コンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサ
【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸することで得られる。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸することで得られる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比誘電率、誘電正接が低く、優れた耐電圧を有するコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサは、電気を蓄える機能、交流電流のみを通す機能、及びノイズを吸収し電子機器の誤作動を防ぐ機能などを有していることから、様々な電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、コンデンサなどの電子部品に対して、小型化かつ大容量化の要求が高まっている。
【０００３】
一般に、コンデンサは、フィルム状の高分子に金属を蒸着させ、円筒状に巻くことで作製することができ、前記要求に対しては、フィルム状の高分子の電気特性を改良することで達成しようとする試みが行われている。
例えば、不活性粒子を含有させた二軸延伸フィルムを用いることでコンデンサの電気特性を向上させることが提案されており（特許文献１）、また、平均粒径が０．０１〜０．１μｍの多孔質シリカ粒子を含有させた二軸延伸フィルムを用いることで、コンデンサの電気特性を向上させることが提案されている（特許文献２）。
また、互いに非相溶である２種類のポリマーを用い、空洞を含有させたフィルムを用いることで電気特性を向上させることが提案されている（特許文献３）。
【０００４】
しかしながら、フィルム中に空洞形成剤として粒子やポリマーなどが存在すると比誘電率及び誘電正接が上昇してしまう。電力損失は、周波数と比誘電率と誘電正接との積に比例するので、比誘電率及び誘電正接が上昇するとコンデンサの電力損失が大きくなるという問題があった。また、空洞形成剤を用いると、フィルム表面に空洞ができてしまい、フィルムの耐電圧が低下するという問題があった。
【０００５】
したがって、優れた比誘電率、誘電正接及び耐電圧を有するコンデンサ用フィルムの速やかな開発が強く求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２９１３７７９号公報
【特許文献２】特許第３５６６４５０号公報
【特許文献３】特開２００４−２８１６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記コンデンサ用フィルムの最外面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことを特徴とするコンデンサ用フィルムである。
＜２＞ 結晶性ポリエステルが、脂肪族ジカルボン酸とグリコール成分との重縮合反応により得られる前記＜１＞に記載のコンデンサ用フィルムである。
＜３＞ コンデンサ用フィルムの少なくとも一面の表面粗さＲａが、４００ｎｍ以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムである。
＜４＞ 平均厚みが、１．５μｍ〜２５μｍである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムである。
＜５＞ 空洞が、一方向に配向している前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムである。
＜６＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムと、金属層と、を有することを特徴とするコンデンサである。
＜７＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムの製造方法であって、溶融混練した結晶性ポリエステルをダイから押し出す押出工程と、押し出された前記結晶性ポリエステルを未延伸の状態で冷却し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形する工程と、前記未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸する工程と、を含むことを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における諸問題を解決でき、比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、コンデンサ用フィルムの製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。
【図２Ａ】図２Ａは、アスペクト比の一例を説明するための図であって、コンデンサ用フィルムの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、アスペクト比の一例を説明するための図であって、図２Ａにおけるコンデンサ用フィルムのＡ−Ａ’断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、アスペクト比の一例を説明するための図であって、図２Ａにおけるコンデンサ用フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（コンデンサ用フィルム）
本発明のコンデンサ用フィルムは、表面で露出しない状態で内部に空洞を有する結晶性ポリエステルからなり、必要に応じてその他の成分を含む。
【００１２】
＜結晶性ポリエステル＞
一般に、ポリマーは、結晶性を有するポリマー（以下、単に「結晶性ポリマー」と称することがある。）と、非晶性（アモルファス）ポリマーとに分けられるが、結晶性ポリマーといえども１００％結晶状態であるということはなく、分子構造の中に長い鎖状の分子が規則的に並んだ結晶性領域と、規則的に並んでいない非結晶（アモルファス）領域とを含んでいる。
したがって、前記結晶性ポリエステルとしては、分子構造の中に少なくとも前記結晶性領域を含んでいればよく、結晶性領域と非結晶領域とが混在していてもよい。
【００１３】
前記結晶性ポリエステルは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子化合物の総称を意味する。したがって、前記結晶性ポリエステルとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＴＴ（ポリトリメチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＢＮ（ポリブチレンナフタレート）だけでなく、ジカルボン酸成分とジオール（グリコール）成分との重縮合反応によって得られる高分子化合物が全て含まれる。
【００１４】
前記ジカルボン酸成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、オキシカルボン酸、多官能酸などが挙げられる。これらの中でも柔軟性や低誘電性という点で脂肪族ジカルボン酸が好ましい。
前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、コハク酸、エイコ酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。
前記脂環族ジカルボン酸としては、例えば、シクロヘキシンジカルボン酸などが挙げられる。
前記オキシカルボン酸としては、例えば、ｐ−オキシ安息香酸などが挙げられる。
前記多官能酸としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸などが挙げられる。
前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸などが挙げられる。
【００１５】
前記ジオール成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族ジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコールなどが挙げられる。
【００１６】
前記脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコールなどが挙げられる。これらの中でも、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオールが特に好ましい。
前記脂環族ジオールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
前記芳香族ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどが挙げられる。
【００１７】
前記結晶性ポリエステルの溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。
前記溶融粘度が、５０Ｐａ・ｓ未満であると、安定的に成形できにくくなり、製品が破損しやすくなることがあり、７００Ｐａ・ｓを超えると、製膜時に樹脂の流れが安定せず滞留が発生しやすくなることがある。前記溶融粘度は、レオメ−タ、キャピログラフなどにより測定することができる。
【００１８】
前記結晶性ポリエステルの極限粘度（ＩＶ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．４〜１．２が好ましく、０．６〜１．０がより好ましく、０．７〜０．９が特に好ましい。
前記極限粘度が、０．４未満であると、製品が破損しやすくなることがあり、１．２を超えると、製膜時に押出しがしにくくなり、樹脂の流れが安定せず滞留が発生しやすくなることがある。前記極限粘度は、ウッベロ−デ粘度計などにより測定することができる。
【００１９】
前記結晶性ポリエステルの融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１８０℃〜２７０℃がより好ましく、１９０℃〜２５０℃が特に好ましい。
前記融点が、１５０℃未満であると、使用環境によっては耐熱性に劣ることがあり、３００℃を超えると、溶融押し出しができず製膜ができないことがある。前記融点は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００２０】
なお、前記結晶性ポリエステルとして、前記ジカルボン酸成分と前記ジオール成分とが、それぞれ１種で重合してポリマーを形成していてもよく、前記ジカルボン酸成分及び／又は前記ジオール成分が、２種以上で共重合してポリマーを形成していてもよい。また、前記ポリエステル樹脂として、２種以上のポリマーをブレンドして使用してもよい。
【００２１】
前記２種以上でのポリマーのブレンドにおいて、主たるポリマーに対して添加されるポリマーは、前記主たるポリマーに対して、溶融粘度及び極限粘度が近く、添加量が少量であるほうが、製膜時や溶融押出し時に物性が高まり、押出ししやすくなる点で好ましい。
【００２２】
また、前記結晶性ポリエステルの流動特性の改良、光線透過性の制御、塗布液との密着性の向上などを目的として、前記結晶性ポリエステルに対してポリエステル系以外の樹脂を添加してもよい。
【００２３】
＜空洞＞
前記空洞とは、表面に露出しない状態で前記結晶性ポリエステル内部に存在する、真空状態のドメイン又は気相のドメインを意味する。前記空洞は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像によって確認することができる。
【００２４】
前記空洞は、前記コンデンサ用フィルムの厚み方向と直交して配向している。そして、前記空洞は、特定範囲のアスペクト比を有している。前記コンデンサ用フィルムは、空洞を有し、その空洞が特定の配向及び特定範囲のアスペクト比を有することで、低い誘電正接を得ることができる。そのため、本発明のコンデンサ用フィルムは、コンデンサへの使用が可能である。
【００２５】
−アスペクト比−
前記アスペクト比とは、前記厚み方向における前記空洞の平均長さをｒ（μｍ）として、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さをＬ（μｍ）とした際のＬ／ｒ比（以下、「アスペクト比」と省略することがある。）を意味する。
【００２６】
図２Ａ〜図２Ｃは、アスペクト比の一例を具体的に説明するための図であって、図２Ａは、空洞を有するコンデンサ用フィルムの斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａにおける空洞を有するコンデンサ用フィルムのＡ−Ａ’断面図であり、図２Ｃは、図２Ａにおける空洞を有するコンデンサ用フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【００２７】
前記アスペクト比とは、前記コンデンサ用フィルム１の表面１ａに直交し、かつ、前記空洞の配向方向に直交する方向における空洞１００の平均の長さをｒ（μｍ）（図２Ｂ参照）とし、前記コンデンサ用フィルムの表面に直交し、かつ、前記空洞の配向方向における空洞１００の平均の長さをＬ（μｍ）（図２Ｃ参照）とした際のＬ／ｒ比を意味する。
前記アスペクト比としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１０以上５００以下が好ましく、１５以上３００以下がより好ましく、２０以上１００以下が特に好ましい。
前記アスペクト比が、１０未満であると、低誘電性を発現しにくくなることがあり、５００を超えると、前記コンデンサ用フィルムの強度が低下することがある。
【００２８】
ここで、前記空洞の配向方向に直交する方向における前記空洞の平均長さ（ｒ（μｍ））は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定することができる。同様に、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さ（Ｌ（μｍ））は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定することができる。
【００２９】
−空洞含有率−
前記空洞含有率とは、前記コンデンサ用フィルムの固相部分の総体積と含有される空洞の総体積の和に対する、前記含有される空洞の総体積を意味する。
前記空洞含有率としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５体積％〜９５体積％が好ましく、１０体積％〜９０体積％がより好ましく、１０体積％〜８０体積％が特に好ましい。
前記空洞含有率が、５体積％未満であると、光学顕微鏡や電子顕微鏡で空隙を確認できず、また低誘電性も発現しないことがあり、９５体積％を超えると、フィルムの強度が低下することがある。
ここで、前記空洞含有率は、密度を測定し、前記密度に基づいて算出することができる。
具体的には、前記空洞含有率は、下記の（１）式により求めることができる。
空洞含有率（％）＝｛１−（延伸後のコンデンサ用フィルムの密度）／（延伸前の結晶性ポリエステルの密度）｝ ・・・（１）
【００３０】
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、空洞の発現に寄与しない成分であれば、必要に応じてその他の成分を含んでいてもよい。前記その他の成分としては、例えば、結晶核剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、有機の易滑剤、染料、顔料、分散剤、カップリング剤及び蛍光増白剤などが挙げられる。前記その他の成分が空洞の発現に寄与したかどうかは、空洞内又は空洞の界面部分に、結晶性ポリエステル以外の成分が検出されるかどうかで判別できる。
【００３１】
−結晶核剤−
前記結晶核剤としては、前記結晶性ポリエステル内部の結晶形成を促進するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単体酸化物又は複合酸化物を含む金属化合物類、カルボキシル基を含む低分子有機化合物の金属塩類、カルボキシル基を含む高分子有機化合物の金属塩類、他の高分子有機化合物、リン酸及びその金属塩、亜リン酸及びその金属塩、ソルビトール誘導体、４級アンモニウム化合物、無水チオグリコール酸及びその金属塩、パラトルエンスルホン酸及びその金属塩、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
前記単体酸化物又は複合酸化物を含む金属化合物類としては、例えば、炭酸カルシウム、合成ケイ酸、ケイ酸塩、シリカ、亜鉛華、ハイサイトクレー、カオリン、塩基性炭酸マグネシウム、マイカ、タルク、石英粉、ケイ藻土、ドロマイト粉、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アンチモン、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、アルミナ、ケイ酸カルシウム、窒化ホウ素などが挙げられる。
前記カルボキシル基を含む低分子有機化合物としては、例えば、オクチル酸、トルイル酸、ヘプタン酸、ペラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルチミン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、安息香酸、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸、テレフタル酸、テレフタル酸モノメチルエステル、イソフタル酸、イソフタル酸モノメチルエステル、ショウノウ酸、シトロネル酸、ヒノキ酸、アビエチン酸、ロジン酸、水素化ロジン酸などが挙げられる。
前記カルボキシル基を含む高分子有機化合物としては、例えば、ポリエチレンの酸化によって得られるカルボキシル基含有ポリエチレン、ポリプロピレンの酸化によって得られるカルボキシル基含有ポリプロピレン、オレフィン類とアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、スチレンとアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、オレフィン類と無水マレイン酸との共重合体、スチレンと無水マレイン酸との共重合体などが挙げられる。
前記オレフィン類としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどが挙げられる。
前記他の高分子有機化合物としては、例えば、炭素数５以上の３位分岐α−オレフィン、ビニルシクロアルカンの重合体、ポリアルキレングリコール、脂肪族系ポリアミド化合物、ポリグリコール酸、セルロース、セルロースエステル、セルロースエーテル、ポリビニルアルコール、キチン、キトサン、テレフタル酸とレゾルシンを主な構成単位とする全芳香族ポリエステル微粉末、ポリヒドロキシアルカノエート類などが挙げられる。
前記炭素数５以上の３位分岐α−オレフィンとしては、例えば、３，３−ジメチルブテン−１，３−メチルブテン−１，３−メチルペンテン−１，３−メチルヘキセン−１，３，５，５−トリメチルヘキセン−１等の炭素数５以上の３位分岐α−オレフィンなどが挙げられる。
前記ビニルシクロアルカンの重合体としては、例えば、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどが挙げられる。
前記ポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどが挙げられる。
前記脂肪族系ポリアミド化合物としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２などが挙げられる。
