基板集合体および基板認識システム
【課題】基板集合体に関する情報を構成するバーコードを形成するための空きスペースが基板集合体上にない場合であっても、基板集合体に関する情報を取得することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数の個基板７が配列されて成る基板集合体６において、基板集合体６に形成され該基板集合体６に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに分割され、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体６上に形成されている。
【解決手段】複数の個基板７が配列されて成る基板集合体６において、基板集合体６に形成され該基板集合体６に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに分割され、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体６上に形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の個基板が配列されて成る基板集合体および基板認識システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路が形成された基板の生産において、生産に要する時間ならびに工数の削減を図るために、一枚の基板内に複数の個基板を形成した多面取りの集合基板を形成し、個基板を一度に多数個、生産することが一般的となっている。このような場合、生産過程で不具合が生じた個基板に対しては、その後、実装部品を実装しないようにすることが生産コストの低減および生産に要する時間を短縮する上で好ましい。
【０００３】
そこで、従来では、図９に示すように、複数の個基板５０２の集合体である電子回路基板５０１の外縁部の一箇所に、複数の個基板５０２それぞれの基板幅や生産品種名、電子部品の実装の可否などの情報を示す生産情報マーク５０３を形成し、そのマークを電子部品実装装置に設けられたカメラで読み取ることで、個基板５０２毎の電子部品の実装の可否を判断する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７６６９９号（段落００３５〜００３８、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のモジュールの小型化に伴って、基板集合体における個基板の取り数が増加してきており、基板集合体の外縁部には、個基板の数に応じて個基板分割用のＶ字状の溝やレーザなどを照射してあけた穴が多数形成される。ところで、従来技術のような、生産情報マークをバーコード（例えば、１次元コードや２次元コード）などで表した場合、そのバーコードは、読取装置の分解能に応じた大きさ（面積）で形成する必要がある。しかし、上記したように、基板集合体の外縁部には、個基板分割用のＶ字状の溝や穴が形成されているため、基板集合体の外縁部に読取り可能な大きさでバーコードを形成することが困難な場合がある。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、基板集合体に空きスペースが少ない場合であっても、基板集合体や各個基板に関する情報を取得することができる基板集合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の基板集合体は、複数の個基板が配列されて成る基板集合体において、前記基板集合体に形成され該基板集合体に関する情報を構成するバーコードを備え、前記バーコードは、複数のバーコード素片に分割され、前記複数のバーコード素片は、有意な所定のコード配列と異なる状態で、前記基板集合体上に形成されていることを特徴としている（請求項１）。
【０００８】
また、前記複数のバーコード素片が離間した位置に形成されていてもよい（請求項２）。
【０００９】
また、基板認識用の認識マークをさらに備え、前記複数のバーコード素片は、前記認識マークの周囲に形成されていてもよい（請求項３）。
【００１０】
また、前記複数のバーコード素片の一部により前記認識マークが形成されていてもよい（請求項４）。
【００１１】
また、前記基板集合体の表面には電極が設けられており、前記複数のバーコード素片が、前記電極上に形成されていることが好ましい（請求項５）。
【００１２】
そして、基板集合体を認識する基板認識システムは、前記複数のバーコード素片を認識する認識手段と、前記認識手段により認識された前記複数のバーコード素片を前記所定のコード配列になるように並び換え、前記バーコードを生成する生成手段と、前記生成手段により生成された前記バーコードを読取る読取手段とを備えていることが好ましい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、基板集合体は、基板集合体に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは複数のバーコード素片に分割される。また、複数のバーコード素片は、バーコードを成す有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体上に形成される。
【００１４】
したがって、基板集合体の空きスペースの大きさや形状に応じてバーコードを分割することで、それらの空きスペースにバーコード素片を形成することができる。すなわち、所定の大きさで形成することが要求されるバーコードを基板集合体上の空きスペースに形成できない場合であっても、バーコードを分割して基板集合体上の空きスペースに形成することができる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、複数のバーコード素片が離間した位置に形成されているため、例えば、バーコード素片を形成することができない個基板分割用のＶ字状の溝や穴などを避けてバーコード素片を形成することができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、基板集合体は、基板認識用の認識マークをさらに備え、複数のバーコード素片が、その認識マークの周囲に形成されているため、認識マークの周囲に空きスペースがある場合に、そのスペースの大きさや形状に応じてバーコード素片を基板集合体上に形成することができる。そのため、基板集合体に空きスペースが少ない場合であっても、複数のバーコード素片や認識マークを基板集合体上に形成することができる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、複数のバーコード素片の一部により認識マークが形成されているため、認識マークをバーコード素片により代用することが可能になり、基板集合体に空きスペースが少ない場合であっても、複数のバーコード素片や認識マークを基板集合体上に形成することができる。
【００１８】
請求項５の発明によれば、基板集合体の表面には電極が設けられており、複数のバーコード素片がその電極上に形成されているため、電極と基板集合体の素地（例えば、セラミック基板や低温焼成型セラミック基板）との大きな色調差を利用して、容易に認識可能なバーコード素片を形成することができる。
【００１９】
