チップ状電子部品
【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ状電子部品の小型化にともない、チップ状電子部品の軽量化も進んでいる。
【０００３】
そのため、テーピングして、包装したチップ状電子部品から、ビニール製のトップテープを剥がす際に、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離されてしまい、所望のように、チップ状電子部品を実装することができないという問題があった。
【０００４】
図１に示されるように、チップ状電子部品は、部品収容部を有するエンボステープの該部品収容部に収容され、トップテープ１によって封止された状態で実装装置に供給される。そして実装装置では、トップテープ１を剥離して、部品収容部に入れられたチップ状電子部品２を、移動ヘッド３に備えられた吸着ノズルによって吸着し、チップ状電子部品を実装するステージに運ばれるように構成されている。
【０００５】
しかしながら、図１に示されるように、従来の実装装置にあっては、トップテープ１を剥離する際に、チップ状電子部品２がトップテープ１に付着して、トップテープ１とともに剥離されてしまうことがあった。そのため、部品収容部には実装すべきチップ状電子部品がなくなってしまうので、チップ状電子部品２を実装するステージに搬送することができない場合があった。
【０００６】
それにもかかわらず、これまで、チップ状電子部品を確実に実装できるように、チップ状電子部品自体を改良するという提案はなされていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−０２２８６５号公報
【特許文献２】特開２００５−２８９７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明は、実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、本発明のかかる目的を達成するために、鋭意研究を重ねた結果、トップテープを剥がす際に、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離されるのは、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面とがこすれ合って、静電気が発生するためであることを見出した。
【００１０】
本発明はかかる知見に基づくものであって、本発明によれば、本発明の前記目的は、チップ状電子部品の４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされているチップ状電子部品によって達成される。
【００１１】
本発明によれば、チップ状電子部品が少なくとも一面の表面粗さが大きくされているから、チップ状電子部品の表面粗さの大きい面とトップテープとが面対面接触するように、チップ状電子部品を包装することによって、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面との間に静電気が発生して、チップ状電子部品がトップテープに付着することを効果的に防止することができ、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離されて、実装不良が発生することを効果的に防止することができるから、チップ状電子部品を、所望のように、実装することが可能になる。
【００１２】
本発明において、チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが、０．６０μｍ以上であることが好ましい。
【００１３】
チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが０．６０μｍ未満である場合には、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面との間に、静電気が発生し、チップ状電子部品がトップテープに付着し、トップテープとともに剥離して、チップ状電子部品の実装不良が生じやすいため、好ましくないが、チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが０．６０μｍ以上である場合には、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面との間に、静電気の発生が防止され、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離することが防止されるから、チップ状電子部品の実装不良を大幅に低減されることができる。
【００１４】
本発明において、粗面化された面の表面粗さＳＲａが、０．８０μｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが０．８０μｍを越えていると、吸着ノズルを備えた移動可能なヘッドなどを用いて、チップ状電子部品を吸着し、実装ステージに移送する際に、吸着ミスが発生するおそれがあるため好ましくないが、チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが、０．８０μｍ以下である場合には、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離することを効果的に防止することができるとともに、所望のように、チップ状電子部品を確実に吸着して、実装ステージに搬送することが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、従来のチップ状電子部品を実装する実装装置の略断面図である。
