【課題】目標生産時間を越えることなく、部品カセットの数を低減できる部品実装機の実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】部品実装機２００等を備える生産ラインを対象とし、部品を実装する部品実装機２００等の実装条件の決定方法であって、同一種類の部品を収納する部品カセット２１２ａ等の数である部品分割数が設定された値よりも減少するように仮設定された部品分割数を取得する仮設定値取得ステップ（Ｓ１００）と、取得された部品分割数を実装条件として、基板２０に部品を実装する実装時間を算出する実装時間算出ステップ（Ｓ２０６、Ｓ２０８）と、実装時間が目標生産時間を越えるか否かを判定する実装時間判定ステップ（Ｓ２１０）と、実装時間が目標生産時間を越えないと判定された場合に、仮設定された部品分割数を実装条件として設定し直す部品分割数設定ステップ（Ｓ２１４）とを含む。 （もっと読む）

【課題】各々の基板が必要とする部品を格納した部品供給ユニットを搭載した部品供給台を取り替えることにより、複数種類の基板に部品を装着する生産計画を立てることができるか否かを判定することのできる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】入力部１２３を介して、生産する基板種類を特定する生産計画データ、基板を生産する際に使用する部品装着装置を特定する生産ラインデータ、および、基板を生産する際に使用することのできる部品供給台数を特定する使用可能部品供給台数データ、の入力を受け付ける。
そして、制御部１２０の部品装着設定データ生成部１２２は、記憶部１１１に記憶されている部品装着装置の物理的構成から、入力された生産計画データに対して、生産ラインデータ及び使用可能部品供給台数データで特定される制約条件を満たす部品供給ユニット及び部品供給台の組み合わせがあるか否かを検出する。 （もっと読む）

【課題】稼動率を低下させることなく、表面実装機にて品種の異なる異種基板を生産することを目的とする。
【解決手段】フィーダプレート１１０上に複数個のフィーダＦを横並び状に配したフィーダ群を、基台上に複数セット取り外し可能に設置してなる表面実装機を使用して品種の異なる異種基板を連続して生産するにあたって、当該基板の生産順序を決定する生産管理装置３００であって、フィーダＦのデータに基づいて、基板の生産に使用される全てのフィーダＦを配置するのに必要となる前記フィーダプレート１１０の必要数を、各品種の基板についてそれぞれ算出する算出機能と、算出されたプレート必要数に基づいて、連続して生産される２品種の基板についてフィーダプレート１１０の必要数の和が、基台上に設置可能な総取付プレート数を超えないように基板の生産順序を決定する決定機能を備える。 （もっと読む）

【課題】段取作業負荷が低くなるような技術を提供することにある。
【解決手段】部品装着設定装置１１０の部品装着設定データ生成部１２０は、類似する基板種類が連続して投入されるように基板種類の投入順序を決定し、当該投入順序において、基板種類が切り替わる際に、部品供給ユニットを変更するタイミングのズレが少なくなるように、部品供給台に搭載する部品供給ユニットを割り振る。 （もっと読む）

【課題】回路基板へのバンプ部品，大型部品，リード依拠部品の少なくとも１つの装着において、装着能率の向上等を可能にするプリント回路板組立方法，そのための装着プログラムの作成プログラムの提供を課題とする。
【解決手段】装着ラインを構成する上流側装着機に高さが設定高さ以下のバンプ部品，平面視の寸法が大きい非バンプ部品を割り当て、低バンプ部品を最初に装着する順序の装着プログラムを作成する。低バンプ部品はマルチノズルヘッドによる低非バンプ部品の装着を妨げず、最初の装着により、低バンプ部品の未装着箇所に落下した非バンプ部品の上に低バンプ部品が装着されることが、装着箇所の検査なく回避される。電子回路部品を大型部品と小型部品、吸着ノズルによる保持位置誤差の取得形態によりリード依拠部品と外形線依拠部品とに分類し、大型部品，リード依拠部品を小型部品，外形線依拠部品より先に装着しても同様の効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】現実的な時間で装着ヘッドの移動時間または移動距離の短い部品実装順序を決定する。
【解決手段】吸着する部品が予め定められている装着ヘッドが備える複数の吸着ノズルの並びにおいて、いずれか一方の最も端に位置する吸着ノズルが吸着する部品を選択する部品選択ステップ（Ｓ２）と、選択された部品の基板における実装点のうち、いずれか一方の最も端と同じ基板上の最も端に位置する実装点を第１実装点と決定する第１実装点決定ステップ（Ｓ２）と、実装順序が決定されていない部品の実装点のうち、最後に決定された実装点からの装着ヘッドの移動時間が最も短くなる実装点を、複数の吸着ノズルに保持されている部品が無くなるまで順次選択することにより、複数の吸着ノズルが吸着する部品の実装順序を決定する実装順序決定ステップ（Ｓ６）とを含む。 （もっと読む）