前記リン酸及びその金属塩としては、例えば、リン酸ジフェニル、リン酸ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸メチレン（２，４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウムなどが挙げられる。
前記亜リン酸及びその金属塩としては、例えば、亜リン酸ジフェニルなどが挙げられる。
前記ソルビトール誘導体としては、例えば、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトールなどが挙げられる。
前記４級アンモニウム化合物としては、例えば、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラｎ−プロピルアンモニウムクロリド、テトラｎ−ブチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロミド、テトラｎ−プロピルアンモニウムブロミド、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムシリケート、テトラｎ−ブチルアンモニウムシリケートなどが挙げられる。
前記二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物としては、例えば、下記一般式（Ｉ）で表されるものが挙げられる。
【化１】
前記イソシアヌレート化合物としては、例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるものが挙げられる。
【化２】
前記バルビツル酸構造を有する化合物としては、例えば、下記式（１）〜（７）で表されるものが挙げられる。
【化３】
（式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表し、Ｌは、酸素原子又は硫黄原子を表す。）
【化４】
（式（２）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＬは、上記一般式（１）中と同じものを表し、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表す。）
【化５】
（式（３）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表し、Ｌは、酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｍは、水素原子又は金属原子を表し、Ｍが水素原子又は価数１の金属原子である場合には、ｐは、１、ｑは０を表し、Ｍが価数２の金属原子である場合には、ｑは、０又は１の整数、ｐは、２−ｑを表し、Ｍが価数３の金属原子である場合には、ｑは、０〜２の整数、ｐは、３−ｑを表し、Ｍが価数４の金属原子である場合には、ｑは、０〜３の整数、ｐは、４−ｑを表す。）
【化６】
（式（４）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｌ、Ｍ、ｐ及びｑは、上記一般式（３）と同じものを表し、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表す。）
【化７】
（式（５）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ５及びＬは、上記一般式（４）と同じものを表す。）
【化８】
（式（６）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表し、Ｌは、酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｍは、水素原子又は金属原子を表し、ｎは、１〜４の整数を表す。）
【化９】
（式（７）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｌ、Ｍ及びｎは、上記一般式（６）と同じものを表し、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表す。）
【００３３】
前記結晶核剤としては、無機物及び有機物のいずれであってもよいが、無機物が引き起こした光の乱反射による反射率の低下、紫外線等の照射による無機物をトリガーとした樹脂の黄変、及び無機物（粒子）の工程時の脱落による汚れなどの点で、有機化合物、有機金属等の有機結晶核剤が好ましい。
【００３４】
前記結晶核剤の中でも、例えば、マイカ、タルク、ステアリン酸、安息香酸、テレフタル酸、ショウノウ酸、アビエチン酸、ロジン酸、水素化ロジン酸、オレフィン類（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１）とアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、テレフタル酸とレゾルシンを主な構成単位とする全芳香族ポリエステル微粉末、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物が好ましく、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物がより好ましい。
【００３５】
−−結晶核剤の含有量−−
前記結晶核剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結晶性ポリエステルに対して０．０１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．１質量％以上５質量％以下がより好ましい。
前記含有量が、０．０１質量％未満であると、所定の効果が得られにくいことがあり、１０質量％を超えると、配合量に見合うだけの効果が期待できず、実際的でないばかりか、不経済であることがある。
【００３６】
−−結晶核剤の存在確認分析−−
前記結晶核剤を含有する結晶性ポリエステルを、例えば、クロロホルム、ヘキサフルオロイソプロパノールなどに溶解させ、ポリエステル樹脂の貧溶媒を添加し、上澄み溶液を濃縮し、再度適当な溶媒に溶解させて、１Ｈ−ＮＭＲ等の分光法や質量分析法、液体クロマトグラフィーによる分析などを行うことにより、結晶核剤の種類、添加量などを測定することができる。
【００３７】
−酸化防止剤−
前記酸化防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、公知のヒンダードフェノール類を添加してもよい。前記ヒンダードフェノール類としては、例えば、イルガノックス１０１０、同スミライザーＢＨＴ、同スミライザーＧＡ−８０などの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。
また、前記酸化防止剤を一次酸化防止剤として利用し、更に二次酸化防止剤を組み合わせて適用することもできる。前記二次酸化防止剤としては、例えば、スミライザーＴＰＬ−Ｒ、同スミライザーＴＰＭ、同スミライザーＴＰ−Ｄなどの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。
【００３８】
−蛍光増白剤−
前記蛍光増白剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばユビテック、ＯＢ−１、ＴＢＯ、ケイコール、カヤライト、リューコプア、ＥＧＭなどの商品名で市販されているものを用いることができる。なお、前記蛍光増白剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
このように、本発明のコンデンサ用フィルムは、従来技術において添加されていた無機系微粒子、相溶しない樹脂などの空洞形成剤を特に添加しなくても、簡便な工程で空洞を形成させることができる。さらに、不活性ガスを予め樹脂の中に溶け込ませるための特殊な設備も必要としない。なお、コンデンサ用フィルムの製造方法については後述する。
【００４０】
前記コンデンサ用フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．５μｍ〜２５μｍが好ましく、２μｍ〜１２μｍがより好ましく、４μｍ〜８μｍが特に好ましい。
前記平均厚みが、１．５μｍ未満であると、延伸による膜厚を均一にできないことがあり、２５μｍを超えると、静電容量が低下することがある。前記平均厚みとしては、キーエンス社製、ロングレンジ接触式変位計ＡＦ０３０（測定部）、ＡＦ３５０（指示部）を用いて１０点測定し、その平均値を平均厚みとした。
【００４１】
前記コンデンサ用フィルムとしては、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことが好ましく、ａ／ｂ≧０．０１５の関係を満たすことがより好ましく、ａ／ｂ≧０．０２の関係を満たすことが特に好ましい。
前記ａ／ｂが０．０１未満であると、前記コンデンサ用フィルムの表面に空洞があることとなり、耐電圧が低下することがある。
前記ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことで、前記コンデンサ用フィルムの表面に空洞がなくなる。前記表面に空洞がなくなると耐電圧が向上する点で有利である。また、前記表面に空洞がないことから、前記コンデンサ用フィルムの表面が平滑となり、例えば、前記コンデンサ用フィルム上に直接金属を蒸着させ、金属層を設けることができる点においても有利である。前記ａ／ｂは、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像解析で測定することができる。
前記「空洞の中心」とは、前記コンデンサ用フィルムの厚み方向に対して平行であり、かつ、前記厚み方向と直交する長手方向に対して垂直となるように切断した際の前記空洞の断面形状が、真円である場合にはその中心を意味し、それ以外の形状の場合には、例えば、最大二乗中心法により任意に設定した基準円からの偏差の二乗和が最小となる円の中心を決定し、これを空洞の中心とする。
前記「コンデンサ用フィルムの表面」とは、厚み方向における、コンデンサ用フィルムの最外面を意味する。通常、前記コンデンサ用フィルムを載置したときの上面を意味する。
【００４２】
前記コンデンサ用フィルムの少なくとも一面の表面粗さＲａとしては、４００ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜２００ｎｍがより好ましく、２ｎｍ〜１００ｎｍが特に好ましい。
前記表面粗さＲａが、４００ｎｍを超えると、均一に金属蒸着ができないことがある。前記表面粗さＲａは、触針式表面粗さ計、光干渉式表面形状装置、ＡＦＭなどで測定することができる。
【００４３】
前記コンデンサ用フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）としては、−５０℃〜３００℃が好ましく、−２０℃〜２００℃がより好ましく、４０℃〜１５０℃が特に好ましい。
前記ガラス転移温度が、−５０℃未満であると、結晶化しても柔軟すぎてハンドリングなどが困難になることがあり、３００℃を超えると、成形する場合に形状が追随しにくいことがある。前記ガラス転移温度は、ＤＳＣ、動的粘弾性法などで測定することができる。
【００４４】
前記コンデンサ用フィルムの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、円筒状などが挙げられる。
【００４５】
（コンデンサ用フィルムの製造方法）
前記コンデンサ用フィルムの製造方法は、押出工程と、成形工程と、延伸工程とを少なくとも含み、必要に応じて溶融混練工程などその他の工程を含んでなる。
【００４６】
＜押出工程＞
前記押出工程は、溶融混練した結晶性ポリエステルをダイから押し出す工程である。
【００４７】
−溶融混練−
前記結晶性ポリエステルを溶融混練する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、二軸押出機中で溶融混練する方法、単軸押出機中で溶融混練する方法などが挙げられる。前記押出機中で溶融混練を行う場合、発熱しないようなスクリュー構造を有するもの、又は適当な冷却装置を有するものを使用することが好ましい。
前記溶融混練の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結晶性ポリエステルの融点＋１０℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃が好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点＋１５℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋７０℃がより好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点＋２０℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋６０℃が特に好ましい。
前記溶融混練の温度が、前記結晶性ポリエステルの融点＋１０℃未満であると、押出量が不安定となったり、分散不良になることがあり、前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃を超えると、結晶性ポリエステルの熱劣化が進行することがある。一方、前記溶融混練の温度が前記特に好ましい範囲内であると、混練物の良好な混合性、良好な成型加工性及び少ない熱劣化の点で有利である。
【００４８】
−押し出し−
前記押し出しの方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記溶融混練したポリマー組成物を押出機から直接に又は別の押出機を介してダイから押し出す方法、一旦冷却してペレット化した後再度押出機を介してダイから押し出す方法が挙げられる。
【００４９】
前記ダイとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、澤田慶司著「プラスチックの押出成形とその応用」（（株）誠文堂新光社）に記載されているような、Ｔダイ、フィッシュテールダイ、コートハンガダイなどが挙げられる。中でも、Ｔダイが好ましい。
前記ダイのギャップとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、５ｍｍ以下とすることができる。
前記ダイから押し出す前記結晶性ポリエステルの量としては、特に制限はなく、目的とする未延伸ポリマー成形体の厚みに応じて適宜選択することができる。
【００５０】
前記ダイから押し出す前記結晶性ポリエステルの温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結晶性ポリエステルの融点−１０℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃が好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点〜前記結晶性ポリエステルの融点＋６０℃がより好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点＋５℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋５０℃が特に好ましい。
前記ダイから押し出す前記結晶性ポリエステルの温度が、前記結晶性ポリエステルの融点−１０℃未満であると、フィルムにブツ状の故障が発生することがあり、前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃を超えると、ポリマーが劣化し、フィルムが褐色になったりすることがある。
【００５１】
＜成形工程＞
前記成形工程は、前記押し出された結晶性ポリエステルを未延伸の状態で冷却速度を４０℃／秒以上で冷却し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形する工程である。
【００５２】
−冷却−
前記冷却により、前記押し出された結晶性ポリエステルの結晶化をできるだけ抑制し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形することができる。
【００５３】
前記冷却の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記押し出された結晶性ポリエステルの温度が、−７０℃〜６０℃となるまで行うことが好ましく、−５０℃〜５０℃となるまで行うことがより好ましく、−３０℃〜４５℃となるまで行うことが特に好ましい。
前記冷却の温度が、−７０℃未満であると、フィルム上に水滴が生じ、ゴミなどの塵埃が付着しやすくなることがあり、６０℃を超えると、ヘイズが高くなり、巻取りが困難になることがある。一方、前記冷却の温度が前記特に好ましい範囲内であると、塵埃が付着せず、ヘイズの低い、透明なフィルムが良好に巻き取れる点で有利である。
【００５４】
前記冷却速度としては、４０℃／秒以上であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４５℃／秒以上とすることが好ましく、５０℃／秒以上とすることがより好ましい。
前記冷却速度が、４０℃／秒未満であると、ヘイズが高くなり、巻取りが困難になることがある。一方、前記冷却速度が前記より好ましい範囲内であると、ヘイズの低い、透明なフィルムが良好に巻き取れる点で有利である。
【００５５】
前記冷却の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記押し出された結晶性ポリエステルをキャスティングドラム（キャスティングロール）で受け、前記キャスティングドラムで冷却する方法が挙げられる。
前記キャスティングドラムの温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、−７０℃〜６０℃が好ましく、−５０℃〜５０℃がより好ましく、−３０℃〜４５℃が特に好ましい。
前記キャスティングドラムの温度が、−７０℃未満であると、フィルム上に水滴が生じ、ゴミなどの塵埃が付着しやすくなることがあり、６０℃を超えると、ヘイズが高くなり、巻取りが困難になることがある。一方、前記キャスティングドラムの温度が前記特に好ましい範囲内であると、塵埃が付着せず、ヘイズの低い、透明なフィルムが良好に巻き取れる点で有利である。
【００５６】
前記ダイと前記キャスティングドラムの間の距離としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ｃｍ〜１０ｃｍが好ましく、１ｃｍ〜８ｃｍがより好ましく、１ｃｍ〜６ｃｍが特に好ましい。
前記ダイと前記キャスティングドラムの間の距離が、１ｃｍ未満であると予期せぬ振動が起こった際にキャスティングドラムに触れたり、当たったりして、装置の損傷や製膜故障をきたすことがあり、１０ｃｍを超えると、溶融ポリマーがキャスティングドラムに接地する前に結晶、白濁化し、ヘイズがあがることがある。一方、前記ダイと前記キャスティングドラムの間の距離が前記特に好ましい範囲内であると、効率的に透明性の良いフィルムを作製できる点で有利である。
【００５７】
前記キャスティングドラムの周速としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
また、前記キャスティングドラム径（直径）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
なお、前記キャスティングドラムは、単独で設けてもよいし、複数設けてもよい。複数設ける場合には、各キャスティングドラムの周速は同じとすることが好ましく、各キャスティングドラムの温度は異なっていてもよい。
前記ポリマー組成物が前記キャスティングドラム上に接地する時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２００℃以上の前記ポリマー組成物が前記キャスティングドラム上で室温程度まで冷却される時間（数秒）とすることが好ましい。
【００５８】
＜延伸工程＞