【図２】図２は、本発明の好ましい実施態様にかかるチップ状電子部品の粗面化された表面を示す略上面図である。
【図３】図３は、チップ状電子部品の表面粗さＳＲａと、その表面に照射した光の反射光の光量との関係を実験的に求めた結果を示すグラフである。
【図４】図４は、本発明の好ましい実施態様にかかるチップ状電子部品を実装する実装装置において、チップ状電子部品がトップテープによってテーピングされるステップを示す略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、前記素体に内蔵されかつ前記一対の端面に引き出されている内部導体と、前記内部導体と電気的に接続するように、前記一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極と、を有しており、その４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。粗面化された面がトップテープ１と対面するように、チップ状電子部品２を包装することによって、チップ状電子部品２がトップテープ１に付着することによる実装不良を効果的に防止することができることを見出した。
【００１９】
すなわち、このように、チップ状電子部品２の４つの側面のうちの少なくとも一面を粗面化し、チップ状電子部品２の粗面化された表面が、トップテープ１の表面に、対面するように包装することによって、トップテープ１を剥離する際に、チップ状電子部品２がトップテープ１の表面に付着したまま、剥離されることを効果的に防止することが可能になり、さらに、移動ヘッド３によって、チップ状電子部品２を確実に吸着して、実装ステージに搬送し、チップ状電子部品２を所望のように実装することができ、チップ状電子部品２に実装不良が生じることを効果的に防止すること可能になる。
【００２０】
本発明において、チップ状電子部品２の粗面化された表面の粗面化形状はとくに限定されるものではなく、たとえば、図２に示されるように、縦傷、横傷、規則的あるいは不規則な凹凸パターンを形成して、粗面化することができる。
【００２１】
本発明において、チップ状電子部品２の四面のうちの少なくとも一面を粗面化する方法はとくに限定されるものではなく、たとえば、チップ状電子部品２の製造工程において、プレスするときに用いる金型の内面に所望の表面粗さの凹凸を形成して、チップ状電子部品２の少なくとも一面の表面粗さを転写する方法などが使用し得る。
【００２２】
チップ状電子部品の少なくとも一面の表面粗さＳＲａは、その面に、光を照射し、その反射光の光量を検出することによって、評価することができる。
【００２３】
図３は、チップ状電子部品の表面粗さＳＲａ（μｍ）と、その表面に照射した光の反射光の明るさとの関係を実験的に求めた結果を示すグラフである。縦軸は反射光の明るさを２５６階調で表したものである。
【００２４】
図３に示されるように、チップ状電子部品の表面粗さＳＲａが大きくなるにつれて、その表面から反射される反射光は暗くなる。
【００２５】
図４は、本発明の好ましい実施態様にかかるチップ状電子部品を実装する実装装置において、チップ状電子部品がトップテープによってテーピングされるステップを示す略側面図である。
【００２６】
図４において、チップ状電子部品２は、その四面のうち、少なくとも一面が、表面粗さＳＲａが、例えば０．６０μｍないし０．８０μｍとなるように、あらかじめ、粗面化されている。
【００２７】
図４に示されるように、チップ状電子部品２はベルトコンベア５によって、テーピング装置６に向けて、搬送されるように構成されている。
【００２８】
ベルトコンベア５の上方には、ベルトコンベア５上を搬送されるチップ状電子部品２に光を照射する光源７と、チップ状電子部品２からの反射光を受光するエリアセンサ８が設けられている。
【００２９】
このように構成されたチップ状電子部品２のテーピング装置においては、以下のようにして、トップテープ１によって、チップ状電子部品２がテーピングされる。
【００３０】
ベルトコンベア５によって搬送されるチップ状電子部品２が、光源７とエリアセンサ８が設けられた位置に到達すると、その表面に、光源７から光が照射される。
【００３１】
チップ状電子部品２に照射した光は、チップ状電子部品２によって反射され、反射光はエリアセンサ８によって受光される。
【００３２】
その結果、チップ状電子部品２によって反射された反射光の明るさが５０より高い場合には、そのチップ状電子部品の表面粗さが、０．６０μｍより小さいと判定される。そのためトップテープ１との付着強度が高すぎ、トップテープ１を剥離した際に、トップテープ１とともに剥離するおそれが高いので、チップ状電子部品２は図示しない排出手段によって、ベルトコンベア４上から取り除かれ、回収部（図示せず）に回収される。
【００３３】
一方、チップ状電子部品２によって反射された反射光の明るさが５０以下である場合には、チップ状電子部品２の表面粗さが０．６０μｍ以上と判定される。そのため、トップテープ１との付着強度は低く、トップテープ１が剥離されるときに、トップテープ１とともに剥離するおそれがないため、テーピング装置６に送られて、粗面化された面をトップテープ１に対面するようにして包装される。
【００３４】
以上のように、本実施態様によれば、チップ状電子部品２の４つの側面のうち、少なくとも一面の表面粗さＳＲａが０．６０μｍ以上に粗面化されているため、トップテープ１が剥離される際に、チップ状電子部品２がトップテープ１とともに剥離することを効果的に防止すること、トップテープ１への付着に起因する実装不良を確実に防止することが可能になる。
【００３５】
