線と実測データのはんだ部Ｅｂの外形線とが最も近接するように、設定データのはんだ部Ｅｂと実測データのはんだ部Ｅｂとの位置合わせを行う。次に、演算部７０１は、図１２に示す８本中、６本以上のシークラインＬｂについて、図１３に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、言い換えると６個以上の交点Ｍが確認できた場合、単一のはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致すると判別する。
【００８０】
図４に示す演算部７０１は、図１０に示す画像ｇ４の全てのはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致するか否かを判別する。全てのはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致する場合、図４に示す演算部７０１は、図１０に示す画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂが、図８に示すはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であると判別する。
【００８１】
次に、図４に示す制御装置７は、図１０に示す画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂの各々の図心、および設定データのはんだ部Ｅｂの図心を演算する。すなわち、図１２に示す交点Ｋ、Ｍの位置を基に、はんだ部Ｅｂの図心を演算する。なお、実測データのはんだ部Ｅｂの図心演算用の交点Ｍと、設定データのはんだ部Ｅｂの図心演算用の交点Ｋと、は対応している。例えば、図１２に示すように、実測データのはんだ部Ｅｂの図心を、前右後縁の６個の交点Ｍを基に演算する場合、設定データのはんだ部Ｅｂの図心も、前右後縁の６個の交点Ｋを基に演算する。
【００８２】
図１２に示すように、はんだ部Ｅｂに「かすれ」や「欠け」が発生していない場合、つまりはんだ部Ｅｂの印刷状態が良好の場合、はんだ部Ｅｂの図心Ｚ１は、設定データ（ただし、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置は考慮しない。）のはんだ部Ｅｂの図心に、一致することになる。
【００８３】
一方、はんだ部Ｅｂに「かすれ」や「欠け」が発生している場合、つまりはんだ部Ｅｂの印刷状態が不良の場合、はんだ部Ｅｂの図心Ｚ２は、設定データ（ただし、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置は考慮しない。）のはんだ部Ｅｂの図心からずれることになる。
【００８４】
続いて、図４に示す制御装置７は、演算された六つの図心Ｚ１、Ｚ２から、はんだ側基準マークＥｍを設定する。図１４に、画像の部分拡大図を示す。なお、図１４は、図１０に対応している。図１４に示すように、六つのはんだ部Ｅｂには、各々、図心Ｚ１あるいは図心Ｚ２が設定されている。演算部７０１は、図心Ｚ１、Ｚ２を繋いで形成される四角形の図心を演算し、演算により得られた図心を、はんだ側基準マークＥｍとする。
【００８５】
続いて、制御装置７は、図心Ｚ４（設定データ（ただし、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置を考慮する。）の六つのはんだ部Ｅｂの図心を繋いで形成される四角形の図心）と、はんだ側基準マークＥｍと、のずれ量を演算する。
【００８６】
設定データと実測データとの間で基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置がずれていない場合（クランプ位置（基板Ｂｆの停止位置）がずれていない場合であって、基板Ｂｆに対するはんだ部Ｅｂの印刷位置がずれていない場合）であって、はんだ部Ｅｂの印刷状態が良好である場合、図心Ｚ４とはんだ側基準マークＥｍとは一致する。一方、設定データと実測データとの間で基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置がずれている場合や、はんだ部Ｅｂの印刷状態が不良である場合、図心Ｚ４とはんだ側基準マークＥｍとは一致しない。
【００８７】
図４に示す演算部７０１は、図心Ｚ４と、はんだ側基準マークＥｍと、のずれ量を演算する。また、同様の手順により、演算部７０１は、図８に示す撮像エリアＧ５内の右前隅のはんだ側基準マークＥｍのずれ量も演算する。演算部７０１は、演算された二つのずれ量を基に、電子部品Ｐａ１の装着位置の補正量を演算する。演算部７０１は、補正量を参照して、電子部品Ｐａ１の装着位置を補正する。
【００８８】
本モードにおいては、次に、図４に示す制御装置７は、図２に示すＸＹロボット３１、吸着ノズル３２０を適宜駆動することにより、電子部品Ｐａ１を、テープフィーダ４のテープ４０から取り出し、補正された装着位置に装着する。すなわち、電子部品Ｐａ１を、図８に示すはんだ部Ｅａ１に装着する。
【００８９】
（基板側基準モード）
基板側基準モードは、自重が重い大型の電子部品Ｐａ２（図６参照）に対して実行される。すなわち、後述するリフロー工程においては、溶融状態のはんだ部Ｅａ２（図８参照）が、ランド部Ｄａ２に向かって流動する。この際、自重が重い電子部品Ｐａ２は、はんだ部Ｅａ２と共に移動しない。このため、電子部品Ｐａ２は、基板Ｂｆつまりランド部Ｄａ２を基準に装着する必要がある。このような理由から、本モードにおいては、ランド部Ｄａ２（具体的には図８に示す基板側基準マークＢｍ）を基準に電子部品Ｐａ２の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Ｐａ２を装着する。
【００９０】
まず、はんだ側基準モードと同様に、図４に示すマークカメラ６０により、図８に示す左前隅の撮像エリアＧ２の基板側基準マークＢｍを、撮像する。照明光の露光時間は、７ｍｓである。すなわち、はんだ側基準モードと比較して、照明光の露光時間は短い。また、図５に示す照明光６１２の入射角θは、三段階（θ１＞θ２＞θ３）に設定されている。すなわち、三つの光源６１０が配置されている。第一の光源は、図５に示す光源６１０同様に、入射角θ１＝９０°の方向（落射方向）から、撮像エリアＧ１に照明光６１２を照射する。第二の光源は、例えば入射角θ２＝６０°の方向（側射方向）から、撮像エリアＧ１に照明光６１２を照射する。第三の光源は、例えば入射角θ３＝４５°の方向（側射方向）から、撮像エリアＧ１に照明光６１２を照射する。撮像時において、三つの光源は、全て点灯している。
【００９１】
なお、はんだ側基準モードにおいて、落射方向からの照明光６１２だけを用い、側射方向からの照明光６１２を用いないのは、はんだ部Ｅｂが梨地状で凹凸を有しており、側射方向からの照明光６１２に対する、垂直方向（図５に示すマークカメラ６０方向）の反射率が高くなりやすいからである。すなわち、はんだ部Ｅｂと非はんだ部との判別が困難になるからである。
【００９２】
次に、はんだ側基準モードと同様に、図４に示す画像処理部６２により、撮像された画像のゲイン値、オフセット値を調整する。そして、基板側基準マークＢｍと、それ以外の部分と、の輝度のコントラスト差を大きくする。
【００９３】
続いて、はんだ側基準モードと同様に、図４に示す演算部７０１により、記憶部７０２に格納された、基準位置に対する基板側基準マークＢｍの位置に関するデータを参照して、実際の画像の基板側基準マークＢｍのずれ量を演算する。また、同様の手順により、演算部７０１は、図８に示す撮像エリアＧ３内の右後隅の基板側基準マークＢｍのずれ量も演算する。演算部７０１は、演算された二つのずれ量を基に、電子部品Ｐａ２の装着位置の補正量を演算する。演算部７０１は、補正量を参照して、電子部品Ｐａ２の装着位置を補正する。
【００９４】
それから、はんだ側基準モードと同様に、図２に示す吸着ノズル３２０により、電子部品Ｐａ２を、テープフィーダ４のテープ４０から取り出し、補正された装着位置に装着する。すなわち、電子部品Ｐａ２を、図８に示すランド部Ｄａ２に装着する。
【００９５】
｛基板搬出ステップ｝
本ステップにおいては、基板Ｂｆを、図２に示す電子部品実装機１ａから搬出する。具体的には、まず、図４に示す制御装置７は、昇降モータ３５０ｆｂ、つまり図２に示す昇降部３５０ｆを用いて、基板Ｂｆを、クランプ位置から搬送位置まで下降させる。続いて、図４に示す制御装置７は、搬送モータ３０３ｆｂ、つまり図２に示す搬送部３０３ｆを用いて、基板Ｂｆを図１に示す電子部品実装機１ｂに払い出す。
【００９６】
図１に示す電子部品実装機１ｂ〜１ｄにおいても、上記基板搬入ステップ、装着ステップ、基板搬出ステップが、各々実行される。
【００９７】
なお、図６に示すように、図１に示す電子部品実装機１ｂ、１ｄに割り振られた電子部品Ｐｂ、Ｐｄは、全て自重が軽い小型部品である。このため、電子部品実装機１ｂ、１ｄは、はんだ側基準モードおよび基板側基準モードのうち、はんだ側基準モードだけを用いて、電子部品Ｐｂ、Ｐｄを基板Ｂｆに装着する。
【００９８】
また、図６に示すように、図１に示す電子部品実装機１ｃに割り振られた電子部品Ｐｃは、自重が重い大型部品である。このため、電子部品実装機１ｃは、はんだ側基準モードおよび基板側基準モードのうち、基板側基準モードだけを用いて、電子部品Ｐｃを基板Ｂｆに装着する。
【００９９】
図１５に、部品実装工程後の基板の模式上面図を示す。図１６に、図１５の円ＸＶＩ内の拡大図を示す。図１７に、図１５の円ＸＶＩＩ内の拡大図を示す。図１５〜図１７に示すように、自重が軽く小型の電子部品Ｐａ１、Ｐｂ、Ｐｄは、はんだ部Ｅａ１、Ｅｂ、Ｅｄを基準に装着されている。自重が重く大型の電子部品Ｐａ２、Ｐｃは、ランド部Ｄａ２、Ｄｃを基準に装着されている。このように、本工程においては、基板Ｂｆに全ての電子部品Ｐａ１、Ｐａ２、Ｐｂ〜Ｐｄを装着する。
【０１００】
ところで、図１６に示すように、はんだ側基準マークＥｍ用のはんだ部Ｅｂには、電子部品実装機１ｂにより、電子部品Ｐｂが装着される。このため、電子部品実装機１ａ、１ｂと、電子部品実装機１ｂよりも下流側の電子部品実装機１ｄとで、部品実装工程の装着ステップのはんだ側基準モードにおいて、画像のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、切り替えている。
【０１０１】
図１８に、図１６の円ＸＶＩ内の画像を示す。なお、図１８は、図１０に対応している。図１８に示すように、基板Ｂｆが電子部品実装機１ｃに到着した際、はんだ部Ｅｂには、既に電子部品Ｐｂが装着されている。このため、はんだ部Ｅｂの一部が、電子部品Ｐｂにより、上方から覆われている。なお、電子部品Ｐｂは、本発明の「非はんだ部」の概念に含まれる。
【０１０２】
図１９に、図１８の円ＸＩＸ内の拡大図を示す。なお、図１９は、図１２に対応している。電子部品実装機１ａ、１ｂの場合と同様に、図４に示す演算部７０１は８本のシークラインＬｂを引く。シークラインＬｂは、実測データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ２のみならず、前縁Ｈ３にも交差していない。その理由は、前縁Ｈ３が、電子部品Ｐｂにより、上方から覆われているからである。このため、仮に、電子部品実装機１ａ、１ｂの場合と同様の判別基準（８本中、６本以上のシークラインＬｂについて、図１３に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、単一のはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致すると判別する。）を用いると、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致しないと判別されてしまう。すなわち、画像ｇ４のはんだ部Ｅｂが、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部でないと判別されてしまう。