前記延伸工程では、前記結晶性ポリエステルの成形体が少なくとも１軸に延伸される。そして、前記延伸工程により、結晶性ポリエステルの成形体が延伸されるとともに、その内部に第一の延伸方向に沿って配向した空洞が形成されることで、空洞を有するコンデンサ用フィルムが得られる。
【００５９】
延伸により空洞が形成される理由としては、前記結晶性ポリエステル体が、複数種類の結晶状態からなり、延伸時に伸張し難い結晶を含む相で、硬い結晶間の樹脂が引きちぎられるような形で剥離延伸されることにより、これが空洞形成源となって空洞が形成されるものと考えられる。
なお、このような延伸による空洞形成は、結晶性ポリエステルが１種類の場合だけではなく、２種類以上の結晶性のポリマーが、ブレンド又は共重合されている場合であっても可能である。
【００６０】
前記延伸の方法としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、例えば、１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸が挙げられるが、いずれの延伸方法においても、製造時に成形体の流れる方向に沿って縦延伸が行われることが好ましい。
【００６１】
一般に、縦延伸においては、ロールの組合せやロール間の速度差により、縦延伸の段数や延伸速度を調節することができる。
前記縦延伸の段数としては、１段以上であれば特に制限はないが、より安定して高速に延伸することができる点及び製造の歩留まりや機械の制約の点から、２段以上に縦延伸することが好ましい。また、２段以上に縦延伸することは、１段目の延伸によりネッキングの発生を確認したうえで、２段目の延伸により空洞を形成させることができる点においても、有利である。
【００６２】
−延伸速度−
前記縦延伸の延伸速度としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、８００ｍｍ／ｍｉｎ〜２４，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１，２００ｍｍ／ｍｉｎ〜１２，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
前記延伸速度が、１０ｍｍ／ｍｉｎ未満であると、充分なネッキングを発現させにくくなることがあり、３６，０００ｍｍ／ｍｉｎを超えると、均一な延伸がしにくくなり、樹脂が破断しやすくなることがある。
【００６３】
より具体的には、１段延伸の場合の延伸速度としては、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、５０ｍｍ／ｍｉｎ〜２０，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１００ｍｍ／ｍｉｎ〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
【００６４】
２段延伸の場合には、１段目の延伸を、ネッキングを発現させることを主なる目的とした予備的な延伸とすることが好ましい。前記予備的な延伸の延伸速度としては、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、２０ｍｍ／ｍｉｎ〜５，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、５０ｍｍ／ｍｉｎ〜１，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
【００６５】
そして、２段延伸における、前記予備的な延伸（１段目の延伸）によりネッキングを発現させた後の２段目の延伸速度は、前記予備的な延伸の延伸速度と変えることが好ましい。前記予備的延伸によりネッキングを発現させた後の、２段目の延伸速度としては、３０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、６０ｍｍ／ｍｉｎ〜３０，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１５０ｍｍ／ｍｉｎ〜１５，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
【００６６】
−延伸温度−
前記延伸温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、延伸温度をＴ（℃）、前記コンデンサ用フィルムのガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、
（Ｔｇ−３０）（℃）≦Ｔ（℃）≦（Ｔｇ＋７０）（℃）
で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）で延伸することが好ましく、
（Ｔｇ−２５）（℃）≦Ｔ（℃）≦（Ｔｇ＋７０）（℃）
で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）で延伸することがより好ましく、
（Ｔｇ−２０）（℃）≦Ｔ（℃）≦（Ｔｇ＋７０）（℃）
で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）で延伸することが特に好ましい。
【００６７】
一般に、延伸温度（℃）が高いほど延伸張力も低めに抑えられて容易に延伸できるが、前記延伸温度（℃）が、{ガラス転移温度（Ｔｇ）−３０}℃以上、{ガラス転移温度（Ｔｇ）＋７０}℃以下であると、空洞含有率が高くなり、アスペクト比が１０以上になりやすく、かつ、充分に空洞が発現する点で好ましい。
ここで、前記延伸温度Ｔ（℃）は、非接触式温度計により測定することができる。また、前記ガラス転移温度Ｔｇ（℃）は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００６８】
なお、前記延伸工程において、空洞の発現の妨げにならない範囲で、横延伸してもよく、しなくてもよい。また、横延伸をする場合には、横延伸工程を利用してフィルムを緩和させたり、熱処理を行ったりしてもよい。
また、延伸後の成形体は、形状安定化などの目的で、更に熱を加えて熱収縮させたり、張力を加えたりする等の処理をしてもよい。
【００６９】
図１は、コンデンサ用フィルムの製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。
図１に示すように、原料樹脂（結晶性ポリエステル）１１は、押出機１２（原料形状や、製造規模によって、二軸押出機を用いたり、単軸押出し機を用いたりする）内部で熱溶融、混練された後、Ｔダイ１３から柔らかい板状（フィルム又はシート状）に吐出される。
次に、吐出されたフィルム又はシートＦは、キャスティングロール１４で冷却固化されて、製膜される。製膜されたフィルム又はシートＦ（「結晶性ポリエステルの成形体」に相当する）は、縦延伸機１５に送られる。
そして、製膜されたフィルム又はシートＦは、縦延伸機１５内で再び加熱され、速度の異なるロール１５ａ間で、縦に延伸される。この縦延伸により、フィルム又はシートＦの内部に延伸方向に沿って空洞が形成される。そして、空洞が形成されたフィルム又はシートＦは、横延伸機１６の左右のクリップ１６ａで両端を把持されて、巻取機側（図示せず）へ送られながら横に延伸されて、コンデンサ用フィルム１となる。なお、前記工程において、縦延伸のみを行ったフィルム又はシートＦを横延伸機１６に供さず、空洞を有するコンデンサ用フィルム１として使用してもよい。
【００７０】
（コンデンサ）
本発明のコンデンサとしては、前記コンデンサ用フィルムと、前記コンデンサ用フィルム上に金属層と、を有し、必要に応じてその他の成分を有する。
【００７１】
前記金属層を構成する材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜変更することができるが、例えば、亜鉛、アルミニウム、錫、ニッケル、クロム、鉄、銅、チタンなどが挙げられる。
【００７２】
前記金属層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜変更することができるが、例えば、箔、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、などが挙げられるが、生産性が高くコストが低いという点で蒸着法が好ましい。
【００７３】
前記金属層の厚みとしては、０．０５μｍ〜１０μｍが好ましく、０．１μｍ〜５μｍがより好ましく、０．１μｍ〜１μｍが特に好ましい。
前記厚みが、０．０５μｍ未満であると、十分な導電性が得られないことがあり、１０μｍを超えると、セルフヒ−リング不良を発生し絶縁抵抗が悪化することがある。前記厚みは、透過型電子顕微鏡などで測定することができる。
【００７４】
前記金属層の抵抗としては、０．５Ω／□〜１０Ω／□が好ましく、２Ω／□〜８Ω／□がより好ましく、３Ω／□〜６Ω／□が特に好ましい。
前記抵抗が、０．５Ω／□未満であると、セルフヒ−リング不良を発生し絶縁抵抗が悪化することがあり、１０Ω／□を超えると、直列等価抵抗が増大し誘電正接が悪化することがある。前記抵抗は、例えば、４端子法により、１００ｍｍの電極間の金属膜の抵抗を測定し、測定値を測定幅と電極間距離で除し、幅１０ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ当たりの膜抵抗を算出することで測定することができる。
【００７５】
前記コンデンサの形状としては、フィルムを捲廻す円筒型のコンデンサ、素子断面を楕円状に成形した扁平型のコンデンサ、フィルムを積み重ねた積層コンデンサなどが挙げられる。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００７７】
（作製例１）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約９０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を４０℃の加温雰囲気下で、５１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム１を得た。
【００７８】
＜測定＞
作製したコンデンサ用フィルム１の厚み、表面粗さＲａ、空洞の有無、空洞の配向方向、アスペクト比及び空洞の中心からコンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）との比（ａ／ｂ）、ハンドリング特性、金属蒸着層の厚みを以下のように測定した。結果を表１、表２に示す。
【００７９】
−コンデンサ用フィルムの平均厚み
平均厚みについては、キーエンス社製、ロングレンジ接触式変位計ＡＦ０３０（測定部）、ＡＦ３５０（指示部）を用いて１０点測定し、その平均値を平均厚みとした。
【００８０】
−コンデンサ用フィルムの表面粗さＲａ−
光干渉式三次元形状解析装置（Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ５０２２、Ｚｙｇｏ社製）を用い、対物レンズ５０倍でフィルムの表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００８１】
−空洞の平均個数−
走査型電子顕微鏡（Ｓ−４８００、日立ハイテクノロジー社製）により、コンデンサ用フィルム１の表面に垂直で、かつ、縦延伸方向に直角な断面を撮影した。また、前記走査型電子顕微鏡による検鏡により、空洞が縦延伸方向に沿って配向していることを確認した。
そして、断面写真において厚み方向に（コンデンサ用フィルム１の底面から上面にかけて）直線を引き、前記直線に接する空洞の個数を計測した。この作業を２０本の直線について行い、平均の個数Ｐを求めた。
【００８２】
−空洞の配向方向−
配向方向は、走査型電子顕微鏡（Ｓ−４８００、日立ハイテクノロジー社製）により確認した。
【００８３】
−アスペクト比−
コンデンサ用フィルムの表面に垂直で、かつ、縦延伸方向に直角な断面（図２Ｂ参照）と、前記コンデンサ用フィルムの表面に垂直で、かつ、前記縦延伸方向に平行な断面（図２Ｃ参照）を、走査型電子顕微鏡を用いて３００〜３，０００倍の適切な倍率で検鏡し、前記各断面写真において測定枠をそれぞれ設定した。この測定枠は、その枠内に空洞が５０〜１００個含まれるように設定した。また、前記走査型電子顕微鏡による検鏡により、空洞が縦延伸方向に沿って配向していることを確認した。
次に、測定枠に含まれる空洞の数を計測し、前記縦延伸方向に直角な断面の測定枠（図２Ｂ参照）に含まれる空洞の数をｍ個、前記縦延伸方向に平行な断面の測定枠（図２Ｃ参照）に含まれる空洞の数をｎ個とした。
そして、前記縦延伸方向に直角な断面の測定枠（図２Ｂ参照）に含まれる空洞の１個ずつの厚み（ｒｉ）を測定し、その平均の厚さをｒとした。また、前記縦延伸方向に平行な断面の測定枠（図２Ｃ参照）に含まれる空洞の１個ずつの長さ（Ｌｉ）を測定し、その平均の長さをＬとした。
即ち、ｒ及びＬは、それぞれ下記の（２）式及び（３）式で表すことができる。
ｒ＝（Σｒｉ）／ｍ ・・・（２）
Ｌ＝（ΣＬｉ）／ｎ ・・・（３）
そして、Ｌ／ｒを算出し、アスペクト比とした。
【００８４】
−空洞の中心からコンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）との比（ａ／ｂ）−
前記比（ａ／ｂ）は、走査型電子顕微鏡（Ｓ−４８００、日立ハイテクノロジー社製） の画像において測長により測定した。
【００８５】
−空洞含有率−
前記空洞含有率は、以下に示す式に基づいて求めた。
空洞含有率（％）＝｛１−（延伸後のコンデンサ用フィルムの密度）／（延伸前の結晶性ポリエステルの密度）｝
密度が１．０５ｇ／ｃｍ３以上の場合は、５ｍｍ×５ｍｍのコンデンサ用フィルムを密度勾配管を用いた密度勾配管法により測定を行った。密度勾配液は四塩化炭素とヘプタンの混合液を用いた。密度が１．０５ｇ／ｃｍ３未満の場合は、コンデンサ用フィルムが密度勾配管にて浮くことを確認した後、フィルムの面積、平均厚み、重量を用いて計算により求めた。
【００８６】
−金属蒸着層の厚み−
前記金属蒸着性は、サンプル小片を包埋樹脂で包埋し超薄切片作成後、透過型電子顕微鏡（ＪＥＭ２０１０型 日本電子社製）、または断面作成し、走査型電子顕微鏡（Ｓ−４７００型 日立ハイテクノロジー社製）により測定し、以下の評価基準で評価した。
［評価基準］
○：蒸着層が均一で、視認により鏡面状態である。
×：蒸着層が不均一で、視認より鏡面ではなくつやがない状態である。
【００８７】
（作製例２）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例１で作製したコンデンサ用フィルム１を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には５０℃の加温下、３００ｍｍ／ｍｉｎで２倍に横延伸し、１５０℃で熱固定後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム２を得た。
作製したコンデンサ用フィルム２を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００８８】
（作製例３）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６９であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２９５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約１３０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を７０℃の加温雰囲気下で、５１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム３を得た。
作製したコンデンサ用フィルム３を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００８９】
（作製例４）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例３で作製したコンデンサ用フィルム３を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には１２０℃の加温下、３００ｍｍ／ｍｉｎで４倍に横延伸し、２００℃で熱固定後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム４を得た。
作製したコンデンサ用フィルム４を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９０】
（作製例５）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６０であるＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて３１０℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約８０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。この成形体を１２５℃の加温雰囲気下で、５１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム５を得た。
作製したコンデンサ用フィルム５を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９１】
（作製例６）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例５で作製したコンデンサ用フィルム５を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には１５７℃の加温下、５０ｍｍ／ｍｉｎで３．３倍に横延伸し、２２０℃で熱処理後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム６を得た。
作製したコンデンサ用フィルム６を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９２】
（作製例７）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６４であるＰＢＳ（ポリブチレンサクシネ−ト１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて１５０℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約１３０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、６００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム７を得た。
作製したコンデンサ用フィルム７を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９３】
（作製例８）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例７で作製したコンデンサ用フィルム７を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には５０℃の加温下、５０ｍｍ／ｍｉｎで３倍に横延伸し、９０℃で熱処理後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム８を得た。
作製したコンデンサ用フィルム８を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９４】
（作製例９）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイより吐出させ冷却回転ドラムで急冷固化させて、厚みが約１０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、６００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム９を得た。
