【課題】簡易な構成により電力供給および信号送信が可能で、単一の電源で供給電力量を調整可能な基板作業装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置１０は、電界結合によりベース１２からモジュール１１へ電力を供給するので、電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５とを高精度に位置合わせしなくても、電力供給の効率は低下し難い。よって、送受電部６３，６５の高精度な位置合わせが可能な位置合わせ手段は不要で、簡易な構成により電力供給が可能な部品実装装置１０を構成できる。電界結合用送電部６３および電界結合用受電部６５は、モジュール１１の引出し方向に延在し、相互に離間して少なくとも一部が対向するようにモジュール１１に設けられている。よって、モジュール１１を引出して電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５との重なりの程度を変化させることにより、単一の電力出力部６１で供給可能な電力量を調整できる。 （もっと読む）

【課題】２つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１作業モード（独立実装モード）、第２作業モード（交互実装モード）のいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した生産データ３２をホストコンピュータ２０から受信し、部品実装作業の実行に際し実装制御部２３が参照する記憶部２４に記憶された生産データ３２を、モード選択指令によって指示された作業モードに対応した新たな生産データ３２に生産データ更新処理部２６によって更新する．これにより、２つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる。 （もっと読む）

【課題】メインフレームに組み付け可能なデバイスの流通を管理可能な対デバイス固定体を提供する。
【解決手段】製造作業を行なうために必要なデバイス２２，２４，５０等と、そのデバイスが組み付けられるメインフレームと、デバイスを制御する制御装置７０，２７０とを備えた製造作業機に用いられ、デバイスに固定される対デバイス固定体５６，８８，１２２等において、デバイスが制御装置によって認識されるための認識情報が記録されている認識情報記録体７８，９６等を対デバイス固定体の本体に装着するように構成する。このような構成によれば、認識情報記録体が装着された対デバイス固定体が固定されているデバイスのみが、制御装置によって制御可能とされる。つまり、対デバイス固定体の流通を管理することで、デバイスの流通を管理することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】スプライシング作業の際に繋ぎ間違いが発生しにくい部品供給装置およびスプライシング作業確認方法を提供することを課題とする。
【解決手段】部品供給装置４は、複数の電子部品Ｐが配置されるテープ４００を有するテープフィーダ４０と、テープ４００の電子部品Ｐの残量に関連する数量を直接または間接的に検出する数量検出手段４１と、数量検出手段４１から検出される数量を基に、テープ４００に新しいテープ４０６を繋ぎ合わせるスプライシング作業における繋ぎ間違いを判別する制御装置４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板生産運転の開始前に、部品の種類違いを判別するようにし、生産効率の向上を図ると共に前記部品のロスの減少を図ること。
【解決手段】電源が投入された状態下にあって、この選択された基板Ｐ毎に、どの種類のチップ部品を使用するかの機種データが記憶装置２６に格納されているので、この記憶装置２６に格納された機種データと載置板１４上にセットされたマガジン１３に付された反射シール２０に光を照射して光電センサ２１が検出した機種データとが一致しているか否を制御装置２５が絶えず判定している。そして、前記制御装置２５が一致していないと判定すると、「準備未完了表示」画面をモニタ２８に表示させるように制御すると共に運転開始スイッチ２２がＯＮされても運転を開始しないように制御する。 （もっと読む）

【課題】簡便に且つ精度上の制限を受け難い状態でコレットの位置を検出し得るコレット位置検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】基準座標系において、半導体チップＴのピックアップステージ４とボンディングステージ５との間の所定の座標に光センサ９を配置し、一方向にコレット８０を移動させながら、コレットまたはその装着部の縁部を光センサ９で検知することにより、２つの縁部の中心である第一中央位置の座標値を検出し、一方向に直交する方向に同様の移動及び検知を行なって２つの縁部の中心である第二中央位置の座標値を検出し、第一中央位置及び第二中央位置からコレット中心の検出座標値を求め、該検出座標値に基づいてコレットの設定座標値を補正することを特徴とするコレット位置検出方法及び該方法を実施するための検出装置。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置に係わり、部品やノズルの情報を用いて、部品の吸着に利用するノズルと、ヘッド等の部位の動作加速度等とを好適に算出することにより異常発生率を低下させることができる技術を提供する。
【解決手段】本部品実装装置（演算装置）は、部品とノズル（候補）の情報を用いて、部品の質量（ｍ）とノズルの吸着穴の面積（ｓ）との比を用いて、当該部品の吸着に当該ノズル種類を利用する場合における部品実装装置の部位の動作加速度（ａ）等を算出する（Ｓ１６）。 （もっと読む）