【０１０３】
そこで、電子部品実装機１ｄの場合は、８本中、４本以上のシークラインＬｂについて、図１３に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、単一のはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致すると判別している。すなわち、判別基準を緩和している。このため、はんだ部Ｅｂに既に電子部品Ｐｂが装着されている場合であっても、画像のはんだ部Ｅｂが、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であると判別することができる。すなわち、誤判別を抑制することができる。
【０１０４】
［リフロー工程］
本工程においては、図１に示すリフロー炉１ｆを用いて、所定の温度パターンで基板Ｂｆを加熱、冷却する。図８に示すはんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄは、加熱により溶融し、冷却により固化する。
【０１０５】
図１５、図６に示すように、溶融状態の際、はんだ部Ｅａ１はランド部Ｄａ１に向かって、はんだ部Ｅａ２はランド部Ｄａ２に向かって、はんだ部Ｅｂはランド部Ｄｂに向かって、はんだ部Ｅｃはランド部Ｄｃに向かって、はんだ部Ｅｄはランド部Ｄｄに向かって、それぞれ流動する。このように、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄの流動により、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄに対する、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄの印刷位置ずれを、補正することができる。
【０１０６】
また、はんだ部Ｅａ１、Ｅｂ、Ｅｄが流動すると、自重が軽い小型の電子部品Ｐａ１、Ｐｂ、Ｐｄは移動する。このため、ランド部Ｄａ１、Ｄｂ、Ｄｄに対する、電子部品Ｐａ１、Ｐｂ、Ｐｄの位置ずれを補正することができる。
【０１０７】
また、はんだ部Ｅａ２、Ｅｃが流動しても、自重が重い大型の電子部品Ｐａ２、Ｐｃは移動しない。このため、ランド部Ｄａ２、Ｄｃに対する、電子部品Ｐａ２、Ｐｃの位置ずれが発生しない。
【０１０８】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図１０に示すように、鏡面状の非はんだ部（基板Ｂｆの上面および六つの配線パターンＣｂ（六つのはんだ部Ｅｂが印刷されている部分を除く。））は、反射率が高い。このため、非はんだ部は、画像ｇ４において白く表示される。一方、梨地状のはんだ部Ｅｂは、反射率が低い。このため、はんだ部Ｅｂは、画像ｇ４において黒く表示される。本実施形態の電子部品実装機１ａの画像処理装置６は、当該反射率の違いに着目して、画像ｇ４からはんだ部Ｅｂを抽出している。
【０１０９】
本実施形態の電子部品実装機１ａの画像処理装置６によると、撮像エリアＧ４の照明条件を変更しながら何回も画像ｇ４を取得する必要がない。このため、画像ｇ４から簡単にはんだ部Ｅｂを抽出することができる。また、複数の照明条件が不要なため、照明部６１延いては画像処理装置６の構造を簡単にすることができる。
【０１１０】
また、仮に、図１２に示すように、はんだ部Ｅｂの印刷状態が不良である場合であって、当該はんだ部Ｅｂだけからはんだ側基準マークＥｍを設定する場合、図心Ｚ１に対する図心Ｚ２のずれ量ΔＺが、そのままはんだ側基準マークＥｍの位置に反映されることになる。このため、はんだ側基準マークＥｍの位置がずれやすくなる。つまり、電子部品Ｐａ１の装着位置がずれやすくなる。
【０１１１】
これに対して、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図１４に示すように、はんだ側基準モードにおいて、六個のはんだ部Ｅｂから、はんだ側基準マークＥｍを設定している。このため、ずれ量ΔＺが、はんだ側基準マークＥｍの位置に反映されにくくなる。したがって、はんだ側基準マークＥｍの位置がずれにくくなる。つまり、電子部品Ｐａ１の装着位置がずれにくくなる。
【０１１２】
また、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、を切り替えて実行することができる。このため、図６に示すように、はんだ側基準モードにより、自重が軽い小型の電子部品Ｐａ１を基板Ｂｆに装着することができる。また、基板側基準モードにより、自重が重い大型の電子部品Ｐａ２を基板Ｂｆに装着することができる。したがって、電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の自重の軽重に対応して、装着精度を向上させることができる。
【０１１３】
また、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図４に示す照明部６１の照明光の光強度は、平滑な基板側基準マークＢｍを撮像する際の方が、梨地のはんだ部Ｅｂを撮像する際よりも、小さく設定されている。また、照明部６１の照明光の露光時間は、基板側基準マークＢｍを撮像する際の方が、はんだ側基準マークＥｍを設定するためにはんだ部Ｅｂを撮像する際よりも、短く設定されている。基板側基準マークＢｍは、はんだ部Ｅｂに対して、表面が平滑である。このため、反射率が高い。本実施形態の電子部品実装機１ａによると、このような反射率の違いに対応して、基板側基準マークＢｍを撮像する場合であっても、はんだ部Ｅｂを撮像する場合であっても、良好な画像を取得することができる。
【０１１４】
また、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図１６、図１７に示すように、既設の制御装置７、画像処理装置６の設定（プログラムなど）を変更するだけで、はんだ部Ｅｂを基準に電子部品Ｐｂを、ランド部Ｄｃを基準に電子部品Ｐｃを、それぞれ装着することができる。すなわち、既設の電子部品実装機１ａに特別な機器を追加することなく、電子部品装着時の基準を切り替えることができる。このため、汎用性が高い。
【０１１５】
＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【０１１６】
例えば、図１に示す生産ラインＬｆ、Ｌｒの構成、本数は、特に限定しない。すなわち、生産ラインＬｆ、Ｌｒに配置されるスクリーン印刷機１ｅ、電子部品実装機１ａ〜１ｄ、リフロー炉１ｆの数は特に限定しない。
【０１１７】
また、図１に示す各電子部品実装機１ａ〜１ｄの制御装置７は、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、に切替可能でなくてもよい。どちらか一方のモードだけを実行可能であってもよい。
【０１１８】
また、はんだ側基準マークＥｍの設定に用いるはんだ部Ｅｂの数は特に限定しない。単一のはんだ部Ｅｂを用いてもよい。また、七つ以上のはんだ部Ｅｂを用いてもよい。また、はんだ側基準マークＥｍの設定数は特に限定しない。単一でも、三つ以上でもよい。また、図１２に示すシークラインＬｂの本数、線長は特に限定しない。また、はんだ部Ｅｂの形状に応じて、シークラインＬｂの形状を変更してもよい。例えば、はんだ部Ｅｂが三角形状の場合は、三角形状のシークラインＬｂを用いてもよい。つまり、はんだ部Ｅｂと相似形のシークラインＬｂを用いてもよい。
【０１１９】
また、図１２に示すはんだ部Ｅｂの外径線とシークラインＬｂとの交点の有無ではなく、交点の位置を基準に、画像ｇ４のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部Ｅｂであるか否かを判別してもよい。例えば、図１３に示す「△」、「▽」のように、交点の位置が異なると、輝度パターンの曲線形状が異なる。当該相違を基に、画像ｇ４のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部Ｅｂであるか否かを判別してもよい。
【０１２０】
また、上記実施形態においては、画像のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、図１２に示す単一のはんだ部Ｅｂに対して設定した。しかしながら、図１０に示す六つのはんだ部Ｅｂ全てに対して判別基準を設定してもよい。例えば、図１２に示すように、六つのはんだ部Ｅｂに８本ずつシークラインＬｂを引き、単一のはんだ部Ｅｂに対して６本／８本という判別基準を設けずに、全てのはんだ部Ｅｂに対して３６本／４８本という判別基準を設けてもよい。
【０１２１】
また、上記実施形態においては、図１２、図１９に示すように、画像のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、電子部品実装機１ａ、１ｂ（電子部品Ｐｂ装着前）と電子部品実装機１ｄ（電子部品Ｐｂ装着後）とで、切り替えた。しかしながら、判別基準を切り替えなくてもよい。例えば、電子部品実装機１ａ、１ｂ（電子部品Ｐｂ装着前）と電子部品実装機１ｄ（電子部品Ｐｂ装着後）とに、電子部品実装機１ｄ用の判別基準（４本／８本）を共通して適用してもよい。
【０１２２】
判別基準を複数設定すると（切り替え可能にすると）、判別精度を向上させることができる。一方、判別基準を一つだけ設定すると、図４に示す制御装置７の設定（プログラムなど）が簡単になる。
【０１２３】
また、はんだ側基準マークＥｍの設定に用いるはんだ部Ｅｂとして、基板側基準モードで電子部品が装着されるはんだ部を用いてもよい。例えば、図８に示す自重が重い大型の電子部品Ｐｃ用のはんだ部Ｅｃを用いて、はんだ側基準マークＥｍを設定してもよい。大型の電子部品Ｐｃ（例えば、コネクタなど）用のはんだ部Ｅｃは、密集して多数配置されている場合が多い。このため、大型の電子部品Ｐｃ用のはんだ部Ｅｃを用いると、はんだ側基準マークＥｍの設定精度が向上する。また、図１２、図１９に示すように、画像のはんだ部Ｅｂが、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準（６本／８本や４本／８本など）は、適宜変更してもよい。
【０１２４】
また、図１４に示す図心Ｚ４とはんだ側基準マークＥｍとのずれ量から、図４に示す制御装置７が電子部品Ｐａ１の装着位置の補正量を演算する方法は特に限定しない。例えば、図８に示す二箇所の撮像エリアＧ４、Ｇ５の、図心と、はんだ側基準マークＥｍと、のずれ量の平均値を、電子部品Ｐａ１の装着位置の補正量としてもよい。また、当該ずれ量の平均値に、図４に示す記憶部７０２に予め格納されている任意の補正係数を乗じた値を、補正量としてもよい。
【０１２５】
また、図４に示す画像処理部６２と制御装置７とは、一体化されていてもよい。また、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部として、電子部品装着用以外の用途のはんだ部を用いてもよい。例えば、はんだ側基準マークＥｍ設定専用のはんだ部を用いてもよい。また、画像処理装置６は、電子部品実装機１ａだけでなく、図１に示すスクリーン印刷機１ｅのはんだの印刷状態を検査する、印刷状態検査機に組み込んで用いることもできる。特に、はんだ部の形状を検査する際に有効である。
【符号の説明】
【０１２６】
１ａ〜１ｄ：電子部品実装機、１ｅ：スクリーン印刷機、１ｆ：リフロー炉、２：ベース、３：モジュール、４：テープフィーダ、５：デバイスパレット、６：画像処理装置、７：制御装置。