作製したコンデンサ用フィルム９を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９５】
（作製例１０）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイより吐出させ冷却回転ドラムで急冷固化させて、厚みが約１４０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、５７０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム１０を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１０を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９６】
（作製例１１）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））に、平均径０．３μｍの球状炭酸カルシウムを５重量％混合し溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイより吐出させ冷却回転ドラムで急冷固化させて、厚みが約１４０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、５７０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム１１を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１１を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９７】
（比較作製例１）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例１において、厚みが約９０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を厚みが約１０μｍの結晶性ポリエステルの成形体とし、この結晶性ポリエステルの成形体をコンデンサ用フィルム１２とした。
作製したコンデンサ用フィルム１２を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９８】
（比較作製例２）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
比較作製例１で作製したコンデンサ用フィルム７を縦方向に１軸延伸した。具体的には、６０℃の加温雰囲気下で、４１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で１軸延伸することで空洞のないコンデンサ用フィルム１３を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１３を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９９】
（比較作製例３）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６９であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２９５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約８０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。この成形体を１２０℃の加温雰囲気下で、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で３．３倍に１軸延伸（縦延伸）し、更に１６０℃の加温雰囲気下で３．４倍に横延伸し、更に２００℃で熱固定することでコンデンサ用フィルム１４を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１４を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１００】
（比較作製例４）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
テレフタル酸１６６質量部とエチレングリコール７５質量部を用いた通常のエステル化反応により得た低重合体に、着色防止剤としてリン酸８５％水溶液を０．０３質量部、重縮合触媒として三酸化アンチモンを０．０６質量部添加して重縮合反応を行い、極限粘度（ＩＶ）＝０．６６のポリエチレンテレフタレートを得た。このポリエチレンテレフタレート１００質量部に対し、ポリメチルペンテン（三井化学社製、ＴＰＸ、タイプＲＴ１８、以下ＰＭＰと略記する。）１５質量部をチップ状態のままドライブレンドしたものをホッパーに充填した。続いて、溶融押出機を用いて２８５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚み２，０００μｍのポリマー成形体（ポリマーフィルム）を作製した。続いて、このポリマー成形体（ポリマーフィルム）を通常の逐次２軸延伸装置にて製膜した。
具体的には、赤外線ヒ−タにより９０℃の加温雰囲気下で、周速比３．３倍で縦延伸を行い、ついで横方向にテンターにより１３０℃の加熱雰囲気下で３．５倍に横延伸後２２０℃で熱固定した後、幅方向に４％弛緩させ冷却し巻き取り、厚み１７０μｍの樹脂フィルム７（独立した空洞を有する樹脂フィルム７）を作製した。
作製したコンデンサ用フィルム１５を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１０１】
（比較作製例５）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６０であるＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイを用いて３１０℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約８０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。この成形体を１４０℃の加熱雰囲気下で、３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、３．１５倍に１軸延伸（縦延伸）し、更に１８０℃の加熱雰囲気下で１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、３．３倍に横延伸し、更に２２０℃で熱固定することでコンデンサ用フィルム１６を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１６を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１０２】
（比較作製例６）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
フィルム厚さ１５０μｍの未延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に、二酸化炭素を浸透圧力６０ｋｇ／ｃｍ２で浸透させた。このフィルムを２枚の厚さが２０μｍのＳＰＳフィルムで挟んで、ラミネート温度２００℃でラミネートした。このラミネート工程において、ラミネートする際の加熱によって、含浸している二酸化炭素が発泡し多孔質なプラスチック部が形成された。発泡後、２枚のＳＰＳフィルムを剥がし、全体として空孔率約３６体積％、厚み２００μｍのプラスチック発泡フィルムがコンデンサ用フィルム１７を得た。
【０１０３】
作製したコンデンサ用フィルム１７を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１０４】
（実施例１）
＜コンデンサ１の作製＞
斉藤幸男、武祐一郎 共編、“電気絶縁紙”、（株）コロナ社（１９６９）、Ｐ４７６−４８４ に記載されている方法で作製した。
コンデンサ用フィルム１上に、アルミニウムを２．５Ω／□となるように真空蒸着装置（商品名：ＶＰＣ−４１０、アルバック機工株式会社製）にて蒸着を行った。なお、蒸着を行うに際して、コンデンサ用フィルム１の長手方向の両端に幅が約２ｍｍの非蒸着部分（マージン）を有するように蒸着させた。
次に、ＪＩＳ Ｃ ２３１８に示す方法に準じて、２枚の１２ｍｍ幅にスリットしたテープ状のコンデンサ用フィルム１を、それぞれ非マージン端部がわずかに外側にはみでるようにずらして重ねて巻回すことで有効面積が１０,０００ｍｍ２となるように巻取り、コンデンサ１を作製した。
【０１０５】
＜測定＞
作製したコンデンサ１の誘電正接、静電容量、及び耐電圧は、ＪＩＳ Ｃ５１０２ に準拠した方法で測定した。作製したコンデンサ１の誘電正接及び静電容量は、１ｋＨｚ、1Ｖで測定した。耐電圧は、コンデンサ１の両電極間に直流電圧を１００Ｖ／ｓｅｃで昇圧しながら印加していき絶縁破壊を起こした時の電圧を絶縁破壊電圧とした。ここで、両電極間に１０ｍＡ以上の電流が流れた時を絶縁破壊が発生したものとした。
耐電圧は、２２０Ｖ／μｍ以上が好ましく、２４０Ｖ／μｍ以上が特に好ましい。結果を表２に示す。
【０１０６】
（実施例２）
＜コンデンサ２の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム２に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ２を作製した。
作製したコンデンサ２を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１０７】
（実施例３）
＜コンデンサ３の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム３に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ３を作製した。
作製したコンデンサ３を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１０８】
（実施例４）
＜コンデンサ４の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム４に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ４を作製した。
作製したコンデンサ４を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１０９】
（実施例５）
＜コンデンサ５の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム５に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ５を作製した。
作製したコンデンサ５を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１０】
（実施例６）
＜コンデンサ６の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム６に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ６を作製した。
作製したコンデンサ６を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１１】
（実施例７）
＜コンデンサ７の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム７に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ７を作製した。
作製したコンデンサ７を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１２】
（実施例８）
＜コンデンサ８の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム８に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ８を作製した。
作製したコンデンサ８を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１３】
（実施例９）
＜コンデンサ９の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム９に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ９を作製した。
作製したコンデンサ９を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１４】
（実施例１０）
＜コンデンサ１０の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１０に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１０を作製した。
作製したコンデンサ１０を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１５】
（実施例１１）
＜コンデンサ１１の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１１に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１１を作製した。
作製したコンデンサ１１を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１６】
（比較例１）
＜コンデンサ１２の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１２に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１２を作製した。
作製したコンデンサ１２を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１７】
（比較例２）
＜コンデンサ１３の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１３に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１３を作製した。
作製したコンデンサ１３を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１８】
（比較例３）
＜コンデンサ１４の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１４に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１４を作製した。
作製したコンデンサ１４を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１９】
（比較例４）
＜コンデンサ１５の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１５に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１５を作製した。
作製したコンデンサ１５を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１２０】
（比較例５）
＜コンデンサ１６の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１６に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１６を作製した。
作製したコンデンサ１６を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１２１】
（比較例６）
＜コンデンサ１７の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１７に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１７を作製した。
作製したコンデンサ１７を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１２２】
【表１】
（表中、ＭＤとは、フィルムの長手方向を表す。）
【表２】
【０１２３】
表１、表２から、作製例１〜作製例１１のコンデンサ用フィルムは、表面まで空洞が達していないことから、表面粗さＲａが低いことがわかる。このため、コンデンサ用フィルム上に直接金属を蒸着させることができる。また、実施例１〜実施例１１は、比誘電率が低く、誘電正接も低いことがわかる。また、静電容量及び耐電圧が高いことから、実施例１〜１１で使用しているコンデンサ用フィルムは、コンデンサへの用途に優れていることがわかる。一方、比較例１〜比較例６は、実施例１〜実施例１１よりも比誘電率及び誘電正接が高く、静電容量が低いことがわかる。また、比較例４及び比較例６では、蒸着はできるが蒸着面が均一ではないので、静電容量などが著しく劣るものと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明のコンデンサ用フィルムは、比誘電率、誘電正接が低く、耐電圧に優れていることから、コンデンサへの用途として有用である。
【符号の説明】
【０１２５】
１ コンデンサ用フィルム
１ａ 表面
１１ 原料
１２ ２軸押出機／単軸押出機
１３ Ｔダイ
１４ キャスティングロール
１５ 縦延伸機
１５ａ ロール
１６ 横延伸機
１６ａ クリップ
１００ 空洞
Ｆ フィルム又はシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比誘電率、誘電正接が低く、優れた耐電圧を有するコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサは、電気を蓄える機能、交流電流のみを通す機能、及びノイズを吸収し電子機器の誤作動を防ぐ機能などを有していることから、様々な電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、コンデンサなどの電子部品に対して、小型化かつ大容量化の要求が高まっている。
【０００３】
一般に、コンデンサは、フィルム状の高分子に金属を蒸着させ、円筒状に巻くことで作製することができ、前記要求に対しては、フィルム状の高分子の電気特性を改良することで達成しようとする試みが行われている。
例えば、不活性粒子を含有させた二軸延伸フィルムを用いることでコンデンサの電気特性を向上させることが提案されており（特許文献１）、また、平均粒径が０．０１〜０．１μｍの多孔質シリカ粒子を含有させた二軸延伸フィルムを用いることで、コンデンサの電気特性を向上させることが提案されている（特許文献２）。
また、互いに非相溶である２種類のポリマーを用い、空洞を含有させたフィルムを用いることで電気特性を向上させることが提案されている（特許文献３）。
【０００４】
しかしながら、フィルム中に空洞形成剤として粒子やポリマーなどが存在すると比誘電率及び誘電正接が上昇してしまう。電力損失は、周波数と比誘電率と誘電正接との積に比例するので、比誘電率及び誘電正接が上昇するとコンデンサの電力損失が大きくなるという問題があった。また、空洞形成剤を用いると、フィルム表面に空洞ができてしまい、フィルムの耐電圧が低下するという問題があった。
【０００５】
したがって、優れた比誘電率、誘電正接及び耐電圧を有するコンデンサ用フィルムの速やかな開発が強く求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２９１３７７９号公報