また、電極をスクリーン印刷技術により形成する場合は、電極と複数のバーコード素片とを基板集合体上に同時に形成することができるため、基板集合体における製造時間の短縮ならびに製造コストの低減を図ることができる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、基板集合体を認識する認識システムは、複数のバーコード素片を認識する認識手段と、認識手段により認識された複数のバーコード素片を有意な所定のコード配列になるように並び換えられる。バーコードが分割されたバーコード素片それぞれは、単体では基板集合体に関する情報を表すことができないが、分割された複数のバーコード素片が生成手段により有意な所定のコード配列、すなわち、基板集合体に関する情報を構成するバーコードに並び換えられる。そして、生成手段により生成されたバーコードを読取手段により読取ることで、基板集合体に関する情報を取得することができる。
【００２１】
そのため、このような基板認識システムを構成することにより、従来、読取装置の分解能に応じた面積で基板集合体上にバーコードを形成しなければ得られなかった基板集合体に関する情報を、基板集合体の空きスペースに各バーコード素片を分離形成した場合であっても、基板集合体に関する情報を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる基板集合体を認識する基板認識システムのブロック図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる基板集合体の平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は図２の基板集合体上に形成されるバーコード素片の拡大図であり、（ｅ）は各バーコード素片が並び換えられて形成されたバーコードを示す図である。
【図４】図２の基板集合体上に形成されるバーコード素片の変形例を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる基板集合体の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる基板集合体の平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる基板集合体上に形成されるバーコード素片の例を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態にかかる基板集合体に形成されるバーコード素片の例を示す図である。
【図９】従来の基板集合体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜基板認識システム＞
本発明にかかる基板集合体を認識する基板認識システム１００について、図１を参照して説明する。図１は、基板認識システム１００のブロック図である。
【００２４】
基板認識システム１００は、読取装置（読取手段）で読取ることができる有意な所定のコード配列を有し、基板集合体や個基板に関する情報を構成するバーコードを複数のバーコード素片に分割して、その分割された各バーコード素片を基板集合体上に、有意な所定のコード配列とは異なる状態で形成したものをバーコード素片毎に認識し、認識した各バーコード素片を、読取装置が読取可能なバーコードに生成し、そのバーコードを読取ることで、基板集合体や個基板に関する情報を取得するシステムである。なお、本基板認識システム１００は、以下に説明する各実施形態に共通して適用可能である。
【００２５】
基板認識システム１００は、バーコード素片を認識するためのカメラ２（例えば、Ｃ−ＭＯＳカメラやＣＣＤカメラ）と制御装置１を備え、制御装置１は、画像処理などを行なうためのＣＰＵやメモリーなどのマイクロプロセッサ構成を備える。
【００２６】
認識手段３は、カメラ２により撮影された画像から、有意な所定のコード配列と異なる状態で基板集合体上に形成された複数のバーコード素片それぞれを個別に認識する。この場合、複数のバーコード素片それぞれを、基板集合体の所定の位置に形成しておき、その所定の位置においてカメラ２で撮影することにより、それぞれのバーコード素片を画像として認識する。
【００２７】
生成手段４は、認識手段３により認識された各バーコード素片を読取手段５が読取ることができるバーコードに並び換える。この場合、バーコードをバーコード素片に分割する際、バーコードにおける各バーコード素片それぞれの配置場所を決めておくとともに、それらの配置場所に応じて基板集合体上に形成する各バーコード素片の形成位置を決めておく。そして、認識手段３により認識した各バーコード素片を、その認識した各バーコード素片の基板集合体上の形成位置に基づいて、並び換えることにより、有意な所定のコード配列を有するバーコードを生成する。なお、バーコード生成は、認識手段３により認識された各バーコード素片に関する画像を画像処理することにより行なうことができる。
【００２８】
そして、生成手段４により生成されたバーコードを読取手段５により読取ることで、基板集合体や個基板に関する情報を取得する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる基板集合体６について、図２〜図４を参照して説明する。なお、図２は第１実施形態にかかる基板集合体６の平面図を示し、図３（ａ）〜図３（ｄ）は基板集合体上に形成されるバーコード素片の拡大図、図３（ｅ）は、生成手段４により生成されたバーコードを示し、図４はバーコード素片の変形例を示す。なお、図２において、各バーコード素片に配列されるコードパターンは図示省略している。
【００３０】
基板集合体６は、図２に示すように、複数の個基板７が格子上に配列されており、この実施形態では、縦に３つ、横に３つの合計９個の個基板７が配列される。そして、外縁部には、バーコード１１が分割された複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ（以下、バーコード素片を特定しない場合はバーコード素片８という）が形成される。なお、一点鎖線は、個基板毎に分割するための分割ライン１０を示しており、分割ライン１０には、通常、Ｖ字状の溝や複数の穴が形成されており、個基板分割工程において個基板に分割しやすくしている。
【００３１】
また、この実施形態にかかる基板集合体６を構成する個基板７は、表面または裏面などに回路電極（図示せず）が形成された絶縁体層が積層された多層基板であり、各絶縁体層は、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）やガラスエポキシ樹脂基板、樹脂多層基板などから構成される。また、この個基板７は、例えば、携帯電話用のスイッチモジュール、近距離無線通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））モジュールや無線ＬＡＮ用のモジュールに使用される。
【００３２】
個基板７の製造方法は、複数の個基板７が分割しろ９を介して配列された基板集合体６を個基板７毎に分割することにより製造する。この場合、複数の絶縁体層が分割しろ９を介して配列されて成る絶縁体層の集合体を複数枚用意し、各絶縁体層の集合体それぞれにおいて、複数の絶縁体層それぞれに、レーザ加工などによりビアホールを形成し、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストをスクリーン印刷技術などにより充填することでビア導体（図示せず）を形成し、複数の絶縁体の表面または裏面にスクリーン印刷やフォトリソグラフィー技術などにより電極を形成する。また、複数の絶縁体層にビア導体や電極が形成された各絶縁体層の集合体それぞれを積層・圧着して基板集合体６を製造する。なお、ＬＴＣＣ基板の場合は、絶縁体層を積層・圧着して形成した積層体を焼成することにより基板集合体６を製造する。そして、基板集合体６をダイシングなどにより個基板７毎に分割する。
【００３３】