さらに、本実施態様によれば、チップ状電子部品２の４つの側面のうち、少なくとも一面の表面粗さＳＲａが０．８０μｍ以下になるように、粗粗面化されているから、移動ヘッド３の吸着ノズルによって吸着して、実装ステージに搬送して、確実に実装することが可能になる。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明の効果をより一層、明らかにするため、実施例と比較例を掲げる。
【００３７】
実施例１
０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する１００５サイズ（ＪＩＳ規格）の積層セラミックコンデンサをテーピングしたサンプル、０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）の積層セラミックコンデンサをテーピングしたサンプルおよび０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０４０２サイズ（ＪＩＳ規格）の積層セラミックコンデンサをテーピングしたサンプルをそれぞれ用意した。
【００３８】
これらのサンプルについて、それぞれトップテープを剥離し、その際に、トップテープに付着していたサンプルの数をカウントした。
【００３９】
実験結果は、表１に示されている。
【００４０】
【表１】
表１に示されるように、サンプルの表面粗さＳＲａが高くなるほど、トップテープに付着していたサンプルの数は減少した。１００５サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．４０μｍ以上であることが好ましく、一方、０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルおよび０４０２（ＪＩＳ規格）サイズのサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．６０μｍ以上であることが好ましいことが判明した。
【００４１】
実施例２
０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する１００５サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプル、０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルおよび０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０４０２サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルを用意した。
【００４２】
吸着ノズルを備えた移動ヘッドを用いて、これらのサンプルを吸着し、吸着ミスの回数をカウントして吸着性を評価した。
【００４３】
実験結果は表２に示されている。
【００４４】
【表２】
表２に示されるように、１００５サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．１０μｍないし１．００μｍであれば、移動ヘッドで吸着する際に、ほぼ確実に吸着することができた。０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．１０μｍないし０．８０μｍであれば、移動ヘッドで吸着する際に、ほぼ確実に吸着することができることが判明した。０４０２サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．１０μｍないし０．８０μｍであれば、移動ヘッドで吸着する際に、ほぼ確実に吸着することができることが判明した。
【００４５】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００４６】
たとえば、前記実施態様においては、金型によるプレスで粗面化を行ったが、サンドブラストやバレル研磨等の研磨によって粗面化を行ってもよい。
【００４７】
また、前記実施態様においては、一つの側面を粗面化したものについて説明したが、２つの側面、あるいは３つの側面を粗面化しても同様の効果を得ることができる。なお、この場合少なくとも１つの側面は粗面化しないで、他の側面よりも平滑にしておくことが必要である。
【符号の説明】
【００４８】
１ トップテープ
２ チップ状電子部品
３ 移動ヘッド
４ 剥離板
５ ベルトコンベア
６ テーピング装置
７ 光源
８ エリアセンサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ状電子部品の小型化にともない、チップ状電子部品の軽量化も進んでいる。
【０００３】
そのため、テーピングして、包装したチップ状電子部品から、ビニール製のトップテープを剥がす際に、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離されてしまい、所望のように、チップ状電子部品を実装することができないという問題があった。
【０００４】
図１に示されるように、チップ状電子部品は、部品収容部を有するエンボステープの該部品収容部に収容され、トップテープ１によって封止された状態で実装装置に供給される。そして実装装置では、トップテープ１を剥離して、部品収容部に入れられたチップ状電子部品２を、移動ヘッド３に備えられた吸着ノズルによって吸着し、チップ状電子部品を実装するステージに運ばれるように構成されている。
【０００５】