【課題】部品実装機の吸着ノズルの静電気除去を自動的に行う機能を安価に実現する。
【解決手段】静電気除去手段２２を搭載した搬送板２１をコンベア１５に投入し、搬送板２１が実装機モジュール１２の所定の実装位置まで搬送されると、該搬送板２１がクランプ機構でクランプされて位置決めされる。この後、基準マーク撮像用のカメラで搬送板２１の情報記録部２３のコードを撮像して画像処理することで該コードを読み取り、クランプされている基板が静電気除去手段２２の搬送板２１か回路基板かを判別すると共に、静電気除去手段２２の搬送板２１と判断した場合は、読み取ったコードから静電気除去手段２２の種類、位置、サイズ等の情報を認識する。この後、実装機モジュール１２の吸着ノズルを静電気除去手段２２の上方に移動させて、該吸着ノズルに帯電した静電気を静電気除去手段２２により取り除く。 （もっと読む）

【課題】実装タクトの向上と装置全体のコンパクト化を図ることが可能な部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部１５より供給される部品４を吸着して表裏を反転させる反転ヘッド１６が、ひとつのモータ３５によって水平面内で回転駆動されるインナーシャフト３４と、インナーシャフト３４の回転動力を伝達してノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊ回りに回転させるとともに、ノズル部１６ａの回転によってノズル部１６ａが下方又は上方を向いた状態でノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊと直交する一の方向に移動させる回転動力伝達機構５０を備える。 （もっと読む）

【課題】部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、所定の実装順序に基づいて、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を基板１２０に実装可能なヘッドユニット２と、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部４と、実装予定の部品１１０よりも実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きするように制御する主制御部１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子備品の基板への装着時に吸着ヘッドより電子部品に加わる衝撃力を、低減して迅速に装着することのできる電子部品装着装置及び装着方法を提供する。
【解決手段】電子部品装着装置２において、負圧空気供給手段１０４による負圧空気圧を制御する負圧空気圧制御手段１０６と、付勢手段７４の付勢力を制御する付勢力制御手段７２と、を有し、負圧空気圧制御手段１０６は、電子部品を吸着した吸着ヘッド８２の水平面内の移動速度が小さくなるにつれて、負圧空気圧制御手段１０６により吸着ヘッド８２に供給する負圧空気圧を小さくし、付勢力制御手段７２は、制御された負圧空気圧が小さくなるにつれて付勢手段７４の付勢力を小さくすること。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】１の実装レーン、第２の実装レーンを備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、当該実装レーンの実装ヘッドを、保護カバー部１８ａに設けられた開口部１９を介してオペレータが身体の一部を進入させる行為をブロックすることが可能な位置であって、且つ反対側の実装レーンの実装ヘッドが衝突してもオペレータの安全が損なわれないように予め定められた所定の退避位置[Ｐ]に移動させて位置固定する。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】第１の実装レーンＬ１、第２の実装レーンＬ２を備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置１において、独立実装モードにおいてそれぞれの実装レーンの第１の実装ヘッド１３Ａ、第２の実装ヘッド１３Ｂの水平方向の移動が許容される第１の可動限界領域Ｒ１Ａ、第１の可動限界領域Ｒ１Ｂを、交互実装モードにおける第２の可動限界領域とは異なる領域として設定し、機種切替え作業中の実装レーンの領域に生産継続により稼働中の実装レーンの実装ヘッドが進入しないようにする。 （もっと読む）