各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄそれぞれは、図３（ｅ）に示すバーコード１１（２次元コード）が均等に４分割されたものであり、この実施形態では、基板集合体６の外縁部であって、それぞれ分割ライン１０の両側に離間した状態で形成される。なお、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄそれぞれの基板集合体６上の形成位置に応じて、バーコード１１における各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの配置場所が決められている。また、２次元コードのバーコードとしては、ＱＲコード（登録商標）、データマトリックス（データコード）やマキシコード（Ｍａｘｉ Ｃｏｄｅ）などが挙げられる。
【００３４】
なお、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、基板集合体６の表面に形成されたＣｕ電極をエッチングしたり、レーザをＣｕ電極に照射してＣｕ電極を除去したりして形成することができる。
【００３５】
したがって、上記した実施形態によれば、バーコード１１の読取装置が読取ることができるバーコード１１が均等に４分割されて形成された各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが、それぞれ離間した状態、つまり、有意な所定のコード配列と異なる状態で基板集合体６の外縁部に形成されるため、バーコード１１全体を基板集合体６の空きスペースに形成できない場合、例えば、空きスペースの間に分割ライン１０が通っているような場合であっても、分割ライン１０を避けて、バーコード１１を構成する各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを基板集合体６上の空きスペースに形成することができる。
【００３６】
そして、基板認識システム１００の生成手段４により、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが、それぞれの基板集合体６上の形成位置に応じて、バーコード１１における所定の配置場所に並び換えられることにより有意な所定のコード配列から成るバーコード１１に生成され、読取手段５によりそのバーコード１１が読取られる。そのため、基板集合体６に空きスペースが少なく、読取手段５により読取り可能な大きさでバーコード１１を形成できない場合であっても、基板集合体６や個基板７に関する情報を取得することができる。
【００３７】
また、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、基板集合体６の表面に形成されたＣｕ電極をエッチングしたり、レーザをＣｕ電極に照射してＣｕ電極を除去したりして形成されるため、電極と基板集合体６の素地（例えば、セラミック基板や低温焼成型セラミック基板）との大きな色調差を利用して、容易に認識可能なバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成することができる。なお、レーザを照射してバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成する場合、バーコード形成場所のＣｕ電極を完全に除去してもよいし、Ｃｕ電極の厚み方向の途中まで凹部を形成するようにバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成しても構わない。Ｃｕ電極を完全に除去すると、基板表面とＣｕ電極との色調差で認識を容易にすることができ、また、Ｃｕ電極を完全に除去しない場合でもレーザを照射した部分は黒色に変色するため、バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの認識を容易に行うことができる。
【００３８】
（変形例）
次に、第１実施形態におけるバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの変形例について、図４を参照して説明する。なお、図４（ａ）〜図４（ｄ）は、バーコード１１を複数のバーコード素片８に分割する場合の分割形態の一例を示し、説明を簡単にするために、それぞれの図において、バーコード素片８に配列されるコードパターンは図示省略している。
【００３９】
バーコード１１を、例えば、図４（ａ）に示すように、Ｌ字状のバーコード素片８ｅと正方形のバーコード素片８ｆとに２分割したり、図４（ｂ）に示すように、凹状のバーコード素片８ｇと矩形状のバーコード素片８ｈとに２分割したり、図４（ｃ）に示すように、十字状のバーコード素片８ｉと四隅の矩形状のバーコード素片８ｊとに５分割したり、図４（ｄ）に示すように、凸状のバーコード素片８ｋと二つの矩形状のバーコード素片８ｍとに３分割したりして、それぞれのバーコード素片を基板集合体６上に離間した状態で形成してもかまわない。この場合であっても、各バーコード素片のバーコード１１における配置場所と、各バーコード素片の基板集合体６における形成位置とを対応付けしておけば、各バーコード素片８を生成手段４によりバーコード１１に生成することができる。
【００４０】
このようにバーコード１１の分割形態を選択することにより、基板集合体６の空きスペースの形状や大きさに応じて、バーコード素片８を基板集合体６上に形成することができる。なお、各バーコード素片８は、それぞれが一つの情報を有した状態で形成されても構わない。例えば、３つのバーコード素片８に分割された場合、第１のバーコード素片８が１００の位の値、第２のバーコード素片８が１０の位の値、第３のバーコード素片８が１の位の値を示すように設定し、各バーコード素片８を有意な所定のコード配列と異なる状態で配置しておくことにより、各バーコード素片８をそれぞれ読取り、それらを有意な状態に組み合わせることで有意な３桁の数値情報として認識することができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる基板集合体６ａについて、図５を参照して説明する。なお、図５は基板集合体６ａの平面図を示す。なお、図５において、各バーコード素片８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄに配列されるコードパターンは図示省略している。
【００４２】
第２実施形態にかかる基板集合体６ａが、図２に示した第１実施形態にかかる基板集合体６と異なるところは、図５に示すように、バーコード素片８ａが凹状のバーコード素片８ａ１と矩形状のバーコード素片８ａ２とに２分割されている点と、基板集合体６ａの外縁部に基板認識用の認識マーク１２が形成されている点と、凹状のバーコード素片８ａ１が認識マーク１２の周囲に形成されている点である。なお、その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略している。また、認識マーク１２は、基板集合体６ａが多層基板である場合に、各絶縁体層の位置合わせを行なうための認識マークや基板集合体６ａにおけるアライメントマークなどが挙げられる。
【００４３】
このように構成することにより、認識マーク１２の周囲に空きスペースがある場合に、そのスペースの大きさや形状に応じてバーコード素片８ａ１，８ａ２を基板集合体６上に形成することができる。そのため、基板集合体６ａに空きスペースが少ない場合であっても、認識マーク１２とともに複数のバーコード素片８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄを基板集合体６ａ上に形成することができる。