しかしながら、図１に示されるように、従来の実装装置にあっては、トップテープ１を剥離する際に、チップ状電子部品２がトップテープ１に付着して、トップテープ１とともに剥離されてしまうことがあった。そのため、部品収容部には実装すべきチップ状電子部品がなくなってしまうので、チップ状電子部品２を実装するステージに搬送することができない場合があった。
【０００６】
それにもかかわらず、これまで、チップ状電子部品を確実に実装できるように、チップ状電子部品自体を改良するという提案はなされていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−０２２８６５号公報
【特許文献２】特開２００５−２８９７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明は、実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、本発明のかかる目的を達成するために、鋭意研究を重ねた結果、トップテープを剥がす際に、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離されるのは、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面とがこすれ合って、静電気が発生するためであることを見出した。
【００１０】
本発明はかかる知見に基づくものであって、本発明によれば、本発明の前記目的は、チップ状電子部品の４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされているチップ状電子部品によって達成される。
【００１１】
本発明によれば、チップ状電子部品が少なくとも一面の表面粗さが大きくされているから、チップ状電子部品の表面粗さの大きい面とトップテープとが面対面接触するように、チップ状電子部品を包装することによって、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面との間に静電気が発生して、チップ状電子部品がトップテープに付着することを効果的に防止することができ、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離されて、実装不良が発生することを効果的に防止することができるから、チップ状電子部品を、所望のように、実装することが可能になる。
【００１２】
本発明において、チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが、０．６０μｍ以上であることが好ましい。
【００１３】
チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが０．６０μｍ未満である場合には、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面との間に、静電気が発生し、チップ状電子部品がトップテープに付着し、トップテープとともに剥離して、チップ状電子部品の実装不良が生じやすいため、好ましくないが、チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが０．６０μｍ以上である場合には、チップ状電子部品の表面とトップテープの表面との間に、静電気の発生が防止され、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離することが防止されるから、チップ状電子部品の実装不良を大幅に低減されることができる。
【００１４】
本発明において、粗面化された面の表面粗さＳＲａが、０．８０μｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが０．８０μｍを越えていると、吸着ノズルを備えた移動可能なヘッドなどを用いて、チップ状電子部品を吸着し、実装ステージに移送する際に、吸着ミスが発生するおそれがあるため好ましくないが、チップ状電子部品の粗面化された面の表面粗さＳＲａが、０．８０μｍ以下である場合には、チップ状電子部品がトップテープに付着して、トップテープとともに剥離することを効果的に防止することができるとともに、所望のように、チップ状電子部品を確実に吸着して、実装ステージに搬送することが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、従来のチップ状電子部品を実装する実装装置の略断面図である。
【図２】図２は、本発明の好ましい実施態様にかかるチップ状電子部品の粗面化された表面を示す略上面図である。
【図３】図３は、チップ状電子部品の表面粗さＳＲａと、その表面に照射した光の反射光の光量との関係を実験的に求めた結果を示すグラフである。
【図４】図４は、本発明の好ましい実施態様にかかるチップ状電子部品を実装する実装装置において、チップ状電子部品がトップテープによってテーピングされるステップを示す略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、前記素体に内蔵されかつ前記一対の端面に引き出されている内部導体と、前記内部導体と電気的に接続するように、前記一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極と、を有しており、その４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。粗面化された面がトップテープ１と対面するように、チップ状電子部品２を包装することによって、チップ状電子部品２がトップテープ１に付着することによる実装不良を効果的に防止することができることを見出した。
【００１９】
