【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置１０は、ダイＤを搬送する吸着ヘッド１６と、吸着ヘッド１６からダイＤを受け取った後、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡すとともに、ダイＤを吸着ヘッド１６から受け取る受取位置Ｈから、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡す受渡位置Ｐまでの間を往復移動する供給ステージ２０と、供給ステージ２０に設けられて、吸着ヘッド１６が搬送したダイＤを吸着するとともに、供給ステージ２０が受渡位置Ｐから移動を開始するタイミングと受取位置Ｈで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル２１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ１２の先端から排出される空テープ１５が導入されるテープガイド通路１６の上面カバーであるガイドカバー２１の上面のうちの空テープ１５のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部２２が設けられている。ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー２１の上面のうちの画像認識部２２が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ１９で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部２２を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部２２を認識できない場合は、ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しが有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序を適切化することで、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃfへの基板Ｓの搬送順序と基板搬送系Ｃbへの基板Ｓの搬送順序との組み合わせＣ(i)が複数生成される。そして、組み合わせＣ(i)が示す順序で基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれに基板Ｓを搬送した場合に、ヘッドユニット５f、５bの排他領域Ｒeからの退避動作が発生するか否かを判断した結果に基づいて、複数の組み合わせＣ(i)の中から、基板搬送系Ｃf、Ｃbに基板Ｓを搬送する順序が選定される。これによって各基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板Ｓの搬送順序が適切化されて、ヘッドユニット５f、５bの退避動作の発生を抑制することが可能となり、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】第１位置に停止している基板を第２位置に向けて搬送し、当該第２位置に正確に、かつ安定して停止させる。
【解決手段】基板を基板停止位置から実装作業位置に向けて搬送している最中に中間位置到達時間ＡＴを計測し、これによって基板の搬送状況（突発的要因の発生の有無）を把握する。そして、基板を実装作業位置に搬送させる前に、中間位置到達時間ＡＴに応じて減速開始タイミングＴ１４および減速度ｂを変更することで減速パターンを制御し、これによって当該基板を正確に実装作業位置に停止位置決めする。このようにフィードフォワード制御によって基板を実装作業位置に搬送しているため、１枚目の基板であっても、２枚目以降の基板であっても、搬送中に突発的な要因によって基板搬送状況は変化しても、それに応じた基板搬送を行うので、基板を安定して実装作業位置に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、テープ押さえの浮き上がりを防止し、生産性の高いフィーダカート及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、電子部品を供給する供給テープを部品取出位置で押えるテープ押さえを有する複数のテープフィーダを所定位置に搭載可能とする規則的に並んだフィーダガイドを具備するフィーダカートが、前記テープフィーダを前記所定位置にセットした状態において、前記テープ押えの浮きを防止するテープ押さえ浮き防止手段を有する。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の飛び出しを防止しつつ、カバーテープの詰まりを防止できるテープフィーダを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるテープフィーダは、カバーテープ２０を折り返し、電子部品１６が収納されたメインテープ１８から該カバーテープ２０を剥離する剥離爪２４と、該メインテープ１８から剥離した該カバーテープ２０を巻き取り収納するカバーテープ収納リール２６と、該メインテープ１８から剥離した該カバーテープ２０を、該カバーテープ収納リール２６へ導く通路を提供するように構成されたカバーテープガイド構造２８と、テープ１４の送り方向と平行に伸びるように該カバーテープガイド構造２８と接続して形成された平行部分４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて先行・後続の基板３Ａ，３Ｂが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結がセンサＳＣによって検出されたならば、先行する基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する。すなわち基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ１だけ搬入コンベア２Ａを駆動して当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。 （もっと読む）