【００４４】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる基板集合体について、図６を参照して説明する。なお、図６は基板集合体６ｂの平面図を示す。なお、図６において、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに配列されるコードパターンは図示省略している。
【００４５】
第３実施形態にかかる基板集合体６ｂが、図２に示した第１実施形態にかかる基板集合体６と異なるところは、図６に示すように、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄがそれぞれ隣接した状態で形成されることによりＬ字状をなしている点である。なお、その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略している。
【００４６】
このように構成することにより、基板集合体６ｂの四隅に空きスペースがある場合に、そのスペースを有効に活用することができる。また、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが隣接形成されていた場合であっても、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄそれぞれの形成領域毎に認識手段３により認識することで、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄからバーコード１１を生成手段４により生成することができる。なお、第１、第２実施形態においても、基板集合体６，６ａの空きスペースの形状や大きさに応じて、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの一部または全部を隣接して形成してもかまわない。
【００４７】
＜第４実施形態＞
本発明の第１〜第３実施形態におけるバーコード１１に、図７（ｃ）に示すような１次元コード１１ａを用いてもよい。この場合、例えば、１次元コード１１ａを図７（ａ）および図７（ｂ）に示すようなバーコード素片８ｎ，８ｐに２分割した上で、基板集合体６，６ａ，６ｂ上にそれらのバーコード素片８ｎ，８ｐを形成する。
【００４８】
また、１次元コード１１ａは、１次元（１方向）にしか情報を記録していないため、例えば、図７（ｄ）〜図７（ｆ）に示すように、図７（ａ）に示すバーコード素片８ｎの一部を変形させても、同様の情報を得ることができる。したがって、図７（ｄ）〜図７（ｆ）に示すようなバーコード素片８ｎ１，８ｎ２，８ｎ３を基板集合体６，６ａ，６ｂ上に形成することにより、基板集合体６，６ａ，６ｂ上に特徴部が形成されるため、その部分を、例えば、アライメントマークのような認識マークに使用することができる。このように、バーコード素片８ｎ１，８ｎ２，８ｎ３の一部をアライメントマークなどに使用することで、アライメントマークの形成スペースが不要になる。
【００４９】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００５０】
例えば、基板集合体６，６ａ，６ｂおよび個基板７に低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）を使用する場合は、スクリーン印刷技術を用いて、基板集合体６，６ａ，６ｂ（または個基板７）の表面に、回路電極と各バーコード素片８とを同時に印刷するとよい。このようにすることで、基板集合体６，６ａ，６ｂ（または個基板７）の製造時間の短縮および製造コストの低減を図ることができる。なお、図８は、スクリーン印刷技術により、基板集合体（ＬＴＣＣ基板）の表面に形成されたバーコード素片８の一例であり、黒塗りの部分は基板集合体の表面、白塗りの部分は電極およびバーコード素片８を表している。
【００５１】
また、上記した各実施形態では、基板集合体６，６ａ，６ｂに多層基板を使用したが、単層基板であってもかまわない。
【００５２】
また、バーコード素片８の形成位置は、上記した各実施形態における形成位置に限られず、基板集合体６，６ａ，６ｂの空きスペースの場所に応じて、適宜、形成位置を変更してもかまわない。
【００５３】
また、バーコード１１の分割形態は、上記した各実施形態および変形例に限られず、基板集合体６，６ａ，６ｂの空きスペースの形状や大きさに応じて、適宜、変更してもかまわない。また、分割数についても、適宜、増減するとよい。この場合、バーコード１１における各バーコード素片８の配置場所と基板集合体６，６ａ，６ｂにおける各バーコード素片８の形成位置とを対応付けしておけば、各バーコード素片８から生成手段４によりバーコード１１に生成することができる。
【００５４】
また、第１および第２実施形態では、各バーコード素片８ａ，８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄを分割ライン１０の両側に形成したが、例えば、基板集合体６，６ａの外縁部に認識マークが形成されている場合には、その認識マークの両側に各バーコード素片８ａ，８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成してもかまわない。
【００５５】
また、上記した各実施形態では、各バーコード素片８を基板集合体６，６ａ，６ｂの外縁部に形成したが、個基板７に空きスペースがある場合には、個基板７に各バーコード素片８を形成してもかまわない。
【符号の説明】
【００５６】
１ 制御装置
２ カメラ
３ 認識手段
４ 生成手段
５ 読取手段
６，６ａ，６ｂ 基板集合体
７ 個基板
８，８ａ，８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈ，８ｉ，８ｊ，８ｋ，８ｍ，８ｎ，８ｎ１，８ｎ２，８ｎ３，８ｐ バーコード素片
１１ バーコード
１２ 認識マーク
１３ 電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の個基板が配列されて成る基板集合体および基板認識システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路が形成された基板の生産において、生産に要する時間ならびに工数の削減を図るために、一枚の基板内に複数の個基板を形成した多面取りの集合基板を形成し、個基板を一度に多数個、生産することが一般的となっている。このような場合、生産過程で不具合が生じた個基板に対しては、その後、実装部品を実装しないようにすることが生産コストの低減および生産に要する時間を短縮する上で好ましい。
【０００３】