【特許文献２】特許第３５６６４５０号公報
【特許文献３】特開２００４−２８１６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記コンデンサ用フィルムの最外面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことを特徴とするコンデンサ用フィルムである。
＜２＞ 結晶性ポリエステルが、脂肪族ジカルボン酸とグリコール成分との重縮合反応により得られる前記＜１＞に記載のコンデンサ用フィルムである。
＜３＞ コンデンサ用フィルムの少なくとも一面の表面粗さＲａが、４００ｎｍ以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムである。
＜４＞ 平均厚みが、１．５μｍ〜２５μｍである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムである。
＜５＞ 空洞が、一方向に配向している前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムである。
＜６＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムと、金属層と、を有することを特徴とするコンデンサである。
＜７＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムの製造方法であって、溶融混練した結晶性ポリエステルをダイから押し出す押出工程と、押し出された前記結晶性ポリエステルを未延伸の状態で冷却し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形する工程と、前記未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸する工程と、を含むことを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における諸問題を解決でき、比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、コンデンサ用フィルムの製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。
【図２Ａ】図２Ａは、アスペクト比の一例を説明するための図であって、コンデンサ用フィルムの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、アスペクト比の一例を説明するための図であって、図２Ａにおけるコンデンサ用フィルムのＡ−Ａ’断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、アスペクト比の一例を説明するための図であって、図２Ａにおけるコンデンサ用フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（コンデンサ用フィルム）
本発明のコンデンサ用フィルムは、表面で露出しない状態で内部に空洞を有する結晶性ポリエステルからなり、必要に応じてその他の成分を含む。
【００１２】
＜結晶性ポリエステル＞
一般に、ポリマーは、結晶性を有するポリマー（以下、単に「結晶性ポリマー」と称することがある。）と、非晶性（アモルファス）ポリマーとに分けられるが、結晶性ポリマーといえども１００％結晶状態であるということはなく、分子構造の中に長い鎖状の分子が規則的に並んだ結晶性領域と、規則的に並んでいない非結晶（アモルファス）領域とを含んでいる。
したがって、前記結晶性ポリエステルとしては、分子構造の中に少なくとも前記結晶性領域を含んでいればよく、結晶性領域と非結晶領域とが混在していてもよい。
【００１３】
前記結晶性ポリエステルは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子化合物の総称を意味する。したがって、前記結晶性ポリエステルとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＴＴ（ポリトリメチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＢＮ（ポリブチレンナフタレート）だけでなく、ジカルボン酸成分とジオール（グリコール）成分との重縮合反応によって得られる高分子化合物が全て含まれる。
【００１４】
前記ジカルボン酸成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、オキシカルボン酸、多官能酸などが挙げられる。これらの中でも柔軟性や低誘電性という点で脂肪族ジカルボン酸が好ましい。
前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、コハク酸、エイコ酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。
前記脂環族ジカルボン酸としては、例えば、シクロヘキシンジカルボン酸などが挙げられる。
前記オキシカルボン酸としては、例えば、ｐ−オキシ安息香酸などが挙げられる。
前記多官能酸としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸などが挙げられる。
前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸などが挙げられる。
【００１５】
前記ジオール成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族ジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコールなどが挙げられる。
【００１６】
前記脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコールなどが挙げられる。これらの中でも、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオールが特に好ましい。
前記脂環族ジオールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
前記芳香族ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどが挙げられる。
【００１７】
前記結晶性ポリエステルの溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。
前記溶融粘度が、５０Ｐａ・ｓ未満であると、安定的に成形できにくくなり、製品が破損しやすくなることがあり、７００Ｐａ・ｓを超えると、製膜時に樹脂の流れが安定せず滞留が発生しやすくなることがある。前記溶融粘度は、レオメ−タ、キャピログラフなどにより測定することができる。
【００１８】
前記結晶性ポリエステルの極限粘度（ＩＶ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．４〜１．２が好ましく、０．６〜１．０がより好ましく、０．７〜０．９が特に好ましい。
前記極限粘度が、０．４未満であると、製品が破損しやすくなることがあり、１．２を超えると、製膜時に押出しがしにくくなり、樹脂の流れが安定せず滞留が発生しやすくなることがある。前記極限粘度は、ウッベロ−デ粘度計などにより測定することができる。
【００１９】
前記結晶性ポリエステルの融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１８０℃〜２７０℃がより好ましく、１９０℃〜２５０℃が特に好ましい。
前記融点が、１５０℃未満であると、使用環境によっては耐熱性に劣ることがあり、３００℃を超えると、溶融押し出しができず製膜ができないことがある。前記融点は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００２０】
なお、前記結晶性ポリエステルとして、前記ジカルボン酸成分と前記ジオール成分とが、それぞれ１種で重合してポリマーを形成していてもよく、前記ジカルボン酸成分及び／又は前記ジオール成分が、２種以上で共重合してポリマーを形成していてもよい。また、前記ポリエステル樹脂として、２種以上のポリマーをブレンドして使用してもよい。
【００２１】
前記２種以上でのポリマーのブレンドにおいて、主たるポリマーに対して添加されるポリマーは、前記主たるポリマーに対して、溶融粘度及び極限粘度が近く、添加量が少量であるほうが、製膜時や溶融押出し時に物性が高まり、押出ししやすくなる点で好ましい。
【００２２】
また、前記結晶性ポリエステルの流動特性の改良、光線透過性の制御、塗布液との密着性の向上などを目的として、前記結晶性ポリエステルに対してポリエステル系以外の樹脂を添加してもよい。
【００２３】
＜空洞＞
前記空洞とは、表面に露出しない状態で前記結晶性ポリエステル内部に存在する、真空状態のドメイン又は気相のドメインを意味する。前記空洞は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像によって確認することができる。
【００２４】
前記空洞は、前記コンデンサ用フィルムの厚み方向と直交して配向している。そして、前記空洞は、特定範囲のアスペクト比を有している。前記コンデンサ用フィルムは、空洞を有し、その空洞が特定の配向及び特定範囲のアスペクト比を有することで、低い誘電正接を得ることができる。そのため、本発明のコンデンサ用フィルムは、コンデンサへの使用が可能である。
【００２５】
−アスペクト比−
前記アスペクト比とは、前記厚み方向における前記空洞の平均長さをｒ（μｍ）として、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さをＬ（μｍ）とした際のＬ／ｒ比（以下、「アスペクト比」と省略することがある。）を意味する。
【００２６】
図２Ａ〜図２Ｃは、アスペクト比の一例を具体的に説明するための図であって、図２Ａは、空洞を有するコンデンサ用フィルムの斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａにおける空洞を有するコンデンサ用フィルムのＡ−Ａ’断面図であり、図２Ｃは、図２Ａにおける空洞を有するコンデンサ用フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【００２７】
前記アスペクト比とは、前記コンデンサ用フィルム１の表面１ａに直交し、かつ、前記空洞の配向方向に直交する方向における空洞１００の平均の長さをｒ（μｍ）（図２Ｂ参照）とし、前記コンデンサ用フィルムの表面に直交し、かつ、前記空洞の配向方向における空洞１００の平均の長さをＬ（μｍ）（図２Ｃ参照）とした際のＬ／ｒ比を意味する。
前記アスペクト比としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１０以上５００以下が好ましく、１５以上３００以下がより好ましく、２０以上１００以下が特に好ましい。
前記アスペクト比が、１０未満であると、低誘電性を発現しにくくなることがあり、５００を超えると、前記コンデンサ用フィルムの強度が低下することがある。
【００２８】
ここで、前記空洞の配向方向に直交する方向における前記空洞の平均長さ（ｒ（μｍ））は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定することができる。同様に、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さ（Ｌ（μｍ））は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定することができる。
【００２９】
−空洞含有率−
前記空洞含有率とは、前記コンデンサ用フィルムの固相部分の総体積と含有される空洞の総体積の和に対する、前記含有される空洞の総体積を意味する。
前記空洞含有率としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５体積％〜９５体積％が好ましく、１０体積％〜９０体積％がより好ましく、１０体積％〜８０体積％が特に好ましい。
前記空洞含有率が、５体積％未満であると、光学顕微鏡や電子顕微鏡で空隙を確認できず、また低誘電性も発現しないことがあり、９５体積％を超えると、フィルムの強度が低下することがある。
ここで、前記空洞含有率は、密度を測定し、前記密度に基づいて算出することができる。
具体的には、前記空洞含有率は、下記の（１）式により求めることができる。
空洞含有率（％）＝｛１−（延伸後のコンデンサ用フィルムの密度）／（延伸前の結晶性ポリエステルの密度）｝ ・・・（１）
【００３０】
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、空洞の発現に寄与しない成分であれば、必要に応じてその他の成分を含んでいてもよい。前記その他の成分としては、例えば、結晶核剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、有機の易滑剤、染料、顔料、分散剤、カップリング剤及び蛍光増白剤などが挙げられる。前記その他の成分が空洞の発現に寄与したかどうかは、空洞内又は空洞の界面部分に、結晶性ポリエステル以外の成分が検出されるかどうかで判別できる。
【００３１】
−結晶核剤−
前記結晶核剤としては、前記結晶性ポリエステル内部の結晶形成を促進するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単体酸化物又は複合酸化物を含む金属化合物類、カルボキシル基を含む低分子有機化合物の金属塩類、カルボキシル基を含む高分子有機化合物の金属塩類、他の高分子有機化合物、リン酸及びその金属塩、亜リン酸及びその金属塩、ソルビトール誘導体、４級アンモニウム化合物、無水チオグリコール酸及びその金属塩、パラトルエンスルホン酸及びその金属塩、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
前記単体酸化物又は複合酸化物を含む金属化合物類としては、例えば、炭酸カルシウム、合成ケイ酸、ケイ酸塩、シリカ、亜鉛華、ハイサイトクレー、カオリン、塩基性炭酸マグネシウム、マイカ、タルク、石英粉、ケイ藻土、ドロマイト粉、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アンチモン、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、アルミナ、ケイ酸カルシウム、窒化ホウ素などが挙げられる。
前記カルボキシル基を含む低分子有機化合物としては、例えば、オクチル酸、トルイル酸、ヘプタン酸、ペラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルチミン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、安息香酸、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸、テレフタル酸、テレフタル酸モノメチルエステル、イソフタル酸、イソフタル酸モノメチルエステル、ショウノウ酸、シトロネル酸、ヒノキ酸、アビエチン酸、ロジン酸、水素化ロジン酸などが挙げられる。
前記カルボキシル基を含む高分子有機化合物としては、例えば、ポリエチレンの酸化によって得られるカルボキシル基含有ポリエチレン、ポリプロピレンの酸化によって得られるカルボキシル基含有ポリプロピレン、オレフィン類とアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、スチレンとアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、オレフィン類と無水マレイン酸との共重合体、スチレンと無水マレイン酸との共重合体などが挙げられる。
前記オレフィン類としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどが挙げられる。
前記他の高分子有機化合物としては、例えば、炭素数５以上の３位分岐α−オレフィン、ビニルシクロアルカンの重合体、ポリアルキレングリコール、脂肪族系ポリアミド化合物、ポリグリコール酸、セルロース、セルロースエステル、セルロースエーテル、ポリビニルアルコール、キチン、キトサン、テレフタル酸とレゾルシンを主な構成単位とする全芳香族ポリエステル微粉末、ポリヒドロキシアルカノエート類などが挙げられる。
前記炭素数５以上の３位分岐α−オレフィンとしては、例えば、３，３−ジメチルブテン−１，３−メチルブテン−１，３−メチルペンテン−１，３−メチルヘキセン−１，３，５，５−トリメチルヘキセン−１等の炭素数５以上の３位分岐α−オレフィンなどが挙げられる。
前記ビニルシクロアルカンの重合体としては、例えば、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナンなどが挙げられる。
前記ポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどが挙げられる。
前記脂肪族系ポリアミド化合物としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２などが挙げられる。
前記リン酸及びその金属塩としては、例えば、リン酸ジフェニル、リン酸ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、リン酸メチレン（２，４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ナトリウムなどが挙げられる。
前記亜リン酸及びその金属塩としては、例えば、亜リン酸ジフェニルなどが挙げられる。
前記ソルビトール誘導体としては、例えば、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトールなどが挙げられる。
前記４級アンモニウム化合物としては、例えば、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラｎ−プロピルアンモニウムクロリド、テトラｎ−ブチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロミド、テトラｎ−プロピルアンモニウムブロミド、テトラｎ−ブチルアンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムシリケート、テトラｎ−ブチルアンモニウムシリケートなどが挙げられる。
前記二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物としては、例えば、下記一般式（Ｉ）で表されるものが挙げられる。
【化１】
前記イソシアヌレート化合物としては、例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるものが挙げられる。
【化２】
前記バルビツル酸構造を有する化合物としては、例えば、下記式（１）〜（７）で表されるものが挙げられる。
【化３】
（式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表し、Ｌは、酸素原子又は硫黄原子を表す。）
【化４】
（式（２）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＬは、上記一般式（１）中と同じものを表し、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表す。）
【化５】
