【課題】いわゆる多層塗布工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられる積層ユニットと、その製造方法を提供することである。
【解決手段】第１グリーンシート１０ａと、第１グリーンシート１０ａの上に形成された第１電極パターン１２ａと、第１電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａの表面に形成された第２グリーンシート１０ｂと、第２グリーンシート１０ｂの上に形成された第２電極パターン１２ｂと、を有する積層ユニットである。第１グリーンシート１０ａに含まれるバインダ樹脂が、第１ブチラール系樹脂であり、第２グリーンシート１０ｂに含まれるバインダ樹脂が、前記第１ブチラール系樹脂とは異なる第２ブチラール系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体層と内部電極との接着力に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、当該セラミック本体内で当該誘電体層を介して対向配置される内部電極と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとすると、０．１μｍ≦ｔｅ≦０．５μｍであり、（ｔｄ＋ｔｅ）／ｔｅ≦２．５を満足し、上記内部電極の中心線平均粗さをＲａ、十点平均粗さをＲｚとすると、５ｎｍ≦Ｒａ≦３０ｎｍ、１５０ｎｍ≦Ｒｚ≦ｔｄ／２及び８≦Ｒｚ／Ｒａ≦２０を満足する積層セラミック電子部品を提供する。本発明によると、誘電体層と内部電極との接着力及び耐電圧特性が向上して信頼性に優れた大容量積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 （もっと読む）

【課題】セラミックブロックを切断する際の切断方向を容易に制御することができるようにする。
【解決手段】カット刃１は、一方の刃部２ａの表面粗さが他方の刃部２ｂの表面粗さよりも細かくなるように形成されており、一方の刃部２ａの表面粗さは、他方の刃部２ｂの表面粗さの１．５倍以上が好ましい。また刃部２ａ、２ｂの表面粗さは、算術平均粗さに換算し０．２μｍ以下であるのが好ましい。前記切断されたときに、表面粗さの細かい方の刃部２ａが、分割された一方のセラミックブロック３ａに引っ張られるように、カット刃１を切断位置に配する。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 （もっと読む）

【課題】外部電極を構成しているめっき膜が剥がれにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０と、第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４とを備えている。第１の外部電極１３は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第１のめっき膜１３ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第２の外部電極１４は、セラミック素体１０の外表面の直上に形成されている第２のめっき膜１４ａを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第１及び第２のめっき膜１３ａ、１４ａのそれぞれの平面視における単位面積あたりの表面積が、１．０２以上である。 （もっと読む）

【課題】静電容量が高く、長時間放置後も充放電効率の高い薄膜キャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタ型蓄電池は、導電膜又は半導体膜からなる第１基材と、複数個の導電粒子又は半導体粒子を含む第１粒子層と、絶縁膜と、をこの順に積層する第１積層型基材を備える。そして、前記絶縁膜の上に、互いに平行して形成された第１導電路及び第２導電路を有する。前記導電粒子若しくは半導体粒子又はこれら粒子が複数個集合した粒子集合体の最大幅は１０μｍ以下であり、粒子又は粒子集合体の間には隙間又は絶縁物が存在し、粒子間又は粒子集合体間の距離が３０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸することで得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による誘電体磁器組成物は、Ｂａ_ｍ（Ｔｉ_１−ｘＺｒ_ｘ）Ｏ_３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０，０＜ｘ≦０．１０）で表される母材粉末と第１副成分〜第５副成分を含む。本発明による誘電体磁器組成物を含む積層セラミックキャパシタは、高誘電率及び優れた高温信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

【課題】
高電圧用コンデンサ用途においても優れた耐電圧性と信頼性を発揮し、安定した素子加工性を確保するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が１〜５μｍであり、いずれの表面についても最小突起高さＰｍｉｎ（ｎｍ）が１００以上であり、最大突起高さＰｍａｘ（ｎｍ）が１，２００以下であり、かつ、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。
０．５≦Ｐａ250-450／Ｐａ≦０．８
０．５≦Ｐｂ250-450／Ｐｂ≦０．８
０．７≦Ｐａ250-450／Ｐｂ250-450≦１．２
０．７≦Ｐａ／Ｐｂ≦１．２ （もっと読む）