【課題】故障等により設備条件が変更された後の実装作業をより効率的に進める部品実装方法および部品実装システムを提供する。
【解決手段】部品実装システムは、実装データに従って実装作業を進める単位実装装置と、これらに接続される中央管理装置とを備える。中央管理装置は、単位実装装置の何れかにヘッドの故障等が生じた場合に、その後の実装処理を進めるに当たり、フィーダの配置変更が少なくなるように実装用データを変更する第１データ変更手段５２と、システム全体としての実装サイクル所要時間が短くなるように実装用データを変更する第２データ変更手段５３と、これらデータに基づいて、フィーダの配置変更所要時間を含むその後の実装処理の所要時間をシミュレート演算し、短いものを特定する演算手段５１とを備え、各単位実装装置は、前記特定されたデータに基づいて実装動作を行う。 （もっと読む）

【課題】タクトロスの発生を抑えることができるパーツフィーダ種別決定方法を提供する。
【解決手段】基板上に部品を装着する装着ヘッドに部品を供給する複数のパーツフィーダの種別を特定するパーツフィーダ種別決定方法であって、前記パーツフィーダは、第１のパーツフィーダ、または前記第１のパーツフィーダよりも高速に部品送りをすることができる第２のパーツフィーダであり、前記装着ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作をターンとした場合に、前記複数のパーツフィーダの各々について、同一のターンで連続的に部品が吸着される回数である連続吸着回数を取得する連続吸着回数取得ステップ（Ｓ４）と、前記連続吸着回数が多いパーツフィーダから優先的に前記第２のパーツフィーダを割り当てる割り当てステップ（ループＡ、Ｓ６でＹＥＳ、Ｓ８）とを含む。 （もっと読む）

【課題】自由度に富んだ回路部品装着方法および装着システムを提供する。
【解決手段】予め作成されたプログラムをコンピュータに実行させることにより、それぞれ一種類の回路部品を供給する複数のフィーダ５４が一列に配列された部品供給装置１４，１６から、回路部品を、１つの装着ヘッド６５０，６５２に設けられた複数の部品保持具の各々に取り出させ、その取り出させた複数の回路部品を、メインコンベヤ４００．４０２に保持された回路基材の複数の装着位置に順次装着させる回路部品装着方法あるいは装着システムにおいて、プログラムとして、複数の部品保持具に複数のフィーダ５４から回路部品を取り出させる順序と、それら複数の部品保持具に回路基材の複数の装着位置に装着させる順序とが互いに異なるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】全体的な実装時間を効率的に短縮することができるようにする。
【解決手段】基板Ｗに対してヘッドユニット６により複数回の部品搭載作業を行って基板Ｗへの部品の実装を行う部品実装方法において、前記部品搭載作業のうち搭載準備に比較的に長い時間がかかる部品搭載作業を最初に行うことを決定する。前記搭載準備とは、その部品搭載作業が最初に行われると想定したときの、前記ヘッドユニット６が初期位置から移動して部品供給部４から部品を取り出し、その部品を部品認識用カメラ１８に撮像させた後に所定の搭載前位置まで移動することである。 （もっと読む）

【課題】部品切れ等によって優先レーンでの生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能なレーンに生産を切替え、その後、優先レーンでの生産が可能となった場合に、優先レーンに生産復帰する基板生産方法および装置を提供する。
【解決手段】複数の基板搬送レーン１７、１８のうち先に基板１６が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにした。 （もっと読む）

【課題】スタック実装における実装タクトを短縮する部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】基板１に第１の部品３と第２の部品５をスタック実装するため、まず第１収納部４からピックアップした第１の部品３を転写部７に移送し（矢印ａ）、第１の部品３に溶剤を転写させた後に第２の収納部６に移送し（矢印ｂ）、トレイ６ａに収納された状態の第２の部品５に実装する。第２の部品５に複数の第１の部品３を実装する必要があるときは、全ての第１の部品３の実装が完了した段階で既に実装された第１の部品３とともにピックアップした第２の部品５を基板保持部に移送し（矢印ｃ）、基板１に実装する。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置などに不具合が発生した場合、実装タクトに大きな影響を与えることなく不具合を補うようにタスクを再構成する実装条件の再決定方法を提供する。
【解決手段】複数の吸着ノズル１１１が並んで配置されるマルチ実装ヘッド１１０と、並列に配置される複数の部品供給装置１１５ａとを備え、部品供給装置１１５ａから供給される部品を吸着ノズル１１１で同時に吸着保持し、基板に装着し、実装基板を生産する部品実装機に適用される部品の実装条件の決定方法であって、各吸着ノズル１１１、または、各部品供給装置１１５ａが使用不可か否かを判断する判断ステップと、判断ステップで、使用不可と判断された吸着ノズル１１１、または、部品供給装置１１５ａの使用停止と、部品供給装置１１５ａの配列の維持とを拘束条件に加え、タスクを再構成する再構成ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】使用個数の少ない部品に対して、１つの供給部に複数種の部品を収納した供給部を用いることにより、供給部の使用数を減らす。
【解決手段】ＮＣデータ１５からステップに従い供給部の識別子とともに部品の識別子および搭載するプリント配線基板上のＸＹ座標および搭載角度を取得する。次いで、供給部データ１６から該当する供給部情報を取得する。その後、取得した部品識別子に従い、部品ライブラリ１７から該当する部品情報を取得する。取得した情報に従って、複数の吸着手段から１つを選択し、供給部情報に従い可動ヘッドを移動させ部品を吸着し、部品情報に従って認識装置を用いて部品の姿勢等を検出した後、取得したＸＹ座標にヘッドを移動させてプリント配線基板上へ部品を搭載するようにした（Ｓ３〜Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板に電子部品を実装するとき、回路パターンに、不良回路パターンが含まれている場合も、タクトロスなく部品を実装できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】多面取り基板が電子部品実装機に搬入されたとき、バッドマークの有無を検知し、これに基づき不良の回路パターンを除いた回路パターンを認識し、前記ステップリピート方式および前記パターンリピート方式のそれぞれについて、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行った場合の実装時間をシミュレーションによって求め、両者を比較して実装時間の短い方の方式を選択して、前記認識した不良の回路パターンを除いた回路パターンに部品の実装を行う。 （もっと読む）