（式（３）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表し、Ｌは、酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｍは、水素原子又は金属原子を表し、Ｍが水素原子又は価数１の金属原子である場合には、ｐは、１、ｑは０を表し、Ｍが価数２の金属原子である場合には、ｑは、０又は１の整数、ｐは、２−ｑを表し、Ｍが価数３の金属原子である場合には、ｑは、０〜２の整数、ｐは、３−ｑを表し、Ｍが価数４の金属原子である場合には、ｑは、０〜３の整数、ｐは、４−ｑを表す。）
【化６】
（式（４）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｌ、Ｍ、ｐ及びｑは、上記一般式（３）と同じものを表し、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表す。）
【化７】
（式（５）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ５及びＬは、上記一般式（４）と同じものを表す。）
【化８】
（式（６）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表し、Ｌは、酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｍは、水素原子又は金属原子を表し、ｎは、１〜４の整数を表す。）
【化９】
（式（７）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｌ、Ｍ及びｎは、上記一般式（６）と同じものを表し、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルキル基、炭素原子数１〜１０の分岐や置換基を有してもよいアルコキシ基、炭素原子数３〜３０の置換基を有してもよい環状基若しくは−ＮＨ−Ｒ４（Ｒ４は、Ｒ１と同じもの、又は炭素原子数２〜２０のカルボン酸誘導体を表す。）、又は、これらの基の組合せを表す。）
【００３３】
前記結晶核剤としては、無機物及び有機物のいずれであってもよいが、無機物が引き起こした光の乱反射による反射率の低下、紫外線等の照射による無機物をトリガーとした樹脂の黄変、及び無機物（粒子）の工程時の脱落による汚れなどの点で、有機化合物、有機金属等の有機結晶核剤が好ましい。
【００３４】
前記結晶核剤の中でも、例えば、マイカ、タルク、ステアリン酸、安息香酸、テレフタル酸、ショウノウ酸、アビエチン酸、ロジン酸、水素化ロジン酸、オレフィン類（例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１）とアクリル酸（又は、メタクリル酸）との共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、テレフタル酸とレゾルシンを主な構成単位とする全芳香族ポリエステル微粉末、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物が好ましく、二塩基酸ビス（安息香酸ヒドラジド）化合物、イソシアヌレート化合物、バルビツル酸構造を有する化合物がより好ましい。
【００３５】
−−結晶核剤の含有量−−
前記結晶核剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結晶性ポリエステルに対して０．０１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．１質量％以上５質量％以下がより好ましい。
前記含有量が、０．０１質量％未満であると、所定の効果が得られにくいことがあり、１０質量％を超えると、配合量に見合うだけの効果が期待できず、実際的でないばかりか、不経済であることがある。
【００３６】
−−結晶核剤の存在確認分析−−
前記結晶核剤を含有する結晶性ポリエステルを、例えば、クロロホルム、ヘキサフルオロイソプロパノールなどに溶解させ、ポリエステル樹脂の貧溶媒を添加し、上澄み溶液を濃縮し、再度適当な溶媒に溶解させて、１Ｈ−ＮＭＲ等の分光法や質量分析法、液体クロマトグラフィーによる分析などを行うことにより、結晶核剤の種類、添加量などを測定することができる。
【００３７】
−酸化防止剤−
前記酸化防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、公知のヒンダードフェノール類を添加してもよい。前記ヒンダードフェノール類としては、例えば、イルガノックス１０１０、同スミライザーＢＨＴ、同スミライザーＧＡ−８０などの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。
また、前記酸化防止剤を一次酸化防止剤として利用し、更に二次酸化防止剤を組み合わせて適用することもできる。前記二次酸化防止剤としては、例えば、スミライザーＴＰＬ−Ｒ、同スミライザーＴＰＭ、同スミライザーＴＰ−Ｄなどの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。
【００３８】
−蛍光増白剤−
前記蛍光増白剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばユビテック、ＯＢ−１、ＴＢＯ、ケイコール、カヤライト、リューコプア、ＥＧＭなどの商品名で市販されているものを用いることができる。なお、前記蛍光増白剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
このように、本発明のコンデンサ用フィルムは、従来技術において添加されていた無機系微粒子、相溶しない樹脂などの空洞形成剤を特に添加しなくても、簡便な工程で空洞を形成させることができる。さらに、不活性ガスを予め樹脂の中に溶け込ませるための特殊な設備も必要としない。なお、コンデンサ用フィルムの製造方法については後述する。
【００４０】
前記コンデンサ用フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．５μｍ〜２５μｍが好ましく、２μｍ〜１２μｍがより好ましく、４μｍ〜８μｍが特に好ましい。
前記平均厚みが、１．５μｍ未満であると、延伸による膜厚を均一にできないことがあり、２５μｍを超えると、静電容量が低下することがある。前記平均厚みとしては、キーエンス社製、ロングレンジ接触式変位計ＡＦ０３０（測定部）、ＡＦ３５０（指示部）を用いて１０点測定し、その平均値を平均厚みとした。
【００４１】
前記コンデンサ用フィルムとしては、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことが好ましく、ａ／ｂ≧０．０１５の関係を満たすことがより好ましく、ａ／ｂ≧０．０２の関係を満たすことが特に好ましい。
前記ａ／ｂが０．０１未満であると、前記コンデンサ用フィルムの表面に空洞があることとなり、耐電圧が低下することがある。
前記ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことで、前記コンデンサ用フィルムの表面に空洞がなくなる。前記表面に空洞がなくなると耐電圧が向上する点で有利である。また、前記表面に空洞がないことから、前記コンデンサ用フィルムの表面が平滑となり、例えば、前記コンデンサ用フィルム上に直接金属を蒸着させ、金属層を設けることができる点においても有利である。前記ａ／ｂは、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像解析で測定することができる。
前記「空洞の中心」とは、前記コンデンサ用フィルムの厚み方向に対して平行であり、かつ、前記厚み方向と直交する長手方向に対して垂直となるように切断した際の前記空洞の断面形状が、真円である場合にはその中心を意味し、それ以外の形状の場合には、例えば、最大二乗中心法により任意に設定した基準円からの偏差の二乗和が最小となる円の中心を決定し、これを空洞の中心とする。
前記「コンデンサ用フィルムの表面」とは、厚み方向における、コンデンサ用フィルムの最外面を意味する。通常、前記コンデンサ用フィルムを載置したときの上面を意味する。
【００４２】
前記コンデンサ用フィルムの少なくとも一面の表面粗さＲａとしては、４００ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜２００ｎｍがより好ましく、２ｎｍ〜１００ｎｍが特に好ましい。
前記表面粗さＲａが、４００ｎｍを超えると、均一に金属蒸着ができないことがある。前記表面粗さＲａは、触針式表面粗さ計、光干渉式表面形状装置、ＡＦＭなどで測定することができる。
【００４３】
前記コンデンサ用フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）としては、−５０℃〜３００℃が好ましく、−２０℃〜２００℃がより好ましく、４０℃〜１５０℃が特に好ましい。
前記ガラス転移温度が、−５０℃未満であると、結晶化しても柔軟すぎてハンドリングなどが困難になることがあり、３００℃を超えると、成形する場合に形状が追随しにくいことがある。前記ガラス転移温度は、ＤＳＣ、動的粘弾性法などで測定することができる。
【００４４】
前記コンデンサ用フィルムの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、円筒状などが挙げられる。
【００４５】
（コンデンサ用フィルムの製造方法）
前記コンデンサ用フィルムの製造方法は、押出工程と、成形工程と、延伸工程とを少なくとも含み、必要に応じて溶融混練工程などその他の工程を含んでなる。
【００４６】
＜押出工程＞
前記押出工程は、溶融混練した結晶性ポリエステルをダイから押し出す工程である。
【００４７】
−溶融混練−
前記結晶性ポリエステルを溶融混練する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、二軸押出機中で溶融混練する方法、単軸押出機中で溶融混練する方法などが挙げられる。前記押出機中で溶融混練を行う場合、発熱しないようなスクリュー構造を有するもの、又は適当な冷却装置を有するものを使用することが好ましい。
前記溶融混練の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結晶性ポリエステルの融点＋１０℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃が好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点＋１５℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋７０℃がより好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点＋２０℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋６０℃が特に好ましい。
前記溶融混練の温度が、前記結晶性ポリエステルの融点＋１０℃未満であると、押出量が不安定となったり、分散不良になることがあり、前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃を超えると、結晶性ポリエステルの熱劣化が進行することがある。一方、前記溶融混練の温度が前記特に好ましい範囲内であると、混練物の良好な混合性、良好な成型加工性及び少ない熱劣化の点で有利である。
【００４８】
−押し出し−
前記押し出しの方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記溶融混練したポリマー組成物を押出機から直接に又は別の押出機を介してダイから押し出す方法、一旦冷却してペレット化した後再度押出機を介してダイから押し出す方法が挙げられる。
【００４９】
前記ダイとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、澤田慶司著「プラスチックの押出成形とその応用」（（株）誠文堂新光社）に記載されているような、Ｔダイ、フィッシュテールダイ、コートハンガダイなどが挙げられる。中でも、Ｔダイが好ましい。
前記ダイのギャップとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、５ｍｍ以下とすることができる。
前記ダイから押し出す前記結晶性ポリエステルの量としては、特に制限はなく、目的とする未延伸ポリマー成形体の厚みに応じて適宜選択することができる。
【００５０】
前記ダイから押し出す前記結晶性ポリエステルの温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結晶性ポリエステルの融点−１０℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃が好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点〜前記結晶性ポリエステルの融点＋６０℃がより好ましく、前記結晶性ポリエステルの融点＋５℃〜前記結晶性ポリエステルの融点＋５０℃が特に好ましい。
前記ダイから押し出す前記結晶性ポリエステルの温度が、前記結晶性ポリエステルの融点−１０℃未満であると、フィルムにブツ状の故障が発生することがあり、前記結晶性ポリエステルの融点＋８０℃を超えると、ポリマーが劣化し、フィルムが褐色になったりすることがある。
【００５１】
＜成形工程＞
前記成形工程は、前記押し出された結晶性ポリエステルを未延伸の状態で冷却速度を４０℃／秒以上で冷却し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形する工程である。
【００５２】
−冷却−
前記冷却により、前記押し出された結晶性ポリエステルの結晶化をできるだけ抑制し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形することができる。
【００５３】
前記冷却の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記押し出された結晶性ポリエステルの温度が、−７０℃〜６０℃となるまで行うことが好ましく、−５０℃〜５０℃となるまで行うことがより好ましく、−３０℃〜４５℃となるまで行うことが特に好ましい。
前記冷却の温度が、−７０℃未満であると、フィルム上に水滴が生じ、ゴミなどの塵埃が付着しやすくなることがあり、６０℃を超えると、ヘイズが高くなり、巻取りが困難になることがある。一方、前記冷却の温度が前記特に好ましい範囲内であると、塵埃が付着せず、ヘイズの低い、透明なフィルムが良好に巻き取れる点で有利である。
【００５４】
前記冷却速度としては、４０℃／秒以上であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４５℃／秒以上とすることが好ましく、５０℃／秒以上とすることがより好ましい。
前記冷却速度が、４０℃／秒未満であると、ヘイズが高くなり、巻取りが困難になることがある。一方、前記冷却速度が前記より好ましい範囲内であると、ヘイズの低い、透明なフィルムが良好に巻き取れる点で有利である。
【００５５】
前記冷却の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記押し出された結晶性ポリエステルをキャスティングドラム（キャスティングロール）で受け、前記キャスティングドラムで冷却する方法が挙げられる。
前記キャスティングドラムの温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、−７０℃〜６０℃が好ましく、−５０℃〜５０℃がより好ましく、−３０℃〜４５℃が特に好ましい。
前記キャスティングドラムの温度が、−７０℃未満であると、フィルム上に水滴が生じ、ゴミなどの塵埃が付着しやすくなることがあり、６０℃を超えると、ヘイズが高くなり、巻取りが困難になることがある。一方、前記キャスティングドラムの温度が前記特に好ましい範囲内であると、塵埃が付着せず、ヘイズの低い、透明なフィルムが良好に巻き取れる点で有利である。
【００５６】
前記ダイと前記キャスティングドラムの間の距離としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ｃｍ〜１０ｃｍが好ましく、１ｃｍ〜８ｃｍがより好ましく、１ｃｍ〜６ｃｍが特に好ましい。
前記ダイと前記キャスティングドラムの間の距離が、１ｃｍ未満であると予期せぬ振動が起こった際にキャスティングドラムに触れたり、当たったりして、装置の損傷や製膜故障をきたすことがあり、１０ｃｍを超えると、溶融ポリマーがキャスティングドラムに接地する前に結晶、白濁化し、ヘイズがあがることがある。一方、前記ダイと前記キャスティングドラムの間の距離が前記特に好ましい範囲内であると、効率的に透明性の良いフィルムを作製できる点で有利である。
【００５７】
前記キャスティングドラムの周速としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
また、前記キャスティングドラム径（直径）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
なお、前記キャスティングドラムは、単独で設けてもよいし、複数設けてもよい。複数設ける場合には、各キャスティングドラムの周速は同じとすることが好ましく、各キャスティングドラムの温度は異なっていてもよい。
前記ポリマー組成物が前記キャスティングドラム上に接地する時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２００℃以上の前記ポリマー組成物が前記キャスティングドラム上で室温程度まで冷却される時間（数秒）とすることが好ましい。
【００５８】
＜延伸工程＞
前記延伸工程では、前記結晶性ポリエステルの成形体が少なくとも１軸に延伸される。そして、前記延伸工程により、結晶性ポリエステルの成形体が延伸されるとともに、その内部に第一の延伸方向に沿って配向した空洞が形成されることで、空洞を有するコンデンサ用フィルムが得られる。
【００５９】
延伸により空洞が形成される理由としては、前記結晶性ポリエステル体が、複数種類の結晶状態からなり、延伸時に伸張し難い結晶を含む相で、硬い結晶間の樹脂が引きちぎられるような形で剥離延伸されることにより、これが空洞形成源となって空洞が形成されるものと考えられる。
なお、このような延伸による空洞形成は、結晶性ポリエステルが１種類の場合だけではなく、２種類以上の結晶性のポリマーが、ブレンド又は共重合されている場合であっても可能である。
【００６０】
前記延伸の方法としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、例えば、１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸が挙げられるが、いずれの延伸方法においても、製造時に成形体の流れる方向に沿って縦延伸が行われることが好ましい。
【００６１】
一般に、縦延伸においては、ロールの組合せやロール間の速度差により、縦延伸の段数や延伸速度を調節することができる。
前記縦延伸の段数としては、１段以上であれば特に制限はないが、より安定して高速に延伸することができる点及び製造の歩留まりや機械の制約の点から、２段以上に縦延伸することが好ましい。また、２段以上に縦延伸することは、１段目の延伸によりネッキングの発生を確認したうえで、２段目の延伸により空洞を形成させることができる点においても、有利である。
【００６２】
−延伸速度−
前記縦延伸の延伸速度としては、本発明の効果を損なわない限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、８００ｍｍ／ｍｉｎ〜２４，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１，２００ｍｍ／ｍｉｎ〜１２，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