３０：基板搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３５：基板昇降装置、３６：ハウジング、４０：テープ、４１：リール、４２：リールホルダ、６０：マークカメラ（撮像部）、６１：照明部、６２：画像処理部、７０：コンピュータ。
３０３ｆ：搬送部、３０３ｆｂ：搬送モータ、３０３ｒ：搬送部、３０３ｒｂ：搬送モータ、３０４ｆ：クランプ片、３０４ｒ：クランプ片、３１０：Ｙ方向スライダ、３１０ａ：Ｙ軸モータ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１１ａ：Ｘ軸モータ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３２０：吸着ノズル、３２０ａ：Ｚ軸モータ、３２０ｂ：θ軸モータ、３５０ｆ：昇降部、３５０ｆｂ：昇降モータ、３５０ｒ：昇降部、６１０：光源、６１１：ハーフミラー、６１２：照明光、７００：入出力インターフェイス、７０１：演算部、７０２：記憶部。
Ａ１：輝度分布、Ａ２：輝度分布、Ａ３：輝度分布、Ａ４：輝度分布、Ｂｆ：基板、Ｂｍ：基板側基準マーク、Ｂｒ：基板、Ｃａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄ：配線パターン、Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄ：ランド部、Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄ：はんだ部、Ｅｍ：はんだ側基準マーク、Ｆ：フロア、Ｇ１〜Ｇ５：撮像エリア、Ｈ１：左縁、Ｈ２：左縁、Ｈ３：前縁、Ｌｂ：シークライン、Ｌｆ：生産ライン、Ｐａ１、Ｐａ２、Ｐｂ〜Ｐｄ：電子部品、Ｚ１：図心、Ｚ２：図心、Ｚ４：図心、ｇ４：画像、ΔＺ：ずれ量、θ：入射角。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の、はんだ部を含む撮像エリアの画像を処理する画像処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の生産方法は、はんだ印刷工程と、部品実装工程と、リフロー工程と、を有している。図２０に、基板の模式上面図を示す。図２１に、図２０の円ＸＸＩ内の拡大図を示す。なお、図２１においては、電子部品１０４の一部を透過して示す。
【０００３】
図２０に示すように、基板１００には、一対の基板側基準マーク１０６が配置されている。図２１に示すように、はんだ印刷工程においては、スクリーン印刷機により、基板１００の配線パターン１０１のランド部１０２に、はんだ部１０３を形成する。すなわち、スクリーン印刷機のスクリーンマスク（図略）には、はんだ部１０３に対応して通孔が穿設されている。基板１００の上面にスクリーンマスクの下面を密着させた状態で、スクリーンマスクの上方から通孔にはんだを押し込むことにより、基板１００のランド部１０２にはんだを転写させる。部品実装工程においては、ランド部１０２（直接的にははんだ部１０３）に、電子部品１０４を装着する。リフロー工程においては、基板１００を加熱、冷却することにより、はんだ部１０３を溶融、固化させ、電子部品１０４を基板１００に接合する。
【０００４】
図２２に、はんだ印刷工程後の基板の一部の模式上面図を示す。図２３に、部品実装工程後の基板の一部の模式上面図を示す。図２４に、リフロー工程後の基板の一部の模式上面図を示す。これらの図において、図２１と対応する部位については、同じ符号で示す。
【０００５】
はんだ印刷工程においては、基板１００とスクリーンマスクとの水平方向位置がずれてしまう場合がある。この場合、図２２に示すように、はんだ部１０３の印刷位置が、基板１００のランド部１０２に対して、ずれてしまう。
【０００６】
ところが、部品実装工程においては、はんだ部１０３の印刷位置ではなく、ランド部１０２の位置を基準に電子部品１０４の装着を行っている。すなわち、図２０に示すように、基板１００には基板側基準マーク１０６が配置されている。基板側基準マーク１０６とランド部１０２との相対的な位置関係は既知である。図２３に示すように、部品実装工程において電子部品１０４を装着する場合、当該基板側基準マーク１０６を基準に、電子部品１０４の装着位置が決定される。このため、電子部品１０４の装着位置は、ランド部１０２の位置には対応している反面、はんだ部１０３の印刷位置には対応していない。
【０００７】
リフロー工程において、はんだ部１０３のはんだを溶融させると、はんだ部１０３はランド部１０２の中央に向かって流動する。このため、図２４に示すように、はんだ部１０３とランド部１０２との位置ずれを解消することができる。
【０００８】
ここで、仮に、電子部品１０４の装着位置がはんだ部１０３の印刷位置に対応している場合は、はんだ部１０３の流動により、電子部品１０４の装着位置とランド部１０２との位置ずれを解消することができる。
【０００９】
しかしながら、電子部品１０４の装着位置は、はんだ部１０３の印刷位置に対応していない。このため、はんだ部１０３が流動すると、溶融状態のはんだ部１０３の流動により、電子部品１０４がランド部１０２から遠ざかるように移動してしまう。また、部品立ちが発生してしまう。この傾向は、電子部品１０４の自重が軽いほど顕著である。
【００１０】
このように、基板１００つまりランド部１０２の位置を基準に電子部品１０４の装着を行うと、リフロー工程後に、電子部品１０４の位置がランド部１０２に対してずれてしまう。このため、はんだ部１０３の印刷位置を基準に電子部品１０４の装着位置を決定する方が好ましい。
【００１１】
しかしながら、はんだ部１０３の印刷位置を基準に電子部品１０４の装着位置を決定するためには、基板１００におけるはんだ部１０３の印刷位置を正確に把握する必要がある。具体的には、基板１００上のはんだ部１０３を撮像装置により撮像し、取得された画像から、はんだ部１０３を正確に抽出する必要がある。
【００１２】
この点について、特許文献１には、撮像エリアの照明条件を変更しながら基板に対するはんだの印刷状態を検査する検査方法が開示されている。すなわち、撮像エリアには、まず、第一の照明条件で照明光が照射される。そして、画像を基に、はんだの印刷状態が検査される。この際、印刷状態が不良であると判断されたはんだには、第二の照明条件で照明光が照射され、はんだの印刷状態が検査される。第二の照明条件でも印刷状態が不良であると判断されたはんだには、第三の照明条件で照明光が照射され、はんだの印刷状態が検査される。最後まで印刷状態が不良であると判断されたはんだを、印刷不良のはんだと判別する。このように、特許文献１には、撮像エリアの照明条件を変更しながら基板に対するはんだの印刷状態を検査する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−２２３００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
同文献には、検査方法を電子部品の装着に応用することについて示唆されていない。仮に、同文献記載の検査方法を電子部品実装機に応用すると、基板１００を撮像した画像から、はんだ部１０３を抽出することができる。このため、図２２に示すように、はんだ印刷工程後において、はんだ部１０３の印刷位置が、基板１００のランド部１０２に対して、ずれている場合であっても、ずれ量を把握することができる。そして、ずれ量に応じて電子部品１０４の装着位置を補正することにより、電子部品１０４をはんだ部１０３に正確に装着することができる。こうすると、リフロー工程において溶融状態のはんだ部がランド部１０２に向かって流動するため、電子部品１０４と、はんだ部１０３と、ランド部１０２と、の間の位置ずれを抑制することができる。
【００１５】
しかしながら、同文献の検査方法によると、工数が多く煩雑である。本発明の画像処理装置および電子部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
（１）上記課題を解決するため、本発明の画像処理装置は、基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部と、該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像部と、撮像により取得された画像を処理する画像処理部と、を備える画像処理装置であって、前記照明部は、前記撮像エリアに対して直交する方向から前記照明光を照射し、該撮像エリアは、前記基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、該はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、前記画像処理部は、該はんだ部と該非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、前記画像から該はんだ部を抽出することを特徴とする。
【００１７】
はんだ部は、塗布（印刷を含む）により、基板に形成される。このため、非はんだ部（基板、配線パターンなど）の表面と比較して、はんだ部の表面には、細かい凹凸が形成されている場合が多い。一例として、非はんだ部の表面が鏡面状を呈しているのに対して、はんだ部の表面は梨地状を呈している。このため、はんだ部と非はんだ部とでは、照明光に対する反射率が異なる。本発明の画像処理装置は、当該反射率の違いに着目して、画像からはんだ部を抽出している。
【００１８】
本発明の画像処理装置によると、特許文献１に記載の検査方法のように、撮像エリアの照明条件を変更しながら何回も画像を取得する必要がない。このため、画像から簡単にはんだ部を抽出することができる。また、複数の照明条件が不要なため、照明部延いては画像処理装置の構造を簡単にすることができる。
【００１９】
（２）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記（１）の構成の画像処理装置と、該画像処理装置に電気的に接続される制御装置と、を備え、基板に電子部品を装着する電子部品実装機であって、該制御装置は、前記画像から抽出された前記はんだ部を基にはんだ側基準マークを設定し、該はんだ側基準マークを基に前記電子部品の装着位置を決定することを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子部品実装機は、上記（１）の構成の画像処理装置により抽出されたはんだ部を基に、はんだ側基準マークを設定している。そして、当該はんだ側基準マークを基に、電子部品の装着位置を決定している。
【００２１】
本発明の電子部品実装機によると、基板ではなく、基板に塗布されたはんだ部を基準に電子部品の装着位置を決定することができる。このため、電子部品と、はんだ部と、ランド部と、の間の位置ずれを抑制することができる。
【００２２】
（３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、前記制御装置は、前記画像から抽出された複数の該はんだ部を基に前記はんだ側基準マークを設定する構成とする方がよい。
【００２３】
はんだ部の塗布状態が不良の場合（例えば、はんだ部に「かすれ」や「欠け」が発生している場合）、はんだ部の塗布状態が良好の場合と比較して、はんだ側基準マークの設定位置がずれてしまう。このため、塗布状態が不良のはんだ部だけを基にはんだ側基準マークを設定すると、電子部品の装着位置がずれやすくなる。
【００２４】