【課題】複数種類の回路基板（被部品装着基板）を生産する利用者に対して部品装着完了時間を短くすることのできる部品装着装置並びに部品装着装置における部品装着設定方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、予め、先行投入回路基板に対して部品装着装置が部品を装着している間に、該部品装着に使用していないパレットにおいて、後続投入回路基板の部品装着に利用する部品リール配置のための部品リール段取作業を行うことができるように、各回路基板の投入順序を設定する処理、及び各回路基板の部品装着に必要な部品リールを搭載するパレットを設定する処理を有する部品装着装置における部品装着設定方法にある。 （もっと読む）

【課題】部品実装機により複数種類の実装基板を生産する際に、オペレータによる作業を軽減する。
【解決手段】複数の生産プログラムを、フィーダの段取り替えをせずに実行可能なクラスタに分割し、クラスタを単位に順次生産プログラムを実行して、フィーダから供給される部品を、所定位置に位置決めされた基板に搭載する部品実装機を備えた部品実装システムにおいて、次に実行する生産プログラムが、クラスタの先頭であるか否かを判定する先頭プログラム判定手段（Ｓ３）と、該判定手段により先頭プログラムと判定された生産プログラムは、段取り替え終了の確認を条件に実行させる生産開始手段（Ｓ６、７）と、前記判定手段により先頭プログラムではないと判定された生産プログラムは、前記部品実装機にダウンロードして自動的に実行させる自動生産手段（Ｓ８、９）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の実装ヘッドが設けられ、部品供給部より部品を取り出しながら基板に部品を実装していく部品実装装置において、基板の生産効率が良い部品取出し順序決定方法を提供する。
【解決手段】複数の実装ヘッドを用いて部品供給部より部品を交互に取り出し基板に実装する部品実装装置における前記部品供給部からの部品取り出し順序を決定する部品取り出し順序決定方法であって、前記部品供給部には、いずれかの実装ヘッドにより部品を取り出すことができない領域である不可領域が含まれ、実装ヘッドによる部品の吸着、移動および装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作によって実装される少なくとも１つの部品をタスクとした場合に、いずれか１つのみの不可領域において２タスク以上の部品が残存しないように、前記複数の実装ヘッドによる前記部品供給部からの部品の取り出し順序を決定する取り出し順序決定ステップ（Ｓ２，Ｓ４）を含む。 （もっと読む）

【課題】実装効率を向上させることができる表面実装機および実装方法を提供する。
【解決手段】プログラム作成部６５１の干渉確認部６５１ｃは、干渉するか否かを確認する電子部品を指定し、その電子部品およびこの電子部品を吸着するノズル４３が、搭載済み部品と干渉するか否かを判定する。この判定は、最大設定吸着位置ずれ値よりも小さい設定吸着位置ずれ値を用いて行われる。従来では、干渉が絶対に発生しないように吸着ずれの最大値に余裕を見込んだ値を用いて干渉チェックを行っていたが、本発明では、従来よりも値の範囲が狭い設定吸着位置ずれ値を用いることにより、移送経路を短くすることができるので、結果として実装効率が向上する。また、廃棄部品を最小限とすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を一括して保持し単一の駆動源によって複数の吸着ノズルを回転させる電子部品実装装置において、回転位置補正を効率よく且つ高精度で行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】複数の吸着ノズル２５（Ｎｎ）に保持された電子部品Ｐを基板の複数の実装点に順次搭載する部品搭載動作において、各ノズル毎に基準方向との位置ずれを示すθ位置ずれθｎを各吸着ノズル毎に検出し、１つの吸着ノズルに保持された電子部品を搭載する各単位搭載動作時においてθ位置ずれを補正するために必要な回転補正量が最も小さい電子部品を保持した吸着ノズルを搭載実行ノズルに決定する。これにより、θ補正動作時の電子部品の位置ずれを極小にして、回転位置補正を効率よく且つ高精度で行うことができる。 （もっと読む）