前記延伸速度が、１０ｍｍ／ｍｉｎ未満であると、充分なネッキングを発現させにくくなることがあり、３６，０００ｍｍ／ｍｉｎを超えると、均一な延伸がしにくくなり、樹脂が破断しやすくなることがある。
【００６３】
より具体的には、１段延伸の場合の延伸速度としては、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、５０ｍｍ／ｍｉｎ〜２０，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１００ｍｍ／ｍｉｎ〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
【００６４】
２段延伸の場合には、１段目の延伸を、ネッキングを発現させることを主なる目的とした予備的な延伸とすることが好ましい。前記予備的な延伸の延伸速度としては、１０ｍｍ／ｍｉｎ〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、２０ｍｍ／ｍｉｎ〜５，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、５０ｍｍ／ｍｉｎ〜１，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
【００６５】
そして、２段延伸における、前記予備的な延伸（１段目の延伸）によりネッキングを発現させた後の２段目の延伸速度は、前記予備的な延伸の延伸速度と変えることが好ましい。前記予備的延伸によりネッキングを発現させた後の、２段目の延伸速度としては、３０ｍｍ／ｍｉｎ〜３６，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、６０ｍｍ／ｍｉｎ〜３０，０００ｍｍ／ｍｉｎがより好ましく、１５０ｍｍ／ｍｉｎ〜１５，０００ｍｍ／ｍｉｎが特に好ましい。
【００６６】
−延伸温度−
前記延伸温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、延伸温度をＴ（℃）、前記コンデンサ用フィルムのガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、
（Ｔｇ−３０）（℃）≦Ｔ（℃）≦（Ｔｇ＋７０）（℃）
で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）で延伸することが好ましく、
（Ｔｇ−２５）（℃）≦Ｔ（℃）≦（Ｔｇ＋７０）（℃）
で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）で延伸することがより好ましく、
（Ｔｇ−２０）（℃）≦Ｔ（℃）≦（Ｔｇ＋７０）（℃）
で示される範囲の延伸温度Ｔ（℃）で延伸することが特に好ましい。
【００６７】
一般に、延伸温度（℃）が高いほど延伸張力も低めに抑えられて容易に延伸できるが、前記延伸温度（℃）が、{ガラス転移温度（Ｔｇ）−３０}℃以上、{ガラス転移温度（Ｔｇ）＋７０}℃以下であると、空洞含有率が高くなり、アスペクト比が１０以上になりやすく、かつ、充分に空洞が発現する点で好ましい。
ここで、前記延伸温度Ｔ（℃）は、非接触式温度計により測定することができる。また、前記ガラス転移温度Ｔｇ（℃）は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００６８】
なお、前記延伸工程において、空洞の発現の妨げにならない範囲で、横延伸してもよく、しなくてもよい。また、横延伸をする場合には、横延伸工程を利用してフィルムを緩和させたり、熱処理を行ったりしてもよい。
また、延伸後の成形体は、形状安定化などの目的で、更に熱を加えて熱収縮させたり、張力を加えたりする等の処理をしてもよい。
【００６９】
図１は、コンデンサ用フィルムの製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。
図１に示すように、原料樹脂（結晶性ポリエステル）１１は、押出機１２（原料形状や、製造規模によって、二軸押出機を用いたり、単軸押出し機を用いたりする）内部で熱溶融、混練された後、Ｔダイ１３から柔らかい板状（フィルム又はシート状）に吐出される。
次に、吐出されたフィルム又はシートＦは、キャスティングロール１４で冷却固化されて、製膜される。製膜されたフィルム又はシートＦ（「結晶性ポリエステルの成形体」に相当する）は、縦延伸機１５に送られる。
そして、製膜されたフィルム又はシートＦは、縦延伸機１５内で再び加熱され、速度の異なるロール１５ａ間で、縦に延伸される。この縦延伸により、フィルム又はシートＦの内部に延伸方向に沿って空洞が形成される。そして、空洞が形成されたフィルム又はシートＦは、横延伸機１６の左右のクリップ１６ａで両端を把持されて、巻取機側（図示せず）へ送られながら横に延伸されて、コンデンサ用フィルム１となる。なお、前記工程において、縦延伸のみを行ったフィルム又はシートＦを横延伸機１６に供さず、空洞を有するコンデンサ用フィルム１として使用してもよい。
【００７０】
（コンデンサ）
本発明のコンデンサとしては、前記コンデンサ用フィルムと、前記コンデンサ用フィルム上に金属層と、を有し、必要に応じてその他の成分を有する。
【００７１】
前記金属層を構成する材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜変更することができるが、例えば、亜鉛、アルミニウム、錫、ニッケル、クロム、鉄、銅、チタンなどが挙げられる。
【００７２】
前記金属層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜変更することができるが、例えば、箔、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、などが挙げられるが、生産性が高くコストが低いという点で蒸着法が好ましい。
【００７３】
前記金属層の厚みとしては、０．０５μｍ〜１０μｍが好ましく、０．１μｍ〜５μｍがより好ましく、０．１μｍ〜１μｍが特に好ましい。
前記厚みが、０．０５μｍ未満であると、十分な導電性が得られないことがあり、１０μｍを超えると、セルフヒ−リング不良を発生し絶縁抵抗が悪化することがある。前記厚みは、透過型電子顕微鏡などで測定することができる。
【００７４】
前記金属層の抵抗としては、０．５Ω／□〜１０Ω／□が好ましく、２Ω／□〜８Ω／□がより好ましく、３Ω／□〜６Ω／□が特に好ましい。
前記抵抗が、０．５Ω／□未満であると、セルフヒ−リング不良を発生し絶縁抵抗が悪化することがあり、１０Ω／□を超えると、直列等価抵抗が増大し誘電正接が悪化することがある。前記抵抗は、例えば、４端子法により、１００ｍｍの電極間の金属膜の抵抗を測定し、測定値を測定幅と電極間距離で除し、幅１０ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ当たりの膜抵抗を算出することで測定することができる。
【００７５】
前記コンデンサの形状としては、フィルムを捲廻す円筒型のコンデンサ、素子断面を楕円状に成形した扁平型のコンデンサ、フィルムを積み重ねた積層コンデンサなどが挙げられる。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００７７】
（作製例１）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約９０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を４０℃の加温雰囲気下で、５１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム１を得た。
【００７８】
＜測定＞
作製したコンデンサ用フィルム１の厚み、表面粗さＲａ、空洞の有無、空洞の配向方向、アスペクト比及び空洞の中心からコンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）との比（ａ／ｂ）、ハンドリング特性、金属蒸着層の厚みを以下のように測定した。結果を表１、表２に示す。
【００７９】
−コンデンサ用フィルムの平均厚み
平均厚みについては、キーエンス社製、ロングレンジ接触式変位計ＡＦ０３０（測定部）、ＡＦ３５０（指示部）を用いて１０点測定し、その平均値を平均厚みとした。
【００８０】
−コンデンサ用フィルムの表面粗さＲａ−
光干渉式三次元形状解析装置（Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ５０２２、Ｚｙｇｏ社製）を用い、対物レンズ５０倍でフィルムの表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００８１】
−空洞の平均個数−
走査型電子顕微鏡（Ｓ−４８００、日立ハイテクノロジー社製）により、コンデンサ用フィルム１の表面に垂直で、かつ、縦延伸方向に直角な断面を撮影した。また、前記走査型電子顕微鏡による検鏡により、空洞が縦延伸方向に沿って配向していることを確認した。
そして、断面写真において厚み方向に（コンデンサ用フィルム１の底面から上面にかけて）直線を引き、前記直線に接する空洞の個数を計測した。この作業を２０本の直線について行い、平均の個数Ｐを求めた。
【００８２】
−空洞の配向方向−
配向方向は、走査型電子顕微鏡（Ｓ−４８００、日立ハイテクノロジー社製）により確認した。
【００８３】
−アスペクト比−
コンデンサ用フィルムの表面に垂直で、かつ、縦延伸方向に直角な断面（図２Ｂ参照）と、前記コンデンサ用フィルムの表面に垂直で、かつ、前記縦延伸方向に平行な断面（図２Ｃ参照）を、走査型電子顕微鏡を用いて３００〜３，０００倍の適切な倍率で検鏡し、前記各断面写真において測定枠をそれぞれ設定した。この測定枠は、その枠内に空洞が５０〜１００個含まれるように設定した。また、前記走査型電子顕微鏡による検鏡により、空洞が縦延伸方向に沿って配向していることを確認した。
次に、測定枠に含まれる空洞の数を計測し、前記縦延伸方向に直角な断面の測定枠（図２Ｂ参照）に含まれる空洞の数をｍ個、前記縦延伸方向に平行な断面の測定枠（図２Ｃ参照）に含まれる空洞の数をｎ個とした。
そして、前記縦延伸方向に直角な断面の測定枠（図２Ｂ参照）に含まれる空洞の１個ずつの厚み（ｒｉ）を測定し、その平均の厚さをｒとした。また、前記縦延伸方向に平行な断面の測定枠（図２Ｃ参照）に含まれる空洞の１個ずつの長さ（Ｌｉ）を測定し、その平均の長さをＬとした。
即ち、ｒ及びＬは、それぞれ下記の（２）式及び（３）式で表すことができる。
ｒ＝（Σｒｉ）／ｍ ・・・（２）
Ｌ＝（ΣＬｉ）／ｎ ・・・（３）
そして、Ｌ／ｒを算出し、アスペクト比とした。
【００８４】
−空洞の中心からコンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）との比（ａ／ｂ）−
前記比（ａ／ｂ）は、走査型電子顕微鏡（Ｓ−４８００、日立ハイテクノロジー社製） の画像において測長により測定した。
【００８５】
−空洞含有率−
前記空洞含有率は、以下に示す式に基づいて求めた。
空洞含有率（％）＝｛１−（延伸後のコンデンサ用フィルムの密度）／（延伸前の結晶性ポリエステルの密度）｝
密度が１．０５ｇ／ｃｍ３以上の場合は、５ｍｍ×５ｍｍのコンデンサ用フィルムを密度勾配管を用いた密度勾配管法により測定を行った。密度勾配液は四塩化炭素とヘプタンの混合液を用いた。密度が１．０５ｇ／ｃｍ３未満の場合は、コンデンサ用フィルムが密度勾配管にて浮くことを確認した後、フィルムの面積、平均厚み、重量を用いて計算により求めた。
【００８６】
−金属蒸着層の厚み−
前記金属蒸着性は、サンプル小片を包埋樹脂で包埋し超薄切片作成後、透過型電子顕微鏡（ＪＥＭ２０１０型 日本電子社製）、または断面作成し、走査型電子顕微鏡（Ｓ−４７００型 日立ハイテクノロジー社製）により測定し、以下の評価基準で評価した。
［評価基準］
○：蒸着層が均一で、視認により鏡面状態である。
×：蒸着層が不均一で、視認より鏡面ではなくつやがない状態である。
【００８７】
（作製例２）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例１で作製したコンデンサ用フィルム１を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には５０℃の加温下、３００ｍｍ／ｍｉｎで２倍に横延伸し、１５０℃で熱固定後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム２を得た。
作製したコンデンサ用フィルム２を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００８８】
（作製例３）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６９であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２９５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約１３０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を７０℃の加温雰囲気下で、５１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム３を得た。
作製したコンデンサ用フィルム３を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００８９】
（作製例４）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例３で作製したコンデンサ用フィルム３を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には１２０℃の加温下、３００ｍｍ／ｍｉｎで４倍に横延伸し、２００℃で熱固定後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム４を得た。
作製したコンデンサ用フィルム４を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９０】
（作製例５）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６０であるＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて３１０℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約８０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。この成形体を１２５℃の加温雰囲気下で、５１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム５を得た。
作製したコンデンサ用フィルム５を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９１】
（作製例６）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例５で作製したコンデンサ用フィルム５を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には１５７℃の加温下、５０ｍｍ／ｍｉｎで３．３倍に横延伸し、２２０℃で熱処理後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム６を得た。
作製したコンデンサ用フィルム６を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９２】
（作製例７）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６４であるＰＢＳ（ポリブチレンサクシネ−ト１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて１５０℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約１３０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、６００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム７を得た。
作製したコンデンサ用フィルム７を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９３】
（作製例８）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例７で作製したコンデンサ用フィルム７を横方向にテンターにより横延伸した。具体的には５０℃の加温下、５０ｍｍ／ｍｉｎで３倍に横延伸し、９０℃で熱処理後冷却して巻き取ることでコンデンサ用フィルム８を得た。
作製したコンデンサ用フィルム８を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９４】
（作製例９）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイより吐出させ冷却回転ドラムで急冷固化させて、厚みが約１０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、６００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム９を得た。
作製したコンデンサ用フィルム９を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９５】
（作製例１０）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイより吐出させ冷却回転ドラムで急冷固化させて、厚みが約１４０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、５７０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム１０を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１０を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９６】
（作製例１１）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．７１であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））に、平均径０．３μｍの球状炭酸カルシウムを５重量％混合し溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２４５℃でＴダイより吐出させ冷却回転ドラムで急冷固化させて、厚みが約１４０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。その後、この成形体を３０℃の加温雰囲気下で、５７０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、ネッキング延伸で１軸延伸（縦延伸）することでコンデンサ用フィルム１１を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１１を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９７】
（比較作製例１）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
作製例１において、厚みが約９０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を厚みが約１０μｍの結晶性ポリエステルの成形体とし、この結晶性ポリエステルの成形体をコンデンサ用フィルム１２とした。