この点、本構成によると、複数のはんだ部を基にはんだ側基準マークを設定している。このため、複数のはんだ部の中に塗布状態が不良のはんだ部が含まれる場合であっても、当該はんだ部に起因するはんだ側基準マークの設定位置のずれを、希釈することができる。したがって、電子部品の装着位置がずれにくくなる。
【００２５】
（４）好ましくは、上記（２）または（３）の構成において、前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、前記電子部品の前記装着位置を決定する基になる基板側基準マークと、を有し、前記はんだ部は、該ランド部に該電子部品を接続するために、該ランド部に塗布され、前記制御装置は、該基板側基準マークを基準に該電子部品を装着する基板側基準モード、および前記はんだ側基準マークを基準に該電子部品を装着するはんだ側基準モードのうち、少なくとも該はんだ側基準モードを実行可能である構成とする方がよい。
【００２６】
例えば、自重が重い電子部品は、はんだ部が流動しても移動しにくい。このような電子部品は、はんだ部ではなく基板を基準に装着した方が装着精度が向上しやすい。これに対して、自重が軽い電子部品は、はんだ部が流動すると移動しやすい。このような電子部品は、基板ではなくはんだ部を基準に装着した方が装着精度が向上しやすい。このように、電子部品の中には、基板側基準マークを基準に装着した方が装着精度が高くなるものと、はんだ側基準マークを基準に装着した方が装着精度が高くなるものとがある。
【００２７】
この点、本構成の電子部品実装機は、基板側基準モード、はんだ側基準モードのうち、少なくともはんだ側基準モードを実行可能である。このため、例えば自重が軽い電子部品の装着精度を向上させることができる。
【００２８】
（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記制御装置は、前記基板側基準モードと前記はんだ側基準モードとを切り替えて実行可能である構成とする方がよい。本構成の電子部品実装機は、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、を切り替えて実行可能である。このため、例えば自重の軽重に対応して電子部品の装着精度を向上させることができる。
【００２９】
（６）好ましくは、上記（５）の構成において、前記制御装置は、前記基板側基準モードにおいて前記電子部品が装着される前記はんだ部を基に設定される前記はんだ側基準マークを基準に、前記はんだ側基準モードにおいて該電子部品を装着する構成とする方がよい。
【００３０】
はんだ側基準モードにおいては、はんだ側基準マークを基準に電子部品が装着される。はんだ側基準マークは、画像から抽出されたはんだ部を基に設定される。本構成によると、はんだ側基準マーク設定用のはんだ部として、はんだ側基準モードではなく、基板側基準モードで電子部品が装着されるはんだ部を用いることができる。このため、例えば、自重が重い大型の電子部品用の、密集して配置された複数のはんだ部を用いて、はんだ側基準マークを設定することができる。したがって、はんだ側基準マークの設定精度が向上する。
【００３１】
（７）好ましくは、上記（５）または（６）の構成において、前記照明部は、前記基板側基準マークを撮像する際の方が、前記はんだ側基準マークを設定するために前記はんだ部を撮像する際よりも、前記照明光の光強度を小さく設定する構成とする方がよい。
【００３２】
ここで、光強度とは、単位面積当たりの放射束または分光放射束をいう。
【００３３】
基板側基準マークは、はんだ部に対して、表面が平滑である。このため、反射率が高い。本構成によると、基板側基準マークを撮像する際は照明光の光強度を小さく、はんだ部を撮像する際は照明光の光強度を大きく設定している。このため、反射率の違いに対応して、基板側基準マークを撮像する場合であっても、はんだ部を撮像する場合であっても、良好な画像を取得することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によると、画像から簡単にはんだ部を抽出可能な画像処理装置および電子部品実装機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の電子部品実装機の一実施形態である電子部品実装機が配置された生産ラインの模式上面図である。
【図２】同電子部品実装機の斜視図である。
【図３】同電子部品実装機の上面図である。
【図４】同電子部品実装機のブロック図である。
【図５】Ｘ方向スライダ、装着ヘッド、画像処理装置の斜視図である。
【図６】生産後の基板の模式上面図である。
【図７】はんだ印刷工程前の基板の模式上面図である。
【図８】同工程後の基板の模式上面図である。
【図９】図８の撮像エリアＧ４の拡大図である。
【図１０】図９の撮像エリアＧ４の画像である。
【図１１】（ａ）はゲイン値調整の概念図である。（ｂ）はオフセット値調整の概念図である。
【図１２】図１０の円ＸＩＩ内の拡大図である。
【図１３】シークラインの輝度パターンの模式図である。
【図１４】画像の部分拡大図である。
【図１５】部品実装工程後の基板の模式上面図である。
【図１６】図１５の円ＸＶＩ内の拡大図である。
【図１７】図１５の円ＸＶＩＩ内の拡大図である。
【図１８】図１６の円ＸＶＩ内の画像である。
【図１９】図１８の円ＸＩＸ内の拡大図である。
【図２０】基板の模式上面図である。
【図２１】図２０の円ＸＸＩ内の拡大図である。
【図２２】はんだ印刷工程後の基板の一部の模式上面図である。
【図２３】部品実装工程後の基板の一部の模式上面図である。
【図２４】リフロー工程後の基板の一部の模式上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。なお、以下の説明は、本発明の画像処理装置の実施の形態についての説明を兼ねるものである。
【００３７】
＜生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの構成について簡単に説明する。図１に、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの模式上面図を示す。図１に示すように、前後一対の生産ラインＬｆ、Ｌｒは、左右方向に延在している。左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。生産ラインＬｆ、Ｌｒには、スクリーン印刷機１ｅと、四台の電子部品実装機１ａ〜１ｄと、リフロー炉１ｆと、が並べられている。スクリーン印刷機１ｅは、基板の配線パターンのランド部に、はんだを転写することにより、はんだ部を形成する。四台の電子部品実装機１ａ〜１ｄは、予め設定された分担に従って、基板のはんだ部に電子部品を装着する。リフロー炉１ｆは、電子部品が装着された基板を加熱、冷却することにより、はんだ部を溶融、固化させ、電子部品を基板に接合する。
【００３８】
＜電子部品実装機の機械的構成＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。図２に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図３に、同電子部品実装機の上面図を示す。図４に、同電子部品実装機のブロック図を示す。
【００３９】
図２においては、モジュール３のハウジング３６を透過して示す。図３においては、ハウジング３６を省略して示す。図２〜図４に示すように、電子部品実装機１ａは、ベース２と、モジュール３と、多数のテープフィーダ４と、デバイスパレット５と、画像処理装置６と、制御装置７と、を備えている。
【００４０】
［ベース２、モジュール３］
ベース２は、直方体箱状を呈している。ベース２は、工場のフロアＦに配置されている。モジュール３は、ベース２の上面に着脱可能に配置されている。モジュール３は、基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、基板昇降装置３５と、ハウジング３６と、を備えている。
【００４１】
ハウジング３６は、モジュール３の外殻を形成している。基板搬送装置３０は、前後一対の搬送部３０３ｆ、３０３ｒと、前後一対のクランプ片３０４ｆと、前後一対のクランプ片３０４ｒと、を備えている。前後一対の搬送部３０３ｆ、３０３ｒは、各々、前後一対のベルトを備えている。前後二対のベルトには、各々、基板Ｂｆ、Ｂｒが架設されている。前後二対のベルトは、各々、図４に示す搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂにより、回転可能である。基板Ｂｆ、Ｂｒの上面の左前隅と右後隅とには、円形であって銅箔製の基板側基準マークＢｍが配置されている。基板Ｂｆは搬送部３０３ｆにより、基板Ｂｒは搬送部３０３ｒにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片３０４ｆは、搬送部３０３ｆの上方に配置されている。前後一対のクランプ片３０４ｒは、搬送部３０３ｒの上方に配置されている。
【００４２】
基板昇降装置３５は、前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒを備えている。前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒは、各々、図４に示す昇降モータ３５０ｆｂ、３５０ｒｂおよびボールねじ部（図略）により、各々、上下方向に移動可能である。前方の昇降部３５０ｆは、搬送部３０３ｆの下方に配置されている。後方の昇降部３５０ｒは、搬送部３０３ｒの下方に配置されている。基板Ｂｆ、Ｂｒの位置は、昇降部３５０ｆ、３５０ｒにより、搬送位置と、クランプ位置と、に切り替えられる。搬送位置において、基板Ｂｆ、Ｂｒは、搬送部３０３ｆ、３０３ｒに載置されている。クランプ位置において、基板Ｂｆ、Ｂｒの下面は、昇降部３５０ｆにより下方から支持されている。また、クランプ位置において、基板Ｂｆ、Ｂｒの上面の前後両縁は、前後一対のクランプ片３０４ｆ、３０４ｒにより上方から押圧されている。すなわち、基板Ｂｆは、クランプ位置において、上下方向から挟持、固定されている。
【００４３】
デバイスパレット５は、モジュール３の前部開口に装着されている。多数のテープフィーダ４は、各々、デバイスパレット５に着脱可能に装着されている。テープフィーダ４は、テープ４０とリール４１とリールホルダ４２とを備えている。テープ４０には、長手方向に沿って、複数の電子部品が収容されている。テープ４０は、リール４１に巻装されている。リール４１は、リールホルダ４２に収容されている。
【００４４】
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。
【００４５】
左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、ハウジング３６の上壁下面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に取り付けられている。Ｙ方向スライダ３１０は、図４に示すＹ軸モータ３１０ａにより、前後方向に移動可能である。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に取り付けられている。Ｘ方向スライダ３１１は、図４に示すＸ軸モータ３１１ａにより、左右方向に移動可能である。
【００４６】
図５に、Ｘ方向スライダ、装着ヘッド、画像処理装置の斜視図を示す。図５に示すように、装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド３２の下方には、吸着ノズル３２０が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル３２０は、図４に示すＺ軸モータ３２０ａにより、装着ヘッド３２に対して、下方に移動可能である。また、吸着ノズル３２０は、図４に示すθ軸モータ３２０ｂにより、装着ヘッド３２に対して、水平面内における回転方向に移動可能である。