すなわち、このように、チップ状電子部品２の４つの側面のうちの少なくとも一面を粗面化し、チップ状電子部品２の粗面化された表面が、トップテープ１の表面に、対面するように包装することによって、トップテープ１を剥離する際に、チップ状電子部品２がトップテープ１の表面に付着したまま、剥離されることを効果的に防止することが可能になり、さらに、移動ヘッド３によって、チップ状電子部品２を確実に吸着して、実装ステージに搬送し、チップ状電子部品２を所望のように実装することができ、チップ状電子部品２に実装不良が生じることを効果的に防止すること可能になる。
【００２０】
本発明において、チップ状電子部品２の粗面化された表面の粗面化形状はとくに限定されるものではなく、たとえば、図２に示されるように、縦傷、横傷、規則的あるいは不規則な凹凸パターンを形成して、粗面化することができる。
【００２１】
本発明において、チップ状電子部品２の四面のうちの少なくとも一面を粗面化する方法はとくに限定されるものではなく、たとえば、チップ状電子部品２の製造工程において、プレスするときに用いる金型の内面に所望の表面粗さの凹凸を形成して、チップ状電子部品２の少なくとも一面の表面粗さを転写する方法などが使用し得る。
【００２２】
チップ状電子部品の少なくとも一面の表面粗さＳＲａは、その面に、光を照射し、その反射光の光量を検出することによって、評価することができる。
【００２３】
図３は、チップ状電子部品の表面粗さＳＲａ（μｍ）と、その表面に照射した光の反射光の明るさとの関係を実験的に求めた結果を示すグラフである。縦軸は反射光の明るさを２５６階調で表したものである。
【００２４】
図３に示されるように、チップ状電子部品の表面粗さＳＲａが大きくなるにつれて、その表面から反射される反射光は暗くなる。
【００２５】
図４は、本発明の好ましい実施態様にかかるチップ状電子部品を実装する実装装置において、チップ状電子部品がトップテープによってテーピングされるステップを示す略側面図である。
【００２６】
図４において、チップ状電子部品２は、その四面のうち、少なくとも一面が、表面粗さＳＲａが、例えば０．６０μｍないし０．８０μｍとなるように、あらかじめ、粗面化されている。
【００２７】
図４に示されるように、チップ状電子部品２はベルトコンベア５によって、テーピング装置６に向けて、搬送されるように構成されている。
【００２８】
ベルトコンベア５の上方には、ベルトコンベア５上を搬送されるチップ状電子部品２に光を照射する光源７と、チップ状電子部品２からの反射光を受光するエリアセンサ８が設けられている。
【００２９】
このように構成されたチップ状電子部品２のテーピング装置においては、以下のようにして、トップテープ１によって、チップ状電子部品２がテーピングされる。
【００３０】
ベルトコンベア５によって搬送されるチップ状電子部品２が、光源７とエリアセンサ８が設けられた位置に到達すると、その表面に、光源７から光が照射される。
【００３１】
チップ状電子部品２に照射した光は、チップ状電子部品２によって反射され、反射光はエリアセンサ８によって受光される。
【００３２】
その結果、チップ状電子部品２によって反射された反射光の明るさが５０より高い場合には、そのチップ状電子部品の表面粗さが、０．６０μｍより小さいと判定される。そのためトップテープ１との付着強度が高すぎ、トップテープ１を剥離した際に、トップテープ１とともに剥離するおそれが高いので、チップ状電子部品２は図示しない排出手段によって、ベルトコンベア４上から取り除かれ、回収部（図示せず）に回収される。
【００３３】
一方、チップ状電子部品２によって反射された反射光の明るさが５０以下である場合には、チップ状電子部品２の表面粗さが０．６０μｍ以上と判定される。そのため、トップテープ１との付着強度は低く、トップテープ１が剥離されるときに、トップテープ１とともに剥離するおそれがないため、テーピング装置６に送られて、粗面化された面をトップテープ１に対面するようにして包装される。
【００３４】
以上のように、本実施態様によれば、チップ状電子部品２の４つの側面のうち、少なくとも一面の表面粗さＳＲａが０．６０μｍ以上に粗面化されているため、トップテープ１が剥離される際に、チップ状電子部品２がトップテープ１とともに剥離することを効果的に防止すること、トップテープ１への付着に起因する実装不良を確実に防止することが可能になる。
【００３５】
さらに、本実施態様によれば、チップ状電子部品２の４つの側面のうち、少なくとも一面の表面粗さＳＲａが０．８０μｍ以下になるように、粗粗面化されているから、移動ヘッド３の吸着ノズルによって吸着して、実装ステージに搬送して、確実に実装することが可能になる。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明の効果をより一層、明らかにするため、実施例と比較例を掲げる。
【００３７】
実施例１
０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する１００５サイズ（ＪＩＳ規格）の積層セラミックコンデンサをテーピングしたサンプル、０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）の積層セラミックコンデンサをテーピングしたサンプルおよび０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０４０２サイズ（ＪＩＳ規格）の積層セラミックコンデンサをテーピングしたサンプルをそれぞれ用意した。
【００３８】
これらのサンプルについて、それぞれトップテープを剥離し、その際に、トップテープに付着していたサンプルの数をカウントした。
【００３９】
実験結果は、表１に示されている。
【００４０】
【表１】
