【課題】基板集合体に関する情報を構成するバーコードを形成するための空きスペースが基板集合体上にない場合であっても、基板集合体に関する情報を取得することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数の個基板７が配列されて成る基板集合体６において、基板集合体６に形成され該基板集合体６に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに分割され、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体６上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】小片基板の仕掛品・在庫品の発生を抑制しつつ歩留りを向上し、部品を浪費することなく生産効率を向上でき、トレーサビリティ情報をサーチすることが容易になる多数枚取り基板の生産管理方法を提供する。
【解決手段】複数種類の小片基板からなる製品構成グループの複数グループ分の小片基板が当初一体的に結合され、部品実装工程で所定の部品が実装された後に基板分離工程で各小片基板に分離され、各小片基板が製品構成グループ単位でそれぞれ製品に組み込まれる多数枚取り基板１の生産管理方法であって、小片基板の種類を表す基板種類名ＣＡＤ１、ＣＡＤ２と、多数枚取り基板１内で小片基板を区別するボード番号Ｂ１〜Ｂ６と、多数枚取り基板１内で製品構成グループを区別するグループ番号Ｇ１〜Ｇ３とを用いる。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】バフ研磨装置で処理する際、目的とする製品領域の研磨と同時に行なわれる、バフに対するドレッシング効果を大幅に向上させることが可能なことにより、キャビティを有するプリント配線板用のワークパネルに対しても、バフ研磨の処理枚数の増加による研磨後の品質低下を抑制可能なプリント配線板製造用のワークパネルを提供する。
【解決手段】製品パターンが設けられた複数の製品領域と、これらの各製品領域の外周又は間隙に非製品領域が配置されたワークパネルであって、前記非製品領域に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを形成する。また、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを、間隔が変化するように設ける。さらに、線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線基板のトレーサビリティー管理システムは、基板識別認識のために、実装装置のプリント配線基板入出口二ヶ所にコードリーダ、またはＲＦＩＤリーダライタを設置している。そのため装置コストが高くなる。また、装置へ基板を投入した時間と搬出された時間を測るだけで、実装装置の稼働時間を正確に測っていないため、問題発生時の原因追及時の絞り込み範囲が広くなる。
【解決手段】実装装置の基板を固定さすためのクランプ機構の信号をトリガーにして、実装装置の稼働開始と、稼働終了を決めれば、正確に実装装置の稼働時間を計測することができる。基板識別ＩＤ認識のために、実装装置のプリント配線基板入出口二ヶ所にコードリーダ、またはＲＦＩＤリーダライタを設置する必要のない、低コストで、問題発生時の原因追及時の絞り込み範囲が狭いプリント配線基板のトレーサビリティー管理システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 二次元バーコードを一塊のドットの集合体で設けるのに十分な面積を確保することが困難な配線基板においても、所定の情報量を有する二次元バーコードを有する配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に格子状の並びに配列された複数の外部接続パッド７を有する配線基板であって、絶縁基板１表面における複数の外部接続パッド７同士の間に二次元バーコードを構成するドット１１を分散させて設けた配線基板である。外部接続パッド７同士の間に分散して設けられたドット１１を広面積の領域に設けられたドット１１の集合体として認識することにより、必要な情報量を有するバーコードとすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】２次元コード用のパターンを設けるための専用の領域を確保するために基板面積が大きくなるのを抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の部品実装面の裏側となる半田面に、プリント配線板の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マーク１２が、半田面の対角線上の二隅に形成されている。プリント配線板１０の部品実装面には、認識マーク１２と対応する箇所に２次元コード部１３が形成されている。２次元コード部１３は、銅箔層１５を覆うソルダーレジスト層１６をレーザー加工することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板毎の描画スペースを縮小することができるラミック多層基板及びセラミック
多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各ＬＴＣＣ基板１３から構成されるＬＴＣＣ多層基板１１において、製造情
報を変換したコードパターン２０を構成するドット２５を、各ＬＴＣＣ基板１３のそれぞ
れ異なる層間に備えた。また、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法は、複数のグリーンシー
トに導電性インクの液滴を吐出して、各グリーンシートの描画面に回路要素を形成するた
めの液状回路パターンを描画するとともに、グリーンシートに設けられたコード描画領域
に、インクの液滴を吐出して、製造情報をコード化したコードパターンを形成するための
液状コードパターンを描画する描画工程を有する。 （もっと読む）

【課題】製品全体またはワーク全体を代表して容易に良否判定することができ、また気泡やしわのような異常の分布、形状、大きさのような現象の傾向を把握することができ、工程の最適化の指標を得ることができるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パターンを有する基板パターンと、前記基板パターンの近傍に、前記導電パターンよりパターン幅およびパターン間隔が小さい検査パターンから、前記導電パターンよりパターン幅およびパターン間隔が大きい検査パターンまで、漸次変化させた検査用パターンユニットを形成したワークを用意する。次に前記ワークに予め接着材層を形成したフィルムカバーレイを貼り合わせる。その後、前記貼り合せによって、前記検査用パターンユニット中に生じた異常の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ基板製造工程途中の流動時、識別票が無くとも、低コストで流動情報や製品仕様等の各種情報を容易に把握できる半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 プレス加工後、フレキシブルなテープ基材１１に、製品仕様等設計処理に応じた配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４を形成する。配線パターン１２、基準マーク１３及び２次元コードパターン１４は、フォトリソグラフィ技術を利用して同時に形成される。２次元コードパターン１４には、製品固有の情報を入力する。製品固有の情報とは、その製品仕様、例えば製品に使われている原料、製品が生産される工場名、マスク種類、配線パターンの規格、ロット数、流動管理情報等が考えられる。２次元コードパターン１４は、マトリクス方式の２次元コードであり、例えばＱＲコードを採用する。 （もっと読む）

【課題】
解決しようとする問題点は、作業者が各々プリント配線板毎に適用されるリフロー炉の温度プロファイル情報が記載された製作図面あるいは、文書等の紙面を検索する手間をなくすことであり、且つリフロー炉の温度プロファイル設定の人為的作業ミスを削減することにある。
【解決手段】
プリント配線板にリフロー炉の温度プロファイル情報を表示することによりリフロー炉の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造過程にあって各種加工や、検査等を実施したりする場合において、今までにはない有意な加工、製造、検査等を実現する。
【解決手段】基板の移送ラインに沿って、クリームハンダ印刷装置１１、部品実装装置１２及びリフロー装置１３が設置され、クリームハンダ印刷装置１１の下流側に印刷状態検査装置２１が、部品実装装置１２の下流側に実装状態検査装置２２が、リフロー装置１３の下流側にハンダ付け状態検査装置２３及び電気的導通検査装置２４が設けられている。最上流側にはＩＣタグ配設・書込装置１０が設けられ、ここで、基板上にＩＣタグが配設され、製造等に必要なデータが書込まれる。各検査装置２１〜２４に対応して、ＩＣタグに記憶された情報を読出したり、検査した結果を新たに書込んだりすることの可能な読出・書込手段５１，５２，５３，５４が設けられる。 （もっと読む）

ポリビニリデンフルオリドポリマーフェイスストック（２）およびその表面上の印刷受容層（４）を含む、高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）が、提供される。この高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）は、プリント回路基板の製造プロセスでの使用に特に適切である。本発明のポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）フィルムは、プリント回路基板加工において頻繁に接触する種々の溶媒への曝露にも拘らず、その完全性を維持する。
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