【００４７】
画像処理装置６は、マークカメラ６０と、照明部６１と、画像処理部６２と、を備えている。マークカメラ６０は、本発明の「撮像部」の概念に含まれる。マークカメラ６０および照明部６１は、装着ヘッド３２と共に、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、マークカメラ６０および照明部６１は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。
【００４８】
照明部６１は、光源６１０と、ハーフミラー６１１と、光学系（図略）と、を備えている。光源６１０は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である。図５に点線で示すように、光源６１０の照明光６１２は、レンズなどを有する光学系により、平行光に変換される。照明光６１２は、前方に進行し、ハーフミラー６１１で９０°方向転換し、下方に反射される。このため、基板Ｂｆ（基板Ｂｒも同様）の上面の撮像エリアＧ１は、照明光６１２により、真上方向（撮像エリアＧ１に対して直交する方向）から照らされる。撮像エリアＧ１に対する、照明光６１２の入射角θは９０°である。
【００４９】
マークカメラ６０は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）エリアセンサである。マークカメラ６０は、多数の受光素子が二次元的に配置された撮像面を有している。マークカメラ６０は、真上方向（照明光６１２の入射方向）から、撮像エリアＧ１を撮像する。
【００５０】
＜電子部品実装機の電気的構成＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図４に示すように、制御装置７は、コンピュータ７０と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ７０は、入出力インターフェイス７００と、演算部７０１と、記憶部７０２と、を備えている。
【００５１】
入出力インターフェイス７００は、駆動回路を介して、基板搬送装置３０の搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂ、基板昇降装置３５の昇降モータ３５０ｆｂ、３５０ｒｂ、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、装着ヘッド３２のＺ軸モータ３２０ａ、θ軸モータ３２０ｂ、画像処理装置６の照明部６１およびマークカメラ６０に、各々接続されている。また、入出力インターフェイス７００は、画像処理装置６の画像処理部６２に接続されている。
【００５２】
記憶部７０２には、電子部品実装機１ａの機上の基準位置（原点）に関するデータが格納されている。また、基板Ｂｆ、Ｂｒが理想的なクランプ位置で保持されている場合の、基準位置に対する基板側基準マークＢｍの位置に関するデータが格納されている。また、基板側基準マークＢｍの形状に関するデータが格納されている。また、基板Ｂｆ、Ｂｒが理想的なクランプ位置で保持されている場合の、基準位置に対する配線パターン、ランド部の位置に関するデータが格納されている。また、配線パターン、ランド部の形状に関するデータが格納されている。また、基板Ｂｆ、Ｂｒが理想的なクランプ位置で保持されている場合であって、はんだ部の印刷状態が良好な場合の、基準位置に対するはんだ部の位置に関するデータが格納されている。また、はんだ部の形状に関するデータが格納されている。また、電子部品の装着位置（詳しくは電子部品のパッド部の位置）は、ランド部の位置に設定されている。
【００５３】
＜基板の生産方法＞
次に、図１に示す生産ラインＬｆ、Ｌｒを代表して、生産ラインＬｆを用いた基板Ｂｆの生産方法について説明する。図６に、生産後の基板の模式上面図を示す。図６に示すように、基板Ｂｆの上面には、電子部品実装機１ａにより電子部品Ｐａ１、Ｐａ２が、電子部品実装機１ｂにより電子部品Ｐｂが、電子部品実装機１ｃにより電子部品Ｐｃが、電子部品実装機１ｄにより電子部品Ｐｄが、それぞれ装着されている。
【００５４】
基板Ｂｆの生産方法は、はんだ印刷工程と、部品実装工程と、リフロー工程と、を有している。
【００５５】
［はんだ印刷工程］
本工程においては、図１に示すスクリーン印刷機１ｅを用いて、基板Ｂｆにはんだを印刷する。図７に、はんだ印刷工程前の基板の模式上面図を示す。図８に、同工程後の基板の模式上面図を示す。図７に示すように、基板Ｂｆの上面には、多数の配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄと、一対の基板側基準マークＢｍと、が配置されている。配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄ、基板側基準マークＢｍは、銅箔製である。基板Ｂｆ、配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄ、基板側基準マークＢｍの表面は、いずれも平滑である。配線パターンＣａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄには、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄが形成されている。
【００５６】
本工程においては、図１に示すスクリーン印刷機１ｅにより、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄに、クリームはんだを転写する。図８に示すように、本工程後のランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄには、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄが形成される。図１に示すスクリーン印刷機１ｅのスクリーンマスク（図略）と基板Ｂｆとがずれている場合、図８に示すように、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄの位置に対して、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄの印刷位置が、全体的にずれてしまう。
【００５７】
［部品実装工程］
本工程においては、図１に示す電子部品実装機１ａ〜１ｄを用いて、基板Ｂｆに、図６に示す全ての電子部品Ｐａ１、Ｐａ２、Ｐｂ〜Ｐｄを、段階的に装着する。電子部品実装機１ａ〜１ｄにおいては、各々、基板搬入ステップと、装着ステップと、基板搬出ステップと、が実行される。
【００５８】
以下、電子部品実装機１ａ〜１ｄを代表して、電子部品実装機１ａについて、各ステップの内容を説明する。
【００５９】
｛基板搬入ステップ｝
本ステップにおいては、基板Ｂｆを、図２に示す電子部品実装機１ａに搬入し、所定のクランプ位置に固定する。具体的には、まず、図４に示す制御装置７は、搬送モータ３０３ｆｂ、つまり図２に示す搬送部３０３ｆを用いて、基板Ｂｆを昇降部３５０ｆの真上の搬送位置まで搬送する。次に、図４に示す制御装置７は、昇降モータ３５０ｆｂ、つまり図２に示す昇降部３５０ｆを用いて、基板Ｂｆを、搬送位置からクランプ位置まで上昇させる。そして、基板Ｂｆを、昇降部３５０ｆと、前後一対のクランプ片３０４ｆと、により、上下方向から挟持、固定する。
【００６０】
｛装着ステップ｝
本ステップにおいては、基板Ｂｆに、電子部品実装機１ａに割り振られた電子部品Ｐａ１、Ｐａ２（図６参照）を装着する。具体的には、電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Ｐａ１、Ｐａ２を装着する。
【００６１】
電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の装着位置の決定方法は、部品種に応じて切替可能である。すなわち、図４に示す制御装置７は、装着対象となる電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の部品種に応じて、はんだ側基準モードと、基板側基準モードと、に切替可能である。
【００６２】
（はんだ側基準モード）
はんだ側基準モードは、自重が軽い小型の電子部品Ｐａ１に対して実行される。すなわち、後述するリフロー工程においては、溶融状態のはんだ部Ｅａ１が、ランド部Ｄａ１に向かって流動する。この際、自重が軽い電子部品Ｐａ１も、はんだ部Ｅａ１の流動により、はんだ部Ｅａ１と共に移動する。このため、はんだ部Ｅａ１を基準に電子部品Ｐａ１を装着しておけば、電子部品Ｐａ１のパッド部（図略）を、ランド部Ｄａ１まで移動させることができる。このような理由から、本モードにおいては、はんだ部Ｅａ１（具体的には図８に示すはんだ側基準マークＥｍ）を基準に電子部品Ｐａ１の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Ｐａ１を装着する。
【００６３】
まず、はんだ側基準マークＥｍを設定する基準になるはんだ部Ｅｂを、基板Ｂｆの上面から探す。なお、はんだ部Ｅｂは、電子部品実装機１ｂ（電子部品実装機１ａではない）に割り振られた電子部品の装着用である。
【００６４】
具体的には、図４に示す制御装置７は、まず、Ｘ軸モータ３１１ａおよびＹ軸モータ３１０ａを用いて、ＸＹロボット３１を水平方向に駆動する。そして、図８に示す左後隅の六つのはんだ部Ｅｂが撮像エリアＧ４に含まれるように、マークカメラ６０および照明部６１を配置する。次に、図４に示す制御装置７は、照明部６１を駆動することにより、撮像エリアＧ４に照明光を照射する（図５参照）。
【００６５】
図９に、図８の撮像エリアＧ４の拡大図を示す。図９に示すように、撮像エリアＧ４には、基板Ｂｆの上面と、六つのはんだ部Ｅｂと、六つの配線パターンＣｂ（六つのランド部Ｄｂを含む。）と、が配置されている。撮像エリアＧ４における、基板Ｂｆの上面および六つの配線パターンＣｂ（六つのはんだ部Ｅｂが印刷されている部分、つまり上方に露出していない部分を除く。）は、本発明の「非はんだ部」の概念に含まれる。
【００６６】
続いて、制御装置７は、マークカメラ６０を駆動することにより、撮像エリアＧ４を撮像する。照明光の露光時間は、１００ｍｓである。
【００６７】
図１０に、図９の撮像エリアＧ４の画像を示す。基板Ｂｆの上面、六つの配線パターンＣｂ（六つのランド部Ｄｂを含む。）は、いずれも鏡面状を呈している。このため、照明光に対する反射率が高い。したがって、これらの部分は、画像ｇ４において白く表示される。一方、六つのはんだ部Ｅｂは、いずれも梨地状を呈している。このため、照明光に対する反射率が低い。したがって、これらの部分は、画像ｇ４において黒く表示される。このように、画像ｇ４においては、反射率の違いにより、非はんだ部が白く、はんだ部Ｅｂが黒く、表示される。
【００６８】
撮像された画像ｇ４は、図４に示す画像処理部６２に取り込まれる。画像処理部６２は、取り込まれた画像ｇ４のゲイン値、オフセット値を調整することにより、非はんだ部と、はんだ部Ｅｂと、の輝度のコントラスト差を大きくする。
【００６９】
図１１（ａ）に、ゲイン値調整の概念図を示す。図１１（ｂ）に、オフセット値調整の概念図を示す。図１１（ａ）に示すように、ゲイン値の倍率を１超過にすると、調整前の輝度分布Ａ１に対して、輝度分布Ａ２を広げることができる。また、ゲイン値の倍率を１未満にすると、調整前の輝度分布Ａ１に対して、輝度分布Ａ３を狭めることができる。このように、ゲイン値を調整すると、輝度のコントラスト差を大きくすることができる。
