【課題】幅広のテープフィーダを装着予定部に確実に装着可能な供給装置を提供する。
【解決手段】テープフィーダ７６，７７と、テープフィーダが着脱可能に装着される装着台１０２とを備えた供給装置において、装着台が、互いに同じ幅とされた複数の装着部１５０に区分けされており、１つの装着部に所定幅のテープフィーダ７６を、２つ以上の装着部に幅広テープフィーダ７７を装着可能とされ、装着部にテープフィーダが装着されることを示すための表示部１２４を備え、幅広テープフィーダの装着を示すための表示部１２４ｃ〜ｆを第１の表示状態とし、所定の幅のテープフィーダの装着を示すための表示部１２４ａ，ｂ，ｇを第２の表示状態とするように構成する。この構成により、幅広のテープフィーダと所定幅のテープフィーダとの装着位置を混同することなく、各テープフィーダを装着予定部に装着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置において、装着ヘッドが部品を基板に装着する際の部品の下降ストロークを短くして部品実装装置全体のコンパクト化を実現するとともに部品の装着精度を向上させることができる反転ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】両端が支持されて水平方向に延び、水平軸ＣＸ回りの回転が自在であるとともに側面にノズル２０ａを保持したノズルホルダ３４が、両端が支持されて水平方向に延び、内部に真空路が形成されたノズルベース５１、ノズル２０ａをノズルベース５１の側面に係止してノズル２０ａとノズルベース５１内の真空路（ノズルベース内真空路７２）とを連通させるノズル係止部材５３及びノズルベース５１の両端部の外方からノズルベース５１の両端部にスライド装着されてノズル係止部材５３をノズルベース５１に固定する一対の固定部材５４を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板集合体に関する情報を構成するバーコードを形成するための空きスペースが基板集合体上にない場合であっても、基板集合体に関する情報を取得することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数の個基板７が配列されて成る基板集合体６において、基板集合体６に形成され該基板集合体６に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに分割され、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体６上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。 （もっと読む）

【課題】テープサプライヤをフィーダ本体に着脱可能に設けたテープフィーダにおいて、テープサプライヤの識別情報（サプライヤＩＤ）とフィーダ本体の識別情報（フィーダ本体ＩＤ）を自動的に管理できるようにする。
【解決手段】サプライヤＩＤが記憶されたＲＦタグ８１をテープサプライヤに設け、フィーダ本体に装着されたテープサプライヤのＲＦタグ８１からサプライヤＩＤを読み取るリーダ８２をフィーダ本体に設ける。テープサプライヤのＲＦタグ８１からサプライヤＩＤをフィーダ本体のリーダ８２で読み取ったサプライヤＩＤの信号は、テープサプライヤの装着を確認する信号を兼ねる。フィーダ本体のメモリ８６にフィーダ本体ＩＤを記憶し、メモリ８６から読み出したフィーダ本体ＩＤとリーダ８２で読み取ったサプライヤＩＤをフィーダ本体が装着された部品実装機側へ送信する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ１２の先端から排出される空テープ１５が導入されるテープガイド通路１６の上面カバーであるガイドカバー２１の上面のうちの空テープ１５のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部２２が設けられている。ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー２１の上面のうちの画像認識部２２が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ１９で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部２２を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部２２を認識できない場合は、ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しが有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダにおいて、部品供給テープのスプロケット孔にスプロケットの歯を噛み合わせる作業を自動化する。
【解決手段】フィーダ本体１３に部品供給テープ１２をセットする際に、スプロケット４２（スプロケット駆動機構部４５）を自動的に退避位置へ下降させて部品供給テープ１２をスプロケット４２の上方にセットした後に、スプロケット４２を噛合位置へ上昇させるように制御し、スプロケット４２を噛合位置へ上昇させる制御を行ってもスプロケット４２の歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合わずに噛合検出センサ６３から検出信号が出力されないときに、モータ４４によりスプロケット４２を回動させて該スプロケット４２の歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合って噛合検出センサ６３から検出信号が出力されるまでスプロケット４２を回動させる自動噛合動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ位置におけるキャリアテープの幅方向の位置のばらつきを抑制して電子部品のピックアップミスの発生頻度を低減できるテープフィーダ及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】テープ押さえ部材２０に、後縁部２０ｃがテープ送り方向と直交する方向に対して傾いて延びているトップテープ引出口２０ｂを設ける。トップテープ１６を後縁部２０ｃに対して直交する方向に引っ張ると、キャリアテープ１４には当該キャリアテープ１４を斜め前方に押し出す力（推力）Ｆ１が働く。この推力の一部はテープ送り方向に押し出す力Ｆ２となるが、他の一部はキャリアテープ１４を幅方向に付勢する力Ｆ３となって、キャリアテープ１４をテープ通路５ｂ上に設けられた当接部２１に当接させるので、キャリアテープ１４は当接部２１に当接した状態のままピッチ送りされる。 （もっと読む）