そこで、従来では、図９に示すように、複数の個基板５０２の集合体である電子回路基板５０１の外縁部の一箇所に、複数の個基板５０２それぞれの基板幅や生産品種名、電子部品の実装の可否などの情報を示す生産情報マーク５０３を形成し、そのマークを電子部品実装装置に設けられたカメラで読み取ることで、個基板５０２毎の電子部品の実装の可否を判断する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７６６９９号（段落００３５〜００３８、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のモジュールの小型化に伴って、基板集合体における個基板の取り数が増加してきており、基板集合体の外縁部には、個基板の数に応じて個基板分割用のＶ字状の溝やレーザなどを照射してあけた穴が多数形成される。ところで、従来技術のような、生産情報マークをバーコード（例えば、１次元コードや２次元コード）などで表した場合、そのバーコードは、読取装置の分解能に応じた大きさ（面積）で形成する必要がある。しかし、上記したように、基板集合体の外縁部には、個基板分割用のＶ字状の溝や穴が形成されているため、基板集合体の外縁部に読取り可能な大きさでバーコードを形成することが困難な場合がある。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、基板集合体に空きスペースが少ない場合であっても、基板集合体や各個基板に関する情報を取得することができる基板集合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の基板集合体は、複数の個基板が配列されて成る基板集合体において、前記基板集合体に形成され該基板集合体に関する情報を構成するバーコードを備え、前記バーコードは、複数のバーコード素片に分割され、前記複数のバーコード素片は、有意な所定のコード配列と異なる状態で、前記基板集合体上に形成されていることを特徴としている（請求項１）。
【０００８】
また、前記複数のバーコード素片が離間した位置に形成されていてもよい（請求項２）。
【０００９】
また、基板認識用の認識マークをさらに備え、前記複数のバーコード素片は、前記認識マークの周囲に形成されていてもよい（請求項３）。
【００１０】
また、前記複数のバーコード素片の一部により前記認識マークが形成されていてもよい（請求項４）。
【００１１】
また、前記基板集合体の表面には電極が設けられており、前記複数のバーコード素片が、前記電極上に形成されていることが好ましい（請求項５）。
【００１２】
そして、基板集合体を認識する基板認識システムは、前記複数のバーコード素片を認識する認識手段と、前記認識手段により認識された前記複数のバーコード素片を前記所定のコード配列になるように並び換え、前記バーコードを生成する生成手段と、前記生成手段により生成された前記バーコードを読取る読取手段とを備えていることが好ましい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、基板集合体は、基板集合体に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは複数のバーコード素片に分割される。また、複数のバーコード素片は、バーコードを成す有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体上に形成される。
【００１４】
したがって、基板集合体の空きスペースの大きさや形状に応じてバーコードを分割することで、それらの空きスペースにバーコード素片を形成することができる。すなわち、所定の大きさで形成することが要求されるバーコードを基板集合体上の空きスペースに形成できない場合であっても、バーコードを分割して基板集合体上の空きスペースに形成することができる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、複数のバーコード素片が離間した位置に形成されているため、例えば、バーコード素片を形成することができない個基板分割用のＶ字状の溝や穴などを避けてバーコード素片を形成することができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、基板集合体は、基板認識用の認識マークをさらに備え、複数のバーコード素片が、その認識マークの周囲に形成されているため、認識マークの周囲に空きスペースがある場合に、そのスペースの大きさや形状に応じてバーコード素片を基板集合体上に形成することができる。そのため、基板集合体に空きスペースが少ない場合であっても、複数のバーコード素片や認識マークを基板集合体上に形成することができる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、複数のバーコード素片の一部により認識マークが形成されているため、認識マークをバーコード素片により代用することが可能になり、基板集合体に空きスペースが少ない場合であっても、複数のバーコード素片や認識マークを基板集合体上に形成することができる。
【００１８】
請求項５の発明によれば、基板集合体の表面には電極が設けられており、複数のバーコード素片がその電極上に形成されているため、電極と基板集合体の素地（例えば、セラミック基板や低温焼成型セラミック基板）との大きな色調差を利用して、容易に認識可能なバーコード素片を形成することができる。
【００１９】
また、電極をスクリーン印刷技術により形成する場合は、電極と複数のバーコード素片とを基板集合体上に同時に形成することができるため、基板集合体における製造時間の短縮ならびに製造コストの低減を図ることができる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、基板集合体を認識する認識システムは、複数のバーコード素片を認識する認識手段と、認識手段により認識された複数のバーコード素片を有意な所定のコード配列になるように並び換えられる。バーコードが分割されたバーコード素片それぞれは、単体では基板集合体に関する情報を表すことができないが、分割された複数のバーコード素片が生成手段により有意な所定のコード配列、すなわち、基板集合体に関する情報を構成するバーコードに並び換えられる。そして、生成手段により生成されたバーコードを読取手段により読取ることで、基板集合体に関する情報を取得することができる。
【００２１】
そのため、このような基板認識システムを構成することにより、従来、読取装置の分解能に応じた面積で基板集合体上にバーコードを形成しなければ得られなかった基板集合体に関する情報を、基板集合体の空きスペースに各バーコード素片を分離形成した場合であっても、基板集合体に関する情報を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる基板集合体を認識する基板認識システムのブロック図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる基板集合体の平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は図２の基板集合体上に形成されるバーコード素片の拡大図であり、（ｅ）は各バーコード素片が並び換えられて形成されたバーコードを示す図である。
【図４】図２の基板集合体上に形成されるバーコード素片の変形例を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる基板集合体の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる基板集合体の平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる基板集合体上に形成されるバーコード素片の例を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態にかかる基板集合体に形成されるバーコード素片の例を示す図である。
【図９】従来の基板集合体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜基板認識システム＞
本発明にかかる基板集合体を認識する基板認識システム１００について、図１を参照して説明する。図１は、基板認識システム１００のブロック図である。
【００２４】