【００７０】
図１１（ｂ）に示すように、オフセット値を調整すると、調整前の輝度分布Ａ１に対する調整後の輝度分布Ａ４のように、輝度分布の幅はそのままで、位置を移動させることができる。このように、オフセット値を調整すると、輝度を加算調整することができる。
【００７１】
輝度調整された画像ｇ４は、図４に示す制御装置７に伝送される。まず、制御装置７は、図１０に示す画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂが、図８に示すはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部Ｅｂであるか否かを判別する。
【００７２】
すなわち、制御装置７の記憶部７０２には、前述したように、基板Ｂｆが理想的なクランプ位置で保持されている場合であって、はんだ部Ｅｂの印刷状態が良好な場合の、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置に関するデータが格納されている。また、はんだ部Ｅｂの形状に関するデータが格納されている。以下、これらの位置、形状に関するデータを、適宜、「設定データ」と称する。
【００７３】
演算部７０１は、当該設定データと、画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂの形状、位置に関するデータ（以下、適宜、「実測データ」と称す。）と、を基に、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致するか否かを判別する。
【００７４】
具体的には、判別はシークラインを用いて行われる。後述するように、判別基準以上のシークラインに、実測データのはんだ部Ｅｂとの交点が確認できれば、当該交点の位置を基に、はんだ部Ｅｂの図心（重心）を演算する。
【００７５】
図１２に、図１０の円ＸＩＩ内の拡大図を示す。図１２に示すように、はんだ部Ｅｂには、「欠け」が発生している。また、はんだ部Ｅｂは、設定データのはんだ部Ｅｂよりも、一回り大きい。このため、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線（一点鎖線で示す。）と、実測データのはんだ部Ｅｂの外形線（実線で示す。）と、は一致していない。まず、図４に示す演算部７０１は、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線に対して、合計８本のシークラインＬｂを引く。８本のシークラインＬｂは、各々、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線に対して、シークラインＬｂの中央において直交している。すなわち、設定データのはんだ部Ｅｂの外形線と８本のシークラインＬｂとは、８個の交点Ｋを有している。
【００７６】
図１３に、シークラインの輝度パターンの模式図を示す。なお、図１３に示すシークラインＬｂは、図１２に示す設定データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ１に交差するシークラインＬｂである。図１２に示すように、はんだ部Ｅｂには、「欠け」が発生している。このため、シークラインＬｂは、実測データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ２には交差していない。したがって、図１３に「○」で示すように、シークラインＬｂの左右全長に亘って、輝度は明るいままである。
【００７７】
仮に、シークラインＬｂと、実測データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ２と、に交点がある場合、非はんだ部とはんだ部Ｅｂとの輝度のコントラスト差により、図１３に「×」で示すように、シークラインＬｂの左から右に向かって、輝度が暗くなる。
【００７８】
このように、図４に示す演算部７０１は、８本のシークラインＬｂの輝度パターンから、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致するか否かを判別する。
【００７９】
図４に示す演算部７０１は、まず、図１２に示す設定データのはんだ部Ｅｂの外形線とシークラインＬｂとの交点Ｋと、実測データのはんだ部Ｅｂの外形線とシークラインＬｂとの交点Ｍと、のずれ量の総和が最小になるように、言い換えると設定データのはんだ部Ｅｂの外形線と実測データのはんだ部Ｅｂの外形線とが最も近接するように、設定データのはんだ部Ｅｂと実測データのはんだ部Ｅｂとの位置合わせを行う。次に、演算部７０１は、図１２に示す８本中、６本以上のシークラインＬｂについて、図１３に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、言い換えると６個以上の交点Ｍが確認できた場合、単一のはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致すると判別する。
【００８０】
図４に示す演算部７０１は、図１０に示す画像ｇ４の全てのはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致するか否かを判別する。全てのはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致する場合、図４に示す演算部７０１は、図１０に示す画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂが、図８に示すはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であると判別する。
【００８１】
次に、図４に示す制御装置７は、図１０に示す画像ｇ４の六つのはんだ部Ｅｂの各々の図心、および設定データのはんだ部Ｅｂの図心を演算する。すなわち、図１２に示す交点Ｋ、Ｍの位置を基に、はんだ部Ｅｂの図心を演算する。なお、実測データのはんだ部Ｅｂの図心演算用の交点Ｍと、設定データのはんだ部Ｅｂの図心演算用の交点Ｋと、は対応している。例えば、図１２に示すように、実測データのはんだ部Ｅｂの図心を、前右後縁の６個の交点Ｍを基に演算する場合、設定データのはんだ部Ｅｂの図心も、前右後縁の６個の交点Ｋを基に演算する。
【００８２】
図１２に示すように、はんだ部Ｅｂに「かすれ」や「欠け」が発生していない場合、つまりはんだ部Ｅｂの印刷状態が良好の場合、はんだ部Ｅｂの図心Ｚ１は、設定データ（ただし、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置は考慮しない。）のはんだ部Ｅｂの図心に、一致することになる。
【００８３】
一方、はんだ部Ｅｂに「かすれ」や「欠け」が発生している場合、つまりはんだ部Ｅｂの印刷状態が不良の場合、はんだ部Ｅｂの図心Ｚ２は、設定データ（ただし、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置は考慮しない。）のはんだ部Ｅｂの図心からずれることになる。
【００８４】
続いて、図４に示す制御装置７は、演算された六つの図心Ｚ１、Ｚ２から、はんだ側基準マークＥｍを設定する。図１４に、画像の部分拡大図を示す。なお、図１４は、図１０に対応している。図１４に示すように、六つのはんだ部Ｅｂには、各々、図心Ｚ１あるいは図心Ｚ２が設定されている。演算部７０１は、図心Ｚ１、Ｚ２を繋いで形成される四角形の図心を演算し、演算により得られた図心を、はんだ側基準マークＥｍとする。
【００８５】
続いて、制御装置７は、図心Ｚ４（設定データ（ただし、基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置を考慮する。）の六つのはんだ部Ｅｂの図心を繋いで形成される四角形の図心）と、はんだ側基準マークＥｍと、のずれ量を演算する。
【００８６】
設定データと実測データとの間で基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置がずれていない場合（クランプ位置（基板Ｂｆの停止位置）がずれていない場合であって、基板Ｂｆに対するはんだ部Ｅｂの印刷位置がずれていない場合）であって、はんだ部Ｅｂの印刷状態が良好である場合、図心Ｚ４とはんだ側基準マークＥｍとは一致する。一方、設定データと実測データとの間で基準位置に対するはんだ部Ｅｂの位置がずれている場合や、はんだ部Ｅｂの印刷状態が不良である場合、図心Ｚ４とはんだ側基準マークＥｍとは一致しない。
【００８７】
図４に示す演算部７０１は、図心Ｚ４と、はんだ側基準マークＥｍと、のずれ量を演算する。また、同様の手順により、演算部７０１は、図８に示す撮像エリアＧ５内の右前隅のはんだ側基準マークＥｍのずれ量も演算する。演算部７０１は、演算された二つのずれ量を基に、電子部品Ｐａ１の装着位置の補正量を演算する。演算部７０１は、補正量を参照して、電子部品Ｐａ１の装着位置を補正する。
【００８８】
本モードにおいては、次に、図４に示す制御装置７は、図２に示すＸＹロボット３１、吸着ノズル３２０を適宜駆動することにより、電子部品Ｐａ１を、テープフィーダ４のテープ４０から取り出し、補正された装着位置に装着する。すなわち、電子部品Ｐａ１を、図８に示すはんだ部Ｅａ１に装着する。
【００８９】
（基板側基準モード）
基板側基準モードは、自重が重い大型の電子部品Ｐａ２（図６参照）に対して実行される。すなわち、後述するリフロー工程においては、溶融状態のはんだ部Ｅａ２（図８参照）が、ランド部Ｄａ２に向かって流動する。この際、自重が重い電子部品Ｐａ２は、はんだ部Ｅａ２と共に移動しない。このため、電子部品Ｐａ２は、基板Ｂｆつまりランド部Ｄａ２を基準に装着する必要がある。このような理由から、本モードにおいては、ランド部Ｄａ２（具体的には図８に示す基板側基準マークＢｍ）を基準に電子部品Ｐａ２の装着位置を決定し、当該装着位置に電子部品Ｐａ２を装着する。
【００９０】
まず、はんだ側基準モードと同様に、図４に示すマークカメラ６０により、図８に示す左前隅の撮像エリアＧ２の基板側基準マークＢｍを、撮像する。照明光の露光時間は、７ｍｓである。すなわち、はんだ側基準モードと比較して、照明光の露光時間は短い。また、図５に示す照明光６１２の入射角θは、三段階（θ１＞θ２＞θ３）に設定されている。すなわち、三つの光源６１０が配置されている。第一の光源は、図５に示す光源６１０同様に、入射角θ１＝９０°の方向（落射方向）から、撮像エリアＧ１に照明光６１２を照射する。第二の光源は、例えば入射角θ２＝６０°の方向（側射方向）から、撮像エリアＧ１に照明光６１２を照射する。第三の光源は、例えば入射角θ３＝４５°の方向（側射方向）から、撮像エリアＧ１に照明光６１２を照射する。撮像時において、三つの光源は、全て点灯している。
【００９１】
なお、はんだ側基準モードにおいて、落射方向からの照明光６１２だけを用い、側射方向からの照明光６１２を用いないのは、はんだ部Ｅｂが梨地状で凹凸を有しており、側射方向からの照明光６１２に対する、垂直方向（図５に示すマークカメラ６０方向）の反射率が高くなりやすいからである。すなわち、はんだ部Ｅｂと非はんだ部との判別が困難になるからである。
【００９２】
次に、はんだ側基準モードと同様に、図４に示す画像処理部６２により、撮像された画像のゲイン値、オフセット値を調整する。そして、基板側基準マークＢｍと、それ以外の部分と、の輝度のコントラスト差を大きくする。
【００９３】