【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて基板長さ演算用の基板検出センサであるセンサＳＢが搬入コンベア２Ａの駆動中に基板３Ａ，３Ｂを連続して検出する検出継続時間と当該搬入コンベア２Ａの搬送速度から基板長さＬ＊を近似的に演算し、演算された基板長さＬ＊を既知の基板長さＬと比較することにより先行・後続の基板３の端部が当接した連結状態となる基板連結を検出し、基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離だけ搬入コンベア２Ａを駆動して基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流に２つのスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂをそれぞれ直列に配置して成る２列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、２列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路８を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部７Ａ、７Ｂを基板搬送路８の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】搬送対象である基材を円滑に搬送できる印刷装置を提供する。
【解決手段】間隔をあけて配置され、基材１を支持するレール部１４２ａ、１４２ｂと、レール部の間隔を調整する調整部１５０と、レール部に支持された基材を搬送する搬送部１３と、搬送部に設けられ、レール部の間隔を検知する検知装置１２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】２つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１作業モード（独立実装モード）、第２作業モード（交互実装モード）のいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した生産データ３２をホストコンピュータ２０から受信し、部品実装作業の実行に際し実装制御部２３が参照する記憶部２４に記憶された生産データ３２を、モード選択指令によって指示された作業モードに対応した新たな生産データ３２に生産データ更新処理部２６によって更新する．これにより、２つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる。 （もっと読む）

【課題】収納テープの送り動作前のカバーテープのテンション回復処理を行うことにより、収納テープが部品供給ユニットに未装填の状態であるとか、カバーテープが切れている状態の場合にも適切に対処すること。
【解決手段】収納テープＣの送り動作前のカバーテープＣａに所定のテンションが掛かっていないとき、回収用駆動モータ４２を正転させるように、ＣＰＵ１１０は制御し、この駆動モータ４２の正転駆動によりスプリング６３の付勢力に抗して支軸５８を支点として剥離レバー５９が時計方向に揺動して、適正テンションに回復する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が供給通路内に流入する確率を高めることができるバルクフィーダ用の部品収納ケースを提供する。
【解決手段】部品収納ケース１０は、磁力による吸引を可能とした多数の電子部品をバラ状態で収納するための収納室１６と、所定円軌道に沿うように収納室１６の一側面に下から上に向かって形成された円弧状の貫通孔１３ｂと、上面開口、内側開口及び外側開口を有し貫通孔１３ｂの上端に達するように形成された取出口形成凹部１３ｃと、貫通孔１３ｂの内側開口の上部と取出口形成凹部１３ｃの内側開口を閉塞する部材１２及び１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品供給速度（取出口から部品が取り出されてから次の部品を取出口に供給するまでの時間を指す）が極めて速いバルクフィーダを提供する。
【解決手段】フィーダ本体に着脱自在に取り付けられた部品収納ケースは、収納室、案内溝２５、供給通路２６及び取出口を有すると共に、供給通路２６の基準深さＤｇよりも大きな深さＤｇ１を有し、且つ、取込口２６ａ近傍箇所から供給通路２６内に及んで局部的に設けられた食い込み抑制部分２６ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】短い時間間隔で取出口に部品を確実に供給できる部品供給方法を提供すること。
【解決手段】部品供給方法として、前側の永久磁石３５が取出口１７の右側を通り過ぎた位置に存在し、且つ、該永久磁石３５に続く後側の永久磁石３５が供給通路１６の右側に入り込んだ位置に存在する状態でロータ３０を停止させ、そして、取出口１７を通じて先頭の部品が取り出される度にロータ３０を取出口１７に向かう方向に所定角度回転させて前記ロータ停止位置と同じ状態を作り上げる方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】作業位置からの基板の搬出と、作業位置への基板の搬入とを並行して行うことで搬送タクトを短縮しながらも、作業位置に搬入される基板が作業位置から搬出される基板に追いついて連なるのを未然に防止する。
【解決手段】標準搬入時間Ｔ１が標準搬出時間Ｔ２よりも短い場合に、搬送時間差ΔＴ（＝Ｔ２−Ｔ１＋ｆ）だけ（ｎ＋１）枚目基板３ｂの搬入開始だけ遅らせたことによって、（ｎ＋１）枚目基板３ｂが実装位置Ｐｂに到達する前に、ｎ枚目基板３ａが搬出側センサ２４ｃを通過する、つまり部品実装されたｎ枚目基板３ａが実装位置Ｐｂから完全に搬出される。その後のタイミングｔｎ４で、（ｎ＋１）枚目基板３ｂが実装位置Ｐｂに搬入される。 （もっと読む）