基板認識システム１００は、読取装置（読取手段）で読取ることができる有意な所定のコード配列を有し、基板集合体や個基板に関する情報を構成するバーコードを複数のバーコード素片に分割して、その分割された各バーコード素片を基板集合体上に、有意な所定のコード配列とは異なる状態で形成したものをバーコード素片毎に認識し、認識した各バーコード素片を、読取装置が読取可能なバーコードに生成し、そのバーコードを読取ることで、基板集合体や個基板に関する情報を取得するシステムである。なお、本基板認識システム１００は、以下に説明する各実施形態に共通して適用可能である。
【００２５】
基板認識システム１００は、バーコード素片を認識するためのカメラ２（例えば、Ｃ−ＭＯＳカメラやＣＣＤカメラ）と制御装置１を備え、制御装置１は、画像処理などを行なうためのＣＰＵやメモリーなどのマイクロプロセッサ構成を備える。
【００２６】
認識手段３は、カメラ２により撮影された画像から、有意な所定のコード配列と異なる状態で基板集合体上に形成された複数のバーコード素片それぞれを個別に認識する。この場合、複数のバーコード素片それぞれを、基板集合体の所定の位置に形成しておき、その所定の位置においてカメラ２で撮影することにより、それぞれのバーコード素片を画像として認識する。
【００２７】
生成手段４は、認識手段３により認識された各バーコード素片を読取手段５が読取ることができるバーコードに並び換える。この場合、バーコードをバーコード素片に分割する際、バーコードにおける各バーコード素片それぞれの配置場所を決めておくとともに、それらの配置場所に応じて基板集合体上に形成する各バーコード素片の形成位置を決めておく。そして、認識手段３により認識した各バーコード素片を、その認識した各バーコード素片の基板集合体上の形成位置に基づいて、並び換えることにより、有意な所定のコード配列を有するバーコードを生成する。なお、バーコード生成は、認識手段３により認識された各バーコード素片に関する画像を画像処理することにより行なうことができる。
【００２８】
そして、生成手段４により生成されたバーコードを読取手段５により読取ることで、基板集合体や個基板に関する情報を取得する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる基板集合体６について、図２〜図４を参照して説明する。なお、図２は第１実施形態にかかる基板集合体６の平面図を示し、図３（ａ）〜図３（ｄ）は基板集合体上に形成されるバーコード素片の拡大図、図３（ｅ）は、生成手段４により生成されたバーコードを示し、図４はバーコード素片の変形例を示す。なお、図２において、各バーコード素片に配列されるコードパターンは図示省略している。
【００３０】
基板集合体６は、図２に示すように、複数の個基板７が格子上に配列されており、この実施形態では、縦に３つ、横に３つの合計９個の個基板７が配列される。そして、外縁部には、バーコード１１が分割された複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ（以下、バーコード素片を特定しない場合はバーコード素片８という）が形成される。なお、一点鎖線は、個基板毎に分割するための分割ライン１０を示しており、分割ライン１０には、通常、Ｖ字状の溝や複数の穴が形成されており、個基板分割工程において個基板に分割しやすくしている。
【００３１】
また、この実施形態にかかる基板集合体６を構成する個基板７は、表面または裏面などに回路電極（図示せず）が形成された絶縁体層が積層された多層基板であり、各絶縁体層は、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）やガラスエポキシ樹脂基板、樹脂多層基板などから構成される。また、この個基板７は、例えば、携帯電話用のスイッチモジュール、近距離無線通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））モジュールや無線ＬＡＮ用のモジュールに使用される。
【００３２】
個基板７の製造方法は、複数の個基板７が分割しろ９を介して配列された基板集合体６を個基板７毎に分割することにより製造する。この場合、複数の絶縁体層が分割しろ９を介して配列されて成る絶縁体層の集合体を複数枚用意し、各絶縁体層の集合体それぞれにおいて、複数の絶縁体層それぞれに、レーザ加工などによりビアホールを形成し、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストをスクリーン印刷技術などにより充填することでビア導体（図示せず）を形成し、複数の絶縁体の表面または裏面にスクリーン印刷やフォトリソグラフィー技術などにより電極を形成する。また、複数の絶縁体層にビア導体や電極が形成された各絶縁体層の集合体それぞれを積層・圧着して基板集合体６を製造する。なお、ＬＴＣＣ基板の場合は、絶縁体層を積層・圧着して形成した積層体を焼成することにより基板集合体６を製造する。そして、基板集合体６をダイシングなどにより個基板７毎に分割する。
【００３３】
各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄそれぞれは、図３（ｅ）に示すバーコード１１（２次元コード）が均等に４分割されたものであり、この実施形態では、基板集合体６の外縁部であって、それぞれ分割ライン１０の両側に離間した状態で形成される。なお、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄそれぞれの基板集合体６上の形成位置に応じて、バーコード１１における各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの配置場所が決められている。また、２次元コードのバーコードとしては、ＱＲコード（登録商標）、データマトリックス（データコード）やマキシコード（Ｍａｘｉ Ｃｏｄｅ）などが挙げられる。
【００３４】
なお、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、基板集合体６の表面に形成されたＣｕ電極をエッチングしたり、レーザをＣｕ電極に照射してＣｕ電極を除去したりして形成することができる。
【００３５】
したがって、上記した実施形態によれば、バーコード１１の読取装置が読取ることができるバーコード１１が均等に４分割されて形成された各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが、それぞれ離間した状態、つまり、有意な所定のコード配列と異なる状態で基板集合体６の外縁部に形成されるため、バーコード１１全体を基板集合体６の空きスペースに形成できない場合、例えば、空きスペースの間に分割ライン１０が通っているような場合であっても、分割ライン１０を避けて、バーコード１１を構成する各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを基板集合体６上の空きスペースに形成することができる。
【００３６】
そして、基板認識システム１００の生成手段４により、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが、それぞれの基板集合体６上の形成位置に応じて、バーコード１１における所定の配置場所に並び換えられることにより有意な所定のコード配列から成るバーコード１１に生成され、読取手段５によりそのバーコード１１が読取られる。そのため、基板集合体６に空きスペースが少なく、読取手段５により読取り可能な大きさでバーコード１１を形成できない場合であっても、基板集合体６や個基板７に関する情報を取得することができる。
【００３７】