続いて、はんだ側基準モードと同様に、図４に示す演算部７０１により、記憶部７０２に格納された、基準位置に対する基板側基準マークＢｍの位置に関するデータを参照して、実際の画像の基板側基準マークＢｍのずれ量を演算する。また、同様の手順により、演算部７０１は、図８に示す撮像エリアＧ３内の右後隅の基板側基準マークＢｍのずれ量も演算する。演算部７０１は、演算された二つのずれ量を基に、電子部品Ｐａ２の装着位置の補正量を演算する。演算部７０１は、補正量を参照して、電子部品Ｐａ２の装着位置を補正する。
【００９４】
それから、はんだ側基準モードと同様に、図２に示す吸着ノズル３２０により、電子部品Ｐａ２を、テープフィーダ４のテープ４０から取り出し、補正された装着位置に装着する。すなわち、電子部品Ｐａ２を、図８に示すランド部Ｄａ２に装着する。
【００９５】
｛基板搬出ステップ｝
本ステップにおいては、基板Ｂｆを、図２に示す電子部品実装機１ａから搬出する。具体的には、まず、図４に示す制御装置７は、昇降モータ３５０ｆｂ、つまり図２に示す昇降部３５０ｆを用いて、基板Ｂｆを、クランプ位置から搬送位置まで下降させる。続いて、図４に示す制御装置７は、搬送モータ３０３ｆｂ、つまり図２に示す搬送部３０３ｆを用いて、基板Ｂｆを図１に示す電子部品実装機１ｂに払い出す。
【００９６】
図１に示す電子部品実装機１ｂ〜１ｄにおいても、上記基板搬入ステップ、装着ステップ、基板搬出ステップが、各々実行される。
【００９７】
なお、図６に示すように、図１に示す電子部品実装機１ｂ、１ｄに割り振られた電子部品Ｐｂ、Ｐｄは、全て自重が軽い小型部品である。このため、電子部品実装機１ｂ、１ｄは、はんだ側基準モードおよび基板側基準モードのうち、はんだ側基準モードだけを用いて、電子部品Ｐｂ、Ｐｄを基板Ｂｆに装着する。
【００９８】
また、図６に示すように、図１に示す電子部品実装機１ｃに割り振られた電子部品Ｐｃは、自重が重い大型部品である。このため、電子部品実装機１ｃは、はんだ側基準モードおよび基板側基準モードのうち、基板側基準モードだけを用いて、電子部品Ｐｃを基板Ｂｆに装着する。
【００９９】
図１５に、部品実装工程後の基板の模式上面図を示す。図１６に、図１５の円ＸＶＩ内の拡大図を示す。図１７に、図１５の円ＸＶＩＩ内の拡大図を示す。図１５〜図１７に示すように、自重が軽く小型の電子部品Ｐａ１、Ｐｂ、Ｐｄは、はんだ部Ｅａ１、Ｅｂ、Ｅｄを基準に装着されている。自重が重く大型の電子部品Ｐａ２、Ｐｃは、ランド部Ｄａ２、Ｄｃを基準に装着されている。このように、本工程においては、基板Ｂｆに全ての電子部品Ｐａ１、Ｐａ２、Ｐｂ〜Ｐｄを装着する。
【０１００】
ところで、図１６に示すように、はんだ側基準マークＥｍ用のはんだ部Ｅｂには、電子部品実装機１ｂにより、電子部品Ｐｂが装着される。このため、電子部品実装機１ａ、１ｂと、電子部品実装機１ｂよりも下流側の電子部品実装機１ｄとで、部品実装工程の装着ステップのはんだ側基準モードにおいて、画像のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、切り替えている。
【０１０１】
図１８に、図１６の円ＸＶＩ内の画像を示す。なお、図１８は、図１０に対応している。図１８に示すように、基板Ｂｆが電子部品実装機１ｃに到着した際、はんだ部Ｅｂには、既に電子部品Ｐｂが装着されている。このため、はんだ部Ｅｂの一部が、電子部品Ｐｂにより、上方から覆われている。なお、電子部品Ｐｂは、本発明の「非はんだ部」の概念に含まれる。
【０１０２】
図１９に、図１８の円ＸＩＸ内の拡大図を示す。なお、図１９は、図１２に対応している。電子部品実装機１ａ、１ｂの場合と同様に、図４に示す演算部７０１は８本のシークラインＬｂを引く。シークラインＬｂは、実測データのはんだ部Ｅｂの左縁Ｈ２のみならず、前縁Ｈ３にも交差していない。その理由は、前縁Ｈ３が、電子部品Ｐｂにより、上方から覆われているからである。このため、仮に、電子部品実装機１ａ、１ｂの場合と同様の判別基準（８本中、６本以上のシークラインＬｂについて、図１３に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、単一のはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致すると判別する。）を用いると、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致しないと判別されてしまう。すなわち、画像ｇ４のはんだ部Ｅｂが、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部でないと判別されてしまう。
【０１０３】
そこで、電子部品実装機１ｄの場合は、８本中、４本以上のシークラインＬｂについて、図１３に「×」で示すような輝度パターンが確認できた場合、単一のはんだ部Ｅｂに対して、設定データのはんだ部Ｅｂの形状と、実測データのはんだ部Ｅｂの形状と、が一致すると判別している。すなわち、判別基準を緩和している。このため、はんだ部Ｅｂに既に電子部品Ｐｂが装着されている場合であっても、画像のはんだ部Ｅｂが、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であると判別することができる。すなわち、誤判別を抑制することができる。
【０１０４】
［リフロー工程］
本工程においては、図１に示すリフロー炉１ｆを用いて、所定の温度パターンで基板Ｂｆを加熱、冷却する。図８に示すはんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄは、加熱により溶融し、冷却により固化する。
【０１０５】
図１５、図６に示すように、溶融状態の際、はんだ部Ｅａ１はランド部Ｄａ１に向かって、はんだ部Ｅａ２はランド部Ｄａ２に向かって、はんだ部Ｅｂはランド部Ｄｂに向かって、はんだ部Ｅｃはランド部Ｄｃに向かって、はんだ部Ｅｄはランド部Ｄｄに向かって、それぞれ流動する。このように、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄの流動により、ランド部Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄに対する、はんだ部Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄの印刷位置ずれを、補正することができる。
【０１０６】
また、はんだ部Ｅａ１、Ｅｂ、Ｅｄが流動すると、自重が軽い小型の電子部品Ｐａ１、Ｐｂ、Ｐｄは移動する。このため、ランド部Ｄａ１、Ｄｂ、Ｄｄに対する、電子部品Ｐａ１、Ｐｂ、Ｐｄの位置ずれを補正することができる。
【０１０７】
また、はんだ部Ｅａ２、Ｅｃが流動しても、自重が重い大型の電子部品Ｐａ２、Ｐｃは移動しない。このため、ランド部Ｄａ２、Ｄｃに対する、電子部品Ｐａ２、Ｐｃの位置ずれが発生しない。
【０１０８】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図１０に示すように、鏡面状の非はんだ部（基板Ｂｆの上面および六つの配線パターンＣｂ（六つのはんだ部Ｅｂが印刷されている部分を除く。））は、反射率が高い。このため、非はんだ部は、画像ｇ４において白く表示される。一方、梨地状のはんだ部Ｅｂは、反射率が低い。このため、はんだ部Ｅｂは、画像ｇ４において黒く表示される。本実施形態の電子部品実装機１ａの画像処理装置６は、当該反射率の違いに着目して、画像ｇ４からはんだ部Ｅｂを抽出している。
【０１０９】
本実施形態の電子部品実装機１ａの画像処理装置６によると、撮像エリアＧ４の照明条件を変更しながら何回も画像ｇ４を取得する必要がない。このため、画像ｇ４から簡単にはんだ部Ｅｂを抽出することができる。また、複数の照明条件が不要なため、照明部６１延いては画像処理装置６の構造を簡単にすることができる。
【０１１０】
また、仮に、図１２に示すように、はんだ部Ｅｂの印刷状態が不良である場合であって、当該はんだ部Ｅｂだけからはんだ側基準マークＥｍを設定する場合、図心Ｚ１に対する図心Ｚ２のずれ量ΔＺが、そのままはんだ側基準マークＥｍの位置に反映されることになる。このため、はんだ側基準マークＥｍの位置がずれやすくなる。つまり、電子部品Ｐａ１の装着位置がずれやすくなる。
【０１１１】
これに対して、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図１４に示すように、はんだ側基準モードにおいて、六個のはんだ部Ｅｂから、はんだ側基準マークＥｍを設定している。このため、ずれ量ΔＺが、はんだ側基準マークＥｍの位置に反映されにくくなる。したがって、はんだ側基準マークＥｍの位置がずれにくくなる。つまり、電子部品Ｐａ１の装着位置がずれにくくなる。
【０１１２】
また、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、を切り替えて実行することができる。このため、図６に示すように、はんだ側基準モードにより、自重が軽い小型の電子部品Ｐａ１を基板Ｂｆに装着することができる。また、基板側基準モードにより、自重が重い大型の電子部品Ｐａ２を基板Ｂｆに装着することができる。したがって、電子部品Ｐａ１、Ｐａ２の自重の軽重に対応して、装着精度を向上させることができる。
【０１１３】
また、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図４に示す照明部６１の照明光の光強度は、平滑な基板側基準マークＢｍを撮像する際の方が、梨地のはんだ部Ｅｂを撮像する際よりも、小さく設定されている。また、照明部６１の照明光の露光時間は、基板側基準マークＢｍを撮像する際の方が、はんだ側基準マークＥｍを設定するためにはんだ部Ｅｂを撮像する際よりも、短く設定されている。基板側基準マークＢｍは、はんだ部Ｅｂに対して、表面が平滑である。このため、反射率が高い。本実施形態の電子部品実装機１ａによると、このような反射率の違いに対応して、基板側基準マークＢｍを撮像する場合であっても、はんだ部Ｅｂを撮像する場合であっても、良好な画像を取得することができる。
【０１１４】
また、本実施形態の電子部品実装機１ａによると、図１６、図１７に示すように、既設の制御装置７、画像処理装置６の設定（プログラムなど）を変更するだけで、はんだ部Ｅｂを基準に電子部品Ｐｂを、ランド部Ｄｃを基準に電子部品Ｐｃを、それぞれ装着することができる。すなわち、既設の電子部品実装機１ａに特別な機器を追加することなく、電子部品装着時の基準を切り替えることができる。このため、汎用性が高い。
【０１１５】
＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【０１１６】
例えば、図１に示す生産ラインＬｆ、Ｌｒの構成、本数は、特に限定しない。すなわち、生産ラインＬｆ、Ｌｒに配置されるスクリーン印刷機１ｅ、電子部品実装機１ａ〜１ｄ、リフロー炉１ｆの数は特に限定しない。
【０１１７】
また、図１に示す各電子部品実装機１ａ〜１ｄの制御装置７は、基板側基準モードと、はんだ側基準モードと、に切替可能でなくてもよい。どちらか一方のモードだけを実行可能であってもよい。
【０１１８】
また、はんだ側基準マークＥｍの設定に用いるはんだ部Ｅｂの数は特に限定しない。単一のはんだ部Ｅｂを用いてもよい。また、七つ以上のはんだ部Ｅｂを用いてもよい。また、はんだ側基準マークＥｍの設定数は特に限定しない。単一でも、三つ以上でもよい。また、図１２に示すシークラインＬｂの本数、線長は特に限定しない。また、はんだ部Ｅｂの形状に応じて、シークラインＬｂの形状を変更してもよい。例えば、はんだ部Ｅｂが三角形状の場合は、三角形状のシークラインＬｂを用いてもよい。つまり、はんだ部Ｅｂと相似形のシークラインＬｂを用いてもよい。
【０１１９】