作製したコンデンサ用フィルム１２を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９８】
（比較作製例２）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
比較作製例１で作製したコンデンサ用フィルム７を縦方向に１軸延伸した。具体的には、６０℃の加温雰囲気下で、４１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で１軸延伸することで空洞のないコンデンサ用フィルム１３を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１３を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【００９９】
（比較作製例３）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６９であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイ社製）を用いて２９５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約８０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。この成形体を１２０℃の加温雰囲気下で、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で３．３倍に１軸延伸（縦延伸）し、更に１６０℃の加温雰囲気下で３．４倍に横延伸し、更に２００℃で熱固定することでコンデンサ用フィルム１４を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１４を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１００】
（比較作製例４）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
テレフタル酸１６６質量部とエチレングリコール７５質量部を用いた通常のエステル化反応により得た低重合体に、着色防止剤としてリン酸８５％水溶液を０．０３質量部、重縮合触媒として三酸化アンチモンを０．０６質量部添加して重縮合反応を行い、極限粘度（ＩＶ）＝０．６６のポリエチレンテレフタレートを得た。このポリエチレンテレフタレート１００質量部に対し、ポリメチルペンテン（三井化学社製、ＴＰＸ、タイプＲＴ１８、以下ＰＭＰと略記する。）１５質量部をチップ状態のままドライブレンドしたものをホッパーに充填した。続いて、溶融押出機を用いて２８５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚み２，０００μｍのポリマー成形体（ポリマーフィルム）を作製した。続いて、このポリマー成形体（ポリマーフィルム）を通常の逐次２軸延伸装置にて製膜した。
具体的には、赤外線ヒ−タにより９０℃の加温雰囲気下で、周速比３．３倍で縦延伸を行い、ついで横方向にテンターにより１３０℃の加熱雰囲気下で３．５倍に横延伸後２２０℃で熱固定した後、幅方向に４％弛緩させ冷却し巻き取り、厚み１７０μｍの樹脂フィルム７（独立した空洞を有する樹脂フィルム７）を作製した。
作製したコンデンサ用フィルム１５を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１０１】
（比較作製例５）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
極限粘度（ＩＶ）が０．６０であるＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート１００％樹脂（富士フイルム社製））を、溶融押出機（ムサシノキカイを用いて３１０℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚みが約８０μｍの結晶性ポリエステルの成形体を得た。この成形体を１４０℃の加熱雰囲気下で、３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、３．１５倍に１軸延伸（縦延伸）し、更に１８０℃の加熱雰囲気下で１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で、３．３倍に横延伸し、更に２２０℃で熱固定することでコンデンサ用フィルム１６を得た。
作製したコンデンサ用フィルム１６を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１０２】
（比較作製例６）
＜コンデンサ用フィルムの作製＞
フィルム厚さ１５０μｍの未延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に、二酸化炭素を浸透圧力６０ｋｇ／ｃｍ２で浸透させた。このフィルムを２枚の厚さが２０μｍのＳＰＳフィルムで挟んで、ラミネート温度２００℃でラミネートした。このラミネート工程において、ラミネートする際の加熱によって、含浸している二酸化炭素が発泡し多孔質なプラスチック部が形成された。発泡後、２枚のＳＰＳフィルムを剥がし、全体として空孔率約３６体積％、厚み２００μｍのプラスチック発泡フィルムがコンデンサ用フィルム１７を得た。
【０１０３】
作製したコンデンサ用フィルム１７を作製例１と同様に測定した。結果を表１、表２に示す。
【０１０４】
（実施例１）
＜コンデンサ１の作製＞
斉藤幸男、武祐一郎 共編、“電気絶縁紙”、（株）コロナ社（１９６９）、Ｐ４７６−４８４ に記載されている方法で作製した。
コンデンサ用フィルム１上に、アルミニウムを２．５Ω／□となるように真空蒸着装置（商品名：ＶＰＣ−４１０、アルバック機工株式会社製）にて蒸着を行った。なお、蒸着を行うに際して、コンデンサ用フィルム１の長手方向の両端に幅が約２ｍｍの非蒸着部分（マージン）を有するように蒸着させた。
次に、ＪＩＳ Ｃ ２３１８に示す方法に準じて、２枚の１２ｍｍ幅にスリットしたテープ状のコンデンサ用フィルム１を、それぞれ非マージン端部がわずかに外側にはみでるようにずらして重ねて巻回すことで有効面積が１０,０００ｍｍ２となるように巻取り、コンデンサ１を作製した。
【０１０５】
＜測定＞
作製したコンデンサ１の誘電正接、静電容量、及び耐電圧は、ＪＩＳ Ｃ５１０２ に準拠した方法で測定した。作製したコンデンサ１の誘電正接及び静電容量は、１ｋＨｚ、1Ｖで測定した。耐電圧は、コンデンサ１の両電極間に直流電圧を１００Ｖ／ｓｅｃで昇圧しながら印加していき絶縁破壊を起こした時の電圧を絶縁破壊電圧とした。ここで、両電極間に１０ｍＡ以上の電流が流れた時を絶縁破壊が発生したものとした。
耐電圧は、２２０Ｖ／μｍ以上が好ましく、２４０Ｖ／μｍ以上が特に好ましい。結果を表２に示す。
【０１０６】
（実施例２）
＜コンデンサ２の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム２に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ２を作製した。
作製したコンデンサ２を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１０７】
（実施例３）
＜コンデンサ３の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム３に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ３を作製した。
作製したコンデンサ３を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１０８】
（実施例４）
＜コンデンサ４の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム４に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ４を作製した。
作製したコンデンサ４を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１０９】
（実施例５）
＜コンデンサ５の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム５に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ５を作製した。
作製したコンデンサ５を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１０】
（実施例６）
＜コンデンサ６の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム６に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ６を作製した。
作製したコンデンサ６を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１１】
（実施例７）
＜コンデンサ７の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム７に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ７を作製した。
作製したコンデンサ７を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１２】
（実施例８）
＜コンデンサ８の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム８に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ８を作製した。
作製したコンデンサ８を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１３】
（実施例９）
＜コンデンサ９の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム９に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ９を作製した。
作製したコンデンサ９を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１４】
（実施例１０）
＜コンデンサ１０の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１０に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１０を作製した。
作製したコンデンサ１０を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１５】
（実施例１１）
＜コンデンサ１１の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１１に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１１を作製した。
作製したコンデンサ１１を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１６】
（比較例１）
＜コンデンサ１２の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１２に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１２を作製した。
作製したコンデンサ１２を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１７】
（比較例２）
＜コンデンサ１３の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１３に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１３を作製した。
作製したコンデンサ１３を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１８】
（比較例３）
＜コンデンサ１４の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１４に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１４を作製した。
作製したコンデンサ１４を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１１９】
（比較例４）
＜コンデンサ１５の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１５に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１５を作製した。
作製したコンデンサ１５を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１２０】
（比較例５）
＜コンデンサ１６の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１６に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１６を作製した。
作製したコンデンサ１６を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１２１】
（比較例６）
＜コンデンサ１７の作製＞
実施例１において、コンデンサ用フィルム１をコンデンサ用フィルム１７に代えた以外は実施例１と同様にして、コンデンサ１７を作製した。
作製したコンデンサ１７を実施例１と同様に測定した。結果を表２に示す。
【０１２２】
【表１】
（表中、ＭＤとは、フィルムの長手方向を表す。）
【表２】
【０１２３】
表１、表２から、作製例１〜作製例１１のコンデンサ用フィルムは、表面まで空洞が達していないことから、表面粗さＲａが低いことがわかる。このため、コンデンサ用フィルム上に直接金属を蒸着させることができる。また、実施例１〜実施例１１は、比誘電率が低く、誘電正接も低いことがわかる。また、静電容量及び耐電圧が高いことから、実施例１〜１１で使用しているコンデンサ用フィルムは、コンデンサへの用途に優れていることがわかる。一方、比較例１〜比較例６は、実施例１〜実施例１１よりも比誘電率及び誘電正接が高く、静電容量が低いことがわかる。また、比較例４及び比較例６では、蒸着はできるが蒸着面が均一ではないので、静電容量などが著しく劣るものと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明のコンデンサ用フィルムは、比誘電率、誘電正接が低く、耐電圧に優れていることから、コンデンサへの用途として有用である。
【符号の説明】
【０１２５】
１ コンデンサ用フィルム
１ａ 表面
１１ 原料
１２ ２軸押出機／単軸押出機
１３ Ｔダイ
１４ キャスティングロール
１５ 縦延伸機
１５ａ ロール
１６ 横延伸機
１６ａ クリップ
１００ 空洞
Ｆ フィルム又はシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、
前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことを特徴とするコンデンサ用フィルム。
【請求項２】
結晶性ポリエステルが、脂肪族ジカルボン酸とグリコール成分との重縮合反応により得られる請求項１に記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項３】
コンデンサ用フィルムの少なくとも一面の表面粗さＲａが、４００ｎｍ以下である請求項１から２のいずれかに記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項４】
平均厚みが、１．５μｍ〜２５μｍである請求項１から３のいずれかに記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項５】
空洞が、一方向に配向している請求項１から４のいずれかに記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムと、金属層と、を有することを特徴とするコンデンサ。
【請求項７】
請求項１から５のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムの製造方法であって、
溶融混練した結晶性ポリエステルをダイから押し出す押出工程と、
押し出された前記結晶性ポリエステルを未延伸の状態で冷却し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形する工程と、
前記未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸する工程と、を含むことを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造方法。
【請求項１】
結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、
前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たすことを特徴とするコンデンサ用フィルム。
【請求項２】
結晶性ポリエステルが、脂肪族ジカルボン酸とグリコール成分との重縮合反応により得られる請求項１に記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項３】
コンデンサ用フィルムの少なくとも一面の表面粗さＲａが、４００ｎｍ以下である請求項１から２のいずれかに記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項４】
平均厚みが、１．５μｍ〜２５μｍである請求項１から３のいずれかに記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項５】
空洞が、一方向に配向している請求項１から４のいずれかに記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムと、金属層と、を有することを特徴とするコンデンサ。
【請求項７】
請求項１から５のいずれかに記載のコンデンサ用フィルムの製造方法であって、
溶融混練した結晶性ポリエステルをダイから押し出す押出工程と、
押し出された前記結晶性ポリエステルを未延伸の状態で冷却し、未延伸結晶性ポリエステル成形体を成形する工程と、
前記未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸する工程と、を含むことを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造方法。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【公開番号】特開２０１１−１８４５７９（Ｐ２０１１−１８４５７９Ａ）
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５１６９２（Ｐ２０１０−５１６９２）
【出願日】平成２２年３月９日（２０１０．３．９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月９日（２０１０．３．９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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