【課題】積層工程、熱圧着工程、ダイシング工程を通じてただ１つの粘着テープを工程材として用いることにより、大幅にコストを低減し歩留まりを向上させた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを数十〜数百層に積層する積層工程と、積層したセラミックグリーンシートを加圧、加熱して押し固めてセラミックグリーンシート積層体を形成する熱圧着工程と、得られたセラミックグリーンシート積層体をダイシングするダイシング工程とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記積層工程、熱圧着工程、ダイシング工程を通じてただ１つの粘着テープのみを工程材として用い、前記粘着テープは、基材の一方の面に粘着剤層が形成されたものであり、５０ＭＰａの圧力付加時の粘着剤層表面の表面粗さＲａが１．０μｍ以下であり、２３℃おける粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、９０℃における粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ、前記粘着剤層に刺激を与えることにより粘着力が低下するものである積層セラミックコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材と離型層との密着性に優れ、更に、その離型性に優れたセラミックコンデンサグリーンシート製造用高平滑性離型フィルム及びその製造方法を提供するとともに、誘電体層の欠陥によるショートがない薄膜のセラミックグリーンシートを製造し、積層セラミックコンデンサの小型化、高容量化を実現する。
【解決手段】基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けた離型層とからなり、上記の離型層が、表面粗さが１０ｎｍ以下である基材の表面上に、有機珪素化合物を蒸着モノマーとし、プラズマＣＶＤ法により有機珪素化合物に起因する有機成分を含有するように形成した有機珪素酸化物の連続蒸着膜からなることを特徴とするセラミックコンデンサグリーンシート製造用高平滑性離型フィルム及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】誘電体としてガラスを有する改良されたキャパシタ、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物含有量が2重量％以下であり、かつ、50μm以下の厚みを有するガラス層（16、18）からなる誘電体を有するキャパシタを提供する。このキャパシタは、ガラス層により分離された少なくとも2つの金属層を備えている。ガラス層は、下方延伸法により、または、オーバーフロー下方延伸溶融法により製造されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜の結晶化のための熱処理による下部電極の酸化、及び熱処理による誘電特性の劣化等の問題を解消することができる薄膜キャパシタ材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
工程（１）：１０〜５００μｍの厚さからなり、表面抵抗値が０．１〜１Ω、及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が１００〜７００ｎｍであるニッケル箔を準備する。
工程（２）：前記ニッケル箔の表面上に、次の（イ）〜（ハ）の手順を２〜５回繰り返し膜形成した後、これをカーボン製容器内に挿入して、非酸化性雰囲気下に７００〜８００℃の温度で加熱し、所望の厚さの誘電体膜を形成する。
（イ）誘電体の前駆体溶液を塗布する。
（ロ）次いで、大気下に３００〜３５０℃の温度で加熱する。
（ハ）続いて、大気下に４５０〜５００℃の温度で加熱する。
工程（３）：前記誘電体膜の表面上に、第１導電材を成膜する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の外観不良を色に基づいてより精度よく選別可能な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品１のセラミック素体５は、略直方体形状で、内部に互いに対向するように配置された複数の第１及び第２の内部電極層７，８を有する。第１及び第２の内部電極層７，８は、主面が略矩形状で、互いに対向する一対の長端面７ｅ，７ｆ，８ｅ，８ｆを有する。この長端面７ｅ，８ｅ同士及び長短面７ｆ，８ｆ同士がセラミック素体５の上面５ｃと下面５ｄとの対向方向に揃うように配置されている。セラミック素体５の上面５ｃ、下面５ｄ、及び側面５ｅ，５ｆにおいて隣り合う２つの素体面のうち、複数の第１及び第２の内部電極層７，８の中で最も近くに配置された内部電極層との間の距離が小さい方の素体面の表面粗さは、その距離が大きい方の素体面の表面粗さより大きい。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層コンデンサー製造時に使用する、特に厚み（乾燥後）が２μｍ以下の薄膜グリーンシート成形用として、セラミックスラリーの塗工性に優れるとともに、離型フィルムの生産性が良好であり、かつ、グリーンシートの生産性にも有利な離型フィルムを提供すること。
【解決手段】離型層が特定の表面粗さの範囲にあり、かつ、離型層を有さない面が特定の表面粗さの範囲にあるような表面を有する離型フィルムとする。具体的には、離型層表面の３次元表面粗さを、ＳＲａが５〜１５ｎｍ、ＳＲｚが１００〜２３０ｎｍ、ＳＲｍａｘが１３０〜２５０ｎｍとし、離型層を有さない側のポリエステルフィルム表面の３次元表面粗さを、ＳＲｚが１００〜２３０ｎｍ、ＳＲｍａｘが１３０〜２５０ｎｍとなるよう制御した離型フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートに内部電極用導体ペースト印刷し、乾燥して得た内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを積層、圧着する際、セラミックシートと内部電極乾燥膜の界面が極めて平滑な場合であっても、内部電極乾燥膜の位置ずれを起こしにくく、小型で高積層の積層部品を歩留まり良く得ることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法において、セラミックシートと内部電極乾燥膜との界面ですべりによる内部電極の位置ずれが発生するような高積層品に対し、内部電極用導体ペーストの樹脂バインダとして、前記エチルセルロース系樹脂と、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂と、を併用することにより、前記位置ずれを防止することを特徴とする積層電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、素子巻き性が良好で、かつ、耐電圧が高く信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、高分子フィルムの少なくとも片面に金属蒸着層を有する第１のコンデンサ用金属蒸着フィルムと、該第１のコンデンサ用金属蒸着フィルムと同様のコンデンサ用金属蒸着フィルムであって、かつ、その蒸着金属層が非蒸着スリットで細分化され、複数の分割電極とそれらを接続するヒューズ部で構成された第２のコンデンサ用金属蒸着フィルムとを巻回して構成された金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１のコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着層を形成する側の前記高分子フィルムの表面粗さが、前記第２のコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着層を形成する側の、前記高分子フィルムの表面粗さよりも小さいことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造する際のフィルム走行時の蛇行を抑制することにより、積層精度が良く、コンデンサ加工収率を改善できるフィルムロールを提供する。
【解決手段】フィルム厚みが１０μｍ以下のポリフェニレンスルフィドフィルムからなるロールであって、明細書中で定義するエアかみ指数Ｘ［％］が式１、式２で表されるコンデンサ用ポリフェニレンスルフィドフィルムロール。
（式１） （−２．５×１０^−４×Ｌ）＋２２＜Ｘ＜（−２．５×１０^−４×Ｌ）＋３２
（式２） （−３．４４×１０^−２×Ｄ）＋２６＜Ｘ＜（−３．４４×１０−２×Ｄ）＋３６
Ｌ：フィルム長さ［ｍ］
Ｄ：フィルムロール直径［ｍｍ］ （もっと読む）