【課題】回収部品を再使用する際にその選別の作業性を向上させる。
【解決手段】部品実装装置は、トレイフィーダ５と、このトレイフィーダ５から部品を吸着して搬送する実装用ヘッド２０と、吸着部品を撮像する部品認識カメラ１８と、不良部品の回収用トレイＴと、コントローラ３０と、各種表示を行うモニタ２４とを含む。コントローラ３０は、部品認識カメラ１８から入力される画像データに基づき部品の外観検査を行うとともに不合格部品を回収用トレイＴに回収すべく実装用ヘッド２０等を制御する主制御手段３２と、不合格部品の回収位置及び当該部品の検査結果を含む回収部品データを記憶するデータ記憶手段３６とを含む。主制御手段３２は、回収用トレイＴに回収された回収部品の回収部品データに基づき回収部品の不良内容等をモニタ２４に表示させる機能を含む。 （もっと読む）

【課題】生産未完了であるにもかかわらず実装プログラムが書き換えられる不具合を防止することができる部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法を提供することを目的とする。
【解決手段】作業操作スイッチを操作して機種切替えに関連する作業を実行する作業実行工程において、前側基板搬送機構１１Ａ、後側基板搬送機構１１Ｂにおける基板の有無を検出する基板有無検出センサＳ１，Ｓ２が、基板有りを検出したならば当該基板種の生産が未完了であると判断して、機種切替えに関連する作業を実行するための作業操作スイッチによる操作入力を禁止するように、入力制御処理を実行する。これにより、生産未完了であるにもかかわらず実行用の実装プログラムが書き換えられる不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】第１の実装レーンＬ１、第２の実装レーンＬ２を備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置１において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、部品供給部においてオペレータの身体の一部または異物が進入可能な開口部１９の近傍に設けられたテープフィーダ浮き検出センサ１７がオペレータの手指２６などの身体の一部または異物を検出したならば、当該部品供給部の属する実装レーンとは反対側の実装レーンに属する部品実装機構による作業動作を停止させる。 （もっと読む）

【課題】同一の基板に対して複数回の印刷作業を反復して実行する印刷プロセスを含む多様な印刷作業を効率よく実行することができる電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ライン方向に基板搬送方向を合わせて並列して配置された複数のスクリーン印刷部とこれらのスクリーン印刷部の間で基板を搬送する印刷部間基板搬送手段とを備えた構成のスクリーン印刷装置を有する電子部品実装ラインにおいて、それぞれのスクリーン印刷部に個別に搬送された基板を対象として個別に印刷作業を行わせる第１の作業モード５２ａと、同一の基板をそれぞれのスクリーン印刷部に順次搬送し作業内容の異なる印刷作業を同一の基板に対して順次実行する第２の作業モード５２ｂとを作業モード記憶部５２に記憶させておき、モード指令部５３の指令によってこれら２つの作業モードを選択的に実行する。 （もっと読む）

【課題】装置稼働状態の経時的な変化によって温度変動が生じた場合にあっても、常に適正な面補正データを用いて有効な位置補正効果を得ることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】面補正用基板の複数の計測点毎および位置基準点をカメラで認識して面補正用データを作成するに際し、カメラおよび実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構の駆動軸毎に計測された当該駆動軸の軸温度と、当該時点において認識により取得された位置基準点および複数の計測点の計測基準時点からの変位量を示す個別変位データとを関連づけ、変位・温度相関データとして記憶させておく。部品実装作業時に実装ヘッドを基板に対して位置決めする過程において、位置基準点を認識して求めた変位量と変位・温度相関データとに基づいて実装ヘッドの位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】所定の装着範囲内においてウエハカット部品の特性が略同一となるようにウエハカット部品を実装できる部品実装装置を提供すること。
【解決手段】制御装置１は、装着する同一部品種の部品同士の特性バラツキを所定の範囲内に抑えることが必要な範囲毎に、基板を区画する複数のブロックを記憶しておく。そして、部品採取異常もしくは部品異常に対する部品採取のリカバリの発生により、供給ウエハＵ上の部品同士の位置の距離が所定の許容部品間距離を超え、もしくはピッチ数が所定の許容ピッチ数を超える場合には、ブロックＢへの装着は不可能と判断する制御を行う（ステップ１２等）。よって、各ブロックＢ内においてウエハカット部品Ｐの特性がばらついた状態で実装されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板に関する「誤段取り」に起因して運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。 （もっと読む）