表１に示されるように、サンプルの表面粗さＳＲａが高くなるほど、トップテープに付着していたサンプルの数は減少した。１００５サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．４０μｍ以上であることが好ましく、一方、０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルおよび０４０２（ＪＩＳ規格）サイズのサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．６０μｍ以上であることが好ましいことが判明した。
【００４１】
実施例２
０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する１００５サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプル、０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルおよび０．１０μｍないし１．４μｍの表面粗さＳＲａを有する０４０２サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルを用意した。
【００４２】
吸着ノズルを備えた移動ヘッドを用いて、これらのサンプルを吸着し、吸着ミスの回数をカウントして吸着性を評価した。
【００４３】
実験結果は表２に示されている。
【００４４】
【表２】
表２に示されるように、１００５サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．１０μｍないし１．００μｍであれば、移動ヘッドで吸着する際に、ほぼ確実に吸着することができた。０６０３サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．１０μｍないし０．８０μｍであれば、移動ヘッドで吸着する際に、ほぼ確実に吸着することができることが判明した。０４０２サイズ（ＪＩＳ規格）のサンプルでは、表面粗さＳＲａが０．１０μｍないし０．８０μｍであれば、移動ヘッドで吸着する際に、ほぼ確実に吸着することができることが判明した。
【００４５】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００４６】
たとえば、前記実施態様においては、金型によるプレスで粗面化を行ったが、サンドブラストやバレル研磨等の研磨によって粗面化を行ってもよい。
【００４７】
また、前記実施態様においては、一つの側面を粗面化したものについて説明したが、２つの側面、あるいは３つの側面を粗面化しても同様の効果を得ることができる。なお、この場合少なくとも１つの側面は粗面化しないで、他の側面よりも平滑にしておくことが必要である。
【符号の説明】
【００４８】
１ トップテープ
２ チップ状電子部品
３ 移動ヘッド
４ 剥離板
５ ベルトコンベア
６ テーピング装置
７ 光源
８ エリアセンサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、前記素体に内蔵されかつ前記一対の端面に引き出されている内部導体と、前記内部導体と電気的に接続するように、前記一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極と、を有するチップ状電子部品において、
前記４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされていることを特徴とするチップ状電子部品。
【請求項２】
前記表面粗さＳＲａが、０．６０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記表面粗さＳＲａが、０．８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ状電子部品。
【請求項１】
一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、前記素体に内蔵されかつ前記一対の端面に引き出されている内部導体と、前記内部導体と電気的に接続するように、前記一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極と、を有するチップ状電子部品において、
前記４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされていることを特徴とするチップ状電子部品。
【請求項２】
前記表面粗さＳＲａが、０．６０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記表面粗さＳＲａが、０．８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ状電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−２２７２１４（Ｐ２０１２−２２７２１４Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９１１００（Ｐ２０１１−９１１００）
【出願日】平成２３年４月１５日（２０１１．４．１５）
【出願人】（０００２０４２８４）太陽誘電株式会社 (964)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１５日（２０１１．４．１５）
【出願人】（０００２０４２８４）太陽誘電株式会社 (964)
【Ｆターム（参考）】
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