また、図１２に示すはんだ部Ｅｂの外径線とシークラインＬｂとの交点の有無ではなく、交点の位置を基準に、画像ｇ４のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部Ｅｂであるか否かを判別してもよい。例えば、図１３に示す「△」、「▽」のように、交点の位置が異なると、輝度パターンの曲線形状が異なる。当該相違を基に、画像ｇ４のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部Ｅｂであるか否かを判別してもよい。
【０１２０】
また、上記実施形態においては、画像のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、図１２に示す単一のはんだ部Ｅｂに対して設定した。しかしながら、図１０に示す六つのはんだ部Ｅｂ全てに対して判別基準を設定してもよい。例えば、図１２に示すように、六つのはんだ部Ｅｂに８本ずつシークラインＬｂを引き、単一のはんだ部Ｅｂに対して６本／８本という判別基準を設けずに、全てのはんだ部Ｅｂに対して３６本／４８本という判別基準を設けてもよい。
【０１２１】
また、上記実施形態においては、図１２、図１９に示すように、画像のはんだ部Ｅｂがはんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準を、電子部品実装機１ａ、１ｂ（電子部品Ｐｂ装着前）と電子部品実装機１ｄ（電子部品Ｐｂ装着後）とで、切り替えた。しかしながら、判別基準を切り替えなくてもよい。例えば、電子部品実装機１ａ、１ｂ（電子部品Ｐｂ装着前）と電子部品実装機１ｄ（電子部品Ｐｂ装着後）とに、電子部品実装機１ｄ用の判別基準（４本／８本）を共通して適用してもよい。
【０１２２】
判別基準を複数設定すると（切り替え可能にすると）、判別精度を向上させることができる。一方、判別基準を一つだけ設定すると、図４に示す制御装置７の設定（プログラムなど）が簡単になる。
【０１２３】
また、はんだ側基準マークＥｍの設定に用いるはんだ部Ｅｂとして、基板側基準モードで電子部品が装着されるはんだ部を用いてもよい。例えば、図８に示す自重が重い大型の電子部品Ｐｃ用のはんだ部Ｅｃを用いて、はんだ側基準マークＥｍを設定してもよい。大型の電子部品Ｐｃ（例えば、コネクタなど）用のはんだ部Ｅｃは、密集して多数配置されている場合が多い。このため、大型の電子部品Ｐｃ用のはんだ部Ｅｃを用いると、はんだ側基準マークＥｍの設定精度が向上する。また、図１２、図１９に示すように、画像のはんだ部Ｅｂが、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部であるか否かを判別する際の判別基準（６本／８本や４本／８本など）は、適宜変更してもよい。
【０１２４】
また、図１４に示す図心Ｚ４とはんだ側基準マークＥｍとのずれ量から、図４に示す制御装置７が電子部品Ｐａ１の装着位置の補正量を演算する方法は特に限定しない。例えば、図８に示す二箇所の撮像エリアＧ４、Ｇ５の、図心と、はんだ側基準マークＥｍと、のずれ量の平均値を、電子部品Ｐａ１の装着位置の補正量としてもよい。また、当該ずれ量の平均値に、図４に示す記憶部７０２に予め格納されている任意の補正係数を乗じた値を、補正量としてもよい。
【０１２５】
また、図４に示す画像処理部６２と制御装置７とは、一体化されていてもよい。また、はんだ側基準マークＥｍ設定用のはんだ部として、電子部品装着用以外の用途のはんだ部を用いてもよい。例えば、はんだ側基準マークＥｍ設定専用のはんだ部を用いてもよい。また、画像処理装置６は、電子部品実装機１ａだけでなく、図１に示すスクリーン印刷機１ｅのはんだの印刷状態を検査する、印刷状態検査機に組み込んで用いることもできる。特に、はんだ部の形状を検査する際に有効である。
【符号の説明】
【０１２６】
１ａ〜１ｄ：電子部品実装機、１ｅ：スクリーン印刷機、１ｆ：リフロー炉、２：ベース、３：モジュール、４：テープフィーダ、５：デバイスパレット、６：画像処理装置、７：制御装置。
３０：基板搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３５：基板昇降装置、３６：ハウジング、４０：テープ、４１：リール、４２：リールホルダ、６０：マークカメラ（撮像部）、６１：照明部、６２：画像処理部、７０：コンピュータ。
３０３ｆ：搬送部、３０３ｆｂ：搬送モータ、３０３ｒ：搬送部、３０３ｒｂ：搬送モータ、３０４ｆ：クランプ片、３０４ｒ：クランプ片、３１０：Ｙ方向スライダ、３１０ａ：Ｙ軸モータ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１１ａ：Ｘ軸モータ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３２０：吸着ノズル、３２０ａ：Ｚ軸モータ、３２０ｂ：θ軸モータ、３５０ｆ：昇降部、３５０ｆｂ：昇降モータ、３５０ｒ：昇降部、６１０：光源、６１１：ハーフミラー、６１２：照明光、７００：入出力インターフェイス、７０１：演算部、７０２：記憶部。
Ａ１：輝度分布、Ａ２：輝度分布、Ａ３：輝度分布、Ａ４：輝度分布、Ｂｆ：基板、Ｂｍ：基板側基準マーク、Ｂｒ：基板、Ｃａ１、Ｃａ２、Ｃｂ〜Ｃｄ：配線パターン、Ｄａ１、Ｄａ２、Ｄｂ〜Ｄｄ：ランド部、Ｅａ１、Ｅａ２、Ｅｂ〜Ｅｄ：はんだ部、Ｅｍ：はんだ側基準マーク、Ｆ：フロア、Ｇ１〜Ｇ５：撮像エリア、Ｈ１：左縁、Ｈ２：左縁、Ｈ３：前縁、Ｌｂ：シークライン、Ｌｆ：生産ライン、Ｐａ１、Ｐａ２、Ｐｂ〜Ｐｄ：電子部品、Ｚ１：図心、Ｚ２：図心、Ｚ４：図心、ｇ４：画像、ΔＺ：ずれ量、θ：入射角。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部と、
該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像部と、
撮像により取得された画像を処理する画像処理部と、
を備える画像処理装置であって、
前記照明部は、前記撮像エリアに対して直交する方向から前記照明光を照射し、
該撮像エリアは、前記基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、該はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、
前記画像処理部は、該はんだ部と該非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、前記画像から該はんだ部を抽出することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の画像処理装置と、該画像処理装置に電気的に接続される制御装置と、を備え、基板に電子部品を装着する電子部品実装機であって、
該制御装置は、前記画像から抽出された前記はんだ部を基にはんだ側基準マークを設定し、該はんだ側基準マークを基に前記電子部品の装着位置を決定する電子部品実装機。
【請求項３】
前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、
前記制御装置は、前記画像から抽出された複数の該はんだ部を基に前記はんだ側基準マークを設定する請求項２に記載の電子部品実装機。
【請求項４】
前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、前記電子部品の前記装着位置を決定する基になる基板側基準マークと、を有し、
前記はんだ部は、該ランド部に該電子部品を接続するために、該ランド部に塗布され、
前記制御装置は、該基板側基準マークを基準に該電子部品を装着する基板側基準モード、および前記はんだ側基準マークを基準に該電子部品を装着するはんだ側基準モードのうち、少なくとも該はんだ側基準モードを実行可能である請求項２または請求項３に記載の電子部品実装機。
【請求項５】
前記制御装置は、前記基板側基準モードと前記はんだ側基準モードとを切り替えて実行可能である請求項４に記載の電子部品実装機。
【請求項６】
前記制御装置は、前記基板側基準モードにおいて前記電子部品が装着される前記はんだ部を基に設定される前記はんだ側基準マークを基準に、前記はんだ側基準モードにおいて該電子部品を装着する請求項５に記載の電子部品実装機。
【請求項７】
前記照明部は、前記基板側基準マークを撮像する際の方が、前記はんだ側基準マークを設定するために前記はんだ部を撮像する際よりも、前記照明光の光強度を小さく設定する請求項５または請求項６に記載の電子部品実装機。
【請求項１】
基板の撮像エリアに照明光を照射する照明部と、
該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像部と、
撮像により取得された画像を処理する画像処理部と、
を備える画像処理装置であって、
前記照明部は、前記撮像エリアに対して直交する方向から前記照明光を照射し、
該撮像エリアは、前記基板に塗布されたはんだが露光するはんだ部と、該はんだが露光しない非はんだ部と、を有し、
前記画像処理部は、該はんだ部と該非はんだ部との該照明光に対する反射率の違いを利用して、前記画像から該はんだ部を抽出することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の画像処理装置と、該画像処理装置に電気的に接続される制御装置と、を備え、基板に電子部品を装着する電子部品実装機であって、
該制御装置は、前記画像から抽出された前記はんだ部を基にはんだ側基準マークを設定し、該はんだ側基準マークを基に前記電子部品の装着位置を決定する電子部品実装機。
【請求項３】
前記撮像エリアは、複数の前記はんだ部を有し、
前記制御装置は、前記画像から抽出された複数の該はんだ部を基に前記はんだ側基準マークを設定する請求項２に記載の電子部品実装機。
【請求項４】
前記基板は、ランド部を有する配線パターンと、前記電子部品の前記装着位置を決定する基になる基板側基準マークと、を有し、
前記はんだ部は、該ランド部に該電子部品を接続するために、該ランド部に塗布され、
前記制御装置は、該基板側基準マークを基準に該電子部品を装着する基板側基準モード、および前記はんだ側基準マークを基準に該電子部品を装着するはんだ側基準モードのうち、少なくとも該はんだ側基準モードを実行可能である請求項２または請求項３に記載の電子部品実装機。
【請求項５】
前記制御装置は、前記基板側基準モードと前記はんだ側基準モードとを切り替えて実行可能である請求項４に記載の電子部品実装機。
【請求項６】
前記制御装置は、前記基板側基準モードにおいて前記電子部品が装着される前記はんだ部を基に設定される前記はんだ側基準マークを基準に、前記はんだ側基準モードにおいて該電子部品を装着する請求項５に記載の電子部品実装機。
【請求項７】
前記照明部は、前記基板側基準マークを撮像する際の方が、前記はんだ側基準マークを設定するために前記はんだ部を撮像する際よりも、前記照明光の光強度を小さく設定する請求項５または請求項６に記載の電子部品実装機。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１２−２４３２７６（Ｐ２０１２−２４３２７６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１６１８２（Ｐ２０１１−１１６１８２）
【出願日】平成２３年５月２４日（２０１１．５．２４）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２４日（２０１１．５．２４）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
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