また、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、基板集合体６の表面に形成されたＣｕ電極をエッチングしたり、レーザをＣｕ電極に照射してＣｕ電極を除去したりして形成されるため、電極と基板集合体６の素地（例えば、セラミック基板や低温焼成型セラミック基板）との大きな色調差を利用して、容易に認識可能なバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成することができる。なお、レーザを照射してバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成する場合、バーコード形成場所のＣｕ電極を完全に除去してもよいし、Ｃｕ電極の厚み方向の途中まで凹部を形成するようにバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成しても構わない。Ｃｕ電極を完全に除去すると、基板表面とＣｕ電極との色調差で認識を容易にすることができ、また、Ｃｕ電極を完全に除去しない場合でもレーザを照射した部分は黒色に変色するため、バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの認識を容易に行うことができる。
【００３８】
（変形例）
次に、第１実施形態におけるバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの変形例について、図４を参照して説明する。なお、図４（ａ）〜図４（ｄ）は、バーコード１１を複数のバーコード素片８に分割する場合の分割形態の一例を示し、説明を簡単にするために、それぞれの図において、バーコード素片８に配列されるコードパターンは図示省略している。
【００３９】
バーコード１１を、例えば、図４（ａ）に示すように、Ｌ字状のバーコード素片８ｅと正方形のバーコード素片８ｆとに２分割したり、図４（ｂ）に示すように、凹状のバーコード素片８ｇと矩形状のバーコード素片８ｈとに２分割したり、図４（ｃ）に示すように、十字状のバーコード素片８ｉと四隅の矩形状のバーコード素片８ｊとに５分割したり、図４（ｄ）に示すように、凸状のバーコード素片８ｋと二つの矩形状のバーコード素片８ｍとに３分割したりして、それぞれのバーコード素片を基板集合体６上に離間した状態で形成してもかまわない。この場合であっても、各バーコード素片のバーコード１１における配置場所と、各バーコード素片の基板集合体６における形成位置とを対応付けしておけば、各バーコード素片８を生成手段４によりバーコード１１に生成することができる。
【００４０】
このようにバーコード１１の分割形態を選択することにより、基板集合体６の空きスペースの形状や大きさに応じて、バーコード素片８を基板集合体６上に形成することができる。なお、各バーコード素片８は、それぞれが一つの情報を有した状態で形成されても構わない。例えば、３つのバーコード素片８に分割された場合、第１のバーコード素片８が１００の位の値、第２のバーコード素片８が１０の位の値、第３のバーコード素片８が１の位の値を示すように設定し、各バーコード素片８を有意な所定のコード配列と異なる状態で配置しておくことにより、各バーコード素片８をそれぞれ読取り、それらを有意な状態に組み合わせることで有意な３桁の数値情報として認識することができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる基板集合体６ａについて、図５を参照して説明する。なお、図５は基板集合体６ａの平面図を示す。なお、図５において、各バーコード素片８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄに配列されるコードパターンは図示省略している。
【００４２】
第２実施形態にかかる基板集合体６ａが、図２に示した第１実施形態にかかる基板集合体６と異なるところは、図５に示すように、バーコード素片８ａが凹状のバーコード素片８ａ１と矩形状のバーコード素片８ａ２とに２分割されている点と、基板集合体６ａの外縁部に基板認識用の認識マーク１２が形成されている点と、凹状のバーコード素片８ａ１が認識マーク１２の周囲に形成されている点である。なお、その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略している。また、認識マーク１２は、基板集合体６ａが多層基板である場合に、各絶縁体層の位置合わせを行なうための認識マークや基板集合体６ａにおけるアライメントマークなどが挙げられる。
【００４３】
このように構成することにより、認識マーク１２の周囲に空きスペースがある場合に、そのスペースの大きさや形状に応じてバーコード素片８ａ１，８ａ２を基板集合体６上に形成することができる。そのため、基板集合体６ａに空きスペースが少ない場合であっても、認識マーク１２とともに複数のバーコード素片８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄを基板集合体６ａ上に形成することができる。
【００４４】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる基板集合体について、図６を参照して説明する。なお、図６は基板集合体６ｂの平面図を示す。なお、図６において、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに配列されるコードパターンは図示省略している。
【００４５】
第３実施形態にかかる基板集合体６ｂが、図２に示した第１実施形態にかかる基板集合体６と異なるところは、図６に示すように、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄがそれぞれ隣接した状態で形成されることによりＬ字状をなしている点である。なお、その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略している。
【００４６】
このように構成することにより、基板集合体６ｂの四隅に空きスペースがある場合に、そのスペースを有効に活用することができる。また、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが隣接形成されていた場合であっても、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄそれぞれの形成領域毎に認識手段３により認識することで、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄからバーコード１１を生成手段４により生成することができる。なお、第１、第２実施形態においても、基板集合体６，６ａの空きスペースの形状や大きさに応じて、各バーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄの一部または全部を隣接して形成してもかまわない。
【００４７】
＜第４実施形態＞
本発明の第１〜第３実施形態におけるバーコード１１に、図７（ｃ）に示すような１次元コード１１ａを用いてもよい。この場合、例えば、１次元コード１１ａを図７（ａ）および図７（ｂ）に示すようなバーコード素片８ｎ，８ｐに２分割した上で、基板集合体６，６ａ，６ｂ上にそれらのバーコード素片８ｎ，８ｐを形成する。
【００４８】
また、１次元コード１１ａは、１次元（１方向）にしか情報を記録していないため、例えば、図７（ｄ）〜図７（ｆ）に示すように、図７（ａ）に示すバーコード素片８ｎの一部を変形させても、同様の情報を得ることができる。したがって、図７（ｄ）〜図７（ｆ）に示すようなバーコード素片８ｎ１，８ｎ２，８ｎ３を基板集合体６，６ａ，６ｂ上に形成することにより、基板集合体６，６ａ，６ｂ上に特徴部が形成されるため、その部分を、例えば、アライメントマークのような認識マークに使用することができる。このように、バーコード素片８ｎ１，８ｎ２，８ｎ３の一部をアライメントマークなどに使用することで、アライメントマークの形成スペースが不要になる。