【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部６ｂが複数凹設された部品収納部６ａを有する形態のトレイ６を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ６を位置決めして保持するパレット２４の上面に、トレイ６を下方から支持するとともに部品収納部６ａから下方に延出して設けられたエンボス部６ｄの側面に当接してトレイ６の水平方向の位置を規制する規制部材５０Ａ、５０Ｂを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダにおいて、テープサプライヤを着脱する作業を簡単化する。
【解決手段】スプロケット駆動機構部４５は、昇降レバー３０にスプロケットと該スプロケットを平歯車列４３を介して駆動するモータ４４等を組み付けて構成すると共に、プロケット駆動機構部４５を、スプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合った状態となる噛合位置とスプロケットの歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔よりも下方に位置する退避位置との間を上下動させるように構成し、スプロケット駆動機構部４５を上方へ付勢してスプロケットを噛合位置に保持するスプリング５５を設けると共に、テープフィーダに部品供給テープ１２を着脱するときにスプロケット駆動機構部４５をスプリング５５に抗して下降させるモータ５６を設ける。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】複数の供給レーンを備え、複数の供給レーンに対応する複数の個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識可能なテープフィーダを提供する。
【解決手段】(a)複数の供給レーンに引き出される複数のテープ化部品のうちの対応するものを個別に制御するための複数の個別制御スイッチ１４０が配置されるとともに、(b)複数の個別制御スイッチの各々が複数のテープ化部品のいずれに対応しているかを示すための複数の記号１４３が表示された操作パネル１３０を備えたテープフィーダにおいて、複数の記号が、複数の供給レーンに対応する複数の供給位置９０の配置パターンと同じパターンで表示されるように構成する。このような構成により、オペレータは、電子部品の供給位置と個別制御スイッチとを直感的に対応付けることが可能となり、個別制御スイッチが、いずれの供給レーンに対応するかを直感的に認識することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダの操作パネルの小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】テープ化部品を電子部品の供給位置まで導く複数のテープ化部品経路と、テープ化部品を送る複数の送り装置とを備え、テープ化部品経路が形成された複数の第１部と、複数の送り装置を内蔵する第２部とに分離可能であり、複数の第１部の各々を第２部に着脱可能なテープフィーダにおいて、操作パネルに、複数の個別制御スイッチ１３２と選択スイッチ１３４と選択制御スイッチ１３６とを配置し、各個別制御スイッチは、各テープ化部品を個別に制御し、選択制御スイッチは、選択スイッチによって選択されたテープ化部品を制御するように構成される。この構成によれば、個別制御スイッチにより作業性を向上させ、選択制御スイッチによりスイッチ数を少なくすることが可能となり、作業性の向上と操作パネルの小型化との両立を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインへの工程機の設置や取替えを容易に行えるようにする。
【解決手段】各工程機には、前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態であるか否かを監視する搬入側カメラ２１と、後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態であるか否かを監視する搬出側カメラ２３を設け、各工程機の制御コンピュータ１８は、自機の搬入側カメラ２１の画像の処理結果に基づいて前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態と判定され且つ自機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態になっているときに前工程機の搬出用コンベア１７から自機の搬入用コンベア１５に基板を搬入し、自機の搬出側カメラ２３の画像の処理結果に基づいて後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態と判定され且つ自機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態になっているときに後工程機の搬入用コンベア１５へ基板を搬出する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載時間を短縮する。
【解決手段】供給される電子部品１０を受け取る受け取り部３ａ〜３ｅと、受け取り部３ａ〜３ｅで受け取った電子部品１０を保持して予め決められた搭載位置に移動させる移動機構４と、移動機構４を制御する制御部とを備えて、電子部品１０を基板１００に搭載可能に構成され、受け取り部３ａ〜３ｅは、供給された電子部品１０を支持する支持部と、支持部によって支持されている電子部品１０の電気的特性を測定する測定部とを備えて構成され、制御部は、測定部によって測定された電子部品１０の電気的特性が予め決められた条件を満たすときに移動機構４を制御して電子部品１０を搭載位置に移動させて基板１００に搭載させる。 （もっと読む）

【課題】検査工程により電子部品が一部抜き取られた状態で供給された場合であっても、並設された搬出部の少なくとも二箇所以上に同一個数の電子部品を安定して移し替える。
【解決手段】供給部から搬出部の収納部へ移設するためのピックアッププレイス部を備え、前記ピックアッププレイス部は、同軸に設けられて第一の外形と第二の外形を有する複数のカムと、支軸を有し、この支軸を挟んで一端にカムフォロワを、他端に着磁板を有する複数のレバーと、前記着磁板を吸着、解放することで前記レバーの他端を前記カムの外縁部に当接、離脱させるための電磁ホルダと、一端に前記電子部品を吸着保持するための吸着部を有し、他端を前記カムフォロワに当接させることで、前記カムの回動運動を水平運動へ変換して前記吸着部を供給部から各収納部へ移動させるための動力切り替え部と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部４１を配置した矩形のトレイ１３の少なくとも１つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り４３を基板認識カメラ４により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ１３の部品供給装置へのセット方向を把握する。 （もっと読む）

【課題】部品供給ユニットの交換が発生する場合でも、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】手前側（一方の外方側）の部品装着装置３の部品供給ユニット１３の交換作業時には、手前側のビーム８は奥側（他方の外方側）の部品供給装置５側に乗り入れ、装着ヘッド１１は装着ヘッド１０と同様に搬送装置２上のプリント基板Ｐと部品供給装置３との間を移動し、各装着ヘッド１０、１１に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置５から電子部品を取出してプリント基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）