【００４９】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００５０】
例えば、基板集合体６，６ａ，６ｂおよび個基板７に低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）を使用する場合は、スクリーン印刷技術を用いて、基板集合体６，６ａ，６ｂ（または個基板７）の表面に、回路電極と各バーコード素片８とを同時に印刷するとよい。このようにすることで、基板集合体６，６ａ，６ｂ（または個基板７）の製造時間の短縮および製造コストの低減を図ることができる。なお、図８は、スクリーン印刷技術により、基板集合体（ＬＴＣＣ基板）の表面に形成されたバーコード素片８の一例であり、黒塗りの部分は基板集合体の表面、白塗りの部分は電極およびバーコード素片８を表している。
【００５１】
また、上記した各実施形態では、基板集合体６，６ａ，６ｂに多層基板を使用したが、単層基板であってもかまわない。
【００５２】
また、バーコード素片８の形成位置は、上記した各実施形態における形成位置に限られず、基板集合体６，６ａ，６ｂの空きスペースの場所に応じて、適宜、形成位置を変更してもかまわない。
【００５３】
また、バーコード１１の分割形態は、上記した各実施形態および変形例に限られず、基板集合体６，６ａ，６ｂの空きスペースの形状や大きさに応じて、適宜、変更してもかまわない。また、分割数についても、適宜、増減するとよい。この場合、バーコード１１における各バーコード素片８の配置場所と基板集合体６，６ａ，６ｂにおける各バーコード素片８の形成位置とを対応付けしておけば、各バーコード素片８から生成手段４によりバーコード１１に生成することができる。
【００５４】
また、第１および第２実施形態では、各バーコード素片８ａ，８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄを分割ライン１０の両側に形成したが、例えば、基板集合体６，６ａの外縁部に認識マークが形成されている場合には、その認識マークの両側に各バーコード素片８ａ，８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄを形成してもかまわない。
【００５５】
また、上記した各実施形態では、各バーコード素片８を基板集合体６，６ａ，６ｂの外縁部に形成したが、個基板７に空きスペースがある場合には、個基板７に各バーコード素片８を形成してもかまわない。
【符号の説明】
【００５６】
１ 制御装置
２ カメラ
３ 認識手段
４ 生成手段
５ 読取手段
６，６ａ，６ｂ 基板集合体
７ 個基板
８，８ａ，８ａ１，８ａ２，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈ，８ｉ，８ｊ，８ｋ，８ｍ，８ｎ，８ｎ１，８ｎ２，８ｎ３，８ｐ バーコード素片
１１ バーコード
１２ 認識マーク
１３ 電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個基板が配列されて成る基板集合体において、
前記基板集合体に形成され該基板集合体に関する情報を構成するバーコードを備え、
前記バーコードは、複数のバーコード素片に分割され、
前記複数のバーコード素片は、有意な所定のコード配列と異なる状態で、前記基板集合体上に形成されている
ことを特徴とする基板集合体。
【請求項２】
前記複数のバーコード素片が離間した位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板集合体。
【請求項３】
基板認識用の認識マークをさらに備え、
前記複数のバーコード素片は、前記認識マークの周囲に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板集合体。
【請求項４】
前記複数のバーコード素片の一部により前記認識マークが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の基板集合体。
【請求項５】
前記基板集合体の表面には電極が設けられており、
前記複数のバーコード素片が、前記電極上に形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板集合体。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板集合体を認識する基板認識システムにおいて、
前記複数のバーコード素片を認識する認識手段と、
前記認識手段により認識された前記複数のバーコード素片を前記所定のコード配列になるように並び換え、前記バーコードを生成する生成手段と、
前記生成手段により生成された前記バーコードを読取る読取手段と
を備えることを特徴とする基板認識システム。
【請求項１】
複数の個基板が配列されて成る基板集合体において、
前記基板集合体に形成され該基板集合体に関する情報を構成するバーコードを備え、
前記バーコードは、複数のバーコード素片に分割され、
前記複数のバーコード素片は、有意な所定のコード配列と異なる状態で、前記基板集合体上に形成されている
ことを特徴とする基板集合体。
【請求項２】
前記複数のバーコード素片が離間した位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板集合体。
【請求項３】
基板認識用の認識マークをさらに備え、
前記複数のバーコード素片は、前記認識マークの周囲に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板集合体。
【請求項４】
前記複数のバーコード素片の一部により前記認識マークが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の基板集合体。
【請求項５】
前記基板集合体の表面には電極が設けられており、
前記複数のバーコード素片が、前記電極上に形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板集合体。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板集合体を認識する基板認識システムにおいて、
前記複数のバーコード素片を認識する認識手段と、
前記認識手段により認識された前記複数のバーコード素片を前記所定のコード配列になるように並び換え、前記バーコードを生成する生成手段と、
前記生成手段により生成された前記バーコードを読取る読取手段と
を備えることを特徴とする基板認識システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−１０２０３３（Ｐ２０１３−１０２０３３Ａ）
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４４３９８（Ｐ２０１１−２４４３９８）
【出願日】平成２３年１１月８日（２０１１．１１．８）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月８日（２０１